公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 超高带宽 DRAM 模块技术 HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器) 的移动设备版本——移 动 HBM (Mobile HBM)，近期在科技媒体中引起关注。多家来自韩国和美国的媒体在 2025 年 5 月 之后相继报道称，2027 年款的旗舰智能手机将采用这种技术（尚未得到确认）。 那么，移动 HBM 模块与传统的 HBM 模块有什么不同？本文将先对原本的 HBM 模块进行简要说 明，再揭示所谓"移动 HBM"的真相。 HBM 的特点：DRAM 的 3D TSV 堆叠与超宽 I/O 总线 HBM 模块的主要用途是作为 AI/机器学习用 GPU、TPU 等超高性能处理器的外部存储器。处理器与 多个 HBM 模块（通常为 4/6/8/12 个）被紧密集成在同一个硅中介层（Interposer）上，并封装在一 个 BGA 封装内。这样，处理器与 HBM 模块之间的数据传输速度极快，与其他 DRAM 模块相比， 可显著提升机器学习的训练和推理性能。 HBM 采用 3D 堆叠结构：底层为逻辑芯片 Base Die，其上堆叠多个 DRAM Co ...

纪要涉及的公司 美光科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务发展与产能投资** - 目标将每股 PM 份额提高到约 20%，HPN 业务年化收入超 60 亿美元，正投资扩大 HPM 产能，2025 财年约 140 亿美元资本支出用于支持 HTM [3] - HPM 后端产能独特，前端通用 [3] 2. **盈利能力与产品组合** - 不提供具体产品利润率指标，采取优化整体产品组合策略提高盈利能力，重组业务部门结构满足客户需求 [4] - 数据中心业务占比增加，DRAM 收入盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND，HPM 和高价值云 DRAM 业务带来更好利润率 [5] 3. **DDR4 价格与市场情况** - DDR4 因行业转向 DDR5 供给下降，供需失衡致价格上涨，目前占美光收入一小部分，对业绩影响小 [2][6] - 嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 有持续需求，美光用弗吉尼亚工厂 alpha 节点满足 [2][6] 4. **HBM 产品进展** - 已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年量产，与客户计划一致 [2][7] - HPM 产品约一年一代更新，由客户需求驱动，未来几年有显著进展 [2][9] 5. **竞争优势与行业趋势** - 拥有行业领先制造工艺和技术，beta 工艺节点经功耗优化，全球布局提升规模经济效益 [2][13] - HPM 是高性能解决方案，虽成本高但性能优势明显，不会被完全取代 [10] - HPM 可能应用于自动驾驶汽车等领域，但因功耗高不太可能用于移动设备 [11] 6. **定制化内存业务** - 看到定制化内存市场机会，与客户合作定制逻辑芯片，与台积电等代工厂合作，同时提供标准化产品和定制化解决方案 [4][14] 7. **供需平衡与产能调整** - 过去几年需求增长放缓，美光抑制供应增长，2025 年供应增长低于行业水平，需求增长积极助于降低库存，关注数据中心领域改善产品结构 [4][15] 其他重要但是可能被忽略的内容 美光将同时提供标准化产品和定制化解决方案，定制化内存不仅是概念，已在与客户合作并与代工厂协作执行 [4][14]