收购相关 - 收购原因：战略上，贝特电子与公司有终端应用场景协同效应，是未来战略发展方向之一；市场上，下游领域与公司高度重合，有市场协同性；产品上，与公司产品同属保护器件大类，有产品品类横向协同效应 [3] - 支付方式：终止发行股份及支付现金购买资产，改以现金方式收购全部或部分股权；截至2025年3月31日，公司账面货币资金40.28亿，后续将综合多方面考虑支付方式 [4][14][19][23] - 收购价格：将以评估机构出具的资产评估报告为基础，由双方协商确定，目前审计和评估工作未完成，价格未确定 [9][13][14][15][22] - 收购进度：正在与交易对手方洽谈，希望年内完成，但协议未达成一致，时间不确定 [8][20][21][22][30] - 收购风险：将对贝特电子进行尽职调查，确保无风险才会收购；计划设置保护条款和业绩承诺，具体在谈判中 [13][17] 业绩与股价 - 业绩情况：公司目前经营状况良好，贝特电子2025年上半年业绩保持增长，具体以公告为准 [5][25] - 股价影响：股价短期波动受多种因素影响，公司重视市值管理，将专注主业、延伸产业链、加强与投资者沟通 [5][10][11][24] - 分红情况：公司自上市后持续现金分红，每年不少于当年可分配利润的20%，近年来加大比例和次数 [14] 公司发展 - 业务布局：2025年继续完善外延式增长路径，与优质公司合作；加大新产品研发投入，针对特定产品和细分市场；强化双利润中心机制，升级运营体系 [26] - 全球战略：推进国际化布局，加大国际市场资源投入，加强双向联动；2025年加大全球研发布局，在日本、台湾等地设研发办公室 [26] - 可持续发展：坚持创新、制度、核心竞争力可持续战略，完善安全生产管理体系；响应国家号召，建立能源管理系统，降低碳排放 [27] 其他 - 投资者建议：对以低于20元/股每10股配售3股的建议，公司将审慎考虑资金筹集方式；会考虑中报发预告的建议 [2] - 市场反应：公司重视市场反应，将加强沟通、提高透明度、调整策略应对负面反应 [15][16]

公司违规事件 - AOS因未经授权向华为运送1650个电源控制器、智能功率级及相关配件违反美国出口管制规定，同意支付425万美元（约3045万元人民币）与美国商务部达成和解 [1] - 违规行为发生在2019年华为被列入美国实体清单后，尽管产品由外国设计和生产，但因从美国出口仍受管制约束 [1] - 美国司法部已于2024年1月结束调查且未提出刑事指控，商务部民事调查通过本次和解终止 [1][2] 公司声明与合规措施 - AOS强调和解不影响其持续业务运营，并结束长达五年多的政府调查，案件仅涉及有限行政指控 [2] - 公司近年来强化流程和政策以确保符合出口管制法规，声称核心价值观和合规文化支持其客户扩展战略 [2] 公司业务与技术 - AOS总部位于美国加州，业务覆盖美亚两地，拥有俄勒冈州晶圆制造工厂，产品线包括功率MOSFET、SiC、IGBT等分立器件及电源管理IC [2] - 公司通过整合半导体工艺技术、产品设计和先进封装开发高性能电源管理解决方案，产品应用于PC、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域 [3][4] 行业背景 - 美国2020年将华为列入实体清单后，进一步扩大限制外国产产品对华为出口的权力 [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖华润微，给予“增持”评级 [5][8][139] 报告的核心观点 - 华润微全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 9.59、12.05、16.50 亿元，同比增速分别为 25.80%、25.63%、36.91% [7][8][139] 根据相关目录分别进行总结 功率半导体布局全面，IDM 实现设计制造优化 - 全产业链一体化运营，业务分产品与方案、制造与服务两大板块，采用 IDM 模式经营 [15] - 2016 年以来公司经营分阶段，2025Q1 功率器件毛利率同比回暖，行业或复苏 [38][40][49] - 汽车电子解决方案丰富，12 英寸晶圆产线爬坡上量，功率半导体行业或企稳回暖 [61][64][65] 功率半导体：产品系列齐全，多应用拓展布局 - 全球功率器件市场稳定增长，国内厂商奋起直追，功率半导体用于电力转换 [69][83][95] - MOSFET 技术平台迭代，产品组合丰富，2024 年拓展多领域销售 [98][106][111] - IGBT 主要用于工业和汽车电子，12 英寸线助力性能提升 [116][121] - 第三代半导体 SiC、GaN 全布局，产品技术领先，应用广泛 [125][128] 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务 - 提供特色化、定制化“一站式”服务，模拟晶圆代工平台竞争力强 [130] - 封装与测试业务覆盖后道全产业链，无锡迪思微技术产能双领先 [132][135] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 114.31、128.11、142.74 亿元，同比分别增长 12.97%、12.07%、11.42% [136][139] - 产品与方案、制造与服务、其他业务预计 2025 - 2027 年有不同营收增速 [9][136][137] - 选取可比公司，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，给予“增持”评级 [8][139]

论坛概况 - 2025年6月10日TrendForce集邦咨询在深圳举办"TSS半导体产业高层论坛"，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节 [1] - 论坛以封闭式线下交流形式进行，聚焦AI时代全球半导体产业的破局之道 [1] 全球半导体市场战略布局 - AI应用带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程及先进封装工艺是最大需求动力，2025年成长将达19.1% [6] - 2nm先进工艺将在2025年下半年导入量产规模，先进封装产能年成长高达76% [6] - 区域竞争和国际形势变化使全球半导体版图发生变化，但AI发展仍展现强韧性态势 [6] IC设计产业 - 2024年全球IC设计产值达6473亿美元，同比增长25.6% [9] - AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商垄断地位愈发明显 [9] - 非AI应用受全球经济疲软影响增长有限，车用与工业相关半导体领域竞争日趋激烈 [9] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升打破一线大厂垄断 [9] 闪存市场 - AI对闪存性能要求极高，促使厂商投入巨额研发成本开发更先进的NAND Flash技术 [12] - 闪存厂商面临降低成本和保持合理利润的挑战 [12] - AI需求爆发可能导致短期供不应求推高价格，需求稳定后可能面临过剩风险 [12] 人形机器人产业 - 人形机器人融合AI运算与机械动力技术，全球产值到2028年有望达40亿美元 [15] - 芯片作为核心零部件直接决定机器人智能程度与应用深度 [15] - 机器人芯片将朝高效能、低功耗与高度整合化发展 [15] 内存行业 - HBM前段制程节点升级带动带宽及单颗容量提升，后段工艺升级支持堆叠层数增加 [18] - HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4开始渗透市场 [18] - SK海力士持续领先供应，美光快速跟进，英伟达占据最大消费份额 [18] - HBM供需仍处平衡，2025年内存平均售价受HBM供需变化影响 [18] AI服务器 - 大型云服务业者持续扩展自研ASIC芯片发展 [21] - NVIDIA推出NVLink Fusion方案进军ASIC领域 [21] 宽禁带半导体 - SiC在高压应用场景确立领导地位，长期渗透率将稳步上升 [24] - 6英寸SiC晶圆已供过于求，8英寸转型进程减速 [24] - GaN由中低功率消费电子走向高功率应用，8英寸晶圆即将成为主流 [24]

功率半导体市场规模 - 2024年功率分立器件、功率模块市场规模预计萎缩至323亿美元（2023年为357亿美元），近十年年复合增长率7.14% [1][2] - 广义口径下2024年全球功率器件（含SiC）规模达530.6亿美元，2020-2024年复合增长率3.55% [1][2] - 预计2024-2029年全球功率器件年复合增长率8.43%，2029年规模将达795.3亿美元 [1][2] 行业竞争格局 - 功率半导体分立器件及模块CR5占比低于50%，英飞凌市占率稳定在20%左右 [2] - 中国贡献全球40%功率半导体市场，2023年国内市场规模1519.36亿元，2024年预计增至1752.55亿元 [2] - 车规级功率半导体Top3为英飞凌（29.2%）、意法半导体（20.1%）、德州仪器（10.1%） [3] 新能源车驱动增长 - 2024年纯电BEV市场规模1100万辆，2030年预计增至3200万辆（年复合增长率20%） [3] - BEV半导体单车BOM将从2024年1300美元增至2030年1650美元（高端车型或达2500美元） [3] - 