据报道，内地半导体CIM厂(计算机集成制造)商赛美特计划赴香港上市，计划募资2亿美元，目前正筹 备相关事宜，预计明年完成挂牌。 资料显示，赛美特成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务，其解决方案已成功 于硅片生产、晶圆制造(FAB)、封装测试等多个领域应用，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证。公司 于2023年推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You，为您打造智能工厂)，产品线覆盖经营管理、生产管 理、质量管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面。 赛美特，于2023年启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构，并完成上海证监局的上市辅导备案， 不过未有后续。 2024年，公司完成C+轮融资，涉及数亿元人民币，由策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基 金、兴业银行等跟投，融资所得主要用于产品研发投入、人才储备及加速海外市场拓展。 ...

据外媒消息，内地半导体CIM厂商赛美特计划赴香港上市，计划募资2亿美元，目前正筹备相关事宜， 预计明年完成挂牌。 赛美特成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务，其解决方案已成功于硅片生 产、晶圆制造(FAB)、封装测试等多个领域应用，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证。公司于2023年 推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You，为您打造智能工厂)，产品线覆盖经营管理、生产管理、质量 管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面。 赛美特，于2023年启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构，并完成上海证监局的上市辅导备案， 不过未有后续。 来源：瑞恩资本RyanbenCapital 企查查数据显示，赛美特已历经数轮融资，投资者包括佳视联投资、深创投、金浦投资、哈勃投资、高 瓴创投、比亚迪、韦豪创芯、上海自贸区基金、经纬创投、厚雪资本、骆驼股权投资、鼎信资本DC、 G60科创基金、立昂微、天善资本、仁发新能基金、中国互联网投资基金、上海科创基金、策源资本、 允泰资本、兴业银行、申万宏源、蓝海洋基金等。 版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创 ...

公司融资动态 - 无锡芯享信息科技有限公司完成由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金联合投资的数亿元B+轮融资 [1] 公司业务与市场 - 公司成立于2017年 八年聚焦半导体CIM系统 率先在12寸先进封装产线实现全国产化上线 并在12寸晶圆制造端同步推进 [2] - 公司已服务国内二十余家头部晶圆与封测厂 并布局新加坡 马来西亚 欧洲及中国台湾市场 形成稳健现金流 [2] 融资资金用途 - 资金用于持续加码12寸晶圆与先进封装CIM核心算法 云边协同平台及AI质检模块的研发 [3] - 资金用于加速2026年国内首条全流程国产化12寸产线落地所需的工程验证与客户共创 [3] - 资金用于建立覆盖亚洲及欧洲的本地化技术支持中心 快速响应海外客户扩产需求 夯实全球化交付网络 [3] 投资逻辑 - CIM是半导体高端产线卡脖子环节 市场空间随本土12寸产能扩张呈指数级增长 [4] - 公司团队兼具半导体Know-how与软件工程能力 已实现先进封装规模化验证 技术壁垒高 [4] - 公司与多家头部客户签订长期框架协议 现金流健康 具备持续造血能力 符合投早 投小 投硬科技的政策导向 [4] 行业政策与趋势 - 工信部《十四五智能制造发展规划》明确将半导体CIM列为关键攻关方向 [5] - 地方政府母基金与国资平台迅速响应 锡创投等机构的出手体现耐心资本的担当 [5]

半导体行业趋势与挑战 - 半导体产业作为数字经济的核心底座，正面临转型压力与机遇，支撑人工智能、5G、新能源等战略新兴领域[1] - 行业需在技术创新、成本控制与交付效率间寻找动态平衡，传统"经验驱动"模式难以应对产能爬坡、良率波动等痛点[1] - AI、工业物联网、大数据等技术为破解行业困局提供"智能钥匙"，推动从"经验驱动"向"数据驱动+AI赋能"跃迁[1][9] 格创东智战略布局 - 公司以"AI激活软硬融合，解锁世界'芯'格局"为主题，展示先进封装CIM、设备智能控制、AI智能装备等突破性进展[1] - 发布格创AI平台3.0，整合自研软件套件、章鱼AI平台及工业垂域大模型，升级为章鱼Agentic AI平台，提供一站式Agent开发能力[4] - 提出"CIM+AI"为半导体AI落地最佳路径，强调对工厂场景的深刻理解是成功关键[4] 技术创新与产品发布 - 12吋MES Fully Auto全自动生产执行系统实现全流程无人化操作，大幅缩短生产周期[11] - 天车OHT 3.0智能搬运系统将响应速度提升至毫秒级，通过AI算法预测设备使用需求并优化能耗[11][12] - "AI+CIM+AMHS"三位一体方案推动半导体从劳动密集型向知识密集型跨越，重构行业竞争规则[12][13] 行业合作与生态构建 - 联合阿里云、TCL及半导体头部企业举办专题研讨，探讨AI在工艺定义、预测性设备维护等领域的应用[2][6] - 通过生态合作解决工厂CIM数据、算力及模型界限，实现半导体CIM-AI框架全面革新[9] - 目标是以"半导体智能工厂中国标准"参与全球竞争，填补国产化空白并主导价值链[12][13]