投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年上半年营收806.1亿元同比+2.6% 归母净利润17.3亿元同比+14.0% 25Q2营收437.3亿元同比+3.9%环比+18.6% 归母净利润11.1亿元同比+22.0%环比+77.0% [7] - 消费电子业务结构优化 新型智能产品AI数据中心跃升式发展 新能源汽车业务同比+60.50% [7] - 上调盈利预测 2025/2026/2027年归母净利润预期至53.0/63.3/73.8亿元 [7] 财务表现 - 2025E营业总收入194,202百万元同比+9.53% 2026E 222,464百万元同比+14.55% [1] - 2025E归母净利润5,300百万元同比+24.26% 2026E 6,333百万元同比+19.48% [1] - 2025E每股收益2.35元 对应PE 17.59倍 [1] 业务板块分析 - 消费电子业务2025H1收入609.47亿元同比-3.7% 其中零部件137.52亿元同比-9.8% 组装业务471.95亿元同比-1.8% 聚焦高附加值产品与自动化效率提升 [7] - 新型智能产品业务2025H1收入72.09亿元 AI服务器出货大幅增长 液冷与电源产品获行业认证 IDC预测2025年嵌入式GPU服务器市场规模同比+46.7% AI数据中心市场规模同比+40.9%达2364亿美元 [7] - 新能源汽车业务2025H1收入124.50亿元同比+60.50% 占比15.45% 智能座舱/智驾/热管理产品驱动增长 智能悬架实现量产供货 [7] 估值指标 - 当前股价44.10港元 市净率2.76倍 港股流通市值90,602.21百万港元 [5] - 2025E ROE 14.74% 毛利率7.41% 销售净利率2.73% [8] - 2025E EV/EBITDA 10.37倍 [8]

公司技术合作进展 - 公司Gemini 330系列深度相机正推进全面兼容NVIDIA Jetson Thor平台 预计2025年8月完成 [1] - 该合作将加速公司成为全球各类机器人开发者的重要合作伙伴 [1] 产品技术优势 - 产品可将传感器数据直接传输至Jetson Thor平台 [1] - 为各类型物理AI应用场景提供丰富且实时的感知数据流 [1] - 帮助下游客户充分发挥Jetson Thor先进的边缘AI算力 完成更复杂的视觉推理任务 [1]

收购方案概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权并同步募集配套资金 [1] - 该交易标志着国产芯片企业在构建超低功耗全场景物联网连接平台方面迈出关键一步 [1] - 收购完成后有望扩大销售规模并在产品品类、客户资源、技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [1] 技术互补与协同 - 磐启微在低功耗蓝牙、Sub-1G频段和5G-A无源蜂窝物联网领域拥有显著技术优势 [2] - 磐启微基于40nm工艺开发的产品在功耗、射频等性能指标上已达到甚至超越竞品基于22nm工艺的产品 [2] - 磐启微Sub-1G产品具备低功耗、远距离、强抗干扰等核心优势 [3] - 磐启微在5G-A无源蜂窝物联网领域已与国内运营商和头部通信企业联合制定技术规范及芯片核心指标 [3] - 泰凌微在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通信芯片方面积累深厚 [3] - 双方技术形成高度互补有望共同打造覆盖从近场到远场的超低功耗全场景物联网连接解决方案 [3] 市场与客户协同 - 泰凌微已进入谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统及罗技、联想、创维等全球知名品牌供应链 [4] - 磐启微终端客户广泛覆盖电力、水表、燃气表、工业控制、安防消防、医疗等工业级应用领域 [4] - 双方整合后可实现消费级与工业级市场的双向渗透为客户提供更全面的一站式无线物联网解决方案 [4] 财务表现 - 2025年上半年泰凌微实现营业收入5.03亿元同比增长37.72% [6] - 归属净利润1.01亿元同比大幅增长274.58% [6] - 扣非净利润0.93亿元同比增长257.53% [6] - 二季度单季营业收入达2.73亿元归属净利润0.65亿元环比持续改善 [6] - 毛利率达到50.61%净利率攀升至20.08% [6] - 经营活动产生的现金流量净额达0.87亿元同比增幅高达349.24% [6] - 资产负债率仅为4.64%账面现金资产充裕 [6] 战略布局 - 泰凌微采取国内+海外双轮驱动策略产品遍布智能零售、智能家居、智能穿戴等众多领域 [7] - 公司正积极拓展边缘AI应用场景通过TLEdgeAI-DK开发平台整合机器学习模型 [8] - 端侧AI芯片已进入规模量产阶段二季度销售额达千万元规模 [8] - 作为首家通过认证的支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片已进入大批量生产 [8] - 新推出的WiFi-6多模芯片实现批量出货持续丰富产品矩阵 [8] 行业背景与意义 - 全球半导体产业加速整合物联网技术渗透率持续提升 [1] - A股半导体行业并购活跃度提升中芯国际、华虹半导体等纷纷掀起并购浪潮 [9] - 通过并购实现技术互补和资源整合正成为中国芯片企业突破关键技术瓶颈的重要路径 [9] - 物联网芯片市场将迎来更大发展空间 [9]

