公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]

证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略， 以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术 方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 （文章来源：证券日报） ...

投资评级 - 对甬矽电子维持“买入”评级 [1][5][8] 核心观点 - 消费类订单持续饱满 行业景气度维持高位 公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元 同比增长24.23% [3] - 2.5D封装等先进封装技术加速验证 公司资本开支稳定投向先进封装领域 技术平台精准适配多元化需求 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元 归母净利润1.1/2.5/3.8亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为31.98元 总市值131亿元 52周内股价区间为24.06元至40.79元 [2] - 截至报告发布日 公司股价表现优于电子行业指数 [8] 经营与财务分析 - 2025年前三季度营收增长主要得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 AIoT应用领域营收占比超过60%且增速超过30% 车规产品同比增长达204.03% [3] - 公司2025年资本开支规模在25亿元以内 与2024年保持稳定 [4] - 根据盈利预测 公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为45.00亿元、55.38亿元、69.57亿元 同比增长率分别为24.69%、23.05%、25.62% [9] - 预计归属母公司净利润2025E/2026E/2027E分别为1.09亿元、2.47亿元、3.81亿元 对应每股收益（EPS）分别为0.27元、0.60元、0.93元 [9] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的17.3%提升至2027E的19.8% 净利率从2024A的1.8%提升至2027E的5.5% [10] - 公司资产负债率较高 2024A为70.4% 预计未来几年维持在72%-74%之间 [2][10] 技术进展与战略布局 - 公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 [4] - 2.5D产线进展顺利 目前正与客户进行产品验证 [4]

亚马逊Graviton5芯片发布 - 亚马逊在re:invent大会上发布Graviton5，这是其迄今为止密度最高、性能最强的CPU，将192个处理器核心集成于单个插槽中，承诺将AWS性能提升至新水平 [1][3] - 自2018年首次推出以来，Graviton芯片已成为AWS计算服务的主力军，过去三年中，Graviton芯片的新增CPU容量占比超过一半 [1][3] Graviton5技术规格与性能 - 核心与工艺：Graviton5配备192个采用台积电3nm工艺制造的Arm Neoverse V3内核 [1][4] - 缓存系统：L3缓存容量从Graviton4的36MB大幅提升至192MB，增长5.3倍，每个核心的缓存容量从376KB提升至1MB [2][11] - 内存性能：芯片配备改进的内存子系统，速度提升至7200 MT/s，并正在开发对8800 MT/s DIMM的支持 [1][4] - 核心间延迟：更高的核心数量可有效降低核心间延迟约三分之一（33%），从而提升特定工作负载性能 [5][11] - 整体性能：基于Graviton5的新款M9g实例整体性能比基于Graviton4的M8g实例提升25% [3][5][11] - 核心密度：M9g实例拥有Amazon EC2中最高的CPU核心密度，单个实例包含192个核心 [11] 芯片设计与架构创新 - 核心数量跃升：从Graviton4的96个核心跃升至192个核心，这一重大提升可能得益于工艺节点微型化或Chiplet（芯粒）技术 [1][2][6] - 内存控制器：从Graviton3开始，内存控制器采用独立芯片设计并以芯粒形式集成，Graviton5至少在内存控制器领域应用了该技术 [2] - 单插槽设计：Graviton5将192个核心整合到单个插槽中，性能足以与AMD（192核）和Intel（144核）最高核心数的CPU相媲美 [3][5] - 互连与I/O：Graviton5将是首款开箱即支持PCIe 6的服务器CPU，与首款支持PCIe 5.0的Graviton3类似 [6] 系统集成与配套技术 - Nitro系统：Graviton5实例基于AWS Nitro系统构建，利用第六代Nitro卡将虚拟化、存储和网络功能卸载到专用硬件 [12] - 网络带宽：对于AWS M9g实例，Graviton5与定制的Nitro 6智能网卡配合，使网络带宽翻倍至100 Gbps [6] - 带宽提升：平均而言，各种实例大小的网络带宽提高15%，Amazon EBS带宽提高20%，最大实例的网络带宽提高一倍 [12] - 计算节点配置：实际计算节点包含两个插槽，并共享一个Nitro智能网卡 [6] 市场定位与客户反馈 - 设计理念：Graviton芯片旨在打造一款能够服务于多种角色、实现高利用率以降低成本的通用产品 [6] - 客户性能测试： - Airbnb测试发现其性能比同代其他系统架构提升高达25%，比Graviton4实例提升高达20% [14] - Atlassian在测试中观察到与上一代产品相比，性能提升30%，延迟降低20% [14] - 西门子数字化工业软件早期测试显示，Graviton5性能较Graviton4进一步提升了30% [15] - SAP在SAP HANA Cloud上观察到OLTP查询性能提升35%至60% [15] - Synopsys的早期测试结果显示，其EDA工具运行时间提升高达35%，VCS运行速度提升高达40% [15] 行业竞争格局 - 微软：发布了代号为Cobalt 200的第二代Arm CPU，基于Arm Neoverse V3，采用台积电3nm工艺，拥有132个活动核心，共享192 MB L3缓存 [8] - 谷歌：推出了Axion系列实例，每个实例最多配备72个Arm Neoverse V2核心，辅以576GB内存和100Gbps网络带宽 [8] - Oracle：运营着规模最大的基于Arm架构的Ampere CPU集群之一，发布了基于192核AmpereOne M处理器的实例 [9] 产品发布与路线图 - 实例发布：基于Graviton5的M9g通用实例已推出预览版 [7][15] - 未来计划：更多计算优化型（C9g）和内存优化型（R9g）实例计划于2026年发布 [7][15] - 全栈自研：亚马逊在最新的UltraServers AI机架系统中首次放弃了x86内核，转而采用包括Graviton、Trainium和Nitro在内的全套自研硅芯片 [7]

