崇达技术（002815.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于通信、工业、汽车、服务 器等多个领域，净利润贡献占比会随市场需求、订单结构及成本变动等因素动态调整，难以简单判定某 一领域始终贡献最大。受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是 在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用 领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领 域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回 升。 公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力，2025年将继续深化国内 外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略，加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的 专业能力建设，为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司板材在哪一领域净利润贡献更大，如通信、 工业、汽车、服务器哪一领域？公司未来着重布局的发力点是哪些领域？ ...

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 编号：2025-004 崇达技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 | | 特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 ☐业绩说明会 | | 投资者关系活 | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | 动类别 | ☐现场参观 | | | 其他（线上会议） | | | 天治基金 东北证券、景顺长城、宝盈基金、富荣基金、民生证券、长城基金、博时基金、 国联基金、山西证券、信达澳亚基金、银河基金、彤源投资、信诚基金、诺德基金、长 | | 参与单位名称 | 安基金、圆信永丰基金、汇添富基金、光大保德信基金、中庚基金、申万菱信基金、中 | | | 海基金、泉果基金、财通基金、中银基金、广发自营、易方达基金、兴全基金、长信基 | | | 金、太平资产、农银汇理、平安养老、财通证券 | | 时间 | 2025 年 7 月 29 日-8 月 1 日 | | 地点 | 崇达大厦，深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808 号 | | 上市公司接待 | 董事、副总经理、董事会秘书余忠 | | 人员姓名 | 证券事务代表朱琼华 | | | 1、请 ...

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表，合计96位 [1] - 活动时间为2025年07月30日 - 2025年07月31日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶，财务总监朱国强，投资者关系经理王慧珍 [1] 活动主要内容 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事、总裁赵启祥介绍公司基本情况 [1] - 互动交流环节要点如下 - 毛利率问题：中长期公司毛利率有望提升，高价值量产品占比将提高，产品良率持续改善，生产效率提高，规模效应下固定成本摊销更明显 [1][3] - HDI区别及产能问题：传统HDI短小轻薄用于消费电子，AI类HDI支撑AI服务器等领域，板厚更厚层数更多；未来PCB技术向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展；公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层，产线设计有弹性 [4] - 公司优势及追赶时间问题：工艺和设备组合关键，传统工艺下约1.5年可技术追赶至持平，AI时代需提前2 - 3年与客户合作研发，公司扩产速度领先 [5] - 产能规划考量问题：产能规划基于下游客户需求和订单情况预测 [6][7] - 技术趋势及供需情况问题：行业技术趋势是降低单位算力能耗等，高端工艺产能减少，行业对高端产能需求增加，供给紧张 [8] - 设备国产化问题：公司看到国内设备技术和效率表现优异，正尽力推动设备国产化进程 [9] - 港股上市原因问题：融资用于高端产能扩张等，实现全球扩张；引入全球知名长线投资者，多元化股东结构；提升国际影响力，巩固与全球客户合作 [10][11] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11] - 无附件清单 [11]

行业高景气度 - PCB产业链在人工智能浪潮下迎来高景气，多家A股上市公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超40% [1] - 产业链呈现高景气，高端PCB产品成为企业竞争焦点 [1] - 人工智能算力需求持续旺盛是驱动PCB行业进入新一轮增长周期的核心因素，同时汽车电动化、智能化等下游领域需求持续驱动PCB市场空间扩容 [2] 公司业绩表现 - 沪电股份预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [1] - 南亚新材预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润8000万元到9500万元，同比增长44.69%至71.82%，得益于产品销量增加和高毛利产品占比提升 [2] - 多家头部企业产能利用率维持在高位，胜宏科技高阶HDI、高多层板产品已取得较大规模在手订单，鹏鼎控股产能利用率较上年提升 [2] 高端PCB需求激增 - 人工智能产业发展推动市场对高端PCB需求激增，需要更复杂、更高性能的PCB产品支持复杂的计算和数据处理需求 [2] - 未来五年AI算力、AI服务器、AI手机、AI个人电脑、人形机器人、无人驾驶领域将带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [2] - 高端PCB需求激增且供应紧张，产品在层数、材料及工艺等方面快速迭代 [3] 企业扩产布局 - 胜宏科技扩充高阶HDI及高多层板产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，厂房四项目已于6月中旬投产 [2] - 沪电股份投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，已于2024年6月下旬启动建设 [2] - 鹏鼎控股资本开支主要投向泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等，泰国园区第一期项目已建成，预计下半年小批量投产 [2] 本土企业突破高端市场 - 中国作为全球最大PCB生产基地，本土企业正加速突破高端市场 [4] - 部分厂商已逐步启动扩产计划，并加大对高端产品的投入力度，以抢占市场先机 [4]

AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级 为满足AI服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。(1)如层数方面，传 统服务器的PCB层数一般在6-16层，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上，甚至达到30层。(2)在工 艺方面，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电路板的 可靠性和稳定性，价值量同步提升。(3)同时，在结构方面，高多层HDI板结构复杂，其中导通孔的形式 包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的 双重特性。 智通财经APP获悉，开源证券发布研报称，海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求 旺盛且供应紧张。下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。该 行认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提 升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。 开源证券主要观点如下： PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧 在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划 ...

