国家大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过4,267,200股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，时间窗口为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 国家大基金当前持股比例为15.65%，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁 [1] 公司业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47% [1] - 归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42% [1] - 扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40% [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料实现国产替代并完成小批量交付 [1] - 行业环境改善：半导体材料国产化加速，芯片级导热材料TIM1进入客户端验证阶段 [1] - 成熟产品放量：UV膜、固晶胶等产品持续贡献业绩增量 [1] 战略并购进展 - 完成对苏州泰吉诺的并购整合，2025年2月起纳入合并报表 [2] - 并购强化电子材料领域技术实力，并为上半年业绩提供重要增量 [2] 市场观点 - 国家大基金减持属于正常投资退出行为，预计对市场影响有限 [1] - 短期股价或承压，但中长期投资价值显著，基于公司基本面及行业前景 [2]