从智驾到具身智能，世界还需几个台积和中芯？ - 对先进 制程未来需求的思考 20250727 摘要 自动驾驶和机器人芯片的 die size 与 GPU 接近，导致产能消耗相似。 但因终端数量巨大，自动驾驶和机器人对先进制程产能的需求远超 AI GPU，预示着晶圆厂客户结构将发生显著变化。 全球自驾及巨生智能世界总需求合计为 165 万片每月，相当于 3.25 个 台积电的产能。国内晶圆厂需增加 37 倍现有产能才能满足需求，凸显 了先进制程晶圆厂扩产的紧迫性。 英伟达数据中心业务中，晶圆代工环节价值量占比极低，仅占销售额 2.25%，HBM 占比 7.25%，封装成本占 5.5%。一般 AI GPU 分到晶圆 代工环节价值非常少。 支架与机器人大脑芯片在架构和设计上几乎一致，但机器人市场规模远 超支架，预示着对先进制程产能的潜在需求更为广阔，将显著增加下游 客户对于高级制造技术的需求。 国内先进制程晶圆厂在 AI GPU 领域的价值量分配显著低于台积电，因 代工和封装业务拆解较细，单独来看国内晶圆厂从 AI GPU 中分到的价 值量较少。 Q&A 先进制程需求的主要驱动因素是什么？ 先进制程需求的主要驱动因 ...