周四，台积电(TSM.US)涨逾3%，报286.17美元。消息面上，据报道，台积电2nm的量产工作会在今年 底正式启动，目前两座工厂的2nm产能已经被预订一空，台积电需要额外新建工厂来满足客户需求，这 项工程预计需要286亿美元的投资。据悉，苹果、高通、联发科、AMD等多家企业都是台积电2nm工艺 的客户，台积电难以满足所有客户的需求，目前苹果拿下了超半数的初始产能，剩下的产能则由其它客 户瓜分。按照计划，台积电将在2026年底前把月产量提升至10万片。 摩根士丹利上调台积电目标股价，从1688元台币上调至1888元台币。该行认为其营收和利润率具有增长 潜力，并建议投资者在2026年初之前增持该股。预计台积电将在指引中显示2026年营收增长在20%中段 区间，最终实现同比增长30%；并预计公司在2025年第四季度毛利率将突破60%，2026年全年保持在 60%以上。 ...

市场与投资展望 - 中信保诚基金发布2026年展望 核心观点涉及市场“慢牛”与投资“求真” 关注基本面、科技、新消费与出海等方向 [2] - 华夏基金探讨如何把握年底市场波动加剧背景下的投资机会 [2] - 中欧基金举办2026年度投资策略会 [10] 科技与创新药投资 - 长城基金认为科技仍是市场引擎 持续关注AI应用 [3] - 长城基金曲少杰指出美股科技行情有望延续 大模型、芯片制造等核心环节或维持高景气 [8] - 天风证券投教基地分析不同创新药指数的区别 [3] - 创金合信基金探讨普通投资者如何参与美股创新药投资 [5] 特定市场与资产类别 - 景顺分析日本国债收益率快速上升与日元贬值的现象 [2] - 国泰基金讨论在降息预期下的黄金与白银投资抉择 [3] 基金投资与养老理财 - 中国基金报探讨个人养老基金的选择方法 [12] - 中国基金报分析2026年债券投资的新机遇与新选择 [14] - 博道基金杨梦认为从三到五年长期维度看 优秀的主动权益基金与量化增强基金均能获得理想超额收益 投资方法无优劣之分 [20] 投资者教育 - 德邦证券投教基地推出《财商老友记》第5集 内容涉及古厝话理财 [3]

文章核心观点 - 日本政府全力支持的芯片制造商Rapidus正试图挑战台积电的霸主地位，目标直接量产全球最先进的2纳米芯片，这被形容为一场赌上日本科技命运的“登月级赌注”，其成功与否将决定日本未来数十年的技术竞争力 [1] - 当前AI与数据中心需求爆炸式增长、芯片短缺的教训以及台海局势紧张，为日本重建本土芯片制造能力提供了难得且必要的窗口期 [2] - Rapidus面临供应链整合、人才短缺及争取民众支持等多重高山般的挑战，其成败将决定日本能否在全球半导体竞赛中乘势而起 [2][3] Rapidus的雄心与挑战 - Rapidus成立仅3年，目标跨越数代技术，直接跃进至全球最先进的2纳米逻辑芯片制程，任务难度被外界认为极高 [1] - Rapidus通过一通来自IBM传奇研究员的电话，获得了制造2纳米芯片的关键技术，取得了光靠砸钱也买不到的珍贵合作与智财起步优势 [2] - Rapidus面临的首要挑战是供应链不足，台积电耗费数十年建立了完整在地供应链，而日本仍需整合完整生态系 [2] - 第二大挑战是人才缺口，未来十年日本预计将缺少至少4万名半导体工程师 [2] - 第三大挑战是争取民众支持，Rapidus需在日本社会获得明确的政治与国安论述支持，以让庞大公共投资获得正当性 [3] 台积电的历史经验与启示 - 台积电的崛起并非注定，其创办人张忠谋大约15年前曾赌上一切，全力押注当时最先进的28纳米制程，并引用了莎士比亚的话强调抓住时机的重要性 [1] - 台积电在押注28纳米前，其40纳米制程曾因良率问题陷入困境，一度危及与重要客户英伟达的关系 [2] - 对28纳米的成功赌注，最终让台积电迎来智能手机大爆发的浪潮，逐步淘汰众多竞争对手，奠定了其国际地位与所谓的“硅盾” [2] - 在人才培养上，台积电的做法是与17所大学合作开设57项半导体课程，建立长期人才管道 [3] - 台积电在台湾不仅是企业，更成为国家象征，被视为防范地缘政治风险的重要“硅盾” [3] 日本半导体产业的机遇与背景 - AI与数据中心的爆炸式成长，让全球对超先进处理器的需求飙升，而疫情证明了芯片短缺足以瘫痪整个产业 [2] - 台海局势紧张让日本政府更加警觉，若持续依赖台湾生产关键芯片将存在风险，因此重建本土制造能力被视为一次难得且必要的窗口期 [2] - 日本看到一丝重建本土芯片生态系的机会 [2]

