核心观点 - 公司获得半导体高温硫酸清洗设备样机订单 标志着国产设备在高端湿法工艺领域取得突破 [1] - 设备性能部分指标达到国际领先水平 温控精度±2°C优于海外主流供应商的±5°C [1] - 设备通过多项工艺测试 在高挑战性工况下与国际基准产品性能对齐 [1] 技术突破 - 设备采用高温SPM清洗工艺 覆盖12英寸晶圆PR-strip、Post-CMP、NiPt remove等关键制程 [1] - 温控能力覆盖190°C高温工艺 终端工艺腔体温控范围±2°C [1] - 采用化学供液系统与工艺腔室集成化设计 提升工艺兼容性与应用灵活性 [1] 市场意义 - 设备成功打破海外供应商在高温SPM清洗设备领域的垄断 [1] - 为客户提供更具综合竞争力与性价比的解决方案 [1] 后续计划 - 公司将完成设备交付与验证 扩大客户在高端应用领域的采用 [2] - 发挥半导体湿法技术优势 解决行业痛点并推动高端设备国产化 [2]