印度科学家团队提交埃级芯片开发提案 - 印度科学研究所（IISc）30名科学家团队向政府提交开发"埃级"芯片的提案，该芯片尺寸可缩小至目前全球最小芯片的十分之一[1] - 提案采用新型二维半导体材料（石墨烯和过渡金属二硫化物），相比当前3纳米硅基技术可实现更小尺寸[1] - 项目于2022年4月首次提交详细报告，2024年10月修改后再次提交，已与电子和信息技术部共享[1] 政府态度与项目规划 - 印度电子和信息技术部（MeitY）对该项目持积极态度，已举行高级别会议讨论[2] - 项目要求5年内拨款50亿卢比（约0.6亿美元），金额显著低于塔塔电子9100亿卢比（约109亿美元）的半导体项目[2] - 包含自主可持续发展路线图，计划打造本土下一代半导体技术[2] 国际竞争格局 - 全球对二维材料研发投入巨大：欧洲超10亿美元（830亿卢比），韩国超3亿卢比，中日有未公开大规模投资[2] - 传统硅基芯片缩小接近物理极限，各国加速布局后硅时代技术[3] - 印度目前研发规模有限，需加快从审议转向执行以把握时间窗口[3] 项目背景与进展 - 项目自2021年起与多个关键部门沟通，包括国防研究与发展组织、太空部等[3] - 印度国家转型研究院（NITI Aayog）2022年9月基于IISc报告推荐该项目[3] - 当前全球最小芯片为3纳米节点，由三星、台积电、英特尔等主导生产[1]

印度埃级芯片研发提案 - 印度科学研究所（IISc）30名科学家团队提交开发埃级芯片的提案，目标尺寸为当前最小芯片的十分之一，采用二维半导体材料（如石墨烯和过渡金属二硫化物）[2] - 当前全球最小芯片为3纳米节点（三星、台积电、英特尔主导），印度提案技术可突破至埃级（1埃=0.1纳米）[2] - 提案于2022年4月首次提交首席科学顾问，2024年10月修订后提交印度电子和信息技术部（MeitY），政府态度积极并召开专题会议[2] 技术路径与全球竞争格局 - 二维材料（如石墨烯）被视为后硅时代关键，欧洲投资超10亿美元（830亿卢比），韩国投入3亿卢比，中日亦有未公开大规模投资[2][3] - 印度目前依赖外国半导体技术，最大项目为塔塔电子与台积电合作项目（投资9100亿卢比，获政府50%补贴），而IISc提案仅需50亿卢比五年预算[2] - 传统芯片物理极限逼近，全球科技公司转向二维半导体研究，印度需加速从"审议"转向"执行"以抢占窗口期[3] 印度本土化战略与挑战 - 提案包含技术自主可持续发展路线图，涉及MeitY、国防研究与发展组织（DRDO）、太空部等多部门协作，NITI Aayog于2022年9月推荐立项[3] - 印度半导体生态仍处早期阶段，需扩大规模以实现领导地位，但资金和政策落地尚未明确保障[3]