AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级 为满足AI服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。(1)如层数方面，传 统服务器的PCB层数一般在6-16层，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上，甚至达到30层。(2)在工 艺方面，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电路板的 可靠性和稳定性，价值量同步提升。(3)同时，在结构方面，高多层HDI板结构复杂，其中导通孔的形式 包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的 双重特性。 智通财经APP获悉，开源证券发布研报称，海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求 旺盛且供应紧张。下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。该 行认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提 升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。 开源证券主要观点如下： PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧 在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划 ...