政府补助与业绩表现 - 公司近期收到政府补助937 08万元 占最近一年经审计归属于上市公司股东净利润绝对值的37 9% [1] - 公司近三年连续亏损 2024年归属净利润为-2472万元 但归母净利润同比减亏约70% [1] - 业绩亏损主因是消费电子下游市场需求疲软 但营收实现同比增长 [1] 存货管理与减值 - 2024年度公司对存货计提减值损失2174 04万元 占当年净利润绝对值的87 93% [2] - 存货跌价准备较2023年末大幅降低 因销售收入增长且积极去库存 [2] - 公司计划进一步优化库存管理并提高周转率 [2] 募投项目调整与研发方向 - 公司将智慧交通与智能驾驶研发项目变更为边缘AI处理器研发项目 涉及变更募集资金3 18亿元 新项目总投资4 58亿元 [2] - 原项目延期至2026年6月30日 因车规芯片技术迭代要求高且受宏观环境影响 [3] - 边缘AI处理器项目聚焦低功耗高性能端侧AI芯片 面向智能家居 穿戴设备及汽车电子领域 部分物联网芯片已量产 [3] - 公司已量产多款北斗导航芯片 覆盖消费电子 工规及车规市场 [3] 竞争与战略规划 - 公司在AIoT领域面临竞争对手在营收和净利润上的领先压力 [1] - 未来战略包括坚持自主创新研发 拓展产品应用市场以转化技术优势为业绩 [1]

看待下半年，宜鼎先前曾说，公司已提前备妥客户下半年所需库存，力求在全球政经不确定性下维持供 应稳定，并预期在专案落地、备货充足与边缘AI需求逐步发酵带动下，下半年营运仍有望优于上半 年。 宇瞻上半年营收新台币47.61亿元，年增24.31%，反映三大原厂陆续宣布停产DDR4、供给明显收敛，为 填补潜在需求缺口，市场急单涌现，加上因应下半年关税变动的备货需求，推升出货动能。 陈立白说，以目前订单能见度与存储器价格续扬来看，威刚第2季业绩攻高之余，毛利率也会明显优于 首季，看好整体成长动能将延续至第3季，继续挑战营运高点。 宜鼎6月营收站上10亿元新台币大关、达10.3亿元新台币，年增37.52%；上半年营收新台币56.47亿元， 年增29.34%，显示该公司凭藉工控专案稳定推进与边缘AI布局初见成效，持续推升营运表现。 DDR4报价飙涨，不仅南亚科（2408）、华邦等上游主要芯片供应商营运看俏，下游存储器模组厂同步 冲锋，包括威刚（3260）、宇瞻、宜鼎等模组厂享低价库存优势，6月业绩亮眼，基本面跟着市况热 转。 威刚昨（7）日公告6月营收46.98亿元，攀上逾15年来单月新高，月增12.69%，年增59.05 ...

