港股市场表现 - 9月11日午后港股三大指数集体下跌 半导体板块集体拉升 创新药概念跌幅居前[1] - 恒生科技指数ETF（513180）小幅下跌 持仓股中美团、理想汽车、百度集团、哔哩哔哩、小鹏汽车跌幅居前 中芯国际、华虹半导体、商汤涨幅居前[1] - 南向资金连续9个交易日净买入港股 当日盘中净买入超100亿港元[1] 资金流向变化 - 近7个交易日南向资金大幅净卖出泡泡玛特26.69亿港元[1] - 同期大幅净买入阿里巴巴225.18亿港元 地平线机器人35.01亿港元[1] - 资金流向发生突变 抛弃年内暴涨股 重新青睐港股AI核心资产[1] AI产业投资趋势 - 资金正在寻找AI硬件与应用的"出口" 港股互联网板块处于潜在受益位置[2] - 阿里巴巴持续加大AI芯片自研投入 强化核心算力环节话语权[2] - 海外甲骨文AI云业务指引超预期 体现全球AI与云服务需求增加[2] 科技指数配置价值 - 恒生科技指数ETF（513180）标的指数具有纯正"硬科技"属性[2] - 囊括人工智能、智能驾驶、游戏传媒、芯片制造等行业龙头公司[2] - 重仓股包括阿里巴巴、腾讯控股、小米集团、网易、中芯国际等[2] - 成分股中医疗保健概念股权重仅3.06%[2]

法国财政赤字与政治危机 - 法国政府面临438亿欧元财政削减计划 但遭到左右翼政治力量反对 导致政治僵局[7][13] - 法国财政赤字占GDP比重达5.8% 远超欧盟3%红线 政府目标降至4.6%[9] - 国债收益率持续攀升 30年期达4.513%（2009年以来最高） 10年期收益率居欧元区之首[3][16] 债务增长与社会支出结构 - 国家债务以每秒5000欧元速度增长 明年偿债成本预计达750亿欧元[9] - 法国税收占经济产出比重达48%（较危机前增3个百分点） 但失业率仍上升且经济放缓[10] - 应对能源危机累计支出近720亿欧元（2021年起） 公共支出规模居发达国家首位[10][13] 债券市场压力与政治风险 - 法德国债收益率差扩至80基点（1月以来最高） 若政治危机加剧可能飙升至120基点[3][16] - 债券市场出现"债券义勇军"现象 投资者通过抛售债券执行财政纪律 法国成为最脆弱目标[16] - 政治分裂导致政府更迭频繁 当前为两年内第四任总理 议会存在三个互不相容派系[6][13] 经济结构转型挑战 - 欧盟财政规则被指过时 现有3%赤字上限无法适应AI/芯片/新能源等百亿美元级新工业化需求[14] - 法国优质AI项目依赖美国企业融资 国内融资能力无法支撑高端制造业转型[14] - 78%民众支持削减开支但缺乏具体共识 仅8%认为需共同承担债务解决责任[18]

美国AI产业政策动向 - 美国总统特朗普在白宫玫瑰园活动中强调美国发展人工智能产业的决心 并指出科技公司面临数据中心电力供应障碍 政府正加快数据中心接入电网进程但许多问题仍存在于州层面[1][3] - 特朗普政府将对未在美建厂的芯片企业加征"相当可观但不会过高"的关税 但在美投资或有建厂计划的企业可获得豁免[3] - 白宫发布《美国人工智能行动计划》 围绕加速AI创新 构建AI基础设施 引领国际AI外交和安全三大支柱展开 包含30项举措和100余条具体政策行动[6] 科技企业投资承诺 - 苹果公司承诺未来四年在美国投资6000亿美元 并将部分关键制造业务设在美国[3] - 日立能源宣布对美国关键电网基础设施投资10亿美元 其中4.57亿美元用于弗吉尼亚州新建大型电力变压器设施 预计创造数千个就业岗位[6] - 多家能源和技术公司承诺共同投资920亿美元建设人工智能和能源基础设施[7] 企业高管互动与表态 - 苹果CEO蒂姆·库克感谢特朗普政府创造的投资环境 称其领导力使公司能在美进行重大投资[3] - OpenAI CEO奥尔特曼赞扬特朗普是"亲商 鼓励创新的总统"[4] - 谷歌CEO皮查伊对反垄断裁决表示满意 感谢政府进行建设性对话并达成解决方案[3] 重点项目进展状况 - 软银与OpenAI的5000亿美元"星际之门"项目推进缓慢 启动6个月后仍未落地任何项目 已调降目标计划年底前只建造一座小型数据中心[7] - 软银CFO后藤良光表示公司在与合作伙伴达成共识方面遇到困难 项目推进比计划慢 但很快将就首个项目选址展开具体讨论[7] 重要人物出席情况 - 活动邀请Meta CEO扎克伯格 苹果CEO库克 微软创始人比尔·盖茨等20多位商业领袖出席[1] - 特斯拉CEO马斯克和英伟达CEO黄仁勋未出席活动 马斯克表示虽受邀请但无法参加将派代表出席[1][4]

