国家核心技术新增与调整 - 新增三项国家核心技术：超高电容密度21uF/mm3以上的多层陶瓷电容器（MLCC）设计、工艺及制造技术 锌冶炼工艺中采用的低温低压赤铁矿工艺技术 分辨率1mm以下的合成孔径雷达（SAR）有效载荷制造及信号处理技术 [1] - 国家核心技术管理依据《防止产业技术泄漏及保护相关法律》 由产业通商资源部定期更新以反映技术进步 [1] - 现有15项国家核心技术的范围和表述方式将进行调整 以更准确反映技术环境变化 [1] 半导体领域技术更新 - LTE/LTE_adv/5G基带调制解调器设计技术扩展为包含5G_adv标准 [2] - 无线设备功率放大器设计技术范围扩大 从"基站小型化、低功率化"调整为通用无线设备应用 [2] 汽车与自动驾驶技术变更 - 自动驾驶汽车核心零部件与系统技术定义更新 明确包含摄像头、雷达、激光雷达、精密定位模块及控制系统 产业化时限仍为3年 [2] 其他工业领域技术调整 - 金属、造船和机器人领域分别涉及4项、3项和2项技术变更 包括名称修订和范围扩展 [2] - 技术调整基于行业意见和专门委员会审议 需在行政公告期（7-27日）前反馈意见 [2]