融资与战略规划 - 公司完成新一轮过亿元融资，引入无锡高新区科产集团等新投资方，并有云晖资本等多名老股东追加投资 [1] - 融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产，以及面向云端推理场景的解决方案 [1] - 公司引入科产集团战略投资并在无锡高新区落户智能驾驶业务总部，以利用当地先进封装能力和人才资源，提升车端大模型落地竞争力 [2] 技术能力与产品进展 - 公司基于在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力的积累，具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力 [1] - 公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，其启明935系列可通过不同数量芯粒组合覆盖座舱域、驾驶域不同功能需求 [3] - 面向端侧AI的启明935家族系列芯粒已完成研发，其中高性能车规级通用SoC芯粒和大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已成功交付流片 [3] - 截至2025年9月，公司已构建QM935系列车规级芯粒库雏形，包含3个芯粒，基于这些芯粒的QM935产品矩阵已进入交付阶段 [3] 市场定位与行业趋势 - 公司致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案 [1] - 随着基础大模型训练推进，各类推理场景需求将迎来大爆发 [2] - 公司正与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展车端大模型应用的软硬一体化解决方案 [1] 云端推理解决方案 - 公司积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，采用Chiplet+PIM/PNM等前沿技术 [2] - 该方案充分利用全国产化供应链资源，旨在解决大模型推理应用的成本痛点，预计较主流部署方案提升10倍以上性价比，并计划于2026年正式量产 [2]