报告投资评级 - 对扬杰科技（300373.SZ）的评级为“买入（维持）” [4] 报告核心观点 - 报告核心观点认为，扬杰科技2026年第一季度业绩预计稳健增长，主要驱动力来自下游旺盛需求及产品结构优化 [5] - 公司长期增长由汽车电子与海外业务双轮驱动，聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道，加速构建SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵，并加强海外品牌和供应链布局 [4][9][11] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计2026-2028年归母净利润为16.5/20.0/23.9亿元，维持“买入”评级 [12] 公司基本状况与近期业绩 - **2026年第一季度业绩预告**：预计营收超过21亿元，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40%，环比增长15%~34%；按21亿元营收计算，净利率中值约17%，同比基本持平，环比提升约1个百分点 [6] - **2025年全年业绩**：营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - **2025年第四季度业绩**：营收17.82亿元，同比增长11%，环比下降6%；归母净利润2.85亿元，同比下降14%，环比下降23% [8] 业务驱动因素分析 - **下游需求强劲**：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度，驱动公司营收快速增长 [6][7] - **汽车电子业务爆发**：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长动力 [6] - **产品结构优化与降本增效**：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵；通过精益生产与全流程精细化管控，2026年第一季度毛利率环比提升 [6][7] - **海外业务增长**：2025年海外销售收入达16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；海外毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] 产品与技术进展 - **SiC（碳化硅）**：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单；新增多种模块产品，车载模块全自动化产线完成升级 [9] - **IGBT**：基于Fabless+自主IDM模式，完成全系列650V/1200V IGBT芯片开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充、车规单管（如PTC、压缩机控制器）领域实现大批量交付 [10] - **MOSFET**：前瞻推进12吋平台开发；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产，PMOS车规产品已完成开发并通过验证；新一代SGT MOSFET工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 海外战略与产能布局 - **品牌与市场策略**：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11] - **海外产能建设**：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级；MCC（越南）封装工厂已量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] 财务预测与估值 - **盈利预测**：预测公司2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长率分别为22%、20%、18%；预测归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长率分别为31%、21%、19% [4][12] - **每股收益预测**：预测2026-2028年每股收益（摊薄）分别为3.04元、3.69元、4.40元 [4] - **估值水平**：基于2026年04月02日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12]

