核心技术突破 - 公司自主研发的半导体级PVA清洗刷填补国内空白，成为首家实现CMP后清洗晶圆刷国产化的企业[2][3] - PVA清洗刷采用多孔发泡工艺，具备高效清洁、超高洁净度和耐化学性三大优势，性能全面对标海外竞品[4] - 产品已通过国内头部Fab厂验证，覆盖12英寸晶圆清洗需求，关键指标超越国际竞品[4] 产能建设 - 2024年9月南通经开区年产20万支PVA清洗刷项目落成，是国内首条量产线，一期规划年产9万支[5][6] - 工厂采用百级洁净室标准，颗粒脱落量低于0.01ppb，使用寿命超5000次清洗循环，适配28nm以上制程[6] - 2025年4月实现单釜单批次300支满负荷稳定运行，产能快速爬坡满足市场需求[9] 资本与技术 - 2024年上半年完成500万元天使轮融资，2025年引入头部产业资金，重点投入产线建设和产品迭代[12][13] - 核心团队拥有30年PVA产品开发经验，已形成从材料研发到量产的完整技术闭环[13] - 正在申报10余项专利，未来将持续布局半导体清洗器件领域[13] 行业价值 - 2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，公司产品助力Fab厂降本增效[16] - 国产化打破100%进口依赖，提升供应链安全性，保障芯片制造连续性[6][16] - 通过与国内设备厂商联合开发，推动半导体清洗工艺自主创新[16] 未来规划 - 以半导体清洗刷为起点，向高端PVA材料多元化应用延伸[18] - 计划2025年前完成全国主要Fab厂覆盖，并逐步进军国际市场[18] - 目标成为全球半导体材料领域的重要参与者[18]