科技公司投资计划 - 苹果计划在美国投资6000亿美元[1] - 多家科技公司宣布在人工智能教育方面的相关承诺[2] 高管活动与表态 - 苹果首席执行官蒂姆·库克感谢特朗普政府为投资创造有利环境[1] - OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼称赞特朗普支持商业发展和创新[1] - 谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊对垄断案件结束表示欣慰[5] - 英伟达首席执行官黄仁勋未出席活动[1][5] - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克未出席活动[1][5] 人工智能与基础设施 - 科技公司面临数据中心电力供应不足的挑战[2] - 特朗普政府努力消除数据中心接入电网的障碍[3] - 白宫举办人工智能教育特别工作组会议[2] 企业高管互动 - 扎克伯格被问及对英国网络言论自由的看法[3] - 特朗普与皮查伊讨论谷歌搜索垄断案件裁决[4][5]

公司基本情况 - 福星股份于1999年6月在深交所上市，实施产品高新化和产业转型决策 [2] - 产品由金属制品常规产品升级为子午轮胎钢帘线、钢丝、钢丝绳及钢绞线，成为中国金属丝绳制品重要制造基地之一 [2] - 2001年1月设立房地产开发子公司福星惠誉，参与武汉"城中村"改造，形成房地产业与金属制品业双轮驱动模式，成为湖北省城市更新改造龙头企业 [2] - 控股股东福星集团控股有限公司持股20.56%，除投资上市公司外，在生物医药、高端食品添加剂、现代农业、物流、民办教育等产业有布局，全力支持上市公司发展，迄今只增持而未减持公司股份 [2] 2025年上半年经营情况 - 2025年上半年实现营业收入7.33亿元 [2] - 房地产实现结算面积2.17万平方米，结算收入2.10亿元，销售面积10.85万平方米，比上年同期增加27.71%，销售金额21.15亿元，比上年同期增加49.94% [2] - 金属制品实现营业收入4.20亿元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额6.84亿元，比上年同期增加273.01%，有息负债持续下降，资产负债率处于行业较低水平 [3] - 热销楼盘"福星惠誉·铂雅府"上半年销售额突破15亿元，位列武汉市TOP3，9月中旬推出南区3号楼，可售建面3.33万㎡，意向客户认购踊跃 [3] 未来转型及发展方向 - 2025年4月制定并发布《估值提升计划》，夯实主业经营同时优化资产结构和业务布局，落实"并购六条"政策适时开展并购重组业务 [3] - 持续关注和调研意向标的项目，主要集中在半导体设备、芯片类制造、高端制造、国产设备替代、新能源配套材料等领域，以及其他符合福星股份产业升级和转型需求的行业 [3]

芯片其实就是电路板上的黑色方块，核心是密密麻麻的晶体管，动辄上百亿个，越多越能算。本期视频 就来手把手教大家造芯片。 ...