核心观点 - 泰凌微拟并购磐启微100%股权 磐启微主要从事低功耗无线物联网芯片研发设计和销售 具备多项行业领先特色技术[1] - 并购将实现技术融合 巩固公司产品竞争优势 扩大物联网市场产品布局 拓展应用场景和客户市场[2] - 双方客户群体高度互补 整合后将增强一站式无线解决方案 实现消费级与工业级市场双向渗透 扩大头部客户覆盖[3] - 研发资源融合与供应链整合将缩短新品研发周期 优化供应链管理能力 支持全球化拓展[4] - 预计2025-2027年营业收入提升至11.96亿元、16.38亿元、21.94亿元 归母净利润提升至2.08亿元、3.21亿元、4.54亿元[5][6] 磐启微技术优势 - 低功耗蓝牙领域构建BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线 具有超低功耗 传输速度快 连接稳定 可靠性高等特点 基于40nm工艺开发产品的功耗 射频等性能指标达到并超越竞品厂商基于22nm工艺的最新产品[1] - Sub-1G频段产品具备低功耗 远距离 强抗干扰等核心优势 广泛应用于电力 电表 燃气表 工业控制 安防消防 医疗 智能家居等领域[1] - 5G-A无源蜂窝物联网领域 因无线产品超低功耗特色 成为与国内运营商和头部通讯企业联合制定相关规范及芯片核心指标的芯片设计公司 该类芯片以低成本 低功耗 广覆盖等特点 将广泛用于智慧城市 智慧消防 桥梁监控等多个行业[1] 技术融合与产品协同 - 泰凌微可将磐启微超低功耗 超高射频灵敏度等领先射频芯片性能技术融合至自身产品和生态 提升低功耗蓝牙 Zigbee Matter等主要产品整体竞争力 升级产品矩阵[2] - 磐启微的Sub-1G 5G-A无源蜂窝物联网技术与泰凌微技术路线高度互补 将进一步扩大 完善泰凌微在物联网市场的产品布局 有助于快速拓展产品应用场景 开拓更广泛的客户市场[2] 客户资源与市场拓展 - 双方客户广泛分布于智能家居 工业互联 医疗健康等领域 客户群高度互补 泰凌微已进入谷歌 亚马逊 小米等物联网生态系统 罗技 联想等一线计算机外设品牌 创维 长虹 海尔等一线电视品牌 JBL Sony等音频产品品牌 涂鸦智能 云鲸等智能家居品牌[3] - 磐启微终端客户覆盖电力 水表 燃气表 工业控制 传感器 安防消防 医疗 智能家居 标签 位置服务等领域 整合后将进一步增强一站式无线解决方案 相互导入客户 实现消费级与工业级市场双向渗透 扩大头部客户覆盖[3] 研发与供应链整合 - 泰凌微在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累创新度高 竞争力强 自主知识产权的核心技术 磐启微专利技术涵盖无线通信 射频 SoC等多个领域 整合后共享各自技术积累 缩短新品研发周期 拓展产品覆盖范围[4] - 集中采购规模 共享工艺平台 优化供应链管理能力 采购端获得更高议价能力和资源支持 磐启微长期积累的满足全球头部客户要求的高品质供应链 为泰凌微产品和市场全球化拓展提供补充和支持[4] 财务预测 - 预计2025年营业收入11.96亿元 对比前值预测11.86亿元有所提升 2026年16.38亿元 对比前值15.32亿元 2027年21.94亿元 对比前值19.08亿元[5][6] - 预计2025年归母净利润2.08亿元 对比前值预测1.93亿元 2026年3.21亿元 对比前值2.84亿元 2027年4.54亿元 对比前值3.87亿元[6]

