收购交易概述 - 公司拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 [1][2] - 评估增值率270.46%（母公司口径）至282.89%（合并口径），对应评估值22.2亿元 [3] - 贝特电子为电力电子保护元器件企业，拥有9000余种产品规格，覆盖汽车电子、光伏、储能等领域 [2] 协同效应与业绩承诺 - 收购可实现产品品类、技术研发、下游客户及销售渠道的协同互补 [3] - 业绩承诺方保证2025-2027年扣非净利润合计不低于5.55亿元 [1][3] 标的公司财务表现 - 2024年营业收入8.37亿元，净利润1.48亿元；2025年Q1营业收入2.18亿元，净利润4113.37万元 [3] - 截至2025年3月末总资产10.24亿元，所有者权益5.9亿元 [3] 公司并购历史与资产扩张 - 2015-2022年连续收购MCC、宜兴杰芯、润奥电子、雅吉芯及楚微晶圆产线 [4] - 总资产从2015年末13.31亿元增长至2025年6月末155.3亿元 [5] 主营业务与行业地位 - 公司为功率半导体IDM厂商，产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC等 [5] - 整流桥与光伏二极管全球领先，2025年位列中国功率器件前三强、全球分立器件第八名 [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.55亿元（同比+20.58%），归母净利润6.01亿元（同比+41.55%） [6] - 毛利率提升4.16个百分点至33.79% [6] - 半年度分红2.28亿元，分红率37.95% [6] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.20亿元（同比+11.74%），研发费用率6.38% [6] - 累计获知识产权696件，含发明专利120件、实用新型485件 [6] 资金状况与现金流 - 截至2025年6月末货币资金45.66亿元（同比+18.94%） [7] - 经营活动现金流净额7.57亿元（同比+43.43%） [7]

收购交易概述 - 扬杰电子拟以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权 交易未构成重大资产重组但构成关联交易 完成后贝特电子成为扬杰电子全资子公司 [6] 收购方扬杰电子背景 - 公司成立于2000年 注册资本5.43亿元 为国内少数IDM厂商 产品涵盖分立器件芯片 MOSFET IGBT&功率模块 SiC等 应用于汽车电子 人工智能 清洁能源等领域 [9] - 2014年深交所上市 截至9月11日总市值355亿元 [10] 标的公司贝特电子背景 - 成立于2003年8月 注册资本1.02亿元 专注电力电子保护元器件研发生产销售 曾于2016年新三板挂牌 2018年摘牌 2023年创业板IPO申请于2024年8月撤回 原拟募资5.5亿元 [10] - 拥有200余个产品系列 9000余种产品规格 产品齐备性和可靠性居国内第一梯队 品牌包括"贝特卫士" "ADLER"及"ASTM" [10][11] - 获专精特新"小巨人"企业资质 客户覆盖家用电器 消费电子 新能源汽车 光伏 储能等行业 [11] 财务数据表现 - 贝特电子2024年营收8.37亿元 净利润1.48亿元 2025年第一季度营收2.18亿元 净利润0.41亿元 [13][14] - 评估基准日股东权益评估价值22.20亿元 较母公司报表账面价值5.99亿元增值16.21亿元 增值率270.46% 较合并报表归属于母公司股东权益账面价值5.80亿元增值16.40亿元 增值率282.89% [15] - 业绩承诺方承诺2025-2027年扣非归母净利润合计不低于5.55亿元 [14] 交易保障机制 - 业绩承诺股东共同成立持股平台东莞贝聚 通过大宗交易受让不低于7.16亿元扬杰科技股票并质押给江苏美微科 股票锁定至2028年6月30日作为履约保障 [17][18] 协同效应预期 - 贝特电子与扬杰电子具较好协同效应 纳入后共享研发 管理 市场等资源 预期形成较好协同整合效应 促进扬杰电子营收及盈利指标增长 [20]

