股价表现与驱动因素 - 2026年2月12日，公司股价报收42.33元，单日涨幅达5.59% [1] - 当日主力资金净流入1769.81万元，占成交额比例达18%，推动股价突破5日、10日及20日均线 [1] - 技术指标显示短期动能增强：MACD柱状图转正至0.053，KDJ的J线升至97.91，股价触及布林带上轨44.45元后维持强势 [1] 机构资金与板块表现 - 鹏华基金旗下3只指数增强基金新进重仓公司股票，合计持股63.68万股 [2] - 当日股价上涨为上述基金带来约128.63万元浮盈，显示机构关注度提升 [2] - 公司股价涨幅显著高于所在板块：当日电子板块整体涨1.61%，而元件板块仅涨0.92%，资金流向技术面突破的个股 [2] 行业前景与公司业务 - AI服务器、汽车电子等需求驱动PCB行业增长，全球PCB产值预计从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元 [3] - 公司高多层板业务占比较高，达75.36%，将直接受益于行业高景气度 [3] 公司产能与资本规划 - 公司拟发行可转债募资10亿元，用于投建泰国高端PCB项目 [3] - 该项目达产后预计将为公司新增年产能84万平方米，有助于增强中长期成长潜力 [3]

公司产品线概况 - 公司PCB产品线覆盖广泛，包括单双面板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等[2] 公司信息披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于产品种类的提问[2] - 公司提示相关信息应以在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准[2]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

奥士康重大资本开支与产品结构升级 - 公司公告拟投资18.2亿元建设高端印制电路板项目，并计划发行可转债募集不超过10亿元用于该项目，剩余资金自筹[1] - 该项目聚焦高多层板及HDI板，建成达产后将形成年产84万平方米的产能[1] - 投资旨在优化产品结构，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，以应对AI、新能源汽车、5G/6G等领域快速增长的需求[1][2] PCB行业发展趋势与竞争格局 - 行业呈现“低端过剩、高端短缺”格局，AI、新能源汽车等领域爆发式增长驱动高端PCB需求持续攀升[2] - 行业正加速向高端化、绿色化、智能化转型，技术研发与环保水平成为核心竞争力[2] - 竞争格局分化，深南电路、沪电股份、胜宏科技等头部企业在高端领域实现技术突破并抢占市场份额，中小厂商则聚焦中低端激烈竞争[2] - 券商研报认为行业正进入“量价齐升”高景气周期，2026年是高端化转型关键年，AI服务器、智能汽车、5G/6G将贡献主要增量需求[3] 东威科技知识产权与行业地位 - 昆山东威科技股份有限公司成功入选2025-2027年国家知识产权示范企业创建对象名单[4] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高端精密电镀及表面处理设备，在PCB电镀、新能源电镀及光伏镀铜等领域掌握多项核心技术[6] - 公司拥有有效发明专利75件，多款产品获首台（套）重大装备认定，并于2021年在科创板上市，2023年成功发行GDR[6]

公司融资动态 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票方案因决议有效期届满而到期自动失效 [1] - 该次定增预案拟募集资金总额不超过人民币34,000.00万元（即3.4亿元），计划用于珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目（一期）及补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名，均以现金方式认购，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%（即不超过40,017,000股） [1][2] 公司首次公开发行情况 - 公司于2021年5月11日在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量33,390,000股，发行价格为7.59元/股 [2] - 上市首日股价盘中最高报27.33元，为上市以来最高点 [3] - 首次公开发行实际募集资金净额为20,005.52万元，比原计划的45,000.00万元募集资金少24,994.48万元 [3] - 首次公开发行费用总额为5,337.49万元，其中保荐与承销费用为3,650.00万元 [3] 公司近期经营业绩 - 2025年前三季度，公司实现营业收入4.88亿元，同比增长40.48% [3] - 2025年前三季度，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,627.20万元，扣除非经常性损益的净利润为-1,910.43万元 [3] - 2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-3,088.43万元，同比减少147.10% [4] - 2025年第三季度单季，公司营业收入为195,542,620.05元，同比增长65.28% [4] 公司历史年度财务表现 - 2024年，公司营业收入为474,585,010.52元，较2023年微增2.26% [6] - 2024年，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,973,962.25元，较2023年的13,469,654.44元下降114.65% [6] - 2024年，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,101,880.61元，较2023年下降213.27% [6] - 2024年，公司经营活动产生的现金流量净额为90,205,411.88元，同比大幅增长142.80% [6]

宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 主要产品类型及功能详解 HDI板 定义与功能：HDI板是高密度互连印制电路板。它通过在更小的空间内，使用更高的布线密度、 更小的孔径、更多的层间连接及埋孔、盲孔结构，来实现远超传统PCB的复杂电路功能。基于不 同的布线密度和信号传输需求，HDI可大致分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI。HDI板可提高 板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观 上变得更为小巧方便。 受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端性 能优化及功能革新，HDI及高多层板等高端PCB产品也同时迎来了需求的爆发。与传统PCB板有根 本不同，为满足AI端高负载、高频运算的需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号 传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5mm，厚径比达20:1。随着服务器平台 升级至PCle 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3 毫米以上。 HDI板基本结构 应用场景：HD ...

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][9] 核心观点 - 报告认为四会富仕深耕工业控制与汽车电子等高可靠性PCB市场，客户资源优质稳定，同时在光模块、人形机器人等新兴领域取得进展，海内外产能扩张将驱动公司未来成长 [4][6][7][80] 公司概况与业务 - 四会富仕专注于高品质印制电路板的研发、生产与销售，市场定位为“小批量、多品种、高可靠、快交期” [4][16] - 公司产品类型丰富，涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、高频高速板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械等领域 [4][16] - 公司成立于2009年，2020年于创业板上市，2024年泰国工厂一期试产，开启全球化布局 [4][16] - 公司营收从2020年的6.5亿元增长至2024年的14.1亿元，年复合增长率为21.3% [28] - 2025年前三季度，公司营收达14.0亿元，同比增长34.5% [28] - PCB业务是公司营收主力，占比稳定在95%以上，海外收入占比超过50% [28] - 公司股权结构稳定，六位一致行动人合计持有约55.21%的股份，实际控制人为刘天明、温一峰、黄志成 [22] - 公司核心管理团队具有深厚的日系企业管理背景，治理结构权责清晰 [24][26] 下游市场机遇 - **汽车电子**：受益于新能源汽车与自动驾驶渗透率提升，全球汽车电子PCB市场规模从2020年的61.0亿美元增长至2024年的94.0亿美元，年复合增长率为11.2%，预计2029年将达到111.0亿美元 [6][49] - **工业控制**：中国工控市场增速显著高于全球，为国产PCB供应商带来国产替代机遇，尤其在PLC、伺服系统等领域 [6] - **人形机器人**：产业化将成为颠覆性增量市场，据产业测算，单台人形机器人平均需搭载约150片PCB，且对高层板、HDI等高端工艺需求迫切 [6][67] - **光模块**：AI算力需求推动高速光模块向1.6T/3.2T迭代，对PCB工艺与材料提出更高要求，为公司技术升级带来契机 [6][70] 公司核心优势 - **客户优势**：公司与日立、松下、欧姆龙、基恩士等全球知名企业建立了长期稳定的合作关系，客户黏性强 [4][7][72] - **技术优势**：公司注重研发，产品覆盖高频高速板、嵌埋铜块基板、陶瓷基板、刚挠结合板等，适用于人形机器人、激光雷达、光模块等新兴领域 [7][75][76] - **产能扩张**： - 泰国工厂一期已于2024年下半年投产，设计产能5万平米/月，未来计划提升至10万平米/月 [7][79] - 国内“年产150万平米高可靠性电路板扩建项目”及“年产558万平米高可靠性电路板项目”持续推进，预计2026年年中首期投产 [7][79] - 截至2025年6月，国内工厂产能利用率约为90% [79] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为19.16亿元、27.10亿元、35.43亿元，同比增长35.6%、41.4%、30.7% [9][11] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为2.15亿元、3.53亿元、5.46亿元，同比增长53.1%、64.3%、54.8% [9][11] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益分别为1.34元、2.20元、3.40元 [9][11] - 以2025年1月22日收盘价计算，对应市盈率分别为33.59倍、20.44倍、13.20倍 [9][11]