报告投资评级 - 评级：买入（维持） [4] 报告核心观点 - 报告认为，公司2026年第一季度业绩预计稳健增长，下游旺盛需求叠加产品结构优化是核心驱动 [5] - 公司作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的IDM企业，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位 [12] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，报告维持“买入”评级 [12] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩回顾**：2025年营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - **2026年第一季度业绩预告**：预计营收21亿元以上，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40% [6] - **盈利预测**：预计2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长22%、20%、18% [4] - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长31%、21%、19% [4] - **估值指标**：基于2026年4月2日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12] 业务增长驱动因素 - **下游需求强劲**：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度 [6][7] - **汽车电子业务爆发**：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长力 [6] - **海外业务快速增长**：2025年海外收入16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] - **产品结构优化**：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵，推动毛利率环比提升 [6] 产品与技术进展 - **碳化硅（SiC）**：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单 [9] - **绝缘栅双极型晶体管（IGBT）**：基于Fabless+自主IDM模式，完成650V/1200V IGBT芯片全系列开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充应用方面，已有6个型号应用于60KW-320KW功率段 [10] - **金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）**：聚焦汽车电子与高端电源，构建完整技术平台；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产阶段；新一代SGT工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 产能与全球化布局 - **海外产能建设**：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级 [12] - **越南工厂产能**：首个海外封装基地MCC（越南）工厂已经量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] - **业务模式**：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11]

市场总览 [1][4][5] - 2026年4月1日，主要股指均上涨，其中科创50指数涨幅最大，为3.33%，恒生指数上涨2.04%，上证指数上涨1.46% [4][5] - 当日行业表现分化，医药生物行业涨幅最高，达3.99%，通信、传媒、电子、美容护理行业涨幅均超过2.5%，而公用事业行业下跌0.52% [4][5] - 4月1日，全A股市场总成交额为20248.38亿元，南下资金净流出126.93亿港元 [4][5] 重要公司研究 (时代电气) [2][6] - 报告核心观点认为时代电气是全球轨道交通牵引变流系统龙头，其业绩增长由轨道交通装备与IGBT（功率半导体）业务双轮驱动 [2][6] - 公司业绩超预期的潜在动力在于轨道交通核心技术国产替代、新一代动车组替换周期以及“双碳”战略驱动的新兴装备业务高增长 [6] - 公司核心驱动因素是其在国内轨道交通牵引变流市场的龙头地位，产品覆盖机车、动车、城轨，实现了国产替代并提供稳定现金流，同时依托IGBT/SiC技术向新能源汽车电驱、新能源发电等新兴领域平台化拓展 [6] - 报告预测公司2026至2028年营业收入分别为307.09亿元、338.88亿元、380.88亿元，增长率分别为6.99%、10.35%、12.39% [6] - 报告预测公司2026至2028年归母净利润分别为43.60亿元、48.49亿元、54.98亿元，增长率分别为6.43%、11.22%、13.39% [6] - 报告预测公司2026至2028年每股盈利分别为3.21元、3.57元、4.05元，对应市盈率(PE)分别为16.18倍、14.55倍、12.83倍 [6] - 报告提及公司未来发展的催化剂包括轨道交通投资增加以及功率半导体业务可能出现的量价齐升 [6] 重要宏观观点 [3][7] - 报告核心观点认为2026年3月PMI重返扩张区间是季节性修复、内外需改善、政策托底及盈利回升共同作用的结果，回升幅度温和且结构分化，印证经济处于企稳修复、弱复苏格局 [3][7] - 报告指出，其观点与市场看法的主要差异在于对出口形势更为积极，并提示物价存在非合理回升的可能性 [7]

