公司融资与业务概况 - 思锐智能于2025年12月26日完成了由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投的数亿元C轮融资 [2] - 公司成立于2018年，是一家专注于关键半导体前道工艺设备研发、生产和销售的高新技术企业 [3] - 公司核心产品为原子层薄膜沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备，致力于提供自主可控的核心设备与系统解决方案 [3] - 公司产品广泛应用于集成电路、第三代半导体、新型显示及精密零部件镀膜等领域，累计服务全球超过500家客户，业务覆盖40多个国家和地区 [3] 融资资金用途 - 本轮融资资金将主要用于加速核心技术创新，加大在ALD与IMP设备领域的研发投入 [4] - 资金将用于加快新机型的研发迭代，以满足市场对高端半导体设备的多样化需求 [4] - 资金将用于加强规模化生产能力建设，优化生产流程，提高生产效率，以更好地服务全球客户 [4] 投资方观点与行业背景 - 投资方认为投资是基于公司在半导体前道工艺设备领域深厚的技术积累与强大的研发实力 [5] - 公司产品性能已达到国际先进水平，且具有完全自主知识产权，打破了国外技术垄断 [5] - 随着全球半导体产业的持续发展，市场对高端半导体设备的需求日益旺盛，公司有望实现快速增长 [5] - 本轮融资体现了国家对半导体产业发展的高度重视与大力支持，是半导体设备领域的一次重要资本注入 [6] - 此次融资有助于完善我国半导体产业链，提升我国在全球半导体产业中的竞争力 [7]