中国新能源车出货量占比超50%，但车规级功率半导体市占率与销量不匹配 [3] AI与数据中心需求 - AI芯片将带动数据中心IT设备负载每年新增4-9GW，占全部新增IT设备负载70% [4] - AI训练机柜功率从10-15kW升至30kW以上，高端液冷机柜达100kW [4] - 高密度AI服务器机柜功率半导体用料达1.2-1.5万美元/套 [5] 碳化硅材料发展 - 国内6英寸SiC外延片销量从2019年3.4万片增至2023年18.8万片（年复合增长率52.8%） [5] - 预计2028年中国8英寸SiC销量达103万片（2023-2028年复合增速644.9%），占全球33.4%份额 [5] - 碳化硅外延片整体需求占全球市场份额约40% [5] 国内相关企业 - 建议关注扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导 [6]

报告行业投资评级 - Infineon Technologies AG评级为Buy [34] - Onsemi评级为Neutral (CBE) [34] - Rohm评级为Neutral [34] - STMicroelectronics评级为Buy [34] 报告的核心观点 - 中国竞争威胁更明显，2024年末和2025年出现产能过剩和定价压力，电力电子产品价格同比下降15% - 50%，2025年仍在下降但幅度降低 [1] - 库存情况对中短期周期有利，多数公司库存将在第三季度末清理完毕，但需求可见性仍低 [1] - 2025年下半年和2026年碳化硅采用率可能加速，但受定价压力影响；2026/27年氮化镓采用加速 [1] - 新的高压应用市场将支持行业增长，行业基本面强劲，但长期来看中国竞争加剧，多元化且专注高压的公司更可能受益 [3] 根据相关目录分别进行总结 中国竞争情况 - 中国是热门话题，多数西方公司在中国营收占比20 - 30%，中国定价低于西方10 - 20%，差距缩小 [2] - 因供应过剩今年价格仍下降，不同应用有差异，西方企业可能调整产品组合聚焦高价值产品 [2] - 中国未来几年产能预计下降，市场将在中低端和高端细分，高端需求中期保持韧性 [2] 会议公司股票偏好 - 短期积极，长期有差异，高压应用新市场支持行业增长，基本面强劲，库存情况对2025下半年和2026年有利 [3] - 看好Infineon和STMicroelectronics，对Rohm和ON持中性态度，长期看好多元化且专注高压的公司 [3] 会议总结 第一天 - Innoscience：与STM合作，产能将提升，业务多元化，预计2025年有中双位数增长，2026年有产品应用 [10] - Aehr Test Systems：业务从碳化硅转向AI处理器和氮化镓，看好碳化硅长期发展，进入NAND测试市场 [10] - Navitas：氮化镓应用加速，2026年车载充电器和服务器市场有发展 [1] - Power Integrations：未提及具体关键信息 [9] - Yole：未提及具体关键信息 [11] 第二天 - United Nova：未提及具体关键信息 [12] - Starpower：认为氮化镓是满足AI服务器功率密度的最佳方式，中国在碳化硅领域发展快，营收增长，产能增加 [14] - BASiC Semi：未提及具体关键信息 [15] - Rohm：考虑整合，比亚迪是重要客户，碳化硅产品价格下降，与西方企业有性能差距 [17] 公司估值及历史评级 Infineon Technologies AG - 采用DCF方法估值，WACC为9%，终端增长率为2% [19] - 历史评级多为Buy [38] STMicroelectronics - 采用DCF方法估值，WACC为9%，终端增长率为2% [20] - 历史评级有Neutral和Buy [41][42] Rohm - 基于PBR确定目标价 [21] - 历史评级有Buy和Neutral [45] Onsemi - 采用NTM P/E方法估值 [22] - 历史评级多为Neutral [47]