文章核心观点 - 英特尔在重庆举办的技术创新与产业生态大会上，通过生动的比喻阐述了其技术战略和产品规划[6] - 公司展示了在AI PC和数据中心领域的多项技术突破，包括进入埃米时代的制程工艺和面向AI的处理器产品[7][9][30] - 强调通过深度优化软硬件及构建本土生态，以应对算力需求激增和AI普及化的行业趋势[17][27][33][34] 半导体工艺突破 - 英特尔正式跨入埃米时代，下一代AI PC平台Panther Lake已投入量产，采用Intel 18A制程[9][12] - Intel 18A制程融合RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，使芯片在相同功耗下性能提升超过15%，或在相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30%[10][16] - RibbonFET技术通过四面包裹方式控制电流，实现更精准开关控制和更低漏电；PowerVia技术将供电电路移至晶体管背面，解决信号与供电拥堵问题[16] AI PC产品与体验 - 基于Intel 18A制程的Panther Lake将于明年1月CES发布，融合Lunar Lake高能效与Arrow Lake高性能，实现多核性能提升50%、图形性能提升50%以上、功耗降低40%[12][14] - Panther Lake整体AI算力高达180 TOPS，为端侧大模型运行奠定物理基础[15] - 公司提出AI高静游戏本概念，追求性能、温度、静音和续航平衡，并通过XeSS技术使轻薄本也能流畅运行3A大作[20][21] - 软件层面引入稀疏注意力、推测解码等技术，使端侧智能体Token吞吐率提升2.7倍[18] 数据中心与算力战略 - 全球AI大模型每月产生Token数量超过一千万亿，算力需求正转化为电力需求，未来五年AI相关电力消耗将增加3.5倍，数据中心累计投资额预计接近7万亿美元[32][33][34] - 至强6处理器扮演GPU的"神仙队友"，支持MRDIMM内存介质并提升PCIe 5.0通道数量，引入AMX矩阵加速引擎使向量搜索等场景性能提升超过72%[38] - 公司目标实现"五个九"的运行可用性，并通过TDX技术保障数据安全，计划于2026年推出"至强6+"处理器和下一代GPU产品[38][40] 生态合作与行业落地 - 公司深度融入中国模型生态，通过指令集优化和量化技术支持DeepSeek、通义千问等国产模型在端侧落地，端侧图像搜索专用模型准确率从85%提升至96%[27][28] - 在智能边缘领域，公司通过SoC整合方案帮助视源股份等合作伙伴实现从传统OPS向AI解决方案转型[24][25] - 与火山引擎合作通过AMX优化使AI模型前置数据处理任务耗时降低90%，"弹性预约实例"结合至强6最高节省83%算力成本[42] - 与中兴通讯、华勤技术、超聚变、立讯等合作伙伴在服务器扩展、工程化突破、AI部署效率和高密度计算方面取得显著成果[42]

