花旗集团评级与目标价 - 花旗集团首次覆盖新思科技和铿腾电子，并给予“买入”评级 [1] - 花旗给出铿腾电子未来12个月目标股价385美元，新思科技目标股价580美元 [7] - 花旗偏好新思科技多于铿腾电子，认为其约30%的估值折价将收窄至历史平均约15%的水平 [8] 公司股价近期表现与市场背景 - 截至周一美股收盘，新思科技股价大涨超4%，铿腾电子股价收涨超1% [1] - 过去六个月，新思科技股价下跌约22%，铿腾电子股价下跌5%，跑输费城半导体指数和标普500指数 [2] - 股价跑输的原因包括地缘政治风险折价效应和“AI泡沫论”的负面催化效应 [2] EDA行业核心地位与AI驱动需求 - EDA软件被誉为“芯片之母”，是设计芯片的必备工具 [3] - 英伟达、AMD、博通等芯片设计领导者及亚马逊、微软等云计算巨头加速高性能AI芯片研发，对复杂架构AI芯片的EDA软件需求扩张 [3] - 人工智能算力需求指数级增长，引发对性能更强大、架构更复杂AI芯片的加速更新换代和定制化需求 [3] - 新思科技和铿腾电子合计占据全球EDA软件市场约70%的份额 [7] 主要客户与产业链作用 - 台积电、三星电子、英特尔是新思科技与铿腾电子的重要客户 [4] - 台积电在5nm、3nm及以下先进制程中广泛使用新思科技的EDA工具和IP解决方案 [4] - EDA产品在帮助芯片制造商优化芯片制造、加速新工艺节点开发中发挥关键作用 [4] 公司AI+EDA战略与产品进展 - 自2023年以来，两家公司已将“AI工具”深度嵌入EDA软件生态全流程，并聚焦于“全栈AI+EDA平台” [4] - 新思科技聚焦用Synopsys.ai + Copilot搭建“全栈AI EDA + GenAI助手”生态，覆盖从系统架构到制造的全流程 [5] - 铿腾电子推出JedAI数据与AI平台，支撑Verisium、Cerebrus、ChipGPT等AI工具，提升大规模SoC项目效率 [5] - 铿腾电子的ChipGPT已与Renesas等客户完成概念验证，能显著缩短从规格到成品的周期 [6] 行业财务前景与增长动力 - 花旗预计EDA软件生态将支撑可持续的双位数营收增长以及40%以上的常态化营业利润率 [7] - 行业营收在2012年、2019年和2023年的半导体下行周期中仍实现强于芯片行业的同比增长 [8] - 随着AI工具提升工程师生产力，预计EDA在芯片行业整体研发预算中的占比将从目前的13%至15%进一步提升 [8] - 新思科技和铿腾电子展现出长期可持续的15%至20%的营收增长 [7]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][8] 核心观点 - 公司25Q3业绩低于预期，主要受下游客户订单节奏影响收入结转，但实际国产替代需求依旧旺盛，EDA产品能力仍在提升 [6] - 公司持续推动产品进展，在数字电路设计和晶圆制造领域不断补齐工具链，强化全流程平台竞争优势 [8] - 半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过自主研发+外延并购持续成长，预计25-27年业绩将实现显著增长 [8] 财务表现 - 25Q3实现总收入3.03亿元，同比+1.16% [6] - 25Q3实现归母净利润599.24万元，同比-71.02% [6] - 25Q1-3营业总收入805百万元，同比增长8.2% [7] - 25Q1-3归母净利润9百万元，同比-84.5% [7] - 预计25年营业总收入1621百万元，同比+32.6%；归母净利润246百万元，同比+124.9% [7] - 预计26年营业总收入2060百万元，同比+27.1%；归母净利润414百万元，同比+68.1% [7] - 预计27年营业总收入2652百万元，同比+28.7%；归母净利润607百万元，同比+46.6% [7] - 毛利率维持在较高水平，25E为93.3%，27E预计提升至94.3% [7] 产品与技术进展 - 在25H1披露4款新数字电路设计EDA工具：仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和物理验证签核工具Argus SoC [8] - 在数字电路设计领域，公司在前段设计和后段签核环节已形成流程型工具，核心工具仅缺乏中段布局布线工具 [8] - 在晶圆制造领域，公司展示Optimus工具为平板显示电路设计提供专业OPC解决方案，预计从优势领域拓展至存储、数字芯片领域 [8] - 公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖，正加速补齐数字电路设计和晶圆制造环节核心工具 [8] 行业与竞争优势 - EDA作为半导体软件，本质是流程化工具体系，点工具协同性与流程闭环能力构成核心竞争力 [8] - 全流程EDA平台具备显著竞争优势，对下游设计企业的设计周期、产品性能、流片风险有重要影响 [8] - 公司强调在国产EDA中的全流程优势，当前正处在国产AI芯片、存储芯片放量元年，国产厂商对全产业链国产化需求迫切 [8]

公司融资动态 - 无锡芯享信息科技有限公司完成由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金联合投资的数亿元B+轮融资 [1] 公司业务与市场 - 公司成立于2017年 八年聚焦半导体CIM系统 率先在12寸先进封装产线实现全国产化上线 并在12寸晶圆制造端同步推进 [2] - 公司已服务国内二十余家头部晶圆与封测厂 并布局新加坡 马来西亚 欧洲及中国台湾市场 形成稳健现金流 [2] 融资资金用途 - 资金用于持续加码12寸晶圆与先进封装CIM核心算法 云边协同平台及AI质检模块的研发 [3] - 资金用于加速2026年国内首条全流程国产化12寸产线落地所需的工程验证与客户共创 [3] - 资金用于建立覆盖亚洲及欧洲的本地化技术支持中心 快速响应海外客户扩产需求 夯实全球化交付网络 [3] 投资逻辑 - CIM是半导体高端产线卡脖子环节 市场空间随本土12寸产能扩张呈指数级增长 [4] - 公司团队兼具半导体Know-how与软件工程能力 已实现先进封装规模化验证 技术壁垒高 [4] - 公司与多家头部客户签订长期框架协议 现金流健康 具备持续造血能力 符合投早 投小 投硬科技的政策导向 [4] 行业政策与趋势 - 工信部《十四五智能制造发展规划》明确将半导体CIM列为关键攻关方向 [5] - 地方政府母基金与国资平台迅速响应 锡创投等机构的出手体现耐心资本的担当 [5]

美国对华半导体设计软件出口限制 - 美国商务部下令要求半导体设计软件公司在未获得出口许可证前停止向中国供应技术，涉及楷登电子、新思科技、西门子EDA等厂商 [1] - 美国商务部表示将逐案审查对华出口许可申请，但实际意图尚不明确 [1] 资本市场反应 - 消息公布后楷登电子股价收盘下跌10.7%，新思科技下跌9.6% [3] - 新思科技CEO否认收到商务部通知，并重申2025年营收预测，带动公司股价盘后反弹3.5%，楷登电子股价也反弹3.5% [3] - 西门子EDA尚未对此事作出回应 [3] 行业影响分析 - EDA工具被前美国商务部官员称为"真正的瓶颈"，此次限制措施是特朗普政府时期就考虑过的"卡脖子"行动 [5] - 新思科技16%年收入依赖中国市场，楷登电子12%年收入来自中国 [6] - 限制措施将同时影响中国企业和美国软件公司的业绩 [7]