投资评级与估值 - 投资评级为买入（维持）[5] - 当前市价为73.74元，总市值为40,066.47百万元，流通市值为39,977.98百万元[2] - 基于2025年10月29日收盘价，预测2025年至2027年市盈率（P/E）分别为29.0倍、24.3倍和20.1倍[5] 公司业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入53.48亿元，同比增长21%；归母净利润9.74亿元，同比增长46%；毛利率为35.04%，同比提升4个百分点；净利率为18.05%，同比提升3个百分点[7] - 2025年第三季度单季实现营业收入18.93亿元，同比增长21%，环比增长1%；归母净利润3.72亿元，同比增长52%，环比增长13%；毛利率为37.32%，同比提升4个百分点，环比提升4个百分点；净利率为19.46%，同比提升4个百分点，环比提升2个百分点[7] - 业绩增长主要得益于下游汽车电子、人工智能及消费电子等领域需求强劲，同时公司产品结构改善与运营效率提升[8] 盈利预测与财务展望 - 预测公司2025年至2027年营业收入分别为74.49亿元、88.32亿元、103.44亿元，同比增长率分别为23%、19%、17%[5] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为13.81亿元、16.50亿元、19.90亿元，同比增长率分别为38%、19%、21%[5] - 预测每股收益（EPS）2025年至2027年分别为2.54元、3.04元、3.66元[5] - 预测净资产收益率（ROE）2025年至2027年分别为13%、14%、14%[5] 核心业务驱动力 - 汽车电子业务快速成长，受益于车规功率器件需求增长及国产替代趋势，公司IGBT车规单管在OBC领域已大批量交付，MOSFET和SiC等车规产品也通过客户测试并进入批量阶段[9][10] - 海外市场拓展顺利，依托"YJ"和"MCC"双品牌战略，越南工厂一期量产满产满销且良率达99.5%以上，二期于2025年年中通线，未来新能源和汽车领域将成为海外业务重要增长点[11] - 公司采用IDM+Fabless结合模式，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域具备领先市场地位[11]

近期芯片市场行情与趋势 - 芯片市场出现复苏迹象，回暖归因于地缘政治、未来技术与应用、国家政策及产业链联动四个因素[4] - 地缘政治导致安世供应紧张和价格大幅上涨，车载芯片尤为明显，艾睿出货受限带来行业洗牌机会，模拟芯片厂商TI、ADI业绩反弹显示工业需求强劲，国产替代因反倾销和上游产能紧张延长交期[4] - AI带动内存需求爆发，GPU、服务器、电源管理及散热芯片热度上升，碳化硅与氮化镓因快充、汽车及政策利好推动有望复苏，机器人领域拉动相关器件需求并呈现高速增长[4] - 国家政策层面，"充电桩三年倍增计划"预计到2027年底全国充电设备达2800万个，带动IGBT、SiC等器件需求[4] - 产业链呈现"牵一发动全身"效应，行业回暖是"价量齐升"结果，全球多家大厂连续三个季度财报复苏，工业领域保持两位数增长[4] - 越来越多代理商转向贸易，行业话题从"做哪个品牌"转向"怎么做运营"，美资客户与制造业布局变化预示新一轮产业重构开始[4] 华东与华南市场差异与机会 - 华东氛围更文艺、讲格调，做事偏理想化，节奏更稳，供应商与客户关系长久牢靠，产业结构以工业、医疗、汽车等高附加值领域为主[5][6] - 华南环境让人接地气，注重速度与灵活，所有人都在想怎么搞钱，关注生意细节如定价、出货节奏、库存管理，操作颗粒度更细[5][6] - 华南人赚钱直接、干脆，各显神通，华东人更注重长远布局，夜里十二点宵夜摊还在排队，周末开会无压力，而上海晚上八九点街上就安静[5] - 国产替代方面，华东做替代欧美芯片的国产，华南做替代国产的国产，做生意方面，华南拼价格和胆子大，华东拼技术和质量[6] 圆桌论坛行业洞察 - FPGA市场涨价周期比TI、ST晚约半年，2023年勉强维持，2024年价格倒挂严重，库存积压恐慌，行业进入谷底，AI相关客户订单量和金额明显增加，但整体行情依旧低迷，6、7月惨淡，8-10月订货略有回暖[12] - 2021年3月行情出现历史性苗头，呆料生意在2021至2023年上半年业绩不错，2024年下半年行业变化促使转型，战略资源通过市场和平台变现，一季度业绩略弱，二季度起好转，4月清理库存，7月依靠产品线调整后业绩平均[13] - 新能源汽车市场快速增长取代燃油车份额，带动充电桩等相关基础设施增长，国家政策如充电桩3C强制认证和"三年倍增"行动方案推动A+6剩余电流传感器业务增长，需求旺盛需国庆加班排产，市场出现内卷，推出芯片方案降本提升竞争力[13] - AI相关需求旺盛，不仅高端芯片，小型元器件同样潜力巨大[14] 芯片分销俱乐部2.0核心权益 - 每月1次线下沙龙锁定业务主题深度探讨，如终端囤货、统货、质检、国产等话题，第二次沙龙活动在苏州举办，首次沙龙在9月3日近百名同学齐聚深聊4小时[17] - 每月1次线下小规模聚餐闭门畅聊4-5小时，面对面碰资源，由芯片超人花姐主持，每个人开口交流，建立关系和业务连接，活动名额几分钟内抢光[19][20] - 提供一手市场消息、一线业务风向、热门料号行情等情报，已更新30篇会员专属原创独家小程序内容，减少验证成本[22][23] - 专属会员群内同学积极发言做生意、讨论问题、结交人脉，问题抛出后其他同学踊跃解答[26] - 俱乐部学员覆盖芯片分销产业链上下游包括原厂、代理商、贸易商以及终端，课程累计吸引5491位同学学习，完成19038小时学习时间，70%以上同学在同学圈内成交订单[16]