汽车芯片行业趋势 - 智能汽车成为继智能手机后的新计算平台，带动计算、感知、控制、通信等芯片需求激增，图像处理芯片、车规级MCU、域控制器SoC、毫米波雷达芯片成为热门方向 [1] - 2025年以来行业出现"遇冷"信号，海外巨头与本土企业均出现业务收缩、调整或退出 [2] 海外巨头动态 英特尔 - 2025年6月宣布逐步关闭汽车业务（Intel Architecture Automotive Group），聚焦核心客户端和数据中心产品 [4] - 汽车业务涵盖信息娱乐系统、仪表盘等芯片，技术应用于超5000万辆汽车，2024年推出算力229TOPS的座舱芯片ARC A760-A [5] - 剥离主因：2020-2024年市值暴跌1200亿美元，需收缩非核心资产；汽车业务回报周期长且竞争激烈 [6] 安霸 - 计划出售业务，2025财年营收2.849亿美元（同比+25.8%），但GAAP净亏损1.171亿美元，连续8年未盈利 [8] - 产品覆盖ADAS、自动驾驶视觉等，累计出货3000万颗边缘AI处理器，但60%以上收入依赖单一分销商大联大 [7][8] 英飞凌 - 推迟马来西亚Kulim晶圆厂二期扩建，削减10%投资额度，主因汽车行业订单减少及库存消化问题 [9] 国内市场变化 - 早期"缺芯红利"消退，AI SoC、车规MCU等品类竞争加剧，价格战导致技术同质化与利润压缩 [10] - 博通集成将"智慧交通与智能驾驶"项目延期至2026年，调减投资2.1亿元，转投4.58亿元加码边缘AI处理器研发 [11][12][13] - 紫光国芯因工程延期推迟车载控制器芯片产业化；蔚来拟为自研芯片团队引入战略投资者，其5nm芯片"神玑NX9031"已量产 [14] 长期市场前景 - 标普全球预测2030年L2-L3级ADAS渗透率60%，电动汽车渗透率73%；全球汽车芯片市场规模将从2024年485亿美元增至2034年1878亿美元（CAGR 14.5%） [16] - 结构性机会：功率器件（SiC MOSFET/IGBT）、车载以太网PHY、BMS芯片、高安全等级MCU需求稳定；视觉SoC、智能座舱等同质化产品受挤压 [19] - 行业挑战：车规芯片验证周期2-3年，需经历车规认证、整车验证等复杂流程，前期投入大且回报周期长 [13][15][21]

中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

边缘AI市场发展 - 2024年全球边缘AI市场价值125亿美元，2025年预计达250亿美元，硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元 [3] - 2025年至2034年全球边缘AI市场复合年增长率预计达24.8% [3] - 边缘AI应用场景包括工业视觉技术、边缘设备、自动驾驶辅助、边缘AI系统、可穿戴设备、边缘AI算法、智能摄像头和人脸识别门禁系统等 [3] 边缘AI技术架构 - 边缘AI系统需围绕硬件平台、软件栈、网络连接及算法模型四大核心要素展开 [4] - 硬件平台需根据算力需求选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专用ASIC芯片，同时兼顾功耗与散热能力 [4] - 软件栈可通过Linux RTOS操作系统与Docker、K3s容器化技术提供轻量化部署环境 [6] - 网络连接主要通过边缘和云协同机制实现模型动态更新、数据同步与分布式推理 [6] - 算法模型需平衡轻量化与精度需求，适配目标检测、分类、分割、预测、异常检测、语音识别及NLP等任务 [7] elexcon2025展会概况 - 展会将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行，主题为"All for AI，All for GREEN" [1][12] - 展会规模3万平方米，预计吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者参与 [11][15] - 90%展位已售罄，400余家全球顶尖技术企业参展 [11][15] - 深圳部分地区企业参展可享受50%展位费补贴政策 [15] 参展企业与技术展示 - 参展企业包括Arm、安勤、研华、瑞萨、达摩院、风河、先辑等 [10] - 展会将展示边缘AI软硬件架构技术创新和最新系统方案 [10] - 三大应用生态专区包括AI玩具、AI眼镜和机器人实景体验 [24][25][26][27] - AI玩具体验专区将展示低功耗语音识别、计算机视觉等技术的消费级实现方案 [24] - 具身机器人专区将展示嵌入式系统在机器人运动控制、环境感知、AI决策方面的最新突破 [26] - AI眼镜专区将展示AR光学、轻量化AI处理器与行业应用案例 [27] 同期活动与技术论坛 - 将举办15+技术论坛、研讨会和开发者活动 [29] - 第七届中国嵌入式技术大会将为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等产业生态提供全栈技术与供应链支持 [30] - 其他论坛包括AI电源技术大会、低空智飞技术论坛、第九届中国系统级封装大会和新能源汽车电子创新技术论坛等 [33][36] - Kaifa Gala开发者嘉年华将吸引3万余名工程师参与，包括瑞萨MCU/MPU生态专区、与非网拆解秀和开发板申领等活动 [38][39][41]

