行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

上市表现与关键数据 - 超颖电子发行价为每股17.08元，上市首日开盘即大涨约310% [2] - 截至午间收盘，公司股价报84.65元，较发行价上涨395.61% [2] - 公司总市值达到1370亿元，市盈率为149.8倍，市净率为12.85倍 [3] - 午间收盘时换手率为72.17% [3] 公司业务与产品 - 公司成立于2015年，主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售 [4] - 产品线涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等高端PCB产品 [4] - 在汽车电子领域，产品覆盖整车各部位需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名零部件供应商 [4] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED显示面板，客户包括京东方、LG集团等 [4] - 在储存领域，产品用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [4] - 在消费电子和通信领域，客户包括罗技、苹果、博通、浪潮信息等，并与捷普电子、广达电脑等EMS公司建立合作 [4] 财务表现与产能 - 受AI技术革新及数据中心升级带动，公司2025年1-9月实现营业收入33.78亿元，同比增长10.71% [5] - 公司以湖北黄石、江苏昆山和泰国三大生产基地为支点，构建年产能超过320万平方米的全球化供应链体系 [9] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [4] 发展战略与愿景 - 公司愿景是成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商 [7] - 公司将保持良好的公司治理结构，用好募集资金，规范运作，以客户为中心，不断创新进取，做大做强主营业务 [7] - 未来公司将砥砺前行，勇于创新，积极践行制造业发展战略，持续为PCB行业发展提供助力 [9]

上市表现 - 超颖电子于10月24日在上海证券交易所主板上市，发行价为17.08元/股 [2][4] - 上市首日开盘股价大涨约310%，午间收盘上涨395.61%至84.65元/股 [2][4] - 公司是今年沪市主板上市的第19家公司，使上交所上市公司总数达到2289家 [8] 公司业务与技术 - 公司成立于2015年，主营PCB研发、生产和销售，产品包括高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [4] - 截至2024年末，公司拥有14项发明专利和85项实用新型专利 [4] - 公司以湖北黄石、江苏昆山和泰国三大生产基地为支点，构建年产能超320万平方米的全球化供应链体系 [7] 客户与市场领域 - 在汽车电子领域，产品覆盖整车各部位PCB需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名零部件供应商 [4] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板，客户包括京东方、LG集团等，并获得京东方颁发的质量工具创新应用大赛金奖 [4] - 在储存领域，产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [4] - 在消费电子和通信领域，客户包括罗技、苹果、博通、浪潮信息等，并与捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等EMS公司建立合作 [5] 财务表现与增长动力 - 受AI技术革新及数据中心升级带动，公司2025年1-9月实现营业收入33.78亿元，同比增长10.71% [5] - 公司上市后计划用好募集资金，规范运作，坚持以客户为中心，不断创新进取，做大做强主营业务 [7]

公司运营与产能扩张 - 江西工厂年产120万平方米印制电路板项目于2025年4月15日开工建设，土建已于2025年10月6日完成封顶，计划于2025年底正式完工试产，旨在提升二次电源、工控HDI、高端显示等产品的产能及良率，并推动产品结构优化升级 [5] - 泰国工厂项目于2024年6月24日建成投产，建筑面积6万平方米，是本公司在海外的第一座工厂，产品应用于服务器电源、工业控制、汽车电子、新能源及数字通讯领域，已于上半年度实现扭亏为盈，本报告期盈利状况持续向好 [6] - 公司计划于2025年底将泰国工厂产能扩充至月产10万平方米，扩充产能主要运用于服务器电源及二次电源产品，以进一步优化产品结构、提升产品良率 [6] 股权激励计划 - 2024年计划执行情况 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属条件成就，本次符合归属条件的激励对象人数为9人，可归属股票数量为6.6873万股，占公司总股本的0.05%，归属价格为18.67元/股 [11] - 因部分激励对象离职及公司2024年度业绩未达到首次授予第一个归属期公司层面目标值100%的考核要求，公司作废部分已授予尚未归属的限制性股票合计104.9127万股，其中包含因个人原因离职的10名激励对象对应的75万股，以及因个人绩效考核未达优秀而未能归属的2.9127万股，另有预留部分的27万股因超期未授出而作废 [24] - 2024年激励计划首次授予限制性股票授予价格因2024年度权益分派实施，由18.8元/股调整为18.67元/股 [23] 股权激励计划 - 2025年计划预留授予 - 公司于2025年10月22日向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票，预留授予日为2025年10月22日，授予数量为31.00万股，授予价格为20.87元/股 [53] - 2025年激励计划的有效期自限制性股票首次授予之日起最长不超过60个月，预留授予的限制性股票在满足归属条件后分次归属 [56] 公司治理与会议决议 - 公司于2025年10月22日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了包括《2025年第三季度报告》在内的多项议案 [40][41] - 董事会会议同时审议通过了关于2024年及2025年限制性股票激励计划的相关议案，包括归属条件成就、部分股票作废以及授予预留部分限制性股票等 [43][46][47]