交易概述 - 和顺石油拟以现金收购及增资方式取得上海奎芯集成电路设计有限公司控制权[2] - 交易标志着公司从传统能源服务商向能源加算力双轮驱动的产业平台转型[2] - 公司计划收购奎芯科技不低于34%股权并通过表决权委托合计控制51%表决权实现并表控制[3] 收购标的详情 - 奎芯科技是国内少数能提供完整Chiplet解决方案的企业之一标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业[2] - 标的公司专注于高速接口IP与Chiplet解决方案是国内少数具备完整高速接口IP产品矩阵的企业[3] - 奎芯科技100%股权增资后估值不高于15.88亿元预计最终交易金额不超过5.4亿元[3] 交易保障机制 - 业绩承诺约定2025年至2028年奎芯科技需实现营业收入分别不低于3亿元、4.5亿元、6亿元、7.5亿元[4] - 上市公司将委派2名董事占董事会三分之二并派驻财务总监全面掌控标的公司经营人事财务[4] - 奎芯科技实控人受让和顺石油6%股份并设置股份分期解锁条件与业绩承诺挂钩深度绑定核心团队利益[4][5] 公司财务状况与转型动因 - 2025年前三季度公司实现经营性现金流净额4.29亿元同比激增260.4%[5] - 截至2025年9月底公司货币资金交易性金融资产及债权投资合计达6.33亿元资产负债率仅15.27%[5] - 2025年前三季度公司营收21.26亿元同比微降0.13%归属于上市公司股东的净利润约为2181万元同比下降49.44%[5] 行业前景与协同效应 - 标的公司所在的半导体高速互联IP相关行业具有较好发展前景和较大发展空间[2] - 国内半导体IP市场规模年增速超20%Chiplet技术在AI算力需求驱动下加速渗透[5] - 和顺石油资金实力为奎芯科技研发与市场拓展提供支撑奎芯科技技术储备为上市公司打开千亿元级半导体IP市场空间[5]

投资评级 - 报告对通富微电维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持高增长，盈利能力显著改善，单季度归母净利润同比增速达95.08% [1] - 公司紧抓下游国产化机遇扩大市场份额，并与大客户AMD深度绑定，受益于其业务强劲增长 [2] - 公司在高端先进封装技术领域积极布局，包括Chiplet、2D+等技术研发取得突破，为未来发展奠定基础 [3] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [1] - 2025年第三季度单季度收入为70.78亿元，同比增长17.94%；归母净利润为4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32% [1] - 第三季度毛利率和净利率分别为16.18%和7.19%，同比分别提升1.54和2.86个百分点 [1] 市场与客户分析 - 公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化及家电国补政策机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [2] - 在消费电子热点领域如WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动方面，成为多家重要客户的策略合作伙伴 [2] - 大客户AMD业绩增长强劲，其客户端业务在2025年第二季度营业额达25亿美元，同比增长67%，为公司营收提供有力保障 [2] 技术研发与产能布局 - 公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已完成预研并进入工程考核阶段 [3] - 在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [3] - 公司正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元，对应PE分别为48/39/36倍 [3][4] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为271.03/322.59/381.08亿元，增长率分别为13.5%/19.0%/18.1% [4][8] - 预计公司盈利能力持续改善，2025年毛利率和净利润率将分别达到16.00%和4.94% [8][9]

市场概况与增长驱动力 - 2024年汽车处理器市场规模达到89亿美元，主要分为ADAS和信息娱乐两部分[2] - ADAS是市场增长的主要驱动力，其中中央计算领域尤为关键[2] - 信息娱乐处理器市场将稳步增长，主要得益于人工智能助手、远程信息处理和V2X技术的日益普及[2] - 处理器需求正转向自动驾驶和信息娱乐所需的高性能计算，这将在未来十年重塑汽车架构[2] 技术架构与产品趋势 - 随着汽车采用集中式架构，中央计算预计将在2030年成为主导市场[2] - 市场正转向不带嵌入式处理器的卫星摄像头，导致前置摄像头处理器市场保持平稳[2] - 基于先进的5纳米和3纳米工艺节点构建的集中式架构，正在推动汽车性能更接近数据中心水平[6] - Chiplet技术有望通过提供灵活性、安全性和供应链弹性来重塑市场，为下一代汽车定制处理器创造新机遇[6] 竞争格局与厂商动态 - 特斯拉、比亚迪以及蔚来和小鹏等其他中国新兴OEM厂商都在自主设计芯片[4] - 英伟达在传统供应商中保持领先地位，而华为、地平线和黑芝麻在中国市场势头强劲[4] - Mobileye仍占据ADAS市场36%的份额，并正在转型推出精简版和可扩展的高性能芯片[4] - 在信息娱乐领域，高通的市场份额已飙升至45%，超过瑞萨和恩智浦，并推动ADAS和信息娱乐平台融合[4] 细分领域技术演进 - 雷达和激光雷达正从FPGA转向APU，德州仪器、恩智浦和定制OEM设计正在兴起[4] - 前置摄像头集成强大的人工智能引擎来处理检测、分类和追踪[6] - 成像雷达和激光雷达正在从昂贵的FPGA转向更高效的APU，领先的激光雷达制造商和一些OEM厂商开始设计定制芯片以实现平台差异化[6]

