公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 去年10月，JNTC建成了TGV大规模生产线，建立了涵盖整个生产流程的垂直一体化制造体系。 公司正在进行客户评估和项目开发，目标是2027年实现量产。今年五月，公司与一家韩国大型企 业签署了谅解备忘录，将业务推进到更具体的商业化阶段。JNTC预计下月将与一家总部位于日本 的全球基材制造商签署额外协议。 JNTC于6月19日宣布，已完成厚度为2毫米的透玻璃通孔（TGV）基板开发，成为首家实现该里程 碑的公司。该开发项目将其TGV技术组合扩展至覆盖厚度从0.3毫米到2毫米的玻璃基材。 公司表示，该技术已完成与台湾和韩国基质制造商的验证。与一家日本材料供应商的资格测试也正 在进行中。JNTC补充说，该产品通过了与玻璃微裂纹相关的可靠性评估，这是玻璃基材开发面临 的最重大技术挑战之一。 公司还在开发3毫米厚的产品版本。此外，在收到多家客户相关制造能力请求后，公司已获得单元 切割加工技术。 JNTC目前正与两家全球半导体公司合作开展新项目，自2024年进入半导体玻璃基板业务以来，取 得了重大成就。去年，公司通过吸收专注于电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，增强了制造能力。它 ...