AI基础设施与算力投资 - AI时代云计算价值重估 算力基础设施供需缺口持续扩大 受AI大模型需求和行业智能化转型双重驱动[2] - AI基础设施作为连接算力硬件与应用的枢纽 需适配硬件迭代并响应应用需求 呈现高景气度[2] - 形成算力层硬件升级 AI基础设施层技术突破 应用层场景落地的多层次投资机遇[2] - OpenAI计划在印度建设超1吉瓦电力数据中心 Meta计划至2028年累计投资6000亿美元于美国数据中心[5] - 光模块龙头业绩有望在全球算力需求扩张背景下持续兑现[5] 固态电池产业 - 2030年全球固态电池出货量预计达614GWh 2024-2030年复合年增长率超80%[3] - 中国固态电池市场规模2027年将迎加速节点 2030年达200亿元[3] - 作为0-1产业趋势板块 中期成长逻辑较难证伪 年内存在诸多产业催化[3] PCB行业机遇 - AI应用驱动PCB行业景气上行 实现量价齐升 受益于终端消费电子 5G和服务器需求增长[4] - 覆铜板占PCB成本结构约27% 铜箔 树脂和玻纤布是制造覆铜板的关键原材料[4] - 高频高速覆铜板将成为AI 5G等领域高端PCB的关键基材 需求同步高速增长[4] 智驾芯片发展 - 智能辅助驾驶成为汽车智能化核心功能 中国自主车企推动高速NOA搭载车型价格下探[6] - 头部新能源车企推进端到端架构算法演进 促进智驾芯片量价齐升[6] - 本土智驾芯片供应商凭借性价比产品和量产经验拓展客户 受益国产替代趋势实现份额加速扩张[6]

行业评级与首次覆盖 - 首次覆盖智驾芯片行业并给予超配评级 [1] - 首次覆盖地平线机器人-W(09660)和黑芝麻智能(02533)均给予买入评级 目标价分别为12港元和21.4港元 [1] 智驾芯片行业前景 - 智驾芯片成为智能辅助驾驶核心部件及产业链价值高地 [1] - 2023年全球车规级SoC市场规模达579亿元人民币 预计2028年增长至2053亿元 复合增长率29% [1] - 2023年中国车规级SoC市场规模为267亿元 预计2028年增长至1020亿元 占全球市场份额50% [1] 行业发展驱动因素 - 中国自主车企推进智驾平权推动高速NOA搭载车型价格段下探 [1] - 龙头新能源车企在端到端架构基础上推进算法演进 [1] - 两端发力促进智驾芯片实现量价齐升 [1] 本土供应商竞争优势 - 本土智驾芯片供应商凭借性价比产品和量产经验积极拓展客户 [1] - 受益于国产替代趋势 有望实现份额加速扩张 [1]

行业趋势 - 新能源汽车行业发展进入下半场 智能辅助驾驶成为汽车智能化核心功能 [1] - 智驾芯片作为智能辅助驾驶功能实现的核心部件 逐渐成为产业链价值高地 [1] - 2025年中国自主车企大力推进智驾平权 推动高速NOA搭载车型价格段下探 [1] - 龙头新能源车企在端到端架构基础上推进算法持续演进 [1] - 行业两端发力促进智驾芯片实现量价齐升 [1] 本土供应商发展 - 本土智驾芯片供应商进一步崭露头角 [1] - 凭借性价比芯片产品和自身量产经验积极拓展客户 [1] - 受益于国产替代趋势 有望实现份额加速扩张 [1] 公司评级 - 首次覆盖地平线机器人给予买入评级 目标价12港元 [1] - 首次覆盖黑芝麻智能给予买入评级 目标价21.4港元 [1] - 首次覆盖智驾芯片行业给予超配评级 [1]