台积电美国亚利桑那州建厂项目概况 - 台积电正在美国亚利桑那州凤凰城打造半导体重镇 项目占地465公顷 耗资1650亿美元 堪称全球最昂贵工程之一 [1][3] - 该项目凸显在美国执行大型半导体建设工程的困难 包括繁复法规 人力不足与高成本等挑战 [1][3] 美国建厂面临的主要挑战 - **法规与审批流程复杂**：在亚利桑那州需面对市 郡 州及联邦多层法规 动辄数千项审批 公司甚至被迫自行制定1.8万条规定 耗资3500万美元 而在台湾建厂只需当局单一的许可 [3] - **建设成本高昂**：公司创办人曾称 美国建厂成本比台湾地区高出五成 恐失去国际竞争力 [3] - **人力资源问题**：美国自2013年以来缺乏建设大型国内晶圆厂的经验 必须依赖大量外部援助 公司两年前曾引进500多名台湾技工 引发美国工会反对 [3][4] - **基础设施与资源限制**：凤凰城最大的挑战是水资源短缺 公司为此承诺建造废水处理厂 目标是回收几乎所有用水 [3] - **社区与环境阻力**：当地居民担心有毒化学品与稀缺水资源的过度消耗 此前封装大厂Amkor因居民反对最终另寻他址 居民与工厂之间的对峙反映了建设流程复杂 使得芯片聚落进度延宕 [3] 内部管理与文化冲突 - 有美籍员工指控台湾主管排他 沟通使用中文 并忽视安全警示 公司表示将致力营造安全 包容的工作环境 [4] 项目背景与舆论观点 - 有舆论认为 公司在美国建厂麻烦不断 归根结底是因为其建厂计划并非单纯从商业利益出发 而是美国与民进党当局共同施压的结果 [4]