财务表现 - 2026财年第二季度收入达9550万美元 同比增长49.9% 超出FactSet预期的9000万美元 [1] - Non-GAAP每股收益为0.15美元 超出IBES预期的0.05-0.10美元区间 [1] - 公司上调2026财年收入增长目标至31%-35% [1] 市场表现与预期 - 股价单日大涨超20% 创年内新高 报84.93美元 [1] - 第三季度收入指引范围为1亿至1.08亿美元 反映强劲增长预期 [1] 行业趋势 - 边缘AI需求持续增长推动公司业绩提升 [1]

公司业绩表现 - 2026财年第二季度收入达9550万美元 同比增长49.9% [1] - Non-GAAP每股收益为0.15美元 超出IBES预期的0.05美元-0.10美元 [1] - 季度收入超出FactSet预期的9000万美元 [1] 财务指引调整 - 上调2026财年收入增长目标至31%-35% [1] - 第三季度收入指引范围为1亿至1.08亿美元 [1] 市场反应与行业趋势 - 股价单日大涨超20%至84.93美元 创年内新高 [1] - 强劲指引反映边缘AI需求持续增长 [1]

评级与目标价 - 首次给予地平线机器人-W(09660)买入评级 目标价10 5港元 [1] - 目标价对应2028及2029年预测市盈率约48倍及30倍 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的自动驾驶系统单芯片及解决方案供应商 [1] - 公司业务涵盖AIoT及机械人SoC [1] 增长动力 - 受益于更高级别自动驾驶加快普及 [1] - 受益于中国汽车及AI半导体国产化趋势 [1] - 受益于边缘AI需求激增推动AIoT及机械人SoC业务增长 [1] 财务与运营预测 - 预期未来五年收入年均复合增长率可达50% [1] - 预测AD SoC出货量将于2027年达900万 [1] - 预测平均售价可提升至90美元 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][6] 核心观点 - 多业务协同驱动业绩高增长 2025上半年营业收入5.03亿元 同比+37.72% 归母净利润1.01亿元 同比+274.58% [1] - 高毛利产品放量及结构优化推动盈利能力提升 扣非归母净利润0.93亿元 同比+257.53% [1] - 全球市场拓展成效显著 通过国际展会及媒体宣传提升品牌影响力 覆盖美国欧洲及亚太地区 [1] - 技术生态优势显著 为低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司 产品达全球先进水平 [2] - 边缘AI布局深化 研发高性能低功耗嵌入式AI算法 与业界领先大模型平台合作 [2] - 客户资源优质 产品进入谷歌索尼小米罗技等全球一线品牌供应链 [2] 业务表现 - 多模和音频产品线增幅明显 新产品获高度认可 二季度销售额达千万规模 [1] - 蓝牙6.1标准芯片实现技术突破 提升室内定位资产追踪等应用前景 [3] - Matter芯片在海外智能家居领域批量出货 为首家通过ChannelSounding功能认证的蓝牙6.0芯片 [3] - WiFi-6多模芯片实现批量出货 音频业务客户持续增长带动销售高速提升 [3] - 海外业务快速扩张 境外收入占比进一步提升 [3] 研发与技术进展 - 具备全范围自主研发能力 包括MCU内核射频收发机集成电路设计AI算法及固件协议栈 [4] - 完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片 [4] - 超低功耗蓝牙TL721X系列和TLSR922X系列成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品 [4] - 第一时间完成蓝牙6.1产品认证 并推出全新无线通信模组及开发工具 [4] 财务预测 - 上调2025-2027年营收预测至11.38/14.75/19.29亿元 [4] - 上调2025-2027年归母净利润预测至2.06/3.08/4.28亿元 [4] - 预计2025年营业收入增长率34.82% 归母净利润增长率111.42% [5] - 毛利率持续改善 预计从2024年48.34%提升至2027年54.88% [13] - 净利率显著提升 预计从2024年11.54%增长至2027年22.19% [13]

