? 公司预计截至 2025 年第二季度末在手订单金额为 30.25 亿元，在手订单 已连续七个季度保持高位，较 2025 年第一季度末增长 23.17%，再创公司历史新 高。 一、2025 年第二季度经营情况说明 主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司预 计 2025 年第二季度实现知识产权授权使用费收入 1.87 亿元，环比增长 99.63%， 同比增长 16.97%；预计 2025 年第二季度实现量产业务收入 2.61 亿元，环比增长 度亏损环比大幅收窄。 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-042 芯原微电子（上海）股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 经财务部门初步测算，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）预计 2025 年第二季度实现营业收入约 5.84 亿元，环比增长 49.90%。 公司 2025 年第二季度经营数据未经注册会计师审计，为财务部门基于自身 专业判断进行的初步核算。公司不存在影响本次经营 ...

业绩数据 - 2025年二季度预计营收5.84亿元，环比增49.90%[2][3] - 二季度预计知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增99.63%，同比增16.97%[3] - 二季度预计量产业务收入2.61亿元，环比增79.01%，同比增11.65%[3] 订单情况 - 截至二季度末预计在手订单30.25亿元，较一季度末增23.17%[2][4] - 二季度末一站式芯片定制业务在手订单占比近90%[4] - 二季度末在手订单预计一年内转化比例约81%[4] 其他 - 二季度单季度亏损环比大幅收窄[3] - 二季度经营数据为初步核算，未经审计[5] - 预告数据以2025年半年度报告为准[6]

芯粒技术概述 - 半导体行业对芯粒（chiplet）技术讨论热烈，各大公司开始规划基于芯粒的设计，即多芯片系统，但技术成熟度和创新方向仍存在不确定性[2] - 芯粒技术成为高性能计算、AI加速、移动设备和汽车系统等领域的有前景解决方案[2] 芯粒的兴起 - 传统集成电路（IC）、ASIC、ASSP和SoC器件均为单片设计，构建在一块硅片上，但设计成本越来越高，规模化难度大[4] - 解决方案是将设计分解为多个更小的芯粒，安装在共用基座上并封装在一起，形成多芯片系统[4] - 分离I/O和逻辑是芯粒的一种用例，核心数字逻辑采用尖端工艺节点，I/O功能采用更经济的老节点，优化性能和成本[4] 芯粒架构用例 - 光罩极限分区用例：超越当前约850平方毫米光罩极限的设计，如Nvidia的Blackwell B200 GPU采用双芯片组设计，每个芯片面积约800平方毫米，通过每秒10 TB链路实现协同工作[5] - 同质多芯片架构：集成多个相同或功能相似的芯片（如CPU、GPU或NPU），通过中介层连接，突破单片芯片的物理和经济限制[5] - 功能分解架构：将设计分解为异构芯片，每个芯片以最优节点实现特定功能，如RF芯片采用28纳米，ADC/DAC采用16纳米，核心逻辑采用3纳米[5][6] 芯粒的优势 - 芯粒可构建比单个芯片更大的设计，突破物理限制[8] - 更小的芯片提高产量，降低总体制造成本[14] - 可混合搭配一流处理元件（CPU、GPU、NPU等）及封装内存储器，优化系统性能[14] - 同质或异构元件集合实现可扩展性和功能优化[14] - 模块化架构支持平台化设计和设计重用[14] 生态系统挑战 - 芯粒间通信标准（如UCIe、CXL）仍在发展，生态系统采用不均衡，集成不同芯粒的通用标准尚未成熟[10] - D2D通信需实现低延迟和高带宽，系统级集成和验证面临挑战[10] - 理想芯粒生态系统的目标是构建现成芯粒库，实现无缝集成，但预计还需5-10年[11] 当前行业动态 - AMD、英特尔、Nvidia等大型公司已开始构建多芯片系统，掌控开发全流程[13] - 小公司与少数合作伙伴组建微型生态系统，利用UCIe等标准并自定义协议[13] - EDA和IP供应商（如Cadence、Synopsys、Arm等）合作开发标准、工具流程和验证IP[13] - 行业普遍看好芯粒技术，但实际成果有限，真正成熟的生态系统仍需时间[13]