涉及的行业与公司 * 东山精密（公司）[1] * 行业涉及消费电子（如苹果手机）、AI算力基础设施（服务器、光模块）、汽车（新能源汽车）、LED显示等 [2][4][6][7] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年前三季度营业总收入270.7亿元，同比增长2.28% [4] * 归属上市公司股东的净利润12.23亿元，同比减少14.61% [4] * 毛利率小幅提升0.13个百分点至13.79% [4] * 经营性活动现金流净额29.5亿元，同比略有增长 [4] * 负债率控制在58.82% [5] * 三季度利润下滑主因管理费用单季度增加超过1亿元（主要为并购中介费用）以及新产能转固导致折旧摊销前三季度累计增加2-3亿元 [4][21] 业务板块动态 * **线路板业务**：软板业务因三季度新机型发布，营收恢复增长 [2][4] AI需求驱动HDI和高多层板业务增长，硬盘业务保持稳健 [2][4] 高多层硬盘生产产值预计在20亿至30亿之间 [9] HDI产能每月约30亿规模，重点提升10阶以上高阶产品技术能力 [10] * **触控与精密制造**：触控显示业务因汽车业务不及预期及消费电子项目持平而表现平淡 [4] 精密制造受海外客户项目影响保持微幅增长 [4][20] * **LED业务**：因行业需求不振、产能过剩持续下滑，公司计划在2025年四季度处置相关业务 [4][14] * **汽车业务**：上半年受海外大客户项目阻滞影响表现不佳，目前拉货逐步稳定 [7] 积极开拓国内头部新能源车企（如小米、蔚来）及储能领域新客户，预计明年形成批量供应 [7] * **A客户（苹果）业务**：iPhone 17销售表现良好 [6] Display料号实现批量生产交付，已有几百万个货交付，预计四季度情况更好 [6] 公司在软板领域位列全球第二、国内第一 [22] 战略布局与投资进展 * **AI算力布局**：积极布局AI算力所需线路板，一期投资预计2026年上半年投产，二期新工厂已动工 [2][6] MOTEC AI PCD相关订单新增产能预计2026年二季度准备完毕，三季度投产爬坡，产能将超现有一倍以上，主要满足国内云厂商及N公司服务器需求 [2][7] 北美客户要求2025年三季度交付样品，计划2026年一季度确定方案 [7] * **收购项目**：收购索尔思光电以切入光模块市场，大部分股权转让金已支付，并于10月1日起正式接管运营 [2][8] CMD收购按计划进行中，未来两年以维稳为主，优化欧洲产能配置 [3][11][12] * **产能规划**：泰国工厂软板业务已通过客户验证，预计明年下半年释放正常产值，第一期规划年产3至4亿美元 [13] * **港股上市**：港股上市方案已于10月13日提交股东大会审议，中介机构正推进交表工作 [17] 其他重要内容 * 公司采取国内外双循环策略应对中美贸易冲突，认为直接影响较小 [15] * 未来战略将依托柔性线路板、触控显示、精密制造稳固基本盘，以超高多层线路板和光模块为双引擎进入AI算力基建侧 [6][24] * 公司不会参与手机类硬板业务，但已参与其他消费电子硬板项目 [23] * 触控显示业务经过战略调整，亏损面大幅缩窄，有望实现盈利，将继续发展新能源汽车显示等领域 [14]

产能布局战略 - 公司实施华东（南京）、华南（珠海）、海外（泰国）的“三地协同”产能布局 [2] - 南京工厂定位为华东地区生产基地，珠海工厂定位为华南地区智造中心和新产品试制中心，泰国工厂定位为海外专门生产基地 [2] 南京基地定位 - 南京工厂主要产品结构为高频高速、多层及高密度板 [2] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子等领域 [2] - 主要面向华东地区客户群体 [2] 珠海基地定位 - 珠海工厂在现有技术基础上重点布局高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术 [2] - 通过布置试制线开发PCB在前沿新兴领域特定场景应用技术 [2] - 产品多集中于多层板并着重布局软板、刚挠结合板、HDI板、预埋元件电路板等高端高值产品 [2] - 除既有领域外还涉及AI电源服务器、低空经济、机器人等前沿新型领域 [2] - 主要面向华南地区客户及前沿新兴领域客户 [2] 泰国基地定位 - 泰国工厂主要产品结构为双面板、多层板 [2] - 产品根据海外客户需求主要集中于工业控制、安防领域 [2] - 客户群体为公司海外客户 [2]

