中国—东盟自贸区3.0版谈判完成 - 中国与东盟宣布全面完成自贸区3.0版谈判，标志着经贸合作跃升新高度 [1] - 自贸区3.0版包含数字经济、绿色经济、供应链互联互通等9个新增章节 [11] - 该协定将促进双方产供链深度融合，拓展新兴领域合作 [11] 广东—东盟经贸合作数据 - 2024年1—4月广东对东盟贸易总额4885.7亿元，同比增长7.5%，其中出口2838.2亿元（+5.2%），进口2047.5亿元（+10.9%） [1] - 越南、马来西亚、泰国、印尼和新加坡是广东在东盟前五大贸易伙伴，贸易额占比分别为27.6%、21.4%、15.5%、11.8%和10.6% [5] - 2023年广东在东盟新设境外企业383家，直接投资额首次突破9亿美元（+168.5%），占广东对外投资总额3.8% [10] 供应链合作三大趋势 - 区域化布局加快：广东企业向东盟延伸至研发设计、生产制造等高价值环节 [6] - 数智化融合发展：华为昇腾AI芯片助力马来西亚构建全栈AI生态系统 [13] - 绿色化转型提速：双方在新能源、生物医药等领域加强技术创新合作 [11][12] 产业协同与贸易循环模式 - 广东对东盟出口前五类产品为机械设备、贱金属制品、纺织品、杂项制品和塑料制品 [5] - 动态贸易循环模式：东盟向广东出口初级产品，进口资本密集型中间品进行生产后再销往第三方市场 [7] - 广东在电子信息、新能源汽车等领域优势与东盟资源、劳动力优势形成互补 [6] 跨境电商与新兴业态 - 广东支持电商平台在东盟布局仓储配送设施，吸引Shopee、Lazada等东南亚平台落户 [14] - RCEP实施带来物流单证无纸化、货物放行时间减少等跨境电商红利 [15] - 本地化策略（如马来西亚蜡染服饰品牌）可提升跨境电商转化率40% [14] 合作机制建设 - 成立"广东与东盟企业国际供应链合作联盟"及五国粤商贸易投资服务中心 [15] - 广东省贸促会与东盟机构签署备忘录，设立中国—东盟商务理事会地方联络办公室 [15] - 中新广州知识城推动新加坡科技企业在粤技术转化应用 [13]

经贸领域 - 美国商务部宣布启动撤销《人工智能扩散规则》并加强对海外AI芯片的出口管制 声称在全球任何地方使用华为昇腾AI芯片都可能违反美国管制 [3] - 美国贸易代表办公室计划对中国起重机加征100%关税 集装箱 底盘等设备加征20%-100%关税 理由是让造船业回归美国本土 [3] - 美国商务部初步裁定中国电池组件的活性阳极材料存在高额补贴 拟征收反补贴税 [3] 科技领域 - 美国商务部工业与安全局将使用华为昇腾芯片纳入违反美国出口管制范畴 警告全球企业不要使用美制AI芯片训练中国AI模型 [4] - 美国媒体放风称特朗普政府准备把多家中国科技企业列入管制清单 进一步扩大实体清单范围 [4] - 美国试图通过精准绞杀切断中国科技产业的发展命脉 将科技交流异化为技术冷战 [4] 行业影响 - 美国对中国商品加征145%关税导致特斯拉 苹果等企业市值蒸发超1.5万亿美元 [6] - 美国家庭年均生活成本增加2300美元 第一季度GDP环比萎缩0.3% [6] - 科技封锁导致英伟达 AMD等企业失去中国这个全球最大AI芯片市场 [7] 技术发展 - 中国加速构建自主可控的半导体产业链 长江存储的3D NAND芯片 中芯国际的14纳米制程技术正打破美国的技术垄断 [7] - 韩国要求豁免对华芯片出口 荷兰ASML公司坚持向中国供应光刻机 [7]

报告行业投资评级 - 强于大市，预计该行业指数在未来 6 - 12 个月内表现强于基准指数，沪深市场基准指数为沪深 300 指数 [1][29] 报告的核心观点 - 美国再次出台 AI 限制政策，禁止全球使用华为昇腾 AI 芯片，英伟达调整对华芯片出口，小米自研玄戒 O1 芯片；美国收紧 AI 芯片出口管制短期给国内企业造成压力，长期促进国产软硬件生态协同发展，H20 芯片受限使国内 AI 芯片厂商承接更多份额，利好国产算力厂商，小米自研芯片促进国产芯片发展 [1][5][11] 根据相关目录分别进行总结 本周重点关注事件 - 美国出台 AI 限制政策，禁止全球使用华为昇腾 AI 芯片，涉及 910B、910C、910D 芯片，短期内给国内企业造成压力，长期促进国产软硬件生态协同发展 [10][11] - 英伟达因美国限制 H20 芯片出口至中国，重新审视中国市场战略，未来不再推出 Hopper 系列产品，计划推出 H20 芯片降级版本；美国出口限制政策加速中国国产芯片自主研发，国内 AI 芯片厂商承接更多份额，利好华为、寒武纪等国产算力厂商 [12][13] - 小米自研玄戒 O1 芯片将用于多类产品，跑分表现亮眼，小米有望跻身具备设计 SoC 芯片实力的手机厂商，完善生态链布局，促进国产芯片发展 [14] 新闻及公司动态 行业新闻 - 芯片及服务器：海外 CSP 大厂一季度数据乐观，多地有芯片产业新进展，国产芯片概念上涨，谷歌发布新芯片等 [15] - 云计算：英伟达计划为中国推出降级版 H20 芯片，云计算数据中心板块上涨，区块链云计算公司获融资 [16] - 人工智能：多家企业有人工智能相关动态，如腾讯发布新模型、MiniMax 发布新系统等 [16] - 数字经济：工信部推动大模型应用，多企业有数字经济领域合作，相关政策和标准发布 [17] - 网络安全：勒索组织信息泄露，数据要素平台上线，国家网信办通报违规 App [18] - 工业互联网：国家数据局印发方案推动物联网、工业互联网升级 [18] 公司动态 - 电科网安重大诉讼二审因第三人破产程序中止审理 [19] - 索辰科技筹划收购北京力控元通科技有限公司，召开股东大会审议多项议案并通过 [19] - 科大讯飞参加世界数字教育大会展示产品，发行 8 亿元中期票据 [20] - 新北洋审议多项议案 [21] - 恒生电子实施首次股份回购，总股本等信息变更 [21] - 中科江南 1.21 亿股限售股解禁上市流通 [21] - 拓尔思融资净买入，有融券交易 [22] - 超图软件召开股东大会审议多项议案 [22] 投资建议 - 关注华为鸿蒙产业链相关企业，如软通动力、润和软件、拓维信息等；关注科技自主可控相关企业，如达梦数据、寒武纪 - U、云天励飞 - U 等；以及基本面良好、未来提升空间较大的合合信息 [3]