大会概况 - 大会全称“2026先进半导体产业大会”暨“2026未来产业新材料博览会”，由FINE 2026先进半导体产业大会、FINE2026先进半导体展及多场同期论坛构成，是第十届国际碳材料产业博览会的升级版[2][21] - 举办时间为2026年6月10日至12日，地点为上海新国际博览中心N1-N5馆，展览面积达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[1][5][21] - 大会核心聚焦后摩尔时代半导体产业发展，主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，旨在构建协同发展的先进半导体产业生态[2][19] 产业背景与驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，正加速迈入后摩尔时代[2] - 产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新[2] - 新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导，其突破将加速未来产业变革[21] 核心议题与技术焦点 - **半导体材料**：重点聚焦第三代与第四代半导体材料，包括金刚石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、氮化铝(AlN)等[2][7][19] - **关键工艺与集成技术**：围绕先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向[2][8] - **前沿应用论坛**：设立金刚石前沿应用论坛，议题涵盖金刚石基电子与功率器件、量子传感、掺杂与色心制备、光学窗口、生物传感等[7] - **制造工艺论坛**：设立超精密加工论坛，议题包括晶圆减薄、激光加工、超精密磨削、PCB微型钻针、衬底材料加工与晶圆级平坦化等[7] - **晶体生长论坛**：专门讨论SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等材料的晶体生长、缺陷调控与工艺优化[7] 同期活动与生态覆盖 - 大会同期将举办超过30场专业领域的垂直论坛和300多场大咖报告[21][23] - 设立多个主题大会，包括未来产业创新大会、先进半导体产业大会、AI芯片及功率器件热管理大会（付费）、热管理液冷产业大会（付费）、先进电池产业大会（付费）等[24] - 论坛内容覆盖从终端需求、前沿科技、技术创新、产业趋势到投资策略、先进制造技术与项目路演的全链条[23] - 特别关注未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理[21] 参展与参会规模 - 预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与[1][18] - 拟邀企业覆盖半导体全产业链及多个下游应用领域，包括： - **半导体企业**：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等[9] - **消费电子与通信企业**：华为、小米、苹果、三星、中国移动等[9] - **数据中心企业**：腾讯、阿里、亚马逊、字节等[10] - **智能汽车企业**：比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小米汽车等[10] - **具身智能机器人企业**：宇树科技、智元机器人、优必选等[10] 展示范围与创新成果 - 展区将集中展示半导体材料与先进封装技术，以及晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展[2] - 全景呈现应用于人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新材料与器件[19][21] - 具体展品包括“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代半导体材料与器件、晶体生长工艺设备、超精密加工装备、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口相关器件与材料、智能检测仪器等[19]

