投资评级 - 维持"增持"评级 [1][8] 核心观点 - 公司25Q3业绩低于预期，主要受下游客户订单节奏影响收入结转，但实际国产替代需求依旧旺盛，EDA产品能力仍在提升 [6] - 公司持续推动产品进展，在数字电路设计和晶圆制造领域不断补齐工具链，强化全流程平台竞争优势 [8] - 半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过自主研发+外延并购持续成长，预计25-27年业绩将实现显著增长 [8] 财务表现 - 25Q3实现总收入3.03亿元，同比+1.16% [6] - 25Q3实现归母净利润599.24万元，同比-71.02% [6] - 25Q1-3营业总收入805百万元，同比增长8.2% [7] - 25Q1-3归母净利润9百万元，同比-84.5% [7] - 预计25年营业总收入1621百万元，同比+32.6%；归母净利润246百万元，同比+124.9% [7] - 预计26年营业总收入2060百万元，同比+27.1%；归母净利润414百万元，同比+68.1% [7] - 预计27年营业总收入2652百万元，同比+28.7%；归母净利润607百万元，同比+46.6% [7] - 毛利率维持在较高水平，25E为93.3%，27E预计提升至94.3% [7] 产品与技术进展 - 在25H1披露4款新数字电路设计EDA工具：仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和物理验证签核工具Argus SoC [8] - 在数字电路设计领域，公司在前段设计和后段签核环节已形成流程型工具，核心工具仅缺乏中段布局布线工具 [8] - 在晶圆制造领域，公司展示Optimus工具为平板显示电路设计提供专业OPC解决方案，预计从优势领域拓展至存储、数字芯片领域 [8] - 公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖，正加速补齐数字电路设计和晶圆制造环节核心工具 [8] 行业与竞争优势 - EDA作为半导体软件，本质是流程化工具体系，点工具协同性与流程闭环能力构成核心竞争力 [8] - 全流程EDA平台具备显著竞争优势，对下游设计企业的设计周期、产品性能、流片风险有重要影响 [8] - 公司强调在国产EDA中的全流程优势，当前正处在国产AI芯片、存储芯片放量元年，国产厂商对全产业链国产化需求迫切 [8]

公司融资动态 - 无锡芯享信息科技有限公司完成由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金联合投资的数亿元B+轮融资 [1] 公司业务与市场 - 公司成立于2017年 八年聚焦半导体CIM系统 率先在12寸先进封装产线实现全国产化上线 并在12寸晶圆制造端同步推进 [2] - 公司已服务国内二十余家头部晶圆与封测厂 并布局新加坡 马来西亚 欧洲及中国台湾市场 形成稳健现金流 [2] 融资资金用途 - 资金用于持续加码12寸晶圆与先进封装CIM核心算法 云边协同平台及AI质检模块的研发 [3] - 资金用于加速2026年国内首条全流程国产化12寸产线落地所需的工程验证与客户共创 [3] - 资金用于建立覆盖亚洲及欧洲的本地化技术支持中心 快速响应海外客户扩产需求 夯实全球化交付网络 [3] 投资逻辑 - CIM是半导体高端产线卡脖子环节 市场空间随本土12寸产能扩张呈指数级增长 [4] - 公司团队兼具半导体Know-how与软件工程能力 已实现先进封装规模化验证 技术壁垒高 [4] - 公司与多家头部客户签订长期框架协议 现金流健康 具备持续造血能力 符合投早 投小 投硬科技的政策导向 [4] 行业政策与趋势 - 工信部《十四五智能制造发展规划》明确将半导体CIM列为关键攻关方向 [5] - 地方政府母基金与国资平台迅速响应 锡创投等机构的出手体现耐心资本的担当 [5]

美国对华半导体设计软件出口限制 - 美国商务部下令要求半导体设计软件公司在未获得出口许可证前停止向中国供应技术，涉及楷登电子、新思科技、西门子EDA等厂商 [1] - 美国商务部表示将逐案审查对华出口许可申请，但实际意图尚不明确 [1] 资本市场反应 - 消息公布后楷登电子股价收盘下跌10.7%，新思科技下跌9.6% [3] - 新思科技CEO否认收到商务部通知，并重申2025年营收预测，带动公司股价盘后反弹3.5%，楷登电子股价也反弹3.5% [3] - 西门子EDA尚未对此事作出回应 [3] 行业影响分析 - EDA工具被前美国商务部官员称为"真正的瓶颈"，此次限制措施是特朗普政府时期就考虑过的"卡脖子"行动 [5] - 新思科技16%年收入依赖中国市场，楷登电子12%年收入来自中国 [6] - 限制措施将同时影响中国企业和美国软件公司的业绩 [7]