行业扩产趋势 - 海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商正积极扩产以满足需求 [1] - 近两个月内已有4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地 [2] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及增长可持续性 [2] - PCB产业链加速向海外延伸，上游设备供应商芯碁微装订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载 [2] 技术升级与设备需求 - AI服务器PCB层数普遍达20层以上（传统为6-16层），甚至30层，工艺需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进技术 [3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性，导通孔形式多样化（埋通孔、通孔、背钻孔等） [3] - 设备升级需求显著：大族数控推出四线测试机保障质量，新型CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩长度与高同心度 [3] - 曝光设备最小线宽向25μm及以下演进，技术含量和附加值同步提升 [3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装 [4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的为大族数控 [4] - PCB电镀设备受益标的为东威科技 [4] - PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [4]