市场整体表现 - 上周A股主要宽基指数全线下跌，沪深300、上证综指、中小板指跌幅相对较小，分别为-3.77%、-3.90%、-5.10%，创业板指、中证1000、中证500跌幅较大，分别为-6.15%、-5.80%、-5.78% [6][14] - 行业表现分化，银行(-0.87%)、食品饮料(-1.36%)、传媒(-1.39%)收益靠前，综合(-9.47%)、电力设备及新能源(-9.41%)、基础化工(-8.24%)收益靠后 [6][19] - 今年以来有色金属(68.45%)、通信(53.49%)、电力设备及新能源(33.34%)累计收益率领先，食品饮料(-2.41%)、商贸零售(0.20%)、交通运输(1.41%)表现靠后 [19][21] 基金产品动态与监管 - 证监会于11月21日批复16只硬科技主题基金，涵盖人工智能、芯片设计、芯片制造等领域，包括7只科创创业人工智能ETF、3只科创板芯片ETF等 [7][8] - 沪深交易所发布修订版基金业务办理通知，规范ETF命名，要求扩位简称按“投资标的核心要素+ETF”结构并包含基金管理人简称，存量基金需在2026年3月31日前完成更名 [10] - 北信瑞丰基金于11月17日正式更名为华银基金，并计划对旗下公募产品名称进行相应调整 [9] 基金发行与规模 - 上周新成立基金41只，合计发行规模356.35亿元，较前一周有所增加，其中股票型基金发行140.22亿元、混合型基金发行80.56亿元、债券型基金发行135.57亿元 [4][47] - 新发基金中被动指数型(11只)和偏股混合型(8只)数量较多，发行规模分别为39.18亿元和71.48亿元 [48] - 海富通中证短融ETF规模于11月20日达到700.01亿元，成为国内首只规模突破700亿元的债券ETF，截至11月21日规模进一步增至723.73亿元，较2024年底增长147% [11] 公募基金业绩表现 - 上周主动权益、灵活配置型、平衡混合型基金收益中位数分别为-4.95%、-4.04%、-3.13% [6][35] - 今年以来另类基金业绩表现最优，中位数收益为29.87%，主动权益型、灵活配置型和平衡混合型基金的中位数收益分别为21.97%、16.73%、11.48% [6][36] - 上周指数增强基金超额收益中位数为0.05%，量化对冲型基金收益中位数为-0.15%，今年以来指数增强基金超额中位数为4.00%，量化对冲型基金收益中位数为0.62% [6][38] FOF基金市场 - 截至上周末，开放式公募基金中共有普通FOF基金260只、目标日期基金117只、目标风险基金152只 [6][40] - 上周普通FOF、目标日期、目标风险类基金收益中位数分别为-0.65%、-0.96%、-0.59%，今年以来目标日期基金中位数业绩表现最优，累计收益率为15.77% [41] 债券与可转债市场 - 上周央行逆回购净投放资金5540亿元，逆回购到期11220亿元，净公开市场投放16760亿元，质押式回购1D利率下降4.19BP，SHIBOR 1W下降5.10BP [22][23] - 除5年期和10年期外，不同期限国债利率均有所下行，利差扩大1.22BP，1年期、3年期和7年期不同评级信用债利率均有所下行 [6][24] - 上周中证转债指数下跌1.78%，累计成交3180亿元，较前一周减少313亿元，转股溢价率中位数较前一周增加7.57%至34.28% [30] 行业创新与趋势 - 微众银行上线非货币基金“快赎”功能，提供单人单产品每日最高500万元快速赎回额度，赎回资金最快T+0.5日到账，标志着基金代销行业效率提升 [13] - 上周有34只基金首次进入发行阶段，本周将有21只基金开始发行，其中混合债券型二级(7只)、被动指数型(5只)、增强指数型(3只)占比较高 [51][53]

公司战略与投资 - 公司在美国亚利桑那州凤凰城成立技术学院，专门培训工程师维修及保养芯片制造设备 [1] - 新设施邻近凤凰城机场，目标每年培训逾1000名工程师 [1] 行业背景与市场需求 - 培训计划旨在支援美国迅速扩张的先进芯片产能 [1] - 公司副总裁表示其DUV及EUV设备复杂程度可媲美F-35等战机 [1] - 最先进EUV设备造价约4亿美元，运送需多架747货机 [1] 人才招聘策略 - 公司认为具军机维修背景的退伍军人极为合适，是公司最属意的招聘对象 [1]