公司股价与市值表现 - 截至2025年10月10日收盘，公司股价报收于186.01元，较上周183.0元上涨1.64% [1] - 10月9日盘中最高价报216.77元，触及近一年最高点 [1] - 公司当前最新总市值为977.88亿元，在半导体板块市值排名10/163，在A股市场市值排名179/5158 [1] 订单与财务表现 - 预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平 [1] - 截至2025年第三季度末在手订单预计达32.86亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高 [1][5] - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80% [1] 技术与IP布局 - 公司基于自有IP构建了覆盖端侧、云侧的AI软硬件定制平台 [2] - 集成公司NPU IP的AI芯片全球出货近2亿颗，应用于10大领域，被91家客户用于超140款AI芯片 [2][5] - 在端侧重点布局智慧汽车、AR/VR等市场，已为多家国际巨头提供服务，并完成某知名国际互联网企业的AR眼镜芯片一站式定制 [2] - 高速SerDes接口IP成为数据中心通信关键技术，公司坚持自主研发为主，适时开展技术收购与团队引进 [2] Chiplet技术进展 - Chiplet技术是公司重要发展战略，秉持"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"理念 [3] - 已在生成式AI大数据处理与高端智驾赛道实现领跑，正推进面向智驾系统与IGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发 [3] - 已完成UCIe物理层接口测试芯片流片，测试进展顺利 [3][5] - 已协助客户设计基于Chiplet的Chromebook芯片（采用SiP封装）和为IGC芯片设计2.5D CoWoS封装 [3] - 向行业领先者提供GPGPU、NPU、VPU等IP，支持其开发数据中心与汽车用高性能AI芯片 [3] 战略并购活动 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并募集配套资金，交易构成重大资产重组 [4][5] - 交易发行价为106.66元/股，公司股票曾于2025年8月29日起停牌，并于2025年9月12日复牌 [4] - 交易尚需再次董事会审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册 [4] 行业趋势与研发投入 - 随着AI技术快速发展，半导体产业迎来高速增长期 [1] - 集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点 [1] - 公司通过20余年高研发投入，在半导体IP和芯片定制领域形成丰富技术积累，未来随着芯片设计业务订单增加，研发投入占营收比重预计将有所下降 [1]

投资评级与目标价 - 投资评级为“买进”（BUY）[9] - 目标价为250元 [1] 核心观点总结 - 报告公司3Q25业绩表现强劲，收入同比增长79%，环比增长120%，创历史新高，盈利能力显著改善 [9][12] - 作为中国本土领先的IP企业，公司在Chiplet、AI、Risc-V等关键技术领域有深厚布局，提供一站式芯片定制服务 [9] - AI算力投入增加驱动互联网厂商布局ASIC芯片，报告公司有望持续受益于行业变革 [9] - 新签订单增长迅猛，3Q25新签订单15.9亿元，同比增长146%，AI算力占比约65%，在手订单达32.9亿元，连续八个季度增长，为未来收入提供保障 [12] - 基于业绩潜力，维持买进建议，当前股价对应2027年市销率（PS）18倍 [9][12] 公司基本资讯与市场表现 - 公司属于电子产业，A股股价为183.00元（2025/9/30），总市值为916.56亿元 [2] - 总发行股数为525.71百万股，A股数为500.85百万股 [2] - 股价近期表现强劲，一个月、三个月、一年涨幅分别为19.6%、108.1%、323.8% [2] - 主要股东为芯原股份有限公司，持股11.40% [2] 财务业绩与预测 - 3Q25单季度收入12.8亿元，其中芯片设计业务收入4.29亿元（环比增292%，同比增81%），量产业务收入6.09亿元（环比增133%，同比增158%），知识产权授权使用费收入2.13亿元（环比增14%） [12] - 预测2025-2027年营收分别为30.6亿元、42.5亿元、53.9亿元，年增长率分别为32%、39%、27% [12] - 预测2025-2027年净利润分别为0.26亿元、1.55亿元、2.45亿元，每股盈余（EPS）分别为0.05元、0.31元、0.49元 [11][12] - 历史财务数据显示，2023年及2024年公司净利润为负值，分别为-2.96亿元和-6.01亿元 [11][16] 业务构成 - 公司产品组合以芯片量产业务为主，占比43.4%，其次为IP授权使用费（33.5%）、芯片设计业务（17.8%）和特许权使用费（5.3%） [4]