投资评级 - 报告对通富微电维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持高增长，盈利能力显著改善，单季度归母净利润同比增速达95.08% [1] - 公司紧抓下游国产化机遇扩大市场份额，并与大客户AMD深度绑定，受益于其业务强劲增长 [2] - 公司在高端先进封装技术领域积极布局，包括Chiplet、2D+等技术研发取得突破，为未来发展奠定基础 [3] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [1] - 2025年第三季度单季度收入为70.78亿元，同比增长17.94%；归母净利润为4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32% [1] - 第三季度毛利率和净利率分别为16.18%和7.19%，同比分别提升1.54和2.86个百分点 [1] 市场与客户分析 - 公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化及家电国补政策机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [2] - 在消费电子热点领域如WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动方面，成为多家重要客户的策略合作伙伴 [2] - 大客户AMD业绩增长强劲，其客户端业务在2025年第二季度营业额达25亿美元，同比增长67%，为公司营收提供有力保障 [2] 技术研发与产能布局 - 公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已完成预研并进入工程考核阶段 [3] - 在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [3] - 公司正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元，对应PE分别为48/39/36倍 [3][4] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为271.03/322.59/381.08亿元，增长率分别为13.5%/19.0%/18.1% [4][8] - 预计公司盈利能力持续改善，2025年毛利率和净利润率将分别达到16.00%和4.94% [8][9]

市场概况与增长驱动力 - 2024年汽车处理器市场规模达到89亿美元，主要分为ADAS和信息娱乐两部分[2] - ADAS是市场增长的主要驱动力，其中中央计算领域尤为关键[2] - 信息娱乐处理器市场将稳步增长，主要得益于人工智能助手、远程信息处理和V2X技术的日益普及[2] - 处理器需求正转向自动驾驶和信息娱乐所需的高性能计算，这将在未来十年重塑汽车架构[2] 技术架构与产品趋势 - 随着汽车采用集中式架构，中央计算预计将在2030年成为主导市场[2] - 市场正转向不带嵌入式处理器的卫星摄像头，导致前置摄像头处理器市场保持平稳[2] - 基于先进的5纳米和3纳米工艺节点构建的集中式架构，正在推动汽车性能更接近数据中心水平[6] - Chiplet技术有望通过提供灵活性、安全性和供应链弹性来重塑市场，为下一代汽车定制处理器创造新机遇[6] 竞争格局与厂商动态 - 特斯拉、比亚迪以及蔚来和小鹏等其他中国新兴OEM厂商都在自主设计芯片[4] - 英伟达在传统供应商中保持领先地位，而华为、地平线和黑芝麻在中国市场势头强劲[4] - Mobileye仍占据ADAS市场36%的份额，并正在转型推出精简版和可扩展的高性能芯片[4] - 在信息娱乐领域，高通的市场份额已飙升至45%，超过瑞萨和恩智浦，并推动ADAS和信息娱乐平台融合[4] 细分领域技术演进 - 雷达和激光雷达正从FPGA转向APU，德州仪器、恩智浦和定制OEM设计正在兴起[4] - 前置摄像头集成强大的人工智能引擎来处理检测、分类和追踪[6] - 成像雷达和激光雷达正在从昂贵的FPGA转向更高效的APU，领先的激光雷达制造商和一些OEM厂商开始设计定制芯片以实现平台差异化[6]

