**行业与公司概述** - 行业：半导体制造、自动驾驶、机器人、AI芯片 - 公司：台积电、中芯国际、英伟达、华为、特斯拉、蔚来、小鹏、地平线 --- **核心观点与论据** **1 先进制程需求驱动因素** - 自动驾驶和机器人芯片对先进制程产能的需求远超AI GPU，因终端数量庞大（全球汽车年销量9000万辆，机器人年销量或达10亿台）[2] - 自驾及具身智能全球总需求为165万片/月，相当于3.25个台积电产能，国内需扩产37倍现有产能[1][5] **2 晶圆厂产能视角：智驾芯片 vs GPU** - 智驾芯片与GPU在die size（400-600平方毫米）和制程水平相近，但智驾芯片终端数量更大，远期产能消耗远超GPU（10万-13.62万片 vs 4万-6.5万片）[3][17] - 国内晶圆厂因缺乏EUV光刻机，多重曝光导致良率显著降低（如四重曝光良率仅50%的四次方）[15] **3 英伟达数据中心业务成本结构** - 晶圆代工环节价值量仅占销售额2.25%，HBM占7.25%，封装占5.5%[6][10] - AI GPU分到晶圆代工的价值量极少，国内晶圆厂在AI GPU领域价值分配显著低于台积电[8] **4 支架与机器人大脑芯片的差异** - 两者架构设计一致，但机器人市场规模远超支架，未来年需求或达20亿颗芯片（全球产能需求151万片/月）[7][20] - 智驾与机器人硬件配置高度通用（如特斯拉FSD3.0与机器人系统算力相近）[19] **5 华为升腾920芯片架构** - 与智驾芯片、AI GPU架构高度相似，通过不同核心组合（生成核、标准核等）适配不同场景[11] - 核心功能单元（Cube、Vector等）根据应用场景选择组合，影响功耗及面积[12] **6 智驾芯片市场趋势** - "一车多芯"趋势明显（如蔚来部分车型搭载四颗芯片），L4/L5级自动驾驶将推高算力需求[18] - 主流智驾SoC面积集中在400-600平方毫米（华为升腾610为401平方毫米，英伟达Orin为455平方毫米）[13][14] **7 未来晶圆厂产能消耗预测** - 手机当前占主导（16万片/月），但远期智驾芯片需求或达十几万片，机器人需求可能增长10倍[21][22] - 机器人渗透率提升将显著改变晶圆厂客户结构，资源向新兴领域倾斜[7] **8 投资关注点** - 重点关注先进制程晶圆厂扩产计划（如台积电、中芯国际）[23] - 需考虑半导体制造技术进步带来的通缩效应及智驾渗透率未达100%的现实[23] --- **其他重要但易忽略的内容** - **H100良率计算**：每片12寸晶圆可切割约30颗良品（基于DPW公式）[16] - **国内晶圆厂挑战**：缺乏EUV导致高端芯片生产受限，良率与面积负相关[15][17] - **机器人产能预估**：2040年全球或达100亿台机器人，年需求20亿颗芯片[20]