行业投资评级 - 智驾芯片行业首次覆盖给予"超配"评级 [3][7] - 地平线机器人-W（9660 HK）和黑芝麻智能（2533 HK）均给予"买入"评级 [3][9] 核心观点 - 智驾芯片作为智能电动车核心部件 受益于汽车智能化浪潮 市场规模持续扩张 [7][8] - 中国新能源乘用车ADAS装车率已达82.6% 车企通过"智驾平权"推动功能下沉和算法升级 带动芯片量价齐升 [8][55] - 本土供应商凭借性价比和量产经验加速国产替代 目前国产率约20.7% 仍有较大成长空间 [9][118][125] - 智驾芯片厂商依托技术积累切入机器人领域 打开长期增长天花板 [9][130] 行业背景与现状 - 整车电子电气架构向集中式演进 SoC成为域控主控芯片主流选择 [13][14] - 2023年全球车规级SoC市场规模达579亿元人民币 预计2028年将达2053亿元 复合增长率29% [19][89] - 中国2023年车规级SoC规模267亿元 2028年预计1020亿元 占全球50%份额 [19][89] - 供应链结构从金字塔式向网状融合演进 芯片等增量零部件价值提升 [26][27][31] 市场需求与渗透率 - 2025年上半年中国新能源乘用车L2+级ADAS装车率82.6% 同比提升16.2个百分点 [55][61] - 2024年中国高速NOA车型销量超60万辆 城市NOA装配量达66.7万辆 同比增60% [56][59] - 2024年NOA功能车型最低售价下探至10.38万元 2025年进一步降至10万元以内 [59][71] - 54%中国消费者将智能化水平作为购车关键考量因素 仅次于用车成本 [72][76] 市场规模与增长 - 全球用于ADAS功能的智驾SoC市场规模2028年预计达925亿元人民币 [7][89][96] - 中国ADAS SoC市场2023年规模141亿元 同比增54% 占全球51.3% [113] - 中国组合驾驶辅助市场规模2025年预计达395亿元 NOA渗透率跃升至21% [88][98] - 全球智能驾驶解决方案市场规模2030年预计达10171亿元 复合增长率49.2% [88][92] 竞争格局 - 2024年前视一体机芯片市场 Mobileye占41.1% 瑞萨35.6% 地平线15% [118][122] - 智驾域控芯片市场 英伟达占42.2% 特斯拉24.6% 地平线10% 华为9.7% [118][123] - 华为昇腾610芯片份额从2023年1.9%跃升至2024年9.5% 进入前三 [119][128] - 地平线征程6系列将于2025年11月在奇星途ET5量产 黑芝麻A2000芯片2026年上半年量产 [130] 技术发展 - 头部车企在端到端架构基础上向VLM/VLA演进 提升软件复杂度推高芯片需求 [8] - L3级自动驾驶已在高速公路场景实现规模化应用 L4级在限定场景商业化 [105][109] - 2024年中国累计发放自动驾驶测试号牌1.6万张 开放测试道路3.2万公里 [106] - 联合国2023年发布ALKS法规 成为L3级自动驾驶首份具有约束力的国际法规 [111] 国产替代进展 - 中国是全球最大集成电路单一市场 占全球半导体27.1%份额 [113][114] - 汽车半导体市场中国占全球22%份额 2024年规模146亿美元 [113][116] - 前视一体机芯片国产率达15.6% 智驾域控芯片国产率约20.7% [125][126] - 地平线 黑芝麻等凭借量产经验和快速迭代能力加速替代海外厂商 [9][119]

