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基于GaN的高功率密度电机控制参考设计
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专访 TI 副总裁王凡:三大市场+两大技术如何重塑行业未来?
半导体行业观察· 2025-06-05 09:37
核心观点 - 德州仪器(TI)在2025慕尼黑上海电子展上展示了其在汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础设施三大领域的创新技术方案,包括GaN技术和边缘AI技术的应用 [1][2] - 公司通过全栈技术布局和系统级创新方案,推动行业向更智能、高效、可持续的方向发展 [1][41] 机器人与工业自动化领域 - TI推出基于GaN的高功率密度电机控制参考设计,采用48V/16A三相逆变器,体积比传统MOSFET方案缩小50%,解决机器人关节空间受限问题 [3][6] - 该方案采用100V、35A半桥GaN功率模块,集成驱动器和GaN FET,通过"双轨并行"技术实现微伏级电流检测精度 [3][4] - 在80kHz PWM频率下保持低损耗,显著提升机器人续航能力 [4] - 还展出了4kW紧凑型大功率电机控制方案、传感器融合方案、单线对以太网通信方案等多维技术 [7][10] 边缘AI技术应用 - TI推出基于TMS320F28P550SJ的光伏系统电弧故障边缘AI检测方案,检测准确率超过98%,推理速度提升5-10倍 [13][15][16] - 该方案已在多个客户产品中落地,可拓展至电机故障诊断、ECG医疗监测等场景 [17] - 还展示了基于AM62xA处理器的实时监控摄像头方案和基于MSPM0 MCU的可穿戴生命体征监测方案 [18] 能源基础设施领域 - TI展示了覆盖光伏、储能及电动汽车充电的全场景技术矩阵,包括10kW光伏逆变器、1500V电网级BMS平台等 [19][22][23] - 推出基于谐振双有源桥的有源包间均衡参考设计,采用SR-DAB拓扑实现电池组与24V总线间双向能量传输 [25][26] - 该方案通过变频加移相控制策略实现全范围零电压开关,提高系统效率并实现小型化 [26] 汽车电子领域 - TI展示了48V区域架构集成方案,包括电源模块、区域控制模块等,降低成本和复杂性,缩小电路板尺寸 [28][30][31] - 推出新一代DSP系统方案,集成AM62D-Q1处理器和AM275x-Q1微控制器,音频处理性能比传统DSP高出四倍 [33][35][36] - TAS6754-Q1音频放大器采用1L调制技术,每个通道仅需传统D类放大器一半数量的电感器 [37]