公司股价与市值表现 - 截至2025年10月10日收盘，公司股价报收于186.01元，较上周183.0元上涨1.64% [1] - 10月9日盘中最高价报216.77元，触及近一年最高点 [1] - 公司当前最新总市值为977.88亿元，在半导体板块市值排名10/163，在A股市场市值排名179/5158 [1] 订单与财务表现 - 预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平 [1] - 截至2025年第三季度末在手订单预计达32.86亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高 [1][5] - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80% [1] 技术与IP布局 - 公司基于自有IP构建了覆盖端侧、云侧的AI软硬件定制平台 [2] - 集成公司NPU IP的AI芯片全球出货近2亿颗，应用于10大领域，被91家客户用于超140款AI芯片 [2][5] - 在端侧重点布局智慧汽车、AR/VR等市场，已为多家国际巨头提供服务，并完成某知名国际互联网企业的AR眼镜芯片一站式定制 [2] - 高速SerDes接口IP成为数据中心通信关键技术，公司坚持自主研发为主，适时开展技术收购与团队引进 [2] Chiplet技术进展 - Chiplet技术是公司重要发展战略，秉持"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"理念 [3] - 已在生成式AI大数据处理与高端智驾赛道实现领跑，正推进面向智驾系统与IGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发 [3] - 已完成UCIe物理层接口测试芯片流片，测试进展顺利 [3][5] - 已协助客户设计基于Chiplet的Chromebook芯片（采用SiP封装）和为IGC芯片设计2.5D CoWoS封装 [3] - 向行业领先者提供GPGPU、NPU、VPU等IP，支持其开发数据中心与汽车用高性能AI芯片 [3] 战略并购活动 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并募集配套资金，交易构成重大资产重组 [4][5] - 交易发行价为106.66元/股，公司股票曾于2025年8月29日起停牌，并于2025年9月12日复牌 [4] - 交易尚需再次董事会审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册 [4] 行业趋势与研发投入 - 随着AI技术快速发展，半导体产业迎来高速增长期 [1] - 集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点 [1] - 公司通过20余年高研发投入，在半导体IP和芯片定制领域形成丰富技术积累，未来随着芯片设计业务订单增加，研发投入占营收比重预计将有所下降 [1]

投资评级与目标价 - 投资评级为“买进”（BUY）[9] - 目标价为250元 [1] 核心观点总结 - 报告公司3Q25业绩表现强劲，收入同比增长79%，环比增长120%，创历史新高，盈利能力显著改善 [9][12] - 作为中国本土领先的IP企业，公司在Chiplet、AI、Risc-V等关键技术领域有深厚布局，提供一站式芯片定制服务 [9] - AI算力投入增加驱动互联网厂商布局ASIC芯片，报告公司有望持续受益于行业变革 [9] - 新签订单增长迅猛，3Q25新签订单15.9亿元，同比增长146%，AI算力占比约65%，在手订单达32.9亿元，连续八个季度增长，为未来收入提供保障 [12] - 基于业绩潜力，维持买进建议，当前股价对应2027年市销率（PS）18倍 [9][12] 公司基本资讯与市场表现 - 公司属于电子产业，A股股价为183.00元（2025/9/30），总市值为916.56亿元 [2] - 总发行股数为525.71百万股，A股数为500.85百万股 [2] - 股价近期表现强劲，一个月、三个月、一年涨幅分别为19.6%、108.1%、323.8% [2] - 主要股东为芯原股份有限公司，持股11.40% [2] 财务业绩与预测 - 3Q25单季度收入12.8亿元，其中芯片设计业务收入4.29亿元（环比增292%，同比增81%），量产业务收入6.09亿元（环比增133%，同比增158%），知识产权授权使用费收入2.13亿元（环比增14%） [12] - 预测2025-2027年营收分别为30.6亿元、42.5亿元、53.9亿元，年增长率分别为32%、39%、27% [12] - 预测2025-2027年净利润分别为0.26亿元、1.55亿元、2.45亿元，每股盈余（EPS）分别为0.05元、0.31元、0.49元 [11][12] - 历史财务数据显示，2023年及2024年公司净利润为负值，分别为-2.96亿元和-6.01亿元 [11][16] 业务构成 - 公司产品组合以芯片量产业务为主，占比43.4%，其次为IP授权使用费（33.5%）、芯片设计业务（17.8%）和特许权使用费（5.3%） [4]

财务业绩与订单 - 25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [1] - 25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均大幅收窄 [1] - 25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位并持续创新高 [1] 技术积累与IP布局 - 公司主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务 [1] - 公司布局六类处理器IP、智能像素处理平台、IP子系统及1,600多个数模混合IP等 [1] - 在22nm FD-SOI工艺上开发60多个FD-SOI模拟及数模混合IP [1] - 为国内外知名客户提供43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已量产，累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核 [1] 下游市场应用 - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成平台化解决方案 [1] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑 [2] - 公司持续推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目 [2] 发展战略与未来展望 - Chiplet技术及产业化是公司发展战略之一，公司五年前开始布局该技术研发 [2] - 公司以"IP芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针 [2] - 公司从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术发展和产业化 [2]

