印度首款‘本土制造’芯片

搜索文档
莫迪预告首款“印度造”芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
环球时报· 2025-05-27 06:48
印度半导体产业发展现状 - 印度首款本土制造芯片采用28nm工艺 原定2024年12月发布推迟至2025年下半年 与全球尖端2nm工艺存在显著差距 [2] - 塔塔集团主导推进半导体项目 投资2700亿卢比在阿萨姆邦建设半导体组装测试工厂 预计新增3万个就业岗位 [4] - 印度政府2021年批准"印度半导体计划" 拨款7600亿卢比支持国内半导体和显示器制造 涵盖硅半导体工厂、化合物半导体等领域 [4] 政府战略与基建投入 - 莫迪政府将东北地区定位为半导体战略要地 过去10年建设1.1万公里新高速公路 计划未来10年使东北地区贸易额从12.5亿美元突破200亿美元 [5] - 印度在东北各邦推动水电和太阳能项目 阿达尼集团宣布未来10年追加5000亿卢比投资 信实工业计划5年内投资7500亿卢比 [6][7] 产业发展挑战 - 台积电回绝印度建厂邀约 卓豪7亿美元化合物半导体晶圆厂项目因缺乏技术合作伙伴流产 阿达尼与Tower半导体百亿美元项目突然停止 [8] - 印度半导体行业面临供应链不发达、缺乏熟练制造人才等挑战 虽拥有全球近20%半导体劳动力 但制造测试专业技能存在差距 [8][9] - 建立先进制造设施存在初始生产挑战和质量控制问题 产业成功取决于国内芯片长期需求 需大量投资以跟上全球技术迭代 [9]