根据双方周四披露的协议，英伟达将以每股23.28美元购入英特尔普通股，较前一日收盘价折让约 6.5%。截至周三收盘，英特尔市值约1160亿美元，此次交易意味着英伟达持股不足5%。相比之下，英 伟达的市值已超过4万亿美元，是全球半导体行业的绝对主导者。 双方合作内容方面，英特尔将在新一代PC芯片中引入英伟达的图形处理技术，并为基于英伟达硬件构 建的数据中心产品提供处理器支持。尽管具体产品上市时间尚未确定，两家公司强调此次合作不会改变 各自的独立发展战略。 消息公布后，英特尔美股盘前一度暴涨30%，英伟达的另一个竞争对手AMD跳水，跌幅超过4%。 英伟达斥资50亿美元入股老对手英特尔，并将与其联合开发面向PC与数据中心的芯片。这一出人意料 的合作，不仅为陷入困境的英特尔注入了新资金，也凸显了计算产业格局的剧烈变化。 这场"联姻"使得昔日的劲敌关系发生转变。英伟达首席执行官黄仁勋在声明中表示： "这一历史性的合作，将英伟达的AI与加速计算堆栈，与英特尔的CPU和庞大的x86生态紧密结合。我们 将共同扩展生态系统，为下一代计算时代奠定基础。" 根据声明，双方合作内容包括： 英特尔将在PC芯片中整合英伟达的图形处理单元 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025H1实现营收7.02亿元，同比增长51.39% [2][4] - 2025H1归母净利润-0.18亿元，同比改善73.01% [2][4] - 2025H1毛利率54.31%，同比提升8.1个百分点 [2][4] - 2025Q2实现营收4.08亿元，同比增长78.73% [2][4] - 2025Q2归母净利润-0.03亿元，同比改善96.68% [2][4] - 2025Q2毛利率51.59%，同比提升13.7个百分点 [2][4] 产品线收入结构 - 检测设备2025H1营收4.26亿元，同比增长38.9% [9] - 量测设备2025H1营收2.56亿元，同比增长70.5% [9] - 检测设备毛利率62.2%，同比提升11.6个百分点 [9] - 量测设备毛利率41.3%，同比提升4.7个百分点 [9] 研发与运营指标 - 2025H1研发投入2.85亿元，同比增长37.79% [9] - 研发人员总数577人，硕士以上学历占比56% [9] - 合同负债6.08亿元，与去年底基本持平 [9] - 存货22.70亿元，较去年底明显增加 [9] 产品进展与订单驱动 - 图形晶圆缺陷检测设备新增近百台交付量 [9] - 3D AOI设备在HBM等先进封装领域推动订单增长 [9] - 新一代介质薄膜膜厚量测设备订单持续增长 [9] - 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备订单持续增长 [9] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在国内头部客户产线验证中 [9] 成长驱动因素 - 国产替代需求持续强化 [9] - 先进制程对量检测设备需求提升 [9] - 美国对华半导体出口管制推动核心设备替代 [9] - 新产品落地节奏加速，先进型号进展顺利 [9] 财务预测 - 预计2025年归母净利润1.55亿元 [9] - 预计2026年归母净利润3.90亿元 [9] - 预计2027年归母净利润6.62亿元 [9] - 对应2025年PE 187倍 [9] - 对应2026年PE 74倍 [9] - 对应2027年PE 44倍 [9]

**行业与公司** * 半导体制造行业与台积电公司 [1] **核心观点与论据** * 台积电8月营收3358亿新台币 同比增长33.8% 主要驱动因素为美元汇率反弹及强劲需求 [2] * 预计Q3营收增长或达10% 高于指引上限 关键驱动因素包括苹果iPhone 17系列出货 AI强劲需求 N5节点满载 新台币贬值及美元走强 [1][3] * 预计Q4业绩将上修 全年收入增速或达33%-35% 高于此前30%的指引 毛利率亦可能优于预期 主因关税政策不确定性减少及部分节点涨价 [1][4] * 数据中心AI业务五年复合增长率指引约45% 实际增速可能更高 因美国多家CSP厂商资本支出增加 英伟达表示AI相关投资规模将从6000亿美元增长到3-4万亿美元 [12] * N2节点按计划2025年下半年量产 2026年Q1开始导入订单 主要为手机SoC 包括苹果iPhone和高通SoC 苹果预计2025年新机备货量为9000万台 高于市场预期 [3][10][11] * 英特尔18A节点进度落后 量产推迟至2026年 已错过一些大客户订单窗口期 对台积电竞争地位影响有限 [9][13] * 美国政府撤销台积电南京工厂VEU许可 影响16纳米产线扩容及技改 但现有产能已满载 总体影响有限 [1][6] * 南京工厂产能占总产量约4% 营收贡献约3% 即使营收下降对整体影响有限 工厂稼动率预计保持高位 [1][8] * 在AI领域 星际之城预计2025年Q4或2026年Q1涨价 成熟制程需求出现修复迹象 台积电计划2026年Q1推动二八降价策略 [1][5] * 展望2026年 公司美元营收有望同比增长20%以上 驱动因素包括N2节点产能释放 AI及小芯片需求紧张 产品结构优化 [15] **其他重要内容** * 美国撤销VEU许可的政策也影响三星、海力士及英特尔在华工厂 [1][6] * 英特尔自身代工能力也依赖台积电 美国政府资助其效果有限 [9] * 近期232条款缓和、关税减免及汇率稳定等因素推动了公司估值 目前PB估值倍数接近8倍 [14] * 先进制程涨价预期将在今年四季度及明年一季度落地 有助于提升营收和毛利率 [15] * 从PE倍数来看 公司估值相比同行业公司仍处低位 [15]