公司业绩与激励目标 - 公司股权激励设定的本年度营收增长目标为90% [1] - 公司半年度营收实际增长31% [1] - 公司管理层正全力以赴向2025年度业绩考核目标推进 [1] 产能与项目建设 - 公司IPO募投项目已处于建设末期 [1] - 项目正稳步推进产能爬坡 为业绩增长提供坚实的产能基础 [1] 产品结构与战略转型 - 公司产品结构持续优化 正从单/双面板向高多层板、HDI板战略逐步转型 [1] - 产品战略转型将有力提升产品均价与盈利能力 [1]

公司上市与发行概况 - 公司于9月26日披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作 [1] - 公司拟发行股票数量为5250万股，占发行后股份总数的12.01% [1] 公司核心业务与技术实力 - 公司主要从事PCB的研发、生产和销售，具备生产高端PCB产品的实力 [1] - 高端产品包括高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [1] 下游应用领域与客户关系 - 在汽车电子领域，产品基本覆盖整车各部位对PCB的需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名汽车零部件供应商 [1] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板，客户包括京东方、LG集团等，并获得京东方颁发的"质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖" [2] - 在储存领域，产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [2] - 在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等知名客户，并与捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等全球知名EMS公司建立稳定合作 [2] 未来发展规划 - 上市后将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发 [2] - 计划以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术 [2] - 将不断引进国内外先进的生产和检测设备，提高生产线的自动化水平 [2]

行业与公司 * 行业涉及高阶HDI和高多层PCB制造 主要应用于AI算力服务器如英伟达GPU板[1][2] * 公司包括头部PCB厂商盛弘 富电 广合 方正 以及设备供应商大族激光 奥宝 阿图科技等[3][22][31] 核心观点与论据 * AI算力需求推动PCB行业高端化 高多层板达20层以上通孔设计 高阶HDI达5阶至7阶盲孔设计 制造难度大导致供应商有限且利润率较高[1][2][34] * 高阶HDI工艺流程复杂 需多次盲孔处理 每阶盲孔需重复化学沉铜 电镀 图形曝光显影等工序 设备占用量是普通HDI的五倍以上[1][4] * 曝光工艺需更高解析度 AI板线宽要求40微米以下 传统为100微米 同时需更高对准精度避免孔位偏移报废[5][6] * 压合工艺需温度均匀性 高阶材料如M8 M9要求压合温度250℃以上 传统为200℃ 需热油传导系统[7][8] * 钻孔环节挑战大 AI盲孔直径60~70微米 传统为100微米 需更高精度机械钻和激光钻 机械钻需特殊加长钻头防断裂 激光钻需更高能量稳定性[9][10][11] * 超快激光钻机优势显著 无需减薄或棕化处理铜箔 精度更高可达40~50微米 适合深微孔应用[3][26][28] * 检测要求提升 每层需AOI设备检测线路图形 盲孔填充电镀凹陷度 国内设备支持有限 高端依赖奥宝等进口品牌[15][16] 其他重要内容 * 产能配置要求高 单月5万平米高阶HDI产线需曝光机约18台 压机约10台 机械钻孔机约10条 电镀线约10条 激光钻机需300台以上[17][18] * 设备供应商格局 曝光环节以日本网屏 美国奥宝为主 国内厂商能力在40~70微米 压合设备以德国博克 Lofar主导 机械钻以德国Small 日本日历为主 大族激光国内突破[22][23][24] * 扩产需求明显 头部厂商盛弘 富电 广合 方正积极扩产 盛弘激光钻机从60台增至250台对应单月3万平米产能[3][33][34] * 材料升级影响 从M7到M9对激光钻提出新挑战 目前HDI以M7为主 M9主要用于通孔板[13] * 电镀环节难点 盲孔纵横比提高需专用填孔电镀设备和药水[14] * 钻孔密度差异 AI主板每平方米孔数超100万个 普通汽车板仅15万到20万个[20]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.58亿元 同比增长27.47% [1] - 增长主要源于新能源车型配套PCB产品出货量显著增加 [1] 业务优势 - 形成多品种中小批量柔性化生产优势 [1] - 产品覆盖单双面板/多层板/高多层板/HDI/高频高速板/厚铜板 [1] - 产品应用于工控医疗/汽车电子/航空航天等高附加值领域 [1] 技术创新 - 产学研合作项目获天津市科技进步二等奖 [1] - 航空航天高可靠性高密度互连印制电路板制造技术取得突破 [1] 可持续发展 - 2024年完成天津市绿色工厂认证 [2] - 通过购买绿电和实施节能改造推进低碳生产 [2] 客户与市场 - 进入全球领先企业合格供应商体系 [2] - 产品远销美/日/韩/德/法/英等多个国家和地区 [2] - 与优质客户保持长期稳定战略合作关系 [2] 未来展望 - 继续发挥高端PCB领域技术优势 [2] - 通过工艺改进和产品结构优化提升核心竞争力 [2]