投资评级与核心观点 - 投资评级为“买入”，并维持该评级 [5] - 报告核心观点：公司25Q3业绩持续向好，受益于半导体行业景气度提升及下游需求回暖，同时公司通过研发投入和运营优化推动增长 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收53.48亿元，同比增长20.89%；实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 2025年第三季度单季度实现营收18.93亿元，同比增长21.47%，环比增长0.91%；单季度实现归母净利润3.72亿元，同比增长52.4%，环比增长13.36% [1] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为12.56亿元、14.85亿元、17.28亿元 [3] 业务战略与市场布局 - 公司实行“强品牌+双循环”及品牌产品差异化的业务模式，在欧美市场主推MCC品牌，在中国及亚太地区主推YJ品牌 [2] - 在越南投资设立子公司以强化海外供应能力，提升国际化服务水平 [2] - 产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业及消费类电子等领域 [3] 研发与技术进展 - 持续加大对MOSFET、IGBT、SiC等产品的推广力度，特别是在汽车电子、人工智能、工业及清洁能源市场 [3] - 重点投入第三代半导体功率器件研发，SiC芯片工厂已将650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级至第三代 [3] - 第三代SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ.cm²以下，FOM值低于3060mΩ.nC，参数对标国际水平 [3] 行业前景与增长动力 - 25年前三季度半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等下游领域呈现强劲增长态势 [1] - 下游应用需求复苏带动公司业务增长 [3] - 公司通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理提升运营效率 [1]

收购案概述 - 扬杰科技宣布终止以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权的重大关联交易[1] - 该收购案从首次披露（9月11日）到终止（10月23日）仅历时42天，距离获得股东大会批准（9月29日）仅过去20余天[1] - 交易终止由卖方（贝特电子实际控制人及主要股东）主动发起，原因为双方在业务类型、管理方式、企业文化及未来经营理念和管理思路上存在较多分歧[1][2] 交易终止原因与影响 - 贝特电子主要股东合计持股39.35%，其退出导致扬杰科技收购全部股份的交易目的无法实现[2] - 由于股份尚未交割且转让款尚未支付，终止交易不会导致扬杰科技产生经济损失，也不会对公司发展战略和生产经营产生实质性影响[1][6][7][8] - 扬杰科技董事会同意终止交易，并决定不向贝特电子股东主张违约责任[5][6] 收购标的与战略意图 - 贝特电子是一家深耕电力电子保护元器件20余年的国家级“专精特新小巨人”企业，客户包括比亚迪、格力、美的等龙头企业[3] - 扬杰科技此前表示，收购贝特电子旨在补全产品版图，形成“电压控制+电流/温度保护”的完整解决方案，实现产品矩阵、客户资源和技术研发上的协同[3] - 扬杰科技是国内少数实现产业链垂直一体化（IDM）的半导体厂商，产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源等多个领域[4] 交易定价与保障机制 - 贝特电子股东全部权益评估价值为22.2亿元，较其归母股东权益账面价值5.8亿元，评估增值16.4亿元，增值率高达282.89%[3] - 交易双方曾设置严格的“双保险”机制，包括业绩承诺方承诺贝特电子2025年-2027年累计扣非净利润不低于5.55亿元，以及不低于7.16亿元的股票质押作为履约保障[8] - 随着交易终止，上述复杂的保障方案也随之作废[9] 市场表现 - 自9月11日宣布收购案以来，扬杰科技股价持续上涨，一度涨至82.48元，涨幅最高超过30%[9] - 年初至今，扬杰科技股价已上涨超过70%[9]