行业趋势 - AR技术与人工智能深度融合 AR眼镜加速向大众消费电子市场渗透带动产业链企业加码布局[2] - 预计2025年全球AR眼镜销量突破85万台同比增幅70% AI/AR眼镜行业三年内有望突破千亿规模[7] 技术优势 - Micro LED负责图像显示 SiC承担能源管理与光波导镜片功能 二者协同推动AR眼镜向更轻量更高清更沉浸进阶[4] - 公司Micro LED产品在亮度对比度色彩饱和度响应速度等关键指标达行业先进水平 与终端厂商开展方案优化进入小批量验证阶段[4] - SiC光学晶片在400-700nm可见光波段无吸收峰 光吸收系数达光学级玻璃水平 表面粗糙度小于0.3nm 晶片总厚度变化小于1微米[4] - SiC光学晶片关键参数满足AR眼镜光波导制造要求 面型参数处国际前列 已通过头部客户认证具备商业化应用条件[5] 产能布局 - 子公司湖南三安拥有6英寸碳化硅配套产能1.6万片/月 8英寸碳化硅衬底产能1000片/月 外延产能2000片/月[8] - 8英寸碳化硅芯片产线已通线 碳化硅光学衬底产品向多家客户小批量交付持续优化光学参数[8] 战略定位 - 公司依托Micro LED与SiC两大核心部件研发制造能力成为AR眼镜赛道重要参与者[2] - 行业内少数同时具备Micro LED与SiC研发制造能力的企业 形成核心部件自主可控的产业链优势[7] - 垂直整合能力保障部件供应稳定性 通过全流程管控优化成本提升交付效率 为厂商提供从核心部件到解决方案的系统性支持[7][8] - 与AI/AR眼镜领域国内外终端厂商光学元件厂商紧密合作 碳化硅业务将成新增长极[8]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.79亿元，同比增长4.18%，其中第二季度营收1.04亿元，同比增长12.69% [1] - 归母净利润3972.84万元，同比大幅增长3789.41%，第二季度净利润2264.17万元，同比增长24.59% [1] - 净利率21.9%，同比提升2032.57个百分点，主要因理财收益增加推动利润总额增长2018.89% [1][3] 盈利能力指标 - 毛利率29.82%，同比下降4.9个百分点 [1] - 扣非净利润2772.45万元，同比下降15.22% [1] - 三费占营收比8.08%，同比上升34.43%，其中财务费用因利息收入减少而增长58.7% [1][2] 资产与现金流状况 - 货币资金2.7亿元，同比下降44.25%，主要因报告期购买理财产品 [1][2] - 交易性金融资产因购买理财增长73.17%，理财产品到期实现收益使投资收益增长136.38% [2] - 每股经营性现金流-0.01元，同比下降119.43%，因商品采购支出及税费支付增加 [1][2] 资产结构与偿债能力 - 应收账款1.4亿元，同比增长14.86%，占最新年报归母净利润比例达552.33% [1][3] - 有息负债64.97万元，同比激增491.88%，但绝对值规模较小 [1] - 现金资产状况非常健康，每股净资产4.76元，同比增长2.91% [1][3] 战略发展与行业布局 - 公司实施产品结构与市场结构调整双驱动战略，聚焦功率半导体领域IGBT、MOSFET等核心器件 [3] - 积极布局第三代半导体SiC和GaN技术，通过对外合作扩充产品线与市场覆盖广度 [3] - 计划通过外延式扩张完善功率半导体多领域布局，提升半导体器件业务体量 [3] 历史业绩与市场预期 - 近10年ROIC中位数2.43%，2024年ROIC为1.18%，资本回报率表现偏弱 [3] - 历史财报显示14份年报中仅1次亏损，2019年ROIC最低达-29.36% [3] - 分析师普遍预期2025年全年业绩4600万元，每股收益0.19元 [3]

核心财务表现 - 上半年营业收入34.55亿元，同比增长20.58% [1] - 归母净利润6.01亿元，同比增长41.55% [1] - 基本每股收益1.12元 [1] 股东回报政策 - 拟每10股派发现金红利4.2元（含税） [1] 业务发展重点 - 加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场的推广力度 [1] - 整体订单和出货量较去年同期快速提升 [1]

英飞凌FY25Q3季报核心分析 财务表现 - FY25Q3营收37.04亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期，主要因客户消化GIP和PSS领域库存 [2] - 毛利率43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比改善得益于销量增长和闲置成本下降 [2] - 部门利润率18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限 [2] - 库存周转天数176天（环比-1天），客户及经销商库存健康，积压订单约180亿欧元 [2][10] 分部门业绩 - **ATV**：营收18.7亿欧元（同比-3%/环比+1%），利润率19.8%（环比-1pct），汽车MCU出货创新高但下半年中美市场或承压 [3][11] - **GIP**：营收4.31亿欧元（同比-9%/环比+9%），利润率14.2%（环比+5pcts），电力基础设施和可再生能源需求推动增长 [3][13] - **PSS**：营收10.53亿欧元（同比+13%/环比+8%），利润率18.8%（环比+5pcts），AI服务器电源需求强劲，与英伟达合作开发800V高压直流供电架构 [3][14] - **CSS**：营收3.49亿欧元（同比-5%/环比-2%），利润率11.2%持平，IoT与安全市场横盘 [3][15] 未来指引 - **FY25Q4**：预计营收39亿欧元（环比+5.3%），部门利润率"高十数百分比"，GIP/PSS增速高于集团均值 [4][18] - **FY2025全年**：上修毛利率至至少40%（原预期约40%），部门利润率"高十数百分比"，资本开支降至22亿欧元 [4][19] - AI数据中心业务目标：FY25约6亿欧元，FY26约10亿欧元营收 [13][25] 行业动态与战略布局 - **汽车市场**：中国面临库存积压和价格战，美国或受关税政策拖累，软件定义汽车为结构性增长点 [4][11] - **AI与能源**：800V高压直流供电架构可支持10万GPU规模数据中心，碳化硅领域多源供应策略应对竞争 [14][38] - **成本优化**：阶梯式降本计划推进顺利，2025年预计实现数亿欧元节约的近半数目标 [22][36] - **并购整合**：收购Marvell汽车以太网业务将强化连接产品线，预计近期完成交割 [10][11] 竞争与产能管理 - **价格压力**：中国IGBT市场竞争激烈，SiC领域海外对手激进定价，但毛利率改善主要来自COGS优化而非提价 [37][38] - **库存策略**：主动维持150-160天库存水位（正常目标120天），以应对潜在关税风险和周期复苏 [26][30] - **产能利用率**：当前负荷平衡但闲置成本仍影响利润率，未来随需求回升或逐步改善 [24][26]