行业技术发展 - 智能驾驶需求持续增长推动芯片平台竞争加剧 [1] - 本土芯片企业发布新一代智驾芯片实现算力与能效比突破 [1] - 芯片平台迭代推动智驾系统性能提升和成本下降 [1] - 智驾芯片平台向高性能、低功耗、低成本方向发展 [2] 企业动态 - 地平线征程6系列芯片采用先进制程工艺 算力达20TOPS 性能提升60% 功耗降低25% [1] - 黑芝麻智能通过架构优化实现算力利用率显著提升 [1] - 四维图新基于最新芯片平台开发下一代行泊一体解决方案 [1] 市场份额与渗透趋势 - 本土智驾芯片市场份额上半年突破40% 预计2026年达50% [1] - 主流芯片已支持高速NOA和记忆泊车等高级功能 [1] - 智能驾驶功能加速向10-15万元经济型车型渗透 [1] 行业合作与影响 - 方案商与芯片企业深度合作推动技术普及和成本优化 [1] - 本土技术进步使整车厂在智驾方案选择上获得更多主动权 [1] - 2026年将成为智能驾驶芯片平台竞争格局定型关键年份 [2]

汽车智驾芯片行业趋势 - SoC是汽车计算芯片主流趋势 智驾SoC专为自动驾驶功能设计 通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中 用于决策层 [1] - 衡量车载SoC芯片性能主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量 由于设计制造难度大、资金投入高、验证周期长 智驾芯片具有极高壁垒 是智驾系统中价值量最高的核心部件 [1] - 舱驾一体化趋势显著 可降低成本 英伟达Thor、高通8775等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产 [1] - 随着智能驾驶级别提高 大算力与先进制程为后续发展趋势 [1] 智能驾驶市场发展 - 各地区智能驾驶政策持续加码 准L3及以上智驾加速渗透 [2] - 智驾平权趋势显著 NOA配置价格持续下探 高阶智驾下沉至10-20w车型 20万以下车型约占中国乘用车市场60% 此前均不配备NOA功能 渗透率提升空间大 [2] - 2023年全球/中国ADAS(L1~L2+)SoC市场规模分别为275/141亿元 预计2028年分别达925/496亿元 2023-2028年复合增速28%/29% [2] - ADS市场(L3~L5)仍处发展初期 预计2030年全球ADS SoC市场规模将达454亿元 [2] 市场竞争格局 - 2024年英伟达以39%市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位 搭载于理想L系列Max版、小米Su7 Pro/Max等高端车型 [3] - 地平线2024年市占率11% 出货主力为征程5 出货高度集中于理想Pro版本 [3] - 智驾平权趋势下市场下沉 中低阶方案占比将提升 国产化方案凭借低成本优势和产品能力提升有望在细分市场中突围 [3] - 地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升 [3] - 当前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利阶段 厂商普遍亏损 但规模效应逐步显现 亏损率逐步缩窄 地平线预计最早2027年可实现盈利 [3] 投资机会 - 智能驾驶渗透率快速提升 催生巨大市场空间 带动智驾芯片需求高增长 [4] - 高性价比国产芯片有望迎来机遇 国产化替代趋势显著 [4] - 建议关注核心受益国产替代的地平线机器人-W(09660)、黑芝麻智能(02533) [4] - 建议关注率先布局舱驾一体的英伟达(NVDAUS)、高通(QCOMUS) [4] - 建议关注自研高算力芯片的车企小鹏汽车-W(09868)、特斯拉(TSLAUS) [4]