公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

边缘AI智能体演进 - 边缘AI正从静态推理向动态智能体演进，核心是实现设备间的自主协作而非单纯模型运行[1][3] - 97%企业已部署或计划部署边缘AI，54%希望其成为系统级能力，48%以减少云依赖为目标[6] - 边缘智能体需具备感知、协同、经济三层能力栈(PCE模型)，六成企业已部署多模态AI模型[12][14] 边缘AI操作系统变革 - 传统边缘AI平台以模型调度为核心，新型Edge AI OS需支持智能体动态协作与状态管理[16] - Edge AI OS需具备异构算力调度、多智能体运行时管理、任务-资源-状态动态耦合三大能力[18] - 企业AI支出结构转变：60%新增预算投向边缘部署，近半用于自主AI能力构建[19] 智能体部署技术挑战 - 调度复杂性成为首要难题，需解决异构设备、动态状态与环境依赖性等问题[22] - 通用语言模型与垂类行业模型协同需求凸显，传统调度机制难以满足[23] - 数据隐私合规性要求智能体在本地处理敏感数据的同时实现协同学习[24] - 多智能体协作引发资源抢占、任务冲突等治理问题，需建立新型优先级体系[25] 行业应用范式转型 - 智能制造场景展示智能体价值链条：从视觉检测到物料搬运形成自主闭环[7] - 企业AI采购模式从CAPEX模型采购转向OPEX智能体订阅，按效果计费[19] - 边缘智能体推动AI从项目性支出转变为系统性基础设施支出[19][27]

全球半导体行业并购趋势 - 近期全球半导体行业并购加速，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头频繁出手，技术整合与市场扩张同步进行[1] - 行业并购呈现四大关键词：AI、MCU+、汽车与EDA，预示产业格局可能迎来变革[1] AI领域并购 AMD的AI布局 - AMD在10天内连续收购3家AI公司（Untether AI、Brium、Enosemi），覆盖硬件架构、软件编译到芯片互联的完整技术链条，旨在挑战英伟达的AI硬件统治地位[3][4][6][8] - 收购Untether AI（近内存计算架构）补足数据中心和边缘AI推理能力，其speedAI240推理加速卡功耗仅75W，性能达2 PFLOPS[4][5] - 收购Brium（AI编译器公司）预计提升AMD MI300系列GPU执行效率30%，并增强开源工具生态[6][7] - 收购Enosemi（光子芯片）解决AI互连瓶颈，推动CPO技术商用部署，优化AI系统能效[8][9] 英伟达的并购策略 - 收购GPU租赁商Lepton AI（数亿美元），拓展云服务与企业软件市场，构建"芯片+云平台"端到端方案[11][12][13] - 收购合成数据公司Gretel（估值3.2亿美元），增强生成式AI训练数据能力，并入AI Enterprise套件[14][15] MCU+边缘AI领域 - 意法半导体收购Deeplite（AI模型优化公司），其Neutrino技术可将模型压缩至1/10体积并保持98%精度，与STM32 MCU结合提升边缘设备响应速度40倍[24][25] - 恩智浦以3.07亿美元收购Kinara（边缘AI芯片公司），整合NPU技术完善从TinyML到生成式AI的全栈平台[26] - 行业预测2025年75%数据将在边缘处理，MCU厂商通过并购加速向边缘AI转型[27][28][29] 汽车电子并购 高通布局 - 24亿美元收购Alphawave Semi（高速SerDes技术），补足数据中心互连短板，支撑Arm架构AI服务器芯片[16][17][18] - 收购Autotalks（V2X通信芯片），整合至骁龙数字底盘，提供车联网全栈解决方案[32][33] 其他厂商动作 - 英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计2030年累计订单达40亿美元，增强软件定义汽车通信能力[34][35] - 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto（安全中间件），加速软件定义汽车转型[36][37] - 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术，强化AI数据中心与电动汽车功率器件布局[40][41] EDA/IP领域整合 - 西门子三个月内完成5笔收购（如Excellicon时序约束工具），构建"工业软件+AI+EDA"全流程能力[44][45][46] - Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务，形成从晶体管级到系统级的完整IP链条，强化2nm工艺竞争力[47][48] - Cadence收购Secure-IC（嵌入式安全IP），拓展汽车、数据中心等领域的IP安全解决方案[49][50] 行业整体趋势 - 半导体并购呈现技术协同、市场扩张与生态构建三大逻辑，AI、汽车、边缘计算成为核心赛道[52] - 企业通过并购快速补足技术短板，但长期仍需平衡资本整合与自主研发投入[52]