High NA EUV光刻技术发展现状 - ASML确认High NA EUV为未来重点 二季度财报显示一台设备收入确认导致毛利率拉低 但整体毛利率仍达53.7% [2] - 英特尔使用High NA EUV设备在一个季度内曝光超过3万片晶圆 使特定工艺步骤从40个减少到10个以下 三星同期层周期时间缩短60% 技术成熟速度远超早期低数值孔径EUV设备 [2] 三星对High NA EUV的布局 - 三星为提升2nm GAA制程良率采购High NA EUV光刻机 目前Exynos 2600芯片测试良率达30% 距离量产所需70%良率仍有差距 [4] - 三星计划在2027年实现1.4nm节点量产 正评估在该工艺中使用High NA EUV的可能性 [5] - ASML年产能仅5-6台High NA EUV设备 且受政府出口管制限制 三星采购数量受限 [5] SK海力士率先引入High NA EUV - SK海力士在M16晶圆厂组装业界首台Twinscan NXE:5200B高数值孔径EUV系统 用于DRAM原型开发及未来量产 [8] - 该设备可简化EUV工艺 加速下一代存储器开发 提升产品性能和成本竞争力 [9] - SK海力士计划在2030年代将DRAM生产过渡到High NA EUV技术 目前主要用于加速原型设计而非直接生产 [10] 台积电与美光的技术路线 - 台积电明确A16（1.6nm）和A14（1.4nm）工艺无需使用High NA EUV设备 技术团队通过创新将低数值孔径EUV分辨率提升至接近High NA水平（13.5nm vs 8nm） [12][13] - 台积电预计2027-2028年才可能引入High NA EUV 重点考量投资回报率而非技术先进性 [13] - 美光2025年才首次将EUV引入DRAM生产 High NA EUV采用时间未定 [14] 其他厂商动态与技术趋势 - 日本Rapidus计划2027年起在2nm工艺中使用最多10台EUV光刻机（型号NXE:3800E） 未来可能采购High NA EUV [14] - 行业出现技术路径分歧：新型晶体管架构（如GAAFET和CFET）通过垂直堆叠减少对光刻依赖 转向更注重蚀刻技术 [16][17] - High NA EUV设备单价高达4亿美元 成本高昂导致厂商采购犹豫 [16]

光刻技术差距 - 中国光刻机公司技术落后美国同行至少20年 [2] - 中国本土光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段 [5] - ASML从65纳米过渡到3纳米以下技术耗费20年时间及400亿美元研发投入 [4][5] 技术瓶颈与限制 - 光刻设备是芯片制造过程中的核心瓶颈 [4] - 中国无法获取ASML最先进的EUV设备导致芯片制程技术落后业界巨头10-15年 [5] - ASML因遵守瓦圣那协议从未向中国出口EUV设备 [5] 国际管制影响 - 美国政府有权限制ASML对华销售因其设备依赖美国零部件 [2] - 美国正施压ASML停止对中国先进DUV系统提供维修服务 [6] - 荷兰政府尚未同意美方关于维修服务的限制要求 [6] 行业技术对比 - 当前领先芯片制造商如台积电已量产3纳米并推进2纳米芯片生产 [4] - EUV及高数值孔径EUV扫描仪可实现更精细电路图案转移 [4] - 图案转移后需经过蚀刻、材料沉积及晶圆清洁等完整制造流程 [4]

韩国媒体报导，市场传出三星电子计划从9月开始部署人员，在德州泰勒厂建立2nm生产线。工程师将 分9月与11月两阶段部署，已确认正在订购代工生产线建设所需的设备，并任命泰勒厂的新负责人。 三星最早决定于2021年投资成立德州泰勒厂，原本计划采4nm制程，但去年9月却传出因为找不到重要 代工客户，延后设厂时间。不过，路透7月底报导，三星宣布与一家全球知名企业签署了一项总额高达 22.8兆韩元（165 亿美元）的长期芯片供应合约，合作将持续至2033年，美国电动车巨头特斯拉执行长 马斯克则亲自证实与三星达成合作协议。 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州 新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。台积电（2330）长期规划美 国新厂后续将导入2nm与更先进制程，三星加入战局加上英特尔获得奥援，2nm以下制程竞争在美国更 加白热化。 依据韩媒报导，三星泰勒厂计划建设2nm生产线，预计到明年年底产能将达到每月16,000至17,000片12 吋晶圆，投资约28.9亿美元（以17,000片晶圆计算），明年年底或2027年初开始量产。 ...

芯片制造工艺 - 光刻机价格昂贵 [2] - 芯片制造过程复杂 [2]