科创板发展概况 - 科创板总市值超过7万亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备制造等产业集群 [1] - 589家"硬科技"上市企业累计实现超1.1万亿元直接融资规模 [1] - 累计发明专利超12万项，平均每家公司216项 [12] 集成电路产业 - 120家集成电路上市公司形成完整产业链，平均研发强度22.5%，超行业均值10个百分点 [3] - 中微公司等离子刻蚀设备进入5nm产线，沪硅产业300mm硅片量产打破国际垄断 [3] - 芯原股份三年累计研发投入30.39亿元，重点投向AIGC及智慧出行Chiplet解决方案 [3] 生物医药产业 - 113家生物医药上市公司聚焦癌症、乙肝、艾滋病等治疗领域 [1] - 20家适用第五套标准企业推出45款获批药品/疫苗，占同期国产创新药12% [4] - 泽璟制药构建小分子靶向药、大分子生物药、重组蛋白药三大产品矩阵 [4] 高端装备制造 - 127家企业覆盖工业母机、激光加工等领域，技术应用于高铁、核电、航天行业 [5] - 中国通号高铁信号控制系统市场占有率65%，护航4.8万公里高铁网 [5] - 中控技术使核电仪控设备国产化率从10%提升至90%以上 [5] 民生影响 - 艾力斯三代EGFR抑制剂价格降幅75%，患者年治疗费用从30万元降至7万元 [6] - 联影医疗研制全球首款5.0T磁共振设备，获NMPA、FDA、CE认证 [7] - 半导体设备国产化促使进口设备价格下调，降低芯片制造成本 [8] 制度创新 - 2024年新规允许"轻资产、高研发"企业再融资补流比例突破30%限制 [10] - 寒武纪三年累计研发投入37.13亿元，实物资产仅占总资产6.74% [10] - 86%科创板公司获私募股权及创业投资支持 [11] 创新成果 - 379家公司入选国家级专精特新"小巨人"，415家为制造业"单项冠军" [12] - 2024年研发投入1680亿元，为板块净利润三倍多 [12] - 35家企业在细分领域或产品排名全球第一 [12]

半导体价值链与IP提供商的核心作用 - 半导体价值链包含芯片设计、晶圆制造、组装和原材料采购四大关键阶段，IP提供商在芯片设计阶段发挥基础性作用[1] - IP提供商通过提供预设计模块、定制化支持和专用功能，显著提升设计效率并缩短产品上市时间30%-50%[3][4] - 硬IP（如GDSII文件）针对特定工艺节点优化，软IP则具备跨技术节点的灵活性，两者结合可最大化设计效率[8] IP模块的类型与优势 - 主要IP模块包括处理器内核（CPU/GPU/NPU）、存储器IP、接口IP（PCIe/USB）和模拟混合信号IP[5] - 标准化IP占比70%但定制化IP需求快速增长，尤其在NPU和安全IP领域，定制可提升20%以上PPA指标[6] - 使用第三方IP可降低40%研发成本，缩短6-9个月开发周期，并减少65%的设计风险[7] 测试验证的关键流程 - 集成测试需验证多源IP兼容性，功能测试采用形式化方法和仿真技术覆盖100%用例场景[10][11] - 流片后测试发现实际硬件问题，安全测试要求IP达到AEC-Q100等车规级标准[14] - 自动化测试工具可将验证效率提升3倍，但多IP集成仍面临20%-30%的额外验证成本[15] 商业模式演进 - CPU授权模式占主导（ARM架构占比90%），组合授权模式（接口+安全IP）在细分市场增长35%[16][17] - 定制IP开发成本达标准IP的5-8倍，但可创造15%-25%产品溢价（如汽车处理器案例）[19][20] - 许可费结构多样：CPU IP单授权费可达$10M，而接口IP多采用$0.1/芯片的版税模式[22][24] 技术创新趋势 - Chiplet技术突破光罩限制，使5nm逻辑芯片与28nm模拟芯片可集成，良率提升12%[30][31] - 先进封装推动UCIe接口标准，HBM3内存IP带宽达819GB/s，功耗降低18%[34][35] - 2023年全球半导体专利增长15%，中国占比提升至35%，G11C类存储专利增长最快[40][42] 行业驱动因素 - AI定制芯片需求使流片数量年增40%，IP定制服务市场规模达$8B[46] - 汽车芯片短缺促使OEM直接采购IP，车规IP验证周期缩短至6个月[52] - 地缘政治推动区域化生产，美国芯片法案带动本土IP需求增长25%[53] EDA与生态协同 - 三大EDA厂商提供Chiplet设计工具链，使异构集成效率提升50%[38] - 数字孪生技术将晶圆厂调试时间从6周压缩至72小时，良率预测准确率达95%[50][51] - 生成式AI加速IP验证，使SoC验证周期从9个月缩短至11周[49]