收购相关 - 收购原因：战略上，贝特电子与公司有终端应用场景协同效应，是未来战略发展方向之一；市场上，下游领域与公司高度重合，有市场协同性；产品上，与公司产品同属保护器件大类，有产品品类横向协同效应 [3] - 支付方式：终止发行股份及支付现金购买资产，改以现金方式收购全部或部分股权；截至2025年3月31日，公司账面货币资金40.28亿，后续将综合多方面考虑支付方式 [4][14][19][23] - 收购价格：将以评估机构出具的资产评估报告为基础，由双方协商确定，目前审计和评估工作未完成，价格未确定 [9][13][14][15][22] - 收购进度：正在与交易对手方洽谈，希望年内完成，但协议未达成一致，时间不确定 [8][20][21][22][30] - 收购风险：将对贝特电子进行尽职调查，确保无风险才会收购；计划设置保护条款和业绩承诺，具体在谈判中 [13][17] 业绩与股价 - 业绩情况：公司目前经营状况良好，贝特电子2025年上半年业绩保持增长，具体以公告为准 [5][25] - 股价影响：股价短期波动受多种因素影响，公司重视市值管理，将专注主业、延伸产业链、加强与投资者沟通 [5][10][11][24] - 分红情况：公司自上市后持续现金分红，每年不少于当年可分配利润的20%，近年来加大比例和次数 [14] 公司发展 - 业务布局：2025年继续完善外延式增长路径，与优质公司合作；加大新产品研发投入，针对特定产品和细分市场；强化双利润中心机制，升级运营体系 [26] - 全球战略：推进国际化布局，加大国际市场资源投入，加强双向联动；2025年加大全球研发布局，在日本、台湾等地设研发办公室 [26] - 可持续发展：坚持创新、制度、核心竞争力可持续战略，完善安全生产管理体系；响应国家号召，建立能源管理系统，降低碳排放 [27] 其他 - 投资者建议：对以低于20元/股每10股配售3股的建议，公司将审慎考虑资金筹集方式；会考虑中报发预告的建议 [2] - 市场反应：公司重视市场反应，将加强沟通、提高透明度、调整策略应对负面反应 [15][16]

公司违规事件 - AOS因未经授权向华为运送1650个电源控制器、智能功率级及相关配件违反美国出口管制规定，同意支付425万美元（约3045万元人民币）与美国商务部达成和解 [1] - 违规行为发生在2019年华为被列入美国实体清单后，尽管产品由外国设计和生产，但因从美国出口仍受管制约束 [1] - 美国司法部已于2024年1月结束调查且未提出刑事指控，商务部民事调查通过本次和解终止 [1][2] 公司声明与合规措施 - AOS强调和解不影响其持续业务运营，并结束长达五年多的政府调查，案件仅涉及有限行政指控 [2] - 公司近年来强化流程和政策以确保符合出口管制法规，声称核心价值观和合规文化支持其客户扩展战略 [2] 公司业务与技术 - AOS总部位于美国加州，业务覆盖美亚两地，拥有俄勒冈州晶圆制造工厂，产品线包括功率MOSFET、SiC、IGBT等分立器件及电源管理IC [2] - 公司通过整合半导体工艺技术、产品设计和先进封装开发高性能电源管理解决方案，产品应用于PC、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域 [3][4] 行业背景 - 美国2020年将华为列入实体清单后，进一步扩大限制外国产产品对华为出口的权力 [5]