全球功率半导体市场格局 - 2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元 [1][2] - 士兰微2024年功率半导体营收10.66亿美元，市占率从2.6%提升至3.3%，跃居全球第六 [2] - 比亚迪首次进入全球前十，市占率达3.1%，主要受益于新能源汽车销量增长 [1][2] - 全球前十企业中仅士兰微和比亚迪实现市占率提升，英飞凌市占率下降2.9个百分点 [3] 中国半导体企业表现 - 士兰微2024年总营收首次突破百亿元达112亿元人民币，同比增长逾20% [2] - 公司76%收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [2] - 比亚迪2024年新能源乘用车销量超425万辆，同比增长41.1% [2] - 士兰微汽车及光伏用IGBT和SiC产品营收达22.61亿元，同比增长60%以上 [8] 汽车半导体市场前景 - 2024年全球汽车半导体市场规模684亿美元，预计2027年将超880亿美元 [6] - 中国汽车芯片市场规模2024年达1200亿元，预计2030年突破3000亿元 [6] - 中国汽车芯片自给率不足15%，高功能安全等级SoC国产化率不足5% [7] - 前五大厂商占据全球汽车半导体市场48.2%份额，呈现高度集中化 [6] 士兰微战略布局 - 推进成都汽车半导体封装项目，扩大汽车级功率模块封装能力 [9] - 计划投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，年产72万片 [9] - 自主研发的V代IGBT和FRD芯片已实现批量供货 [9] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片产品已在4家车企累计出货5万只 [10] 政策与行业趋势 - 国家政策推动半导体国产化，《中国制造2025》设25%本地化采购目标 [8] - 大基金二期重点投向汽车芯片领域，各地设立专项扶持资金 [8] - 新能源汽车渗透率提升至40%，L2+智能驾驶渗透率超50% [6] - 智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求 [6]

中国Robotaxi市场商业化进程 - 预计2030年中国将有50万辆Robotaxi在10多个城市运营，2035年市场规模达470亿美元 [1] - 行业从技术可行性探讨转向商业化落地，2026年一线城市可实现正毛利率 [1] - 2035年Robotaxi车队规模有望达190万辆，占共享出行车辆的25% [2] 市场增长驱动因素 - 硬件和算法成本下降推动市场增长，小马智行第七代车型BoM成本降低70%，百度Apollo Go第六代成本仅2.9万美元 [2] - 单车硬件成本预计从4万美元降至3.2万美元，降幅20% [3] - 算法层面采用"世界模型"强化学习技术，降低研发边际成本 [3] 技术指标与安全性能 - 领先企业测试里程超3000万公里，每次干预里程(MPD)超8000公里 [5] - 事故率已低于传统出租车(0.036次/亿公里) [5] - 百度Apollo、小马智行等已在一线城市实现全无人运营，覆盖超200平方公里 [5] 盈利模式与成本结构 - 2035年一线城市单车年收入可达3.1万美元，二线城市2.2万美元 [3] - 单车年成本从2025年20100美元降至2035年18900美元 [3] - 盈利时间表：2026年一线城市、2031年二线城市、2034年其他城市 [3] 政策支持与行业生态 - 国家将自动驾驶列入"十四五"数字经济发展规划，地方出台责任认定等支持政策 [4] - 保险行业探索覆盖Robotaxi风险的产品 [4] - 国产供应链成本较国际厂商低30%，如禾赛科技LiDAR、韦尔股份CIS等 [5][7] 商业模式创新 - 共享所有权模式降低企业资产压力 [6] - 与车厂合资加速技术落地，如百度与吉利合作 [6] - 接入滴滴(6.7亿MAU)、高德(3亿MAU)等平台获取流量 [6] 竞争格局与市场份额 - 百度2035年Robotaxi业务估值120亿美元，市占率27% [6][7] - 小马智行预计市占率18% [6][7] - 滴滴通过平台分成模式实现轻资产扩张 [7] 产业链核心企业 - 禾赛科技LiDAR成本年降12% [7] - 韦尔股份车载CIS市占率35% [7] - 地平线征程6芯片算力达200TOPS [7] - 斯达半导体SiC衬底良率突破80% [8] - 华虹半导体车规MCU产能提升50% [8] 行业发展路径 - 未来十年将经历"成本优化-区域渗透-生态整合"三阶段跃迁 [9] - 安全、效率与体验的平衡将决定470亿美元市场分配格局 [9]

