报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

公司再融资方案 - 拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [2] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 公司业绩表现 - 2024年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元 [4] - 2024年全年毛利率从2023年的10.07%大幅提升至24.95% [4] - 2025年前三季度实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [4] - 业绩增长核心驱动力在于AI服务器PCB业务毛利率突破30%，以及导入英伟达、AMD等头部AI企业订单 [4] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [5][6] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，建设期30个月，完全达产后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [6] - 拟将总募资额19.2%（共计5亿元）用于补充流动资金和偿还银行贷款 [5] 市场与战略定位 - 公司现有产能已难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈制约盈利能力提升 [6] - 募投项目紧密围绕主营业务，旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场 [5] - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张，其中对HDI板的需求尤为突出 [4] 公司基本情况与市场表现 - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [2] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [3]

再融资方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [5] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] 公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，全年毛利率从10.07%大幅提升至24.95% [8] - 业绩增长核心驱动力在于高附加值产品占比提升，AI服务器PCB业务毛利率突破30% [8] - 2025年前三季度公司业绩呈现爆发式增长，实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [9] - 业绩增长与AI服务器需求爆发紧密相关，AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场扩张 [9] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [7] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，规划建设期36个月，达产后计划年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [12] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，完全建成后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [12] - 拟将总募资额19.2%用于补充流动资金和偿还银行贷款，共计5亿元 [11] - 募投项目旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场，解决现有产能难以满足市场与客户迅速增长需求的瓶颈问题 [12] 公司背景与战略定位 - 公司成立于1985年，是专业制造高精度、高密度、高品质印制电路板的国家级高新技术企业 [6] - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [6] - 公司通过导入英伟达、AMD等头部AI企业订单以及高频高速材料研发，实现了从"量增"到"质变"的跨越 [8] - 本次募投项目紧密围绕主营业务开展，主要投向科技创新领域，瞄准AI赛道 [11][12]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

公司产能布局 - 南通工厂定位高多层板及HDI板等中高端小批量板 规划建设年产96万平方米多层板及HDI板项目 预计2026年年中逐步投产[1] - 深圳工厂主要承接12层以上高多层样板需求[1] - 江西工厂侧重快速交付小批量板 并将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料及高速材料PCB产能[1]

融资计划与产能扩张 - 公司计划通过定向增发募集资金不超过26亿元人民币 [1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元，总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元，总投资19.37亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 人工智能计算HDI项目规划建设期36个月，计划年产能16.72万平方米，第五年达产 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月，计划年产能70万平方米，分两阶段达产 [1] - 扩张产能的原因为现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈阻碍业务规模增长和盈利能力提升 [1] 近期财务业绩表现 - 第三季度实现营业收入30.60亿元，同比增长高达153.71%，约为上半年营业收入的81% [2] - 第三季度取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年净利润高出0.54亿元 [2] - 业绩高增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [2] 财务状况与短期资金压力 - 截至三季度末，货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元 [2] - 应收账款由去年年底的17.47亿元增长至33.63亿元 [2] - 短期借款较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元 [3]

融资计划概览 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过26亿元 [1] - 这是公司自2021年上市以来的首次股权再融资 [1] - 募集资金净额将用于两个建设项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 投资项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米高阶HDI板 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，分两阶段建设，合计建设期30个月，达产后年产能为70万平方米高多层板 [1] 行业需求背景 - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [2] - 未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [2] - AI服务器/数据中心技术迭代提升了高层数、高速PCB的市场需求，18层及以上高速PCB将保持高速增长 [2] 公司市场表现 - 公司股价于11月17日以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [3]

融资计划概述 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元，为2021年上市以来首次股权再融资 [2][5] - 募集资金净额将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [2] 人工智能计算HDI生产基地建设项目 - 项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元 [5] - 规划建设期为36个月，第三年开始试生产，第五年达产 [5] - 实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市 [5] - 拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米 [5] 智能制造高多层算力电路板项目 - 项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元 [5] - 项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月 [5] - 第一阶段于第二年开始试生产，第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，第四年达产 [5] - 实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市 [5] - 拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米 [5] 行业需求与市场前景 - AI算力需求的指数级增长有力地带动AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [5] - 预计未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [5] - 随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能和效率提升，显著增加了对高层数、高速PCB的市场需求 [6] - 18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长 [6] 公司股价信息 - 11月17日，公司股价以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [7]