核心观点 - 指数短期调整但震荡上行趋势不变 上证指数周线四连阳后小幅回调1.18% [3][14] - 科技板块内部结构切换 建议布局高端制造领域 电力设备周涨7.4% 有色金属涨2.1% [4][15] - 固态电池产业2025-2027年将实现中试向量产突破 机器人行业政策与新品将密集落地 [5][16] - 人工智能需聚焦ASIC/TPU产业链 Meta计划至2028年支出6000亿美元 国产算力长期趋势明确 [6][7][17][18] 指数走势判断 - 上证指数周线四连阳后出现1.18%的技术性调整 符合"徐徐上行"节奏预期 [3][14] - 维持指数震荡上行核心观点 强调需把握操作节奏避免追涨风险 [3][14] 行业配置策略 - 电力设备板块周度领涨7.4% 综合板块涨5.4% 有色金属板块涨2.1% [4][15] - 通信等科技板块经历加速上涨后出现波动 调整后仍具向上修复动力 [4][15] - 建议关注科技内部切换机会 重点布局高端装备制造领域 [4][15] 主题投资方向 - 科技主线确定性不变 结构开始向高端制造延伸 [5][16] - 固态电池产业迎三重驱动：技术路线收敛/政策驱动/场景应用 市场共识加速形成 [5][16] - 机器人行业处于布局期 重点关注：份额确定性企业/灵巧手等技术壁垒公司/轻量化材料与散热方案供应商 [5][16] - ASIC/TPU产业链受国际巨头催化：谷歌TPU发展良好/博通业绩超预期 [6][17] - 国产算力与先进制程短期情绪降温 但产业进展加速趋势未变 [7][18] 产业趋势数据 - Meta计划2028年前支出6000亿美元投入相关领域 [6][17] - 全固态电池产业化窗口期为2025-2027年 [5][16]

三星先进制程发展 - 三星为与台积电竞争必须承担采购ASML高数值孔径EUV光刻机的高昂成本 每台设备售价约4亿美元[1][2] - 三星已于3月安装用于1.4纳米生产的高数值孔径EUV光刻机EXE:5000 并计划2027年开始量产1.4纳米芯片[1][2][3] - 三星已找到解决2纳米GAA节点良率问题的方法 Exynos 2600芯片组将于今年晚些时候投入量产[1] 韩国政府政策支持 - 韩国政府计划取消进口半导体设备关税 包括坩埚 碳基复合材料等八类晶圆制造材料[1][3][4] - 关税优惠范围从石英玻璃基板扩大至晶圆制造材料 预计降税效益达数千亿韩元[4] - 政策旨在降低半导体厂商成本 提升韩国半导体产业竞争力[2][3][4] 市场竞争格局 - 三星第2季全球晶圆代工市占率与台积电差距扩大至62.9个百分点 为历来最大[3] - 三星失去全球DRAM霸主地位 连续两季市占率落后于SK海力士[2][3] - SK海力士已率先采用ASML EXE:5200B机台进行量产 加速新一代存储器开发[3] 技术发展动态 - 高数值孔径EUV光刻机将用于2纳米以下晶圆生产 包括1.4纳米制程开发[1][2][3] - 三星计划通过设备精进提升先进制程发展 同时寻求政府政策支持[3] - 半导体制造商通过简化EUV制程提升产品效能和成本竞争力[3]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

公司市场表现 - 台积电二季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 [1][2] - 台积电单季营收302.39亿美元 同比增长18.5% [1][2] - 与三星营收差距扩大 三星市占率降至7.3% 营收31.59亿美元 [1][3] 行业动态 - 全球晶圆代工行业营收环比增长14.6% [1][2] - 增长动力来自各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器备货需求 [1] 技术布局 - 台积电计划2025年第四季度量产2nm工艺 苹果锁定首批产能 [3] - 推进1.4nm产线建设 初期投资490亿美元 [1][3] - 三星加速2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 [4] 未来展望 - 公司2026年市占率有望提升至75% [1][3] - 高通/联发科/博通等客户订单将推动持续增长 [3] - 先进制程领域技术领先优势将持续巩固 [3][4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元，同比+43.2% [2] - 25H1归母净利润3.76亿元，同比+60.5% [2] - 25Q2收入5.96亿元，同比+42.3%，环比+9.3% [2] - 25Q2归母净利润2.07亿元，同比+60.4%，环比+22.5% [2] - 25Q2毛利率57%，环比+1.3个百分点 [2] - 25Q2扣非净利率32.7%，同比+1.87个百分点，环比+3个百分点 [2] CMP抛光液业务 - 25H1 CMP抛光液收入9.3亿元，同比+38% [3] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续扩大市场份额 [3] - 介电材料抛光液开发先进节点产品，氮化硅抛光液验证进展顺利 [3] - 钨抛光液在存储和逻辑芯片市场份额持续上升 [3] - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售，多款新品完成测试 [3] - 先进封装用抛光液在2.5D、3D TSV等领域进展顺利 [3] 功能性湿化学品业务 - 25H1功能性湿化学品收入2亿元，同比+75.7% [3] - 产品线涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液 [3] - 先进制程刻蚀后清洗液快速上量并拓展海外市场 [3] - 先进制程碱性抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂在IC大马士革工艺、先进封装领域验证顺利 [3] 业务发展前景 - 新产品、新客户、新应用导入顺利 [2] - 部分产品进入放量阶段 [2] - 销售规模效应持续体现 [2] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 [3]