收购交易终止概述 - 扬杰科技终止以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权的重大关联交易 [1] - 交易从首次披露（9月11日）到终止（10月23日）仅历时42天，距股东大会审议通过仅过去20余天 [1] - 交易终止由卖方（贝特电子实际控制人及主要股东）主动发起，原因为双方在业务类型、管理方式、企业文化及未来经营理念上存在较多分歧 [1][2] 交易背景与定价 - 扬杰科技收购贝特电子旨在补全产品版图，形成“电压控制+电流/温度保护”的完整解决方案，实现产品矩阵、客户资源和技术研发的协同 [3] - 贝特电子为国家级“专精特新小巨人”企业，深耕电力电子保护元器件20余年，客户包括比亚迪、格力、美的等龙头企业 [3] - 交易对价22.18亿元基于评估价值，较贝特电子归母股东权益账面价值5.8亿元增值16.4亿元，增值率高达282.89% [3] 交易终止安排与影响 - 扬杰科技董事会同意终止交易且不向贝特电子股东主张违约责任，原因为股份尚未交割且转让款尚未支付 [1][6] - 公司表示终止交易不会导致任何经济损失，不会对财务状况、发展战略及生产经营产生实质性不利影响 [1][7] - 随着交易终止，原设定的业绩承诺（2025-2027年累计扣非净利润不低于5.55亿元）及7.16亿元股票质押履约保障方案一并作废 [7] 公司业务与市场表现 - 扬杰科技是国内少数实现产业链垂直一体化（IDM）的半导体厂商，产品线覆盖分立器件、MOSFET、IGBT、SiC等，应用于汽车电子、AI、清洁能源等领域 [4] - 自9月11日宣布收购案至10月23日，公司股价一度上涨至82.48元，最高涨幅超过30%；年初至今股价涨幅已超70% [7]

收购交易概述 - 扬杰科技宣布终止以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权的重大关联交易 [1] - 该收购案从首次披露到终止仅历时42天，距离获得股东大会批准仅过去20余天 [2] - 交易终止由卖方（贝特电子实际控制人及主要股东）主动发起，原因是双方在业务类型、管理方式、企业文化及未来经营理念上存在较多分歧 [2][3] 交易定价与估值 - 贝特电子股东全部权益评估价值为22.2亿元，相较其合并报表归母股东权益账面价值5.8亿元，评估增值16.4亿元，增值率高达282.89% [4] - 双方最终协商确定的交易总对价为22.18亿元，与评估值基本持平 [4] 收购战略意图与标的公司背景 - 贝特电子是一家深耕电力电子保护元器件20余年的国家级专精特新小巨人企业，客户包括比亚迪、格力、美的等龙头企业 [4] - 扬杰科技收购贝特电子旨在补全产品版图，形成电压控制+电流/温度保护的完整解决方案，实现产品矩阵、客户资源和技术研发上的功能互补与场景协同 [4] - 扬杰科技是国内少数拥有半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化能力的IDM厂商 [5] 交易保障机制与终止影响 - 交易原设有双重业绩保障机制：业绩承诺方承诺贝特电子2025年至2027年累计扣非归母净利润不低于5.55亿元；业绩承诺方需将不低于7.16亿元的转让对价用于受让扬杰科技股票并质押作为履约保障 [8] - 扬杰科技决定同意终止交易且不向贝特电子股东主张违约责任，原因为股份尚未交割且转让款尚未支付 [7] - 公司表示终止交易不会导致经济损失，不会对财务状况、发展战略和生产经营产生实质性不利影响 [2][7] 市场表现 - 自9月11日宣布收购案以来，扬杰科技股价持续上涨，一度涨至82.48元，最高涨幅超过30% [8] - 年初至今，扬杰科技股价涨幅已超过70% [8]