投资评级 - 对芯原股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现亮眼，营收同比高增78.77%，新签订单同比增长145.80%，创历史新高 [8] - 公司在Chiplet技术领域布局领先，正推进面向AIGC和智驾系统的芯片平台研发项目 [3] - 基于强劲的业绩与订单表现，分析师上调了公司2025-2027年的营收及净利润预测 [9] 财务表现与预测 - **营收表现**：公司预计2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [8] - **订单情况**：2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%；截至第三季度末在手订单金额达32.86亿元，连续八个季度保持高位 [8] - **盈利预测**：报告上调盈利预测，预计2025年至2027年营业收入分别为38.13亿元、52.88亿元、70.25亿元；归母净利润分别为-0.77亿元、2.65亿元、5.56亿元 [1][9] - **盈利能力改善**：预计2025年第三季度亏损同比和环比均大幅收窄，并预测公司将在2026年实现扭亏为盈 [1][8] 业务与技术优势 - **技术战略**：公司深度布局Chiplet技术，以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为指导方针，在基于Chiplet的AIGC和高端智驾赛道处于领跑地位 [3] - **IP积累**：公司拥有六大类处理器IP、智能像素处理平台、超过1,600个数模混合IP以及多种物联网连接IP，在22nm FD-SOI工艺上开发了60多个IP [8] - **市场布局**：公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成了平台化解决方案，并为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已量产 [8] 市场数据 - 当前股价为183.00元，一年内最低价为38.05元，最高价为212.00元 [6] - 公司总市值约为96.21亿元，市净率为26.71倍 [6]

北极雄芯QM935-G1芯片技术突破 - 公司成功测试点亮专为智能座舱设计的QM935-G1 IVI Chiplet，集成高性能GPU核、HIFI 5及UFS等模块，单颗芯片GPU算力达1.3 TFLOPS，内存带宽为51.2 GB/s，支持仪表与娱乐屏幕系统安全隔离，后续将提供开发板交付下游适配[1] Chiplet架构优势与产品组合 - 基于Chiplet技术，公司通过模块化设计实现灵活芯粒组合与定制，以低成本满足端侧大模型应用的性能需求[4] - QM935-C08芯片由单颗QM935-G1 IVI Chiplet与不同数量的QM935 HUB Chiplet、大熊座AI Chiplet组合而成，内存带宽达128 GB/s，集成1.3 TFLOPS GPU能力，可支持AIOS智能座舱及舱驾一体解决方案[4] - QM935-A04四芯模组通过Chiplet互联提供800 TOPS算力，芯片直联通讯支持大模型分布式计算，为下一代VLA智驾提供组合方案[4] - 单颗QM935-G1 IVI Chiplet可作为协处理器，通过板级互连补充现有座舱芯片的GPU渲染能力不足[5] 技术应用场景与行业趋势 - 大模型发展推动智能座舱与自动驾驶方案升级，乘用车功能多元化加速跨域融合，大模型上车带来算力及带宽需求提升，需突破内存带宽瓶颈以满足应用级Token/s指标要求[3] - 公司自研D2D互联接口PBLink可灵活扩展内存带宽，支持多屏联动、超高分辨率显示及大型3A游戏运行，实现高精地图与数字孪生的复杂实时3D渲染，并为离线LLM、智能语音助手及高级别自动驾驶数据融合提供基础[8] 公司战略定位 - 公司致力于成为"面向大模型应用的AI基础设施服务商"，未来将通过Chiplet、近存计算等技术，为大模型云端推理及车端智能化提供整体解决方案[10]