宏观与策略 - 核心CPI连续5个月上升，7月环比超季节性回升，创近17个月新高 [6] - 工业品价格出现积极变化，中上游工业品价格反弹，上游开工率多数回升 [5] - A股市场估值结合盈利预期分析，中期牛市刚刚开始，建议关注TMT+金融周期板块 [7][17] - 金融工程模型显示市场可能出现冲高回落，但中期仍可逆势布局 [8][16] 行业与板块 - 有色金属：锂供给扰动发酵，看好锂价向上突破，推荐中矿资源、天齐锂业等 [35] - 煤炭：全球动力煤出口下降5%，印尼、澳大利亚出口受限，推荐潞安环能、中煤能源等 [37][69] - 汽车：智驾芯片国产替代正当时，关注地平线、黑芝麻智能等 [28][29] - 电子：AI需求爆发催化网络连接侧预期上修，Arista全年收入增速指引上调至25% [51][52] - 计算机：GPT-5最受益方向是自定义Agent，关注用户、厂商、单位三类Agent [72] - 医药生物：创新药仍是主线，关注减肥药、脑机接口、AI医药医疗等方向 [76][77] 公司研究 - 焦点科技：领先外贸B2B服务商，AI麦可产品有望打开新增长极，预计2025-2027年归母净利润5.47/6.42/7.48亿元 [32] - 柳钢股份：华南区域钢铁龙头，盈利加速增长，当前市值与重置成本比值处于低位 [33] - 中欧中证500指数增强基金：年化超额回报8.40%，信息比率2.26，选股能力突出 [11][12][13] - 常熟银行：三年期及以上存款占比明显下降，负债成本改善力度加大 [4] 固定收益与银行 - 债市修复行情过半，10年和30年国债短期可能震荡，后续或向下突破 [20][22] - 25Q2不良贷款转让规模大幅增长，股份行处置规模占比近半，个人业务不良占比75% [26][27] - 资金面宽松，杠杆需求回升，票据利率低位震荡 [24]

半导体设备与市场表现 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 创历史新高 同比增长7 4% [1] - 申万半导体指数2025年1 1-7 25累计上涨7 81% 其中6月单月涨5 96% 7 1-7 25涨3 47% [1] - 细分领域指数表现：模拟芯片设计指数6月涨3 88% 7月涨1 39% 数字芯片设计指数6月涨5 41% 7月涨2 29% [1] - 全球AI相关指数涨幅显著 万得Deepseek概念指数年初至今涨52% AI算力概念指数涨25% [1] 新能源汽车行业动态 - 2025年6月乘用车零售208万辆 同比+18 1% 环比+7 6% 累计零售1090万辆 同比+10 8% [4] - 自主品牌份额提升：批发份额67 1%（同比+2 2%） 零售份额64 2%（同比+5 6%） [5] - 行业库存压力减轻：6月总体厂商库存降15万辆 新能源车库存同步下降 [5] - 降价促销力度减弱 4-6月降价车型减少 竞争趋于理性 [5] AI服务器与半导体需求 - 台湾六家ODM厂商6月合计营收5823亿新台币 同比+88% 环比+5% ASIC厂商表现更强劲 [6] - 海外AI应用（Chatbot AI coding等）的ARR DAU及估值持续走高 [6] - 2025年5月全球半导体销售额589 8亿美元 同比+27 03% 创单月新高 SIA预计2025 2026年增速分别为11 2%和8 5% [7] 半导体产业展望 - 先进制程在AI 高端计算领域应用广泛 成熟制程在汽车电子 物联网持续渗透 [7] - AI产业变化 国产化 周期复苏三因素将共同拉动半导体产业链 [7] - 激光雷达 智驾芯片 线控转向及robotaxi等新兴领域或具中长期关注价值 [5]

机器人行业成为资本市场热点 - 科创板上市公司上纬新材（688585 SH）因被智元机器人控股公告后股价上涨超900% [1] - 机器人概念为智驾行业提供新出路 吸引大量智驾人才迁徙 [1] - 2024年1-7月国内具身智能和人形机器人领域投融资事件超140起 较2024全年77起呈现爆发式增长 [4] 智驾人才向机器人行业迁徙 - 汽车行业研发人员净流入显著 新能源研发和智能网联研发入离差分别为18 3%和19% [1] - 智驾成熟人才正加速向机器人行业流动 多位行业"大佬"率先发起迁徙 [3] - 智驾与机器人技术共通 均依赖感知-决策-执行-学习闭环系统 且同为软硬件结合产业 [4] - 除机器人外 AI和大模型也是智驾人才主要转行方向 [4][5] 车企及智驾公司布局机器人领域 - 特斯拉 小鹏 奇瑞 小米等车企已推出人形机器人 比亚迪 上汽通过投资入局 [6] - 自动驾驶域控制器公司知行科技更名以反映业务范围扩展至机器人领域 [6] - 速腾聚创 禾赛等激光雷达企业新增机器人业务 黑芝麻智能布局机器人芯片 [6] - 地平线将机器人业务拆分独立运营为"地瓜机器人" 并完成1亿美元A轮融资 [7] - 商汤科技拟配售25亿港元 部分资金将用于开展具身智能机器人业务 [7] 机器人行业发展现状与挑战 - 行业希望半年实现较大技术进展 投融资节奏快 金额大 [7] - 具身智能量产产品尚处早期 更接近"玩具"阶段 大规模量产存在挑战 [7] - 四足机器人和机械臂未来3-5年可能起量 通用型人形机器人仍需长期技术积累 [8] - 头部公司吸取智驾行业教训 募资后未大规模扩张 发展较为健康可控 [9]

