美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]