美国对华为芯片实施全球出口管制 - 美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，宣布在全球任何地方使用华为昇腾AI芯片均违反美国出口管制 [2][3] - 美方措施被中方视为典型的非市场和单边霸凌行为，损害中国企业权益并威胁全球半导体供应链稳定 [2] - 中方敦促美方纠正错误做法，并表示将采取坚决措施维护中国企业正当权益 [2] 美国加强AI芯片出口管制措施 - BIS新增三条管制措施：禁止华为昇腾AI芯片全球使用、警告美国AI芯片用于中国AI模型训练的后果、指导美企保护供应链 [3][4][5] - 美方同步启动撤销拜登政府《人工智能扩散规则》，进一步强化半导体出口管制 [2] 行业影响与中方回应 - 美方行为被指破坏市场规则和国际经贸秩序，可能影响中美企业长期合作 [2] - 中方强调美方单边保护主义本质，并重申将维护半导体产业链稳定性 [2]

中美科技竞争与半导体政策 - 美国商务部启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时加强对全球芯片出口管制，包括禁止使用华为昇腾AI芯片 [1][2] - 中美半导体产业脱钩趋势明显，中国AI企业难以直接获得英伟达AI芯片，美国限制拥有美国技术企业向中国供货 [2] - 特朗普政府取消拜登AI"计划经济"，改为以罚代管，承认执法能力有限，无法预防违规行为 [3] 中国半导体产业应对策略 - 短期内中国企业需与非美伙伴合作，预计一年内可在成熟制程（40nm及以上）摆脱美国政策制约 [3] - 中国半导体行业协会发布原产地认定规则，以流片地作为判定标准，鼓励代工环节转回大陆或选择台湾地区、韩国代工 [6][7] - 新规则有效遏制"阳澄湖洗脚蟹"式操作，压缩企业在美国代工的利润空间 [7] 美国芯片法案与补贴政策 - 芯片法案补贴分为三个阶段：第一阶段（2023年底至2024年初）流向军工相关企业，第二阶段（2024年2月至6月）转向大厂如英特尔、三星、台积电，第三阶段（选举期）成为政治筹码 [9][10][12] - 英特尔获78.65亿美元补贴，三星、台积电、美光获47亿至66亿美元支持，但英特尔抱怨实际放款仅70多亿，低于预期 [10] - 选举期间补贴政策与摇摆州选情挂钩，如Polar Semiconductor在关键州明尼苏达获快速补贴 [12][13] 美国出口管制与执法能力 - 美国工业与安全局（BIS）全球仅11名特工负责出口管制执法，人力严重不足 [15] - 俄罗斯通过亚美尼亚、格鲁吉亚等第三国进口美国芯片，BIS在2022-2023年仅对亚美尼亚进行5次检查，格鲁吉亚零次 [18] - BIS在台北设立办事处，特工林安杰监督台积电出货，防止芯片流向"不受欢迎"企业 [20][22][23] 盟友配合与"小院高墙"战术 - 拜登政府施压日本、荷兰配合出口管制，日本管制23项设备，荷兰限制DUV光刻机出口 [24] - 2024年9月美日荷三国同步发布出口限制令，荷兰将光刻机管控下调至NXT-1970，影响中国28nm及以上芯片生产 [25] - 特朗普上台后盟友观望，荷兰和日本未跟进拜登政府后期管制政策，美国封锁体系可能出现裂缝 [27][29]

美国商务部对华为昇腾AI芯片的新规 - 美国商务部出台新规封锁华为昇腾AI芯片 在全球范围内使用该芯片可能违反美国出口管制 [1][3] - 新规针对华为昇腾910B、910C、910D等先进计算芯片 违反规定可能面临美国商务部的处罚 [3] 受管控芯片的技术标准 - 管控范围包括三类高算力芯片： 1 总处理性能(TPP)≥4800TOPS 或 TPP≥1600TOPS且性能密度≥5.92 [4] 2 TPP在2400-4800TOPS之间且性能密度1.6-5.92 或 TPP≥1600TOPS且性能密度3.2-5.92 [4] 3 HBM内存带宽密度＞2GB/秒/平方毫米 [5] 违规后果与行业影响 - 违反规定最高可面临20年监禁 [6] - 新规被专家解读为强制全球企业在华为与英伟达芯片之间"选边站" [6]