涉及的行业与公司 * **行业**：功率半导体行业，重点关注IGBT（绝缘栅双极型晶体管）与SiC（碳化硅）市场 [1] * **公司**：斯达半导、士兰微、比亚迪、时代电气、芯联集成、英飞凌（国际对标）[1][12][15][16][18][19] 核心观点与论据 * **行业周期判断**：IGBT市场已见底，正处于底部回暖阶段，预计2026年下半年明确回暖，2027年迎来周期性反转 [1][2] * **需求增长驱动力**：新能源汽车是最大单一市场，预计2026年市场规模达330亿元人民币，占整体市场约56%；光伏储能是另一核心增长领域，受1,500V产品驱动，预计2026年市场规模可达570亿元人民币 [1][2] * **订单增长预期**：预计2026年第二季度订单量环比第一季度增长8%至15%，下半年增幅可能扩大至20%左右，爆发性增长或需等到2027年 [1][5] * **涨价趋势判断**：涨价确定性高，但落地难度大，预计客户端实际涨幅约5%，厂商可能通过折扣等方式缩小价差 [1][8][17] * **供给与竞争格局**：行业整体处于紧平衡，未完全出清，但竞争激烈程度较2023-2024年已有所缓和 [12][13][14] 结构性短缺主要体现在高端车规级IGBT、SiC及电压高于1,200V的高压产品，这部分高度依赖进口，国产替代认证周期长（6-12个月）[10] 大众化产品供需均衡，供应紧张主要出现在8英寸产线产品上 [9] * **商业模式与成本传导**：代工厂（如华虹半导体）议价权强于设计公司（Fabless），IDM模式厂商（如士兰微）在成本控制上更具优势 [1][12][16] * **主要厂商竞争力**： * **车规级IGBT领域**：比亚迪（凭借自身整车需求）竞争力第一，斯达半导其次，士兰微第三 [1][16] * **综合发展潜力**：排序为斯达半导、比亚迪、士兰微 [16] * **斯达半导进展**：第七代IGBT芯片已量产，技术对标英飞凌，差距约一年；与深蓝汽车合资工厂一期产能50万片，二期180万片 [1][18] * **SiC市场趋势**：在光伏储能领域渗透率已达约40%，但在车用领域，受特斯拉部分车型转向硅基方案影响，预计2026年价格持平或下降，用量呈线性增长而非爆发式 [1][18] 其他重要内容 * **下游需求分化**：新能源汽车与光伏储能需求强劲，工业控制需求稳定（占比约20%），消费电子需求增长有限（预计3%-5%）[2][4][7] * **客户行为**：2026年第一季度客户拿货频次提高，但签订长周期订单意愿不强；备货积极性提高，并频繁询问未来价格 [3][6] * **涨价驱动因素**：除原材料成本上涨外，下游AI和新能源汽车领域的高景气度是关键；供给端事件（如台积电退出8英寸产线）也影响市场预期 [8] * **原材料制约**：上游IGBT硅片、光刻胶等原材料依赖海外供应，制约了产能有效释放 [10] * **SiC晶圆良率**：6英寸SiC晶圆良率已超过85%，供应相对稳定 [11] * **产能扩张**：斯达、士兰微、时代电气等国内主要厂商自2021年起持续扩产8英寸产线，但下游需求增长更快导致满产普遍，且产能爬坡与认证需要时间 [13] 预计2026年斯达、士兰微和时代电气可能继续增加产能，比亚迪增速或放缓 [15] * **产品交付**：部分高端车规级产品交期长达50周以上 [16] * **碳化硅器件厂商**：士兰微产品在性能上可能稍具优势，性价比表现较好；大部分产品采用国产衬底，部分高端产品使用进口衬底 [19]

文章核心观点 - AI算力竞赛推动芯片功耗急剧攀升，液冷方案从“可选项”变为“必选项”，高热流密度对散热材料构成物理挑战，传统纯铜冷板性能已接近瓶颈 [2][4] - 散热技术演进正从工程优化转向材料创新，以金刚石复合材料、石墨烯铜、碳化硅复合材料及复合相变材料为代表的新型高导热材料，是应对未来芯片散热需求的关键方向，将定义算力边界 [8][28] 芯片功耗与散热需求演进 - 英伟达GPU热设计功耗从B200的700W增至GB300的1400W，未来VR300芯片潜在功耗达4000W以上 [4] - 整机柜功率从12kW跳变至120kW，冷板需带走的热流密度从“散热问题”演变为“物理挑战” [4] - 根据技术路线图，2024至2027年GPU热设计功耗预计从1200W增长至4000W以上，系统最大柜机功率从约140kW增至约600kW，液冷渗透率从85%+向100%演进 [3] 传统纯铜材料的局限性 - 纯铜热导率约为380-400 W/mK，在高热流密度下，热量在芯片中心区域扩散速度不足，易产生“热堆积”，此温升无法仅通过增加冷却液流速解决 [5] 新型高导热复合材料发展路线 - 行业领先厂商双鸿科技提出冷板技术五年演进路线：2025年侧重单相冷板流道优化，2026年开启石墨烯铜商用，2027年及以后全面迈向金刚石/铜等高导热金属材料 [8][10] 金刚石复合材料 - 金刚石是自然界热导率最高的物质（天然金刚石可达2200 W/mK），其复合材料核心价值在于将导热性能从纯铜的400 W/mK档位提升至600-800 W/mK甚至更高，并可通过调节金刚石比例将热膨胀系数降至6-9，缓解封装剪切应力 [11] - 金刚石铜复合材料测试显示，其导热系数可达731.173 W/(m*K) [12] - 