SiC市场长期增长趋势 - 功率SiC市场规模预计2029年超100亿美元，2024-2023年复合年增长率近20% [1] - 2026年强劲反弹将推动市场增长，主要受汽车电气化驱动 [1][5] - 特斯拉2024年SiC基BEV出货量近200万辆，虽同比下降5%但仍占主导地位 [1] - 中国OEM厂商如比亚迪、蔚来、吉利和小米正扩大SiC基BEV产品组合 [1] 供应链与产能动态 - 行业从6英寸向8英寸晶圆过渡，但当前终端需求可能不足以支撑产能扩张 [3] - 供应商调整产量并放缓扩张计划以适应2024-2025年市场现实 [3] - 晶圆和外延片层面出现6英寸与8英寸出货趋势分化，8英寸认证影响出货量 [5] 主要厂商表现与竞争格局 - 英飞凌因汽车和工业应用多元化实现增长，而意法半导体、安森美收入增长受影响 [1][4] - 英飞凌8.3亿美元收购GaN Systems为Power GaN领域最大交易，瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm [6] - 行业并购推动IDM模式发展，无晶圆厂/代工厂模式减弱 [6] SiC与GaN技术应用趋势 - SiC增长由汽车800V快充和工业应用驱动，GaN增长主要依赖消费电子（如300W充电器） [5] - GaN在汽车和数据中心应用潜力大，预计2029年市场规模超20亿美元 [5] - 800V BEV增加和工业渗透率提升预计推动H2-25至2026年复苏 [6] 市场复苏与未来展望 - 主要参与者预计2026年复苏，功率SiC市场五年内达100亿美元水平 [5][6] - Power GaN市场规模将从3.4亿美元增长至10亿美元，受汽车和工业应用推动 [6]