公司发展历程 - 芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP提供芯片定制服务和IP授权服务的企业 [1] - 2020年8月18日公司在科创板成功上市，被誉为"中国半导体IP第一股" [1] - 2022年公司成功实现"摘U"，成为科创板首个适用"轻资产、高研发投入"认定标准完成再融资发行的芯片设计公司 [1] - 公司从提供标准单元库起步，逐步发展为半导体IP和芯片定制服务提供商 [2] 市场地位与技术实力 - 根据IPnest 2025年统计，芯原股份是2024年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商 [3] - 在全球排名前十的企业中，公司IP种类排名前二 [3] - 公司已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行 [3] - 公司神经网络处理器IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用，集成该IP的AI类芯片已出货超1亿颗 [6] 财务与研发表现 - 2020-2024年公司研发投入占营业收入比例一直保持在30%以上 [3] - 截至2025年一季度末，公司在手订单金额达24.56亿元，创历史新高，已连续六个季度保持高位 [1][3] - 2024年10月科创板发布新规，明确"轻资产、高研发投入"认定标准，为公司再融资提供便利 [4] 战略布局与业务发展 - 公司采用"内生+外延"多渠道协同发展战略，计划视业务需要进行战略投资或并购 [5][6] - 公司5年前开始布局Chiplet技术，重点聚焦云侧生成式人工智能和高端智驾领域 [8] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家采用 [7] - 基于自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力，功耗仅为传统CPU方案的1/13 [7] 行业趋势与机遇 - AI浪潮为芯片行业带来巨大发展空间，市场对高算力AI ASIC芯片需求激增 [6][7] - AIGC发展推动Chiplet技术快速发展和产业化，该技术可应对良率、成本、设计风险等挑战 [7][8] - Chiplet技术可帮助云侧AI计算减少对先进工艺依赖，提高汽车芯片可靠性 [8] - 科创板改革支持科技企业开展产业链并购整合，提升产业协同效应 [4][5]

核心观点 - 戴伟立从Marvell联合创始人转型为硅谷半导体投资领域的关键人物，通过技术导向、生态思维和前瞻性判断推动行业创新 [1][3][33] - 戴伟立的创业与投资覆盖半导体全产业链，包括芯片设计、先进封装、AI应用等，形成协同生态 [14][19][22][33] 创业历程 Marvell发展阶段 - 1995年与周秀文共同创立Marvell，起步资金100万美元，专注存储控制器和网络通信芯片 [7] - 核心技术为高速数据接口控制器，与西部数据、希捷等巨头合作，1999年营收突破1亿美元 [7][8] - 2000年纳斯达克上市后业务多元化：2002年推出以太网控制芯片击败Broadcom，2004年进入Wi-Fi市场，2006年6亿美元收购英特尔XScale业务 [9][10][11] - 巅峰期市值超200亿美元，位列美国十大无晶圆芯片设计公司 [12] 治理危机与转型 - 2015年SEC调查指控财报操纵，2016年创始人夫妇辞任高管职务 [12] 投资布局 半导体技术与封装 - 2017年创立FLC Technology Group，聚焦AI、半导体、先进封装等领域的技术孵化与投资 [14] - 2019年创立DreamBig Semiconductor，开发模块化Chiplet平台"MARS"，2024年B轮融资7500万美元，总融资9300万美元 [15][17][18] - 2021年创立Silicon Box，专注2.5D/3D先进封装技术，服务AI芯片、汽车SoC等高增长市场 [19][21] AI与终端应用 - 联合创立MeetKai，开发NLP与生成式AI虚拟人交互技术，应用于元宇宙场景 [22] - 持有Alphawave IP 9630万股（第二大股东），2024年高通拟以24亿美元收购 [22][23] 重点投资项目 - **Nuvia**：高性能CPU设计公司，2021年被高通以14亿美元收购 [24] - **Nubis**：硅光子学公司，2023年发布超低功耗光学技术平台 [25][26] - **Aviva Links**：车载连接公司，2024年被恩智浦以2.425亿美元收购 [28] - **Blue Cheetah Analog Design**：模拟混合信号IP公司，2024年被Tenstorrent收购 [29] - **Expedera**：边缘AI推理加速器公司，技术部署超1000万台设备 [31] 投资策略特点 - **技术导向**：聚焦芯片设计、封装、AI等硬科技领域 [33] - **生态思维**：覆盖半导体产业链上下游形成协同 [33] - **前瞻性判断**：早期布局Chiplet、边缘计算等趋势 [33]