金刚石铝复合材料热导率略低（500-600 W/mK），但密度仅为铜的1/3，能显著减轻大型AI机柜重量，且在某些冷却介质中兼容性更好、成本更具竞争力 [13][16] - 根据颗粒度不同，金刚石合金材料性能分级：250μm颗粒方案热导率680-730 W/mK，针对1000W级别芯片；50μm颗粒方案热导率750-800 W/mK，针对未来2000W+芯片 [14] - 金刚石-碳化硅复合材料通过特殊工艺制备，各向同性热导率可达800 W/m·K以上（约为纯铜2倍），且热膨胀系数与硅基半导体完美匹配 [17] - Coherent等公司已推出商用金刚石负载SiC陶瓷产品，应用于直接芯片散热和微通道冷板，国内外众多企业如Element Six、中南钻石、化合积电等正积极布局该产业赛道 [19] 石墨烯铜复合材料 - 石墨烯具有极高的面内热导率（单层可达5000 W/mK），石墨烯铜复合材料通过特殊工艺将石墨烯嵌入铜基体，可提升热量横向扩散速度，消除热点 [21] - 相比纯铜，石墨烯铜导热率通常能提升15%-30%，在应对1000W-1200W功耗时性价比高，且加工兼容性好，保留铜的焊接、冲压等特性，现有生产线易于升级 [22][24] - 在厂商路线图中，石墨烯铜被定位于2025-2026年的关键技术节点，供应链成熟度较高，国内正泰集团、北京石墨烯研究院等多方正进行开发 [22] 碳化硅及其复合材料 - 纯碳化硅陶瓷热导率在120-270 W/mK之间，其热膨胀系数仅为3.7-4.5 ppm/℃，与硅芯片完美匹配，可显著提升系统使用寿命，且化学稳定性极高 [23] - 商业化常见形态为AlSiC（铝合金浸渗碳化硅预制件），密度约3.0 g/cm³（为铜的1/3），能减轻机柜负重，通过调节碳化硅颗粒体积分数可精准控制热膨胀系数 [26] - SiC材料硬度高、加工难，主流采用3D打印技术，初期成本较高，目前由具备先进陶瓷加工能力的供应商主导 [26] 复合相变材料 - 复合相变材料通过引入高导热骨架（如泡沫铜、膨胀石墨），将整体热导率提升数十倍，利用相变吸收大量潜热 [27] - 该材料可在AI芯片瞬时满载时，于几毫秒内吸收脉冲热量，防止芯片因过热降频，并在冷却系统意外停机时，为系统争取3-5分钟关机缓冲时间 [27] - 通常不作为冷板外壳，而是作为“功能芯材”封装在冷板内部或芯片周围，现代技术可做到无液体流出的固-固相变，保证电气安全 [27] 行业发展趋势与展望 - 液冷板进化已从“五金加工”迈入“材料工程”时代，未来将采用“分级散热”策略，没有一种材料是万能的 [28] - 散热压力正从GPU核心蔓延至电源模块、光模块等组件，材料变革将是全链路的，未来冷板将呈现“异质集成”趋势，即在核心面用金刚石、结构件用SiC、关键节点嵌入相变材料的叠拼式功能结构 [28] - 新材料的研发与工程化能力将直接决定未来算力的稳定性和能效比 [28]

芯联集成 20260303 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与财务目标 * 公司为半导体晶圆代工企业，实施系统代工战略，业务覆盖功率器件、模拟IC、MCU等[6] * 2026年营收目标为100亿元以上，2025年营收约为82亿元[2][4] * 公司预计2026年将实现有厚度的盈利，主要驱动力包括涨价落地、折旧压力缓解及高附加值产品占比提升[2][4] 二、 行业与市场趋势 * **MOSFET供需紧张驱动涨价**：2025年末行业已发布涨价函，2026年1月开始执行[2][3] * 涨价驱动因素：AI服务器与储能需求爆发挤压传统产能[3]；全球8英寸产能基本停止扩充[3]；上游原材料成本普遍上涨[3] * 2026年MOSFET供需紧张格局预计将持续，价格呈上行趋势[3][4] * **IGBT价格趋势**：经历深度调整后已企稳，2026年预计呈平稳向好趋势，全面上涨动能弱于MOSFET[3][4] * **晶圆代工价格分化**：8英寸代工需求紧张，价格进入上行通道[3][4]；12英寸整体供给仍在扩张，但在汽车电子、AI服务器电源等特色工艺领域价格有望保持坚挺[4] 三、 核心业务进展与展望 1. AI服务器电源业务 * **战略与覆盖**：实施“UMT Inside”战略，致力于提供覆盖功率器件、模拟IC、MCU及磁器件等的完整代工方案，可覆盖AI服务器电源BOM成本的约70%[2][6] * **客户与产品**：客户已覆盖设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器与互联网客户三类[6]；8英寸碳化硅MOSFET高频器件已于2025年三季度送样欧美AI公司验证[6] * **收入展望**：2025年上半年AI相关业务收入占比为6%，2026年预计提升至10%以上，成为核心增长引擎[2][6]；长期市场空间为几百亿元规模[6] 2. BCD工艺平台 * **增长驱动**：深度绑定汽车芯片国产化与AI算力革命两大趋势[2][7] * **汽车领域**：受益于车载电源管理、电机驱动等芯片的国产替代与集成化趋势[7] * **AI领域**：55nm BCD工艺平台已获客户定点，用于AI服务器电源管理芯片，AI服务器对电源芯片需求量为普通服务器数倍，市场空间达几百亿元[7] * **技术优势**：在集成化（如BCD集成eFlash、功率MOS）和高压化（如BCD 120V、SOI BCD 200V平台）方面具备优势，契合汽车电子架构演进需求[7] * **收入展望**：2025年已实现亿元级收入[18]；2026年收入预计较2025年实现3倍增长[2][8][18] 3. 