公司融资动态 - 无锡芯享信息科技有限公司完成由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金联合投资的数亿元B+轮融资 [1] 公司业务与市场 - 公司成立于2017年 八年聚焦半导体CIM系统 率先在12寸先进封装产线实现全国产化上线 并在12寸晶圆制造端同步推进 [2] - 公司已服务国内二十余家头部晶圆与封测厂 并布局新加坡 马来西亚 欧洲及中国台湾市场 形成稳健现金流 [2] 融资资金用途 - 资金用于持续加码12寸晶圆与先进封装CIM核心算法 云边协同平台及AI质检模块的研发 [3] - 资金用于加速2026年国内首条全流程国产化12寸产线落地所需的工程验证与客户共创 [3] - 资金用于建立覆盖亚洲及欧洲的本地化技术支持中心 快速响应海外客户扩产需求 夯实全球化交付网络 [3] 投资逻辑 - CIM是半导体高端产线卡脖子环节 市场空间随本土12寸产能扩张呈指数级增长 [4] - 公司团队兼具半导体Know-how与软件工程能力 已实现先进封装规模化验证 技术壁垒高 [4] - 公司与多家头部客户签订长期框架协议 现金流健康 具备持续造血能力 符合投早 投小 投硬科技的政策导向 [4] 行业政策与趋势 - 工信部《十四五智能制造发展规划》明确将半导体CIM列为关键攻关方向 [5] - 地方政府母基金与国资平台迅速响应 锡创投等机构的出手体现耐心资本的担当 [5]