行业景气度与驱动因素 - AI算力需求爆发式增长推动PCB行业进入新一轮高景气周期[1] - AI服务器、智能驾驶等新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出更高要求 带动高密度互联板和高多层板等高端品类需求激增[1] - AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器 行业正处于量价齐升的黄金窗口期[1] - 全球AI服务器PCB市场规模预计在2026年同比增长113% 并在2027年继续同比增长117%[1] - PCB在AI服务器中的应用占比正在提升 例如在机架级服务器中 PCB背板和中板正逐步取代传统的铜缆连接 带来额外增量空间[2] - PCB正从配角转变为决定算力效率的关键载体 这是系统架构级的升级[2] - 当前板块活跃表现由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜以及资金积极布局共同作用的结果[4] 公司业绩表现 - 多家PCB概念股预计2025年归母净利润实现同比增长或扭亏为盈[3] - 覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元 同比增长655%至871%[3] - 胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元 同比增长260%至295% 有望创上市以来新高[3] - 胜宏科技在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域 多款高端产品已实现大规模量产 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级[3] - 设备商英诺激光表示其PCB业务厚积薄发 PCB成型设备已斩获近9000万元订单 超快激光钻孔设备也收到了首台订单[4] 行业竞争格局与技术壁垒 - 头部企业能快速放量的关键在于技术储备和客户认证壁垒[3] - AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标 新进入者难以在短期内达标[3] - 现有龙头企业形成先发—扩产—绑定大客户的正向循环[3] - 行业存在结构性分化 并非所有PCB企业都能受益于AI红利[4] - 只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业 才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链[4] - 无法实现技术升级的中小厂商可能被边缘化[4]

公司概况与市场地位 - 公司是总部位于深圳的印制电路板（PCB）制造商，为国内中高端样板和小批量板领域的领军企业，拥有二十余年专业积累 [1] - 公司于2024年10月登陆创业板，股票代码为301628.SZ [1] - 公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并在2022-2024年度连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业 [1][3] 业务模式与客户 - 公司采取差异化战略，专注于“多品种、小批量、高品质、快速交付”的中高端样板及小批量板市场，精准契合电子产品研发创新阶段的需求 [3] - 报告期内，公司服务的活跃客户近3000家，其中上市公司超百家，并与客户建立了长期稳定的合作关系 [3] 技术研发与制造能力 - 截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [4] - 2025年上半年，公司研发投入2587.86万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等前沿领域的技术研发 [4] - 公司构建了以“快速响应+柔性生产+技术领先”为核心的综合优势，实现了行业领先的交付效率：单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，整体产品交付周期稳定在5-10天 [4] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，净利润9632.37万元 [1] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.56亿元，同比增长17.25%；归母净利润5874.91万元，同比增长4.87%；扣非后净利润5866.29万元，同比增长13.88% [5] - 截至2025年9月30日，公司总资产达到15.29亿元，净资产为11.47亿元 [5] 下游应用与增长动力 - 公司业务在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等下游应用领域需求增长的推动下迎来发展机遇 [1] - 公司在汽车电子、AI服务器、光模块等新兴领域的布局开始贡献收入，这些领域有望成为未来增长的重要驱动力 [5] - 随着新能源汽车渗透率提高及AI算力需求增长，公司在AI服务器、高速通信、新能源汽车等关键领域已提前布局 [5] 产能扩张与未来战略 - 南通生产基地的年产96万平方米多层板及HDI板项目建成投产后，将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力 [5] - 公司未来将在巩固中高端样板和小批量板市场优势的同时，加速向高多层板、HDI板等高端产品领域拓展 [6] - 在PCB行业转型升级与国产替代加速的双重机遇下，公司正迎来更为广阔的发展空间 [6]

文章核心观点 - 当前AI硬件投资与互联网泡沫时期存在差异，整体供不应求，泡沫化程度有限，仍维持对硬件端的推荐 [1] AI发展阶段与互联网泡沫对比 - 当前AI发展阶段与1995-2000年互联网泡沫时期存在四点不同：推动产业发展的企业主体不同、AI商业化尚未全面到来、AI投资泡沫对股票市场传导有限、全球货币环境宽松期尚未全面到来 [1] - 2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流 [1] - 硬件产业链中，芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段 [1] 算力与存储供应状况 - 大模型向多模态及AI Agent发展，tokens消耗量提升，带来对高性能算力的刚性需求 [2] - 全球数据中心空置率处于历史低位，数据中心电力消耗冲击电力供给弹性，供需关系紧张 [2] - 国产算力处于追赶状态，供给端面临约束 [2] - 存储芯片大幅涨价反映了紧张的供需关系，有效供给有赖于技术进步 [2] PCB市场发展状况 - 本轮PCB上行周期体现为HDI和高多层板出货量增长 [3] - 预计2024年至2029年，全球高阶HDI PCB市场规模复合年增长率达20.3%，14层以上高多层板市场规模复合年增长率达11.6% [3] - 高阶HDI和高多层板技术壁垒高，主要由头部企业扩产 [3] - 截至2025年前三季度，行业资本开支较2024全年增长8.4%，产能扩张对比需求增长仍然有限 [3]