碳化硅 (SiC) 业务 * **2025年业绩**：销售收入超过15亿元；获得超过30个车型定点，累计订单超过150亿元[2][13] * **2026年展望**：收入预计翻倍，达到30亿元[2][13] * **技术进展**：8英寸SiC MOSFET已送样海外AI巨头[2][6]；公司碳化硅能力覆盖从400V到800V及更高电压的量产实践，经过上百万台汽车验证[11][13] 4. 氮化镓 (GaN) 业务 * **研发进展**：2025年初加快研发，下半年已开始送样，聚焦AI服务器与车载电源方向[17] * **技术路线**：判断碳化硅基氮化镓可能成为更优的高可靠性解决方案，公司已从硅基氮化镓起步，未来有望切入碳化硅基氮化镓方案[2][17] 5. Micro LED 业务 * **布局规划**：2026年起正式切入该领域，从车载照明场景切入[2][9] * **合作模式**：与车灯供应商星宇股份、武汉九峰山实验室三方协同推进[9]；公司负责生产Micro LED阵列芯片及其驱动、控制芯片[11] * **技术基础**：基于公司在氮化镓技术和阵列芯片（如激光雷达VCSEL芯片）上的积累[9] 四、 其他重要信息 * **汽车业务韧性**：尽管2026年一、二季度电动车销售偏疲软，但受益于车载芯片国产化率提升与客户切换，公司车载芯片业务仍保持较好增长态势[13] * **AI服务器电源高压化趋势**：AI服务器电源向800V HVDC等高压架构演进，公司凭借在新能源汽车高压平台积累的经验和碳化硅能力，有望受益[11][14] * **竞争优势**： * **国内市场**：受益于AI服务器供应链国产化诉求，获得国内多方客户送样验证需求[14] * **海外市场**：对新需求与新技术方案的响应速度更快，更具敏捷性[14] * **协同研发**：能力覆盖度约70%，可与终端客户共同研发下一代服务器电源[14] * **投资策略**：通过新联资本沿三个方向投资：补齐半导体产业链“卡脖子”环节；构建生态体系，投资优质MCU及模拟公司；围绕高景气终端赛道（如AIDC、机器人）进行布局[15][16]

2025年度经营业绩概览 - 报告期内，公司实现营业收入134,635.60万元，较上年同期增长1.13% [3] - 归属于母公司所有者的净利润1,743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [3] 主要财务指标变动 - 营业利润、利润总额、基本每股收益等多项盈利指标同比增长幅度均超过130%，其中净利润增幅达220.50% [5] - 截至报告期末，公司总资产为268,044.19万元，较期初增长3.03% [3] - 归属于母公司的所有者权益为108,668.02万元，较期初增长1.03% [3] 业绩驱动因素分析 - 功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域需求加速迭代 [4] - 公司持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，优化客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [4] - 公司对3-5年长账龄呆滞库存进行集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [4][5] 公司未来战略与业务布局 - 2026年公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [4] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [4] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，深化技术研发与客户合作，力争在新兴赛道构建先发优势 [5]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比扭亏为盈 [1] 行业景气度与市场需求 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与策略 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比实现扭亏为盈 [1] 行业与市场环境 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务与战略举措 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]