债券市场“科技板”政策与规模 - 政策明确支持金融机构、科技型企业、股权投资机构三类主体发行科创债，旨在打造中国债券市场的“科技板”[3] - 自5月7日政策落地至11月6日，全市场共发行1186只科创债，累计发行规模高达1.38万亿元，占年内发行总量的77%和规模的81%，达到去年全年发行量的119%[2][3] - 政策端通过扩主体、宽用途、简流程为市场注入强大动力，需求端则为科技企业提供匹配研发周期的长期资金[2][4] 市场驱动因素与发行特点 - 85%的科创债获得超额认购，旺盛的认购需求压低了发行利率，部分债券创下发行主体历史新低[4] - 科创债发行主体目前仍以央国企和金融机构为主，信用资质较好，票面利率具备吸引力，成为理财子公司、公募基金等机构争相配置的资产[4][5] - 科创债兼顾政策溢价和稳定收益，且发行期限丰富，为不同风险偏好和投资者提供了新的资产配置选择[4] 资金投向与用途管理 - 募集资金绝大多数流向人工智能、芯片制造、生物医药、高端装备制造、新材料、新能源等国家战略发展的前沿领域[5] - 监管要求加强资金用途的信息披露和事中事后管理，确保“专款专用”，金融机构发行的科创债资金优先用于支持科技型企业贷款或股权投资[5] - 具体案例显示，资金直接用于光伏电站项目建设，例如山东宏桥发行的科创债募集资金用于旗下28个光伏电站项目[5] 发行主体构成与案例 - 商业银行成为发行主力，截至11月7日，49家商业银行合计发行2471亿元科创债，占整体规模的17.6%[6] - 科技型企业通过发行科创债直接为自身研发项目融资，例如申通快递成功发行7亿元、利率低至2.08%的科创债，用于补充流动资金和IoT、大数据、AI等领域的研发投入[6] - 股权投资机构发行科创债扮演“长期资本”角色，例如国新发展发行的30亿元科创债用于对风电等新能源项目的股权投资[7] 发行主体认定标准 - 交易所要求科创企业类发行人在报告期内，其科技创新领域累计营业收入占营收比例达50%以上，近三年研发投入占营收5%以上或三年累计研发投入超8000万元[8] - 交易商协会要求科技型企业发行人须具有相关科创称号，处于科技贷款支持范围，或为科创板、创业板上市公司等[8] 战略意义与未来趋势 - 科创债在宏观层面服务于提高全要素生产率和经济高质量发展的中长期目标，在中观层面推动金融体系优化和产业结构升级，在微观层面直指科创企业融资痛点[9] - 未来债市“科技板”将呈现发行主体多元化、债券条款创新化以及科创债ETF持续扩容三大趋势[10] - 债券条款创新有助于应对科技型企业研发周期长、现金流不稳定等问题，例如全国首单科技创新可转换公司债获批，设置转股条款将收益与企业成长挂钩[10][11] - 科创债ETF已上市24只产品，总规模超2500亿元，较初始募集规模提升约260%，为普通投资者提供了高效便捷的投资方式[11]

DUV光刻技术的基础地位与优势 - 全球80%的微电子芯片由DUV光刻机制造，芯片生产中95%的关键层级依赖DUV完成 [1] - DUV光刻机波长覆盖365纳米至193纳米，支持0.35微米到14纳米的主流制程，成熟度高且成本实惠 [3] - 即便在采用EUV的产线中，芯片生产流程的90%仍由DUV承担 [3] - 浸没式技术通过高纯水折射将有效波长缩短，使DUV分辨率突破至40纳米以下，并实现效率翻倍和良率提升 [6][7] - 全球有上千台DUV设备在运行，满足从消费电子到工业控制的广泛需求 [3] DUV与EUV的技术经济性对比 - EUV光刻机单台价格超过1亿欧元，维护复杂，仅有少数头部芯片制造商能够负担 [3] - DUV设备价格约为EUV的一半，安装调试更快，全球部署数量达数千台 [13] - DUV的标准化设计使其维修仅需数天，而EUV维修依赖稀有材料，周期更长 [11] - 在疫情期间，DUV产量增长15%，支撑了远程办公等需求，显示出强大的供应链韧性 [11] 成熟制程芯片的广阔市场需求 - 28纳米及以上的成熟制程芯片年需求量达万亿颗级别，远超先进制程的千亿颗级别 [9] - 汽车产业中，除智能驾驶芯片外，控制器、传感器、功率模块等70%的需求采用28纳米成熟制程 [24] - 家电和工业控制领域（如PLC、传感器）对芯片有低成本、高可靠性及长寿命（10-15年）要求，是成熟制程的主要市场 [9][24] - 物联网发展推动DUV需求在疫情期间后再增20% [11] 中国企业利用DUV窗口期加速布局 - 2019年美国禁运EUV后，中国企业转向大量采购DUV，2022年从ASML进口约100台DUV，价值21亿欧元 [15] - 2023年前三季度，中国从ASML进口DUV金额达52.8亿欧元，接近2022年全年规模的两倍，全年进口额同比暴涨1000% [17] - 至2023年底，中国拥有的光刻机总数近1400台，其中DUV运行数量超过800台 [17][20] - ASML 2023年财报显示，其积压订单中20%来自中国，其中45%为DUV系统 [19] 中国成熟芯片产能的全球扩张 - 中国28纳米以上成熟芯片产能全球占比从2023年的27%提升至2025年的33% [22] - 中芯国际一家公司在全球成熟制程芯片市场的份额达到31.5% [22] - 2023年中国在12英寸和8英寸晶圆成熟制程的产能占比分别为29%和25%，年均扩张速度达27% [22] - 2025年中国新能源汽车销量突破千万辆，其中70%的芯片需求由28纳米成熟制程满足 [24] - 2024年前两个月，中国28纳米芯片已占据全球四分之三的市场份额 [24]

