IT之家 1 月 27 日消息，今日中微半导 1 月 27 日发布涨价通知函，称受当前全行业芯片供应紧张、成本 上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上 涨。 IT之家注意到，通知函称，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日 起对 MCU、Norflash 等产品进行价格调整，涨价幅度 15%~50%。 另据上证报，从产业链获悉，另一家半导体公司国科微也对客户发出涨价函，称受全行业存储芯片供应 紧张及成本持续上升的影响，合封 KGD 芯片的供应缺口预计将进一步扩大，相关成本已大幅增加。此 外，基板、框架、封测等环节费用亦不断上涨。面对严峻的供需形势与成本压力，公司经慎重研究，决 定自 2026 年 1 月起对部分产品价格进行调整，具体包括： 1. 合封 512Mb KGD 产品价格上调 40% 2. 合封 1Gb KGD 产品价格上调 60% 3. 合封 2Gb KGD 产品价格上调 80% 4. 外挂 DDR 产品价格调整将另行通知 国科微同时指出，2026 年第二季度的价格涨幅，将根据届时 KGD 市场的价格波动情况进行相应调整 ...