汽车芯片市场变局 - 汽车芯片市场面临电动化与智能化浪潮、EV增长放缓、关税与地缘政治风险、中国厂商崛起等多重挑战 [1] - 全球五大IDM巨头（恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌）正通过生产布局优化、技术路线调整、本土化策略应对行业变局 [1] 恩智浦战略转型 - 关闭4座8英寸晶圆厂（包括荷兰奈梅亨和美国三座工厂），全面转向12英寸晶圆生产 [2] - 合资模式分散财务风险： - 德国德累斯顿合资厂（持股10%），总投资100亿欧元，2029年满产月产能4万片 [4] - 新加坡VSMC合资公司（持股40%），投资79亿美元，2029年满产月产能5.5万片 [4] - 2025年Q1营收28.35亿美元（同比-9%），净利润4.9亿美元（同比-23%） [3] 瑞萨战略调整 - 放弃内部生产SiC功率芯片计划，转向自主设计+外包制造的轻资产模式 [3][5] - 退出原因：EV市场增长放缓+中国厂商低价竞争（天科合达、山东天岳合计占34%市场份额） [5] - 与Wolfspeed的10年SiC晶圆供应协议（预付20亿美元）面临减值风险 [5] 意法半导体全球布局 - 重塑全球制造布局，目标2027年建成更具竞争力的生产生态 [6] - 区域化分工： - 意大利Agrate：300mm晶圆厂扩产至每周4000片（长期目标1.4万片） [8] - 法国Crolles：300mm厂扩产至每周1.4万片（长期2万片） [8] - 意大利卡塔尼亚：200mm SiC晶圆厂2025年Q4投产 [8] 德州仪器产能扩张 - 谢尔曼300mm晶圆厂2025年5月投产，总投资300亿美元，规划四座厂，2030年前全部建成 [7] - 其他产能：理查森RFAB2（2022年投产）、犹他利希LFAB（2023年投产）及第二座厂（2026年投产） [7] - 宣布追加600亿美元扩产投资，巩固模拟芯片龙头地位 [7] 英飞凌中国战略 - 产品本土化：计划2027年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品 [9] - 后端瘦身：出售菲律宾甲美地与韩国天安封测厂给日月光（交易额21亿新台币） [9] 行业趋势 - 12英寸晶圆成为主流：恩智浦、ST、TI均重点布局，生产效率与成本优势显著 [10] - SiC与GaN技术竞争：ST与英飞凌持续加码，瑞萨退出可能错失风口 [10] - 供应链多元化：本地生产+全球协作成为新趋势（恩智浦合资、ST区域分工、TI美国布局、英飞凌中国战略） [11] - 未来技术方向：AI与自动化制造、Chiplet技术、差异化竞争（ST布局面板级封装） [11][17]

公司概况 - 上交所正式受理兆芯集成科创板上市申请 [2] - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 [2] - 国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站及嵌入式等多领域的CPU设计企业 [2] - 技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等全环节 [2] 技术能力与创新 - 全面掌握通用处理器全平台实现技术，具备CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力 [3] - 实现六大自主创新突破，包括自主指令集拓展与内核微架构设计等 [3] - 已设计研发五代内核微架构，处于国内通用处理器行业领先地位 [3] - 拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权 [3] 产品与生态 - 已量产六代、多系列通用处理器，形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器和"开胜"系列服务器处理器两大产品系列 [2] - 处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统及欧拉、龙蜥等开源操作系统 [4] - 与超过3,000家合作伙伴形成超过20万个软硬件适配和优化项目 [4] - 持续兼容x86指令集及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，同比快速增长 [5] - 2022-2024年归属于母公司股东的净利润分别为-72,661.28万元、-67,558.46万元和-95,139.17万元 [5] - 2022-2024年综合毛利率分别为38.79%、32.95%和15.40%，毛利率下滑系新产品良率爬升及价格调整 [6] 募投项目 - 拟募资3.83亿元投建新一代服务器处理器、新一代桌面处理器、先进工艺处理器研发及研发中心项目 [7] - 新一代服务器处理器项目将采用Chiplet技术，提升处理器性能、核心数量和接口规格 [8] - 新一代桌面处理器项目将采用全新处理器内核微架构，显著提升核心主频、内核性能及接口规格 [9] - 先进工艺处理器研发项目将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商合作，提升产品适配性 [10] - 研发中心项目将进行AIPC、高性能内核及互连微架构等预研，提升产品功能和性能 [11]

科创板八条政策成效 - 科创板并购重组市场新增交易106单，其中60单已完成，累计交易金额突破1400亿元 [1] - 制度创新推动未盈利企业IPO受理有序推进，资本灵活度提升助力技术跃迁 [1] - 发行承销、再融资等增量制度落地实施，增强市场活力与韧性，构建新质生产力培育生态 [1] 企业案例与融资动态 - 百利天恒在未盈利阶段上市，制度突破支持其肿瘤治疗创新药研发及跨国合作 [1] - 百利天恒启动A股定增，拟募集资金全部用于创新药研发，包括核心产品iza-bren(BL-B01D1)的国际化研发 [2] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券，并落地第二期股权激励计划，40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产 [2] - 芯原股份再融资项目通过审核，资金将加速Chiplet技术在AIGC和智驾系统的布局 [3] 研发与国际化进展 - 艾力斯持续提高研发投入，引进关键领军人才，推进New-Co模式实现伏美替尼海外授权 [4] - 天岳先进攻克大尺寸碳化硅材料世界级难题，材料性能达国际领先水平 [6] 改革建议 - 建议引入更多长期资金，提升硬科技企业再融资及并购重组的制度包容性 [7] - 期待推动科创板与境外市场互联互通，促进优质科创企业纳入国际指数体系 [7]