①今年DDR4存储芯片涨幅高达50%-80%，三大存储厂商相继减产将留下巨大市场真空，这些公司有望 在短时间内获得市场份额，并产生可观的现金流；②随着行业向DDR5过渡，寄存时钟驱动器（RCD）和 数据缓冲器（DB）芯片需求将迎来强化，这家公司是业内"双寡头"之一；③边缘AI的定制化3D DRAM或 将创造全新高价值市场，这家公司是产业链关键供应商。 前言 《金牌纪要库》是财联社VIP倾力打造的一款高端会议纪要类产品，结合财联社的媒体资源和行业圈层 优势，为投资者提供全面、深入的市场及行业洞察，以及专业分析和解读。 栏目专注于捕捉投资市场 的最新题材机会，通过一线记者的即时报道、资深编辑的专业整理，以及行业资深专家的深度访谈，为 投资者提供前瞻性、独家性、热门性及专业性的市场分析。 ...

核心观点 - 大储主要企业商业模式和区域布局各异，非美市场出海布局可期，看好欧洲、中东、澳洲等大储市场需求增长 [2][10] - 当前动煤和焦煤价格均处于底部震荡期，后续“迎峰度夏”耗煤旺季的来临有望驱动动力煤基本面边际改善，高股息的煤炭板块仍具备较好投资价值 [3][14] - 随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求将显著增加，SoC芯片迎来新的市场发展机遇 [4][5][16] 电力设备及新能源行业 大储企业基本面 - 大机环节产品和渠道壁垒较高，业务模式以to B或to G为主，选取阳光电源等6家企业作为代表性企业，其业务布局各有侧重，2024、25Q1业绩表现分化，2025年第一季度5家营收同比增长，净利润表现分化，阳光电源、上能电气一季度盈利同比表现突出 [7] 业务布局 - 6家参与者布局各异，阳光电源、上能电气以大型光伏逆变器为主业拓展大储系统业务，海博思创聚焦大储系统集成业务，阿特斯主营光伏组件且海外大储业务快速发展，科华数据覆盖光储逆变器和数据中心两大主业，盛弘股份覆盖电动汽车充电桩和光储逆变器两大主业 [8] - 2024年海外大储需求较好，阳光电源、上能电气业绩受益，海博思创营收同比亦增长，各企业大储商业模式和地域分布不同，毛利率存在差异 [8] 区域布局 - 海外大储市场空间广阔，2024年阳光电源、阿特斯海外业务占比较高，上能电气、阿特斯、海博思创境外业务占比快速增长 [9] - 2025年1 - 5月国内储能企业海外战略合作/订单/项目签约规模达150GWh，欧洲、中东、澳洲签约规模分别为15/46/30GWh，欧洲大储、工商储需求有望增长，中东、印度光储需求有望在政策扶持下增长，澳大利亚大储市场回报优良 [9] 投资建议 - 推荐阳光电源、上能电气、海博思创 [2][10] 煤炭行业 煤市 - 价格端：2002 - 2011年煤炭迎来黄金十年，2016 - 2020年重构供需平衡，2021 - 2022年经历供不应求，2023年至今供应重回宽松，煤价逐步回落至供给侧改革之初 [11] - 成本端：生产动力煤为主的代表性煤企产量加权平均销售成本约为291元/吨，主营炼焦煤企业约为507元/吨，动煤企业尚有盈利空间，焦煤边际高成本矿企或面临亏损出清 [12] - 供应端：国内煤炭供应相对宽松，2025年山西产量回补，疆煤产能持续释放，海外俄罗斯等国已有煤企亏损停产，进口煤增量减少或缓解部分供应压力 [12] - 