随着国内外基础大模型训练的逐步推进，各类推理场景的需求亦将迎来大爆发。云端推理方案方面，公 司基于多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，积极 推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM等前沿技术，充分利用全 国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升 10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。 端侧AI应用方面，公司面向端侧AI应用的"启明935"家族系列芯粒已完成研发，其中启明935高性能车规 级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流 片。据悉，公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，基于不同数量芯粒组合封装的"启明 935"系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求。 截至2025年9月，北极雄芯已构建起QM935系列的车规级芯粒库雏形，已有高性能车规级通用SoC芯粒 (HUB Chiplet)、扩展AI加速芯粒(NPU Chiplet)和智能座舱多媒体芯粒(IVI Chiplet)3个芯粒。与此同时 ...