马斯克的芯片工厂计划 - 特斯拉计划建造一座巨型芯片工厂，以支持其定制芯片（例如AI5）的雄心 [1] - 该晶圆厂的最终月产能目标高达100万枚芯片 [1] - 特斯拉提出此计划是因为认为台积电、三星及潜在的英特尔无法满足其未来对自研芯片的巨大产量需求 [5] 行业专家与竞争对手的回应 - 英伟达黄仁勋回应称，建造先进的芯片制造厂极其困难，即便是马斯克也几乎不可能达到台积电的水平 [3] - 黄仁勋强调，台积电赖以生存的工程技术、科学和技术极其复杂，不仅仅是建造工厂那么简单 [3] - 观点指出，即便是英特尔晶圆代工这样在该行业耕耘多年的公司也仍在苦苦挣扎 [5] 计划的挑战与潜在影响 - 特斯拉的"Terafab"晶圆厂计划本身就可能耗资数千亿美元 [5] - 特斯拉需要巨大的芯片产能来支持其车辆和人形机器人业务 [5] - 该计划为三星和英特尔等希望扩大高端芯片业务的公司带来了潜在机会 [5]

特斯拉的自建芯片厂计划 - 特斯拉CEO马斯克表示，为满足人工智能领域的庞大半导体需求，公司正考虑自建名为“TeraFab”的芯片制造基地 [2] - 计划中的“TeraFab”规模将远超台积电月产能超过10万片晶圆的“Gigafab” [2] - 若建成，特斯拉月产能将远超10万片晶圆，可跻身全球最大芯片制造商之一 [2] 特斯拉当前的芯片供应策略 - 特斯拉目前采购大量英伟达GPU，并推动自研AI5处理器，用于自动驾驶汽车、机器人与数据中心 [4] - 为确保稳定供应，公司采用与台积电、三星“双来源代工”的方式，英特尔也可能成为合作对象 [4] - 马斯克强调，随着AI应用扩大，外部供应将难以满足需求，因此必须考虑成为垂直整合制造商（IDM） [4] 自建芯片厂面临的挑战 - 英伟达CEO黄仁勋指出，建立先进芯片制造能力极其困难，涉及厂房、累积的工程技术、科学研究与工艺经验 [3] - 一座月产能约2万片晶圆的尖端制程晶圆厂，动辄需要数百亿美元投资，且不包含后续工艺开发与量产调校成本 [6] - 日本新创公司Rapidus计划建立2nm制程量产能力，至2027年完成厂房，整体支出约达5兆日元（约320亿美元） [6] 芯片制造的复杂技术门槛 - 先进工艺研发是漫长且跨领域的挑战，从工艺路线制定到电晶体架构设计，任何偏差都可能导致制程重来 [6] - 工程团队需设计并调校成千上万道工艺步骤，要求达到原子等级的精度，需要深厚工程经验与反复试验 [7] - 最终考验在于良率，新进厂商需在短时间内让先进制程达到可盈利的高良率，这需要资深团队长期驻厂调整 [7]