需求端：动力煤全年电煤消耗量有望增加，后续迎峰度夏耗煤旺季煤炭日耗有望回暖，非电煤消费量保持增长态势；炼焦煤随着宏观经济提振和地产利好政策落地生效，有望刺激地产链消费边际回暖 [12] 煤企 - 从金融市场角度，煤炭央企支持上市公司高质量发展，高股息头部煤企业绩韧性好、资产质量优质，配置价值凸显 [13] - 从煤企本身来说，资产负债率和有息负债率控制在历史较低水平，偿债和偿付利息资金压力相对可控，货币资金和现金流保持充裕 [13] 投资建议 - 首次覆盖煤炭行业，给予“强于大市”评级，建议关注中煤能源、中国神华、陕西煤业等头部煤企和新集能源、昊华能源等具备成长性的煤企 [3][14] 半导体行业 处理 - 边缘智能的兴起推动了NPU的广泛应用，AI增强型SoC可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力，NPU在深度学习任务中表现优异，技术架构随AI算法和应用场景不断演进 [15] 连接 - 物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，无线连接芯片是万物互联的核心，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求应运而生 [15] 端侧应用 - 加入AI的核心是推动用户体验升级，AI智能眼镜等设备有望成AI技术落地重要载体 [15] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技等企业 [5][16] 宏观策略债券基金 美联储6月议息会议 - 美联储全票同意保持政策利率在4.25 - 4.5%不变，维持年内降息2次的预测，但鲍威尔对利率预测信心不足 [16] - SEP经济预测方面，上调通胀预期，下调增长预期，维持利率预测不变 [17] - 鲍威尔维持观望姿态，认为通胀压力可能在夏季出现，发布会后美债利率和美元指数上行，市场定价更谨慎的货币政策立场 [17] 策略建议 - 未来2 - 3个月是重要观察窗口，若通胀无明显上行，9月至四季度债市机会提升；若通胀明显上行，利率可能保持高位 [18] - 美元指数年内或受高利差支撑，若政策面扰动减弱、基本面稳健，海外投资者对美元信心可能修复 [18] 新股概览 即将发行的新股 - 屹唐股份、信通电子、广信科技 [20] 已发行待上市的新股 - 新恒汇、华之杰 [20] 资讯速递 国内财经 - 中国进出口银行发行100亿元主题债券支持上海稳外贸促发展 [21] - 截至2025年一季度末，资管业务总规模约为72.32万亿元，较去年末减少近5300亿元 [22] 国际财经 - 欧洲央行管委纳格尔称抗通胀基本完成，利率处于中性区域 [23] - 英国政府计划未来10年斥资7250亿英镑升级基建 [25] 行业要闻 - 2025年第一季度全球TWS市场出货量同比增长18%，苹果居首，小米跃升至第二 [26] - 预计2025年PHUD对于LTPS LCD面板需求约60万片，2026年有望增加到250万片 [27] 两市公司重要公告 - 东方财富与民生银行上海分行新签订最高额保证合同 [28] - 康达新材拟定增募资不超5.85亿元，控股股东参与认购 [29] - 五粮液集团公司已耗资6.06亿元增持公司股份470.37万股 [30][31] - 中顺洁柔将回购资金总额调整为1.1亿至1.6亿元 [32] - 大中矿业拟10亿元投建年产3000吨金属锂电池新材料项目 [33]