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半导体芯片封装与测试服务
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苹果代工厂,全力搞芯片
半导体芯闻· 2025-05-23 18:26
富士康潜在收购UTAC的交易动态 - 富士康是新加坡半导体封装测试公司UTAC Holdings的潜在竞购方之一 该交易对UTAC的估值可能达到约30亿美元 [1] - UTAC的所有者 北京私募股权公司Wise Road Capital已聘请杰富瑞负责出售流程 预计将在本月底前收到非约束性报价 [1] - 由于UTAC在中国大陆的业务 预计该公司将吸引非美国的财务型和战略型竞购者 [1] UTAC公司概况 - UTAC成立于1997年 总部位于新加坡 提供半导体芯片的封装与测试服务 其应用涵盖消费电子 计算设备 安全设备及医疗领域 [2] - 除新加坡外 该公司还在泰国 中国和印尼设有生产基地 并拥有覆盖美国 欧洲和亚洲的全球销售网络 [2] - 其客户主要包括无晶圆厂公司 集成器件制造商和晶圆代工厂 [2] - UTAC未披露其财务表现 但年度息税折旧摊销前利润估计约为3亿美元 [2] 富士康的战略布局与行业背景 - 富士康是苹果公司的主要供应商 也是全球最大的电子产品代工制造商 [1] - 近年来富士康已将业务拓展至半导体制造 作为其长期增长战略的一部分 [1] - 全球芯片制造业受到国家安全和技术竞争的影响 尤其是在中美之间 美国已采取措施限制中国大陆获取先进芯片和高端制造工具 [1]