**行业与公司概述** - 行业：半导体制造、自动驾驶、机器人、AI芯片 - 公司：台积电、中芯国际、英伟达、华为、特斯拉、蔚来、小鹏、地平线 --- **核心观点与论据** **1 先进制程需求驱动因素** - 自动驾驶和机器人芯片对先进制程产能的需求远超AI GPU，因终端数量庞大（全球汽车年销量9000万辆，机器人年销量或达10亿台）[2] - 自驾及具身智能全球总需求为165万片/月，相当于3.25个台积电产能，国内需扩产37倍现有产能[1][5] **2 晶圆厂产能视角：智驾芯片 vs GPU** - 智驾芯片与GPU在die size（400-600平方毫米）和制程水平相近，但智驾芯片终端数量更大，远期产能消耗远超GPU（10万-13.62万片 vs 4万-6.5万片）[3][17] - 国内晶圆厂因缺乏EUV光刻机，多重曝光导致良率显著降低（如四重曝光良率仅50%的四次方）[15] **3 英伟达数据中心业务成本结构** - 晶圆代工环节价值量仅占销售额2.25%，HBM占7.25%，封装占5.5%[6][10] - AI GPU分到晶圆代工的价值量极少，国内晶圆厂在AI GPU领域价值分配显著低于台积电[8] **4 支架与机器人大脑芯片的差异** - 两者架构设计一致，但机器人市场规模远超支架，未来年需求或达20亿颗芯片（全球产能需求151万片/月）[7][20] - 智驾与机器人硬件配置高度通用（如特斯拉FSD3.0与机器人系统算力相近）[19] **5 华为升腾920芯片架构** - 与智驾芯片、AI GPU架构高度相似，通过不同核心组合（生成核、标准核等）适配不同场景[11] - 核心功能单元（Cube、Vector等）根据应用场景选择组合，影响功耗及面积[12] **6 智驾芯片市场趋势** - "一车多芯"趋势明显（如蔚来部分车型搭载四颗芯片），L4/L5级自动驾驶将推高算力需求[18] - 主流智驾SoC面积集中在400-600平方毫米（华为升腾610为401平方毫米，英伟达Orin为455平方毫米）[13][14] **7 未来晶圆厂产能消耗预测** - 手机当前占主导（16万片/月），但远期智驾芯片需求或达十几万片，机器人需求可能增长10倍[21][22] - 机器人渗透率提升将显著改变晶圆厂客户结构，资源向新兴领域倾斜[7] **8 投资关注点** - 重点关注先进制程晶圆厂扩产计划（如台积电、中芯国际）[23] - 需考虑半导体制造技术进步带来的通缩效应及智驾渗透率未达100%的现实[23] --- **其他重要但易忽略的内容** - **H100良率计算**：每片12寸晶圆可切割约30颗良品（基于DPW公式）[16] - **国内晶圆厂挑战**：缺乏EUV导致高端芯片生产受限，良率与面积负相关[15][17] - **机器人产能预估**：2040年全球或达100亿台机器人，年需求20亿颗芯片[20]