融资与战略规划 - 公司完成新一轮过亿元融资，引入无锡高新区科产集团等新投资方，并有云晖资本等多名老股东追加投资 [1] - 融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产，以及面向云端推理场景的解决方案 [1] - 公司引入科产集团战略投资并在无锡高新区落户智能驾驶业务总部，以利用当地先进封装能力和人才资源，提升车端大模型落地竞争力 [2] 技术能力与产品进展 - 公司基于在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力的积累，具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力 [1] - 公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，其启明935系列可通过不同数量芯粒组合覆盖座舱域、驾驶域不同功能需求 [3] - 面向端侧AI的启明935家族系列芯粒已完成研发，其中高性能车规级通用SoC芯粒和大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已成功交付流片 [3] - 截至2025年9月，公司已构建QM935系列车规级芯粒库雏形，包含3个芯粒，基于这些芯粒的QM935产品矩阵已进入交付阶段 [3] 市场定位与行业趋势 - 公司致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案 [1] - 随着基础大模型训练推进，各类推理场景需求将迎来大爆发 [2] - 公司正与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展车端大模型应用的软硬一体化解决方案 [1] 云端推理解决方案 - 公司积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，采用Chiplet+PIM/PNM等前沿技术 [2] - 该方案充分利用全国产化供应链资源，旨在解决大模型推理应用的成本痛点，预计较主流部署方案提升10倍以上性价比，并计划于2026年正式量产 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 芯原是依托自主半导体IP提供芯片定制和IP授权服务的企业，技术能力领先，在手订单和新签订单表现良好，未来有望通过并购和业务拓展提升竞争力和业绩 [22][24][25] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为芯原股份 - U，所属行业是半导体，接待时间为2025年9月12日，接待人员有公司董事长、总裁戴伟民和公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构为博道基金，类型是基金管理公司 [20] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP，有丰富面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用领域广泛，客户众多 [22][23] - 公司以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为指导推进Chiplet技术研发和产业化，在主流半导体工艺节点有优秀设计能力和成功流片经验 [23] - 2024年芯原是中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名前二 [24] - 2025年第二季度公司营收5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长带动 [24] - 截至2025年第二季度末，公司在手订单金额30.25亿元，较第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%，2025年第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150% [24][25] - 公司拟并购芯来科技，预计交易完成后强化RISC - V领域布局，补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台，为AI ASIC业务带来效益和产业价值 [25][26] - 2025年7月1日至9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，AI算力相关订单占比约64% [26] - 高速SerDes接口IP是研究热点，公司坚持自主研发，适时收购引进技术，未来视业务需要择机进行投资或并购 [27][28] - 公司积极布局RISC - V行业超7年，牵头成立中国RISC - V产业联盟，联合发起成立上海开放处理器产业创新中心，协助举办“RISC - V中国峰会” [28][29] - 截至2025年6月末，公司半导体IP获RISC - V主要芯片供应商10余款芯片采用，为20家客户的23款RISC - V芯片提供一站式芯片定制服务，基于RISC - V核推出多个芯片设计平台和硬件开发板 [30]

行业技术发展趋势 - 芯粒集成技术重要性提升 复杂性与前道制程缩放工艺并驾齐驱 中后道工艺和设备将接替制程微缩成为半导体创新的战略重心[2] - 热压键合与混合键合成为半导体设备增长最快赛道 未来五年年复合增长率达13.4%[2] - 混合键合是中高端芯粒键合未来发展走向 预计到2030年混合键合市场将增长至3.97亿美元[2] 中国市场地位 - 中国大陆键合设备市场需求位居全球首位 需求占比达40%[2] - 制程微缩工艺和先进封装技术正向Chiplet技术与三维异构集成架构发展 中国大陆市场空间巨大[2] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场基本被Besi、应用材料、EVG垄断[3] - 国内创新企业正在加速深耕混合键合细分领域 希望快速获取国内市场份额并形成品牌影响力[3] - 主要混合键合设备厂商包括德国BESI、奥地利EVG、韩国SEMES、日本Disco、韩国PTI和中国拓荆科技[5] 产业会议信息 - 2025年11月17-19日将举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程"[7] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合 三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等前沿技术[7] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源 造集群"发展目标[7]