SiC市场长期增长趋势 - 功率SiC市场规模预计2029年超100亿美元，2024-2023年复合年增长率近20% [1] - 2026年强劲反弹将推动市场增长，主要受汽车电气化驱动 [1][5] - 特斯拉2024年SiC基BEV出货量近200万辆，虽同比下降5%但仍占主导地位 [1] - 中国OEM厂商如比亚迪、蔚来、吉利和小米正扩大SiC基BEV产品组合 [1] 供应链与产能动态 - 行业从6英寸向8英寸晶圆过渡，但当前终端需求可能不足以支撑产能扩张 [3] - 供应商调整产量并放缓扩张计划以适应2024-2025年市场现实 [3] - 晶圆和外延片层面出现6英寸与8英寸出货趋势分化，8英寸认证影响出货量 [5] 主要厂商表现与竞争格局 - 英飞凌因汽车和工业应用多元化实现增长，而意法半导体、安森美收入增长受影响 [1][4] - 英飞凌8.3亿美元收购GaN Systems为Power GaN领域最大交易，瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm [6] - 行业并购推动IDM模式发展，无晶圆厂/代工厂模式减弱 [6] SiC与GaN技术应用趋势 - SiC增长由汽车800V快充和工业应用驱动，GaN增长主要依赖消费电子（如300W充电器） [5] - GaN在汽车和数据中心应用潜力大，预计2029年市场规模超20亿美元 [5] - 800V BEV增加和工业渗透率提升预计推动H2-25至2026年复苏 [6] 市场复苏与未来展望 - 主要参与者预计2026年复苏，功率SiC市场五年内达100亿美元水平 [5][6] - Power GaN市场规模将从3.4亿美元增长至10亿美元，受汽车和工业应用推动 [6]

宏观经济展望 - 中国经济结构转型成效显著 地产产业链占比从2020年18%降至2024年10%-11% 战略性新兴产业占比从11.7%升至14.1% [1] - 2025年货币政策聚焦广义价格体系 财政政策保留合理空间 旨在改善居民财富效应和消费需求 同时化解债务与扩大投资 [1] - 2025年经济或呈现"U"型增长 全年增速有望维持在5%左右 二、三季度可能受加税拖累 [1] 经济数据 - 2025年1-2月工业增加值超预期 运输设备、金属制品和装备制造业为主要拉动力量 服务业保持高增速 [3] - 基建投资"开门红"带动1-2月投资增速超预期 制造业投资韧性延续 地产投资降幅收窄 [3] - 消费数据略低于预期 商品消费增速持平 餐饮消费受春节因素回升 以旧换新补贴受益品类景气回落 [3] 地缘政治 - 特朗普理想政策路径为短期内负面政策快速落地 随后推出减税等正面政策 确保经济二季度回暖 [5] - 4月开始美国对华政策不确定性或明显上升 但市场已有充分预期 政策准备充分 [5] 欧股市场 - 欧股上涨受多重因素支撑 产业角度不易受DeepSeek事件冲击 估值角度欧央行降息将提振估值 [7] - 盈利角度欧元区政策组合拳刺激经济 地缘和政治角度欧洲不确定性下降 资金流角度美国被动资金流入欧股 [7][8] - 短期欧股军工板块有望继续上涨 建议关注中小盘catch-up机会 [8] 债市聚焦 - 2025年2月以来长债利率震荡上行 基金与国有行成为主要利率卖盘 农商行与保险在长端仍有明显买入行为 [9] - 10年国债收益率重回适度宽松水平 监管部门对债市情绪压制或边际趋缓 债市短期内仍将高波动 [9] 城投融资 - 2025年2月城投债净融资规模为化债以来新高 但累计净融资规模与2024年同期接近 未明显修复 [11] - 2月公募城投债借新还旧规模占比达95.62% 募集资金用途未实质改变 [11] 宠物行业 - 国内头部宠物品牌推进新品迭代 完善产品矩阵 新品有望持续贡献增量 产品力、品牌力持续提升 [15] - 国产替代趋势下 本土品牌预计实现更快业绩增长 上市公司市占率有望持续提升 [15] 教育板块 - 教育板块三大投资主线：消费预期修复带来的教培板块机会 基本面边际向好的职业培训公司 产品布局完善的教育AI公司 [17] - 多数教培公司估值低于1倍PEG 生育补贴等政策有望直接提振板块信心 [17] SiC行业 - SiC行业需求侧边际强化 上车节奏加速 渗透率有望从10%~20%提升至50%以上 [18] - AR眼镜领域SiC材料凭借高折射率特性或成光波导优势方案 远期需求有望超过车载领域 [18] 量化策略 - 基于多策略的中证1000指数增强组合2014年10月31日至2025年2月28日年化超额收益14.6% 信息比率2.5 最大回撤8.3% [19] - 组合往大小市值偏离均衡 行业偏离在2%以内 [19] 人形机器人 - Figure推出BotQ 初代产线年产能12k台 Figure 03设计就绪 采用注塑、压铸、冲压等工艺 大幅缩短制造周期 [21] - 1X Technologies开辟"高扭矩低转速电机+合成纤维腱绳"驱动路径 计划2025年生产千台量级人形机器人产品 [22] 纺织服装 - 户外代工行业有望结束去库存周期 2025年实现订单修复-产能利用率提升-毛利率改善-释放业绩弹性的修复路径 [23] - 下游户外品牌及经销商自2H24起进入补库存周期 订单采购额环比持续加速 [23]