公司动态 - 胜宏科技正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市 发行规模不超过发行后公司总股本的10% 并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权 [1] - 公司H股上市旨在深入推进全球化战略布局 提升全球品牌知名度及综合竞争力 发行方式包括香港公开发售及国际配售新股 [1] - 公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能 包括惠州HDI设备更新及厂房四项目 泰国及越南工厂HDI 高多层扩产项目 其中厂房四项目已于6月中旬开始正式投产 [2] - 公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户 订单需求旺盛 高阶HDI 高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单 [2] 行业趋势 - PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖 面向AI服务器 高速运算 汽车电子等领域的高端PCB（高多层板 高阶HDI等）需求紧俏 [1] - 分析机构预测2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元 [1] 技术实力 - 胜宏科技深度绑定AI算力 AI服务器 智能驾驶等黄金赛道 [1] - 公司具备70层高精密线路板 28层八阶HDI线路板 14层高精密HDI任意阶互联板 12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力 78层TLPS研发制造能力 [1] 市场表现 - 胜宏科技年初至今股价涨幅逾350% 公司总市值已突破1600亿 创历史新高 [2]

中美经贸合作 - 工信部部长李乐成会见美中贸易全国委员会代表团 鼓励美企投资中国装备机械和智能制造领域 强调中美产业合作互利共赢 [1] - 特朗普表示可能应邀访华 外交部回应称中美经贸会谈仍在瑞典进行 [2] 香港金融监管 - 香港金管局发布稳定币监管文件 2025年8月1日实施 初期仅发放数张牌照 已有数十家机构表达兴趣 [3] 光伏行业动态 - 光伏行业协会澄清多晶硅"以大收小"传闻不实 涉及信义、南玻等企业 业内称去库存是关键 [4][5] 国有企业经济数据 - 1-6月国有企业营业总收入40.75万亿元 同比下降0.2% 利润总额2.18万亿元 同比下降3.1% 资产负债率65.2% [6][7][8][9][10] 金融市场异动 - 恒生电子涨停 市场传闻其子公司与蚂蚁数科合作虚拟资产系统 公司回应称与蚂蚁有过前期沟通 [11] - 上纬新材15天涨10倍 营业部席位净卖出9773万元 东方财富证券拉萨营业部散户净买入超2400万元 [13][14] 医药与科技板块 - CXO板块领涨 药明康德上调全年收入预期至425-435亿元 增速13-17% 中金看好创新药需求带动产业链复苏 [12] - AI硬件推动高端PCB需求激增 高多层板及HDI产品供需缺口显著 头部厂商扩产 [19] 美股及投资动向 - 诺和诺德跌20% 下调2025年销售增长指引至8-14% 默沙东Q2营收低于预期 [15] - 大摩、瑞银等机构建议逢低买入美股 看好AI及企业盈利驱动 [16] - 但斌二季度美股持仓11.26亿美元 英伟达仍为首重仓 新增Coinbase持仓5470万美元 [17] 行业快讯 - 家电：欧盟因高温采购中国空调 [22] - 汽车：字节跳动拟打造"豆包汽车"对标鸿蒙智行 [22] - 影视：暑期档票房破55亿元 [22] 公司公告精选 - 药明康德拟上调回购价至114.15元/股 仕佳光子上半年净利同比增1712% [23] - 拉卡拉遭联想控股减持535.96万股 赛恩斯上半年净利预降57-60% [23]

行业扩产趋势 - 下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，趋势已传导至上游PCB设备环节，设备订单量和ASP有望提升[1] - 近两个月已有4家PCB厂商宣布扩产，代表性项目包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地[1] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度和增长可持续性[1] - 部分PCB设备供应商已出现供应紧张，芯碁微装订单交付排期延续至2025年第三季度，产能持续满载[2] 技术升级驱动 - AI服务器对PCB性能要求更高，层数从传统6-16层提升至20层以上甚至30层[3] - AI服务器PCB需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进工艺，价值量提升[3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性[3] - 设备同步升级：大族数控推出四线测试机、新型CCD六轴独立机械钻孔机，加工精度显著提升[3] - HDI及高多层板推动曝光设备精度提升，主流设备最小线宽向25μm及以下演进[3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装[4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的大族数控[4] - PCB电镀设备受益标的东威科技[4] - PCB钻针受益标的鼎泰高科[4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]

智通财经7月29日电，记者近日多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端 产品，市场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。受益于AI服 务器及高速交换机等硬件升级推动，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬。但因技术壁垒制 约，高端产品短期内存在供需缺口。目前，东山精密、沪电股份等头部厂商正将新增产能倾斜至高端 PCB产品；中京电子证券部人士表示，珠海新工厂后续将不断提升高阶产品的占比。（智通财经记者 陆婷婷） AI硬件升级推动高端PCB需求激增 行业头部厂商扩产忙 ...