马来西亚AI芯片发展 - 马来西亚推出首款边缘AI处理器MARS1000芯片 由当地设计师SkyeChip开发 适用于汽车和机器人等设备[1] - 该国寻求在全球芯片供应链中扮演更大角色 目前已是半导体封装领域关键全球参与者和齿轮制造中心[1] - 政府承诺投入至少250亿林吉特（1920亿泰铢）提升芯片设计、晶圆制造和人工智能数据中心实力[2] 半导体行业投资环境 - 东南亚成为人工智能数据中心发展枢纽 获得甲骨文公司和微软公司等大型企业的重大投资[1] - 特朗普政府提出限制向马来西亚和泰国出口人工智能芯片 对当地产业发展造成影响[2] - 边缘AI芯片性能不及Nvidia最先进的数据中心产品 但仍是构建尖端技术能力的关键步骤[1] 相关ETF产品表现 - 食品饮料ETF(515170)近五日上涨6.04% 市盈率21.31倍 份额增加7800万份至64.1亿份 主力资金净流出75.6万元[4] - 游戏ETF(159869)近五日上涨4.38% 市盈率47.28倍 份额增加4900万份至52.1亿份 主力资金净流出7250万元[4] - 科创半导体ETF(588170)近五日上涨7.80% 份额减少2000万份至3.3亿份 主力资金净流出5125.9万元[4] - 云计算50ETF(516630)近五日上涨10.38% 市盈率138.08倍 份额减少900万份至3.7亿份 主力资金净流出1205.8万元[5]

市场定义与规模 - 边缘AI芯片是专用处理器，旨在直接在边缘设备上执行AI计算，无需依赖云服务器，能够在数据生成源头进行实时数据处理和决策，减少延迟、带宽占用以及对云基础设施的依赖[1] - 预计2031年全球边缘AI芯片市场规模将达到95.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.3%[1] 市场驱动因素与竞争格局 - 对低延迟实时智能处理的需求快速增长是边缘AI芯片市场的主要驱动因素，随着自动驾驶、工业自动化、智能安防和可穿戴设备等对即时决策响应的依赖加深，传统云计算架构在带宽、延迟和隐私方面的局限性日益显现，促使AI处理能力向终端转移[3] - 边缘AI芯片通过在本地实现高效推理与数据处理，显著提升系统响应速度、减轻网络负担并增强数据安全性，成为推动AI应用普及与落地的关键引擎[3] - 全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Ambarella、地平线、Intel、AMD、Xilinx、NXP、高通、Google、黑芝麻、STMicroelectronics等，2024年全球前十强厂商占有大约79.0%的市场份额[3] 产品类型细分 - 边缘AI芯片根据产品类型分为音频和声音处理、机器视觉、传感器数据分析等，其中机器视觉占据主导市场，2024年机器视觉收入份额约为81.6%[4] 应用领域分布 - 边缘AI芯片广泛应用于汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防和监控等，2024年汽车是最主要的需求来源，占据大约55.7%的收入份额[5] 研究范围与方法 - 报告研究全球边缘AI芯片总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括边缘AI芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况[8] - 地区层面主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势[8] - 报告涵盖的主要厂商包括英伟达、Intel、AMD、Xilinx、Google、高通、NXP、STMicroelectronics、Texas Instruments、Kneron、Hailo、Ambarella、华为海思、寒武纪、地平线、黑芝麻、鲲云科技、晶晨半导体、北京君正、瑞芯微、豪威科技[9] - 产品类型涵盖语音处理、机器视觉、传感器数据分析等[9] - 应用领域涵盖汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防监控等[9] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国[9]