证券日报网讯东微半导10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，车规级和工业级应用领域一直以来 都是公司产品的主要应用领域，公司产品也获得了上述领域中众多知名企业的认可，成为该等客户的主 要国内供应商之一。公司MOSFET、IGBT、SiC及功率模块产品均已批量应用于车规领域。公司看好车 规级市场的广阔前景，持续在车规产品开发、验证等方面投入资源，不断提升该领域产品的推出速度和 产品数量。随着公司产品在车载充电机、DC/DC转换器、热管理系统等产品上的广泛应用，公司正持 续深化如主驱电控、车身域控制、车身电机控制驱动、空调压缩控制器等核心车规领域的产品拓展。未 来，公司将积极关注国内外市场变化，稳步推进包括车规产品在内的主营产品的研发及技术迭代，以期 增加车规市场机会，提升车规领域的供应能力，占有更大的市场份额。 ...

功率半导体行业概述 - 功率半导体功能为电能转换与控制，不参与算力竞争，不依赖先进制程与光刻机，性能提升依赖特色工艺与材料创新 [2][3] - 产品家族包括功率二极管、MOSFET、IGBT及碳化硅（SiC）等，广泛应用于汽车、光伏、家电及消费电子等所有用电场景 [6] - 2024年全球功率半导体市场规模达323亿美元，市场格局分散，前两大龙头英飞凌与安森美合计市占率仅为26% [7][11] 国产化进程与市场机遇 - 国内新能源汽车、光伏、5G等下游产业高速发展，为功率半导体提供强劲需求牵引 [10] - 截至2024年底，功率半导体整体国产化率达15%-20%，技术门槛更高的IGBT和SiC功率器件国产化率近35% [10] - 华润微、士兰微、扬杰科技等企业已在中低压MOSFET、IGBT等领域实现规模化量产，逐步斩获国产替代份额 [10] 士兰微公司表现与战略 - 2024年士兰微以3.3%的全球市场份额位列功率半导体全球第六，是前十中唯一的国内企业 [11] - 2025年上半年公司营收63.36亿元，同比增长20.14%；净利润2.65亿元，同比大幅增长1162.42%，增长主要由功率半导体与分立器件业务驱动 [11][22] - 公司采用IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链，2025年上半年8英寸及12英寸IGBT芯片产能满载 [21][22] 产品与技术布局 - 公司双线押注IGBT与SiC技术路线，IGBT已迭代至第5代并进入比亚迪、吉利、零跑等车企供应链 [13][15] - 第Ⅱ代SiC-MOSFET电动汽车主驱动模块已累计出货2万颗，第Ⅳ代产品已送样评测 [16] - 2020-2024年研发费用从4.29亿元增至10.34亿元，2025年上半年研发投入4.78亿元，研发费用率常年维持在10%左右 [17] 产能与资本开支 - 子公司士兰明镓已形成月产1万片6英寸SiC-MOSFET芯片能力，产能规模进入国内第一梯队 [21] - 2025年上半年功率半导体与分立器件业务营收30.08亿元，同比增长25%，其中汽车、光伏的IGBT和SiC模块营收增幅超80% [22] - 公司计划通过技改提升12英寸IGBT产能，子公司士兰集宏预计2025年第四季度实现8英寸SiC产线通线 [24] 财务挑战与前景 - IDM模式导致高资本开支，2022年起资本开支超10亿元，2020-2024年折旧摊销总额从4.66亿元增至12.58亿元，年复合增速28.18% [24][25] - 2025年上半年折旧摊销费用达6.9亿元，拖累净利率至2.1%，毛利率约20%，低于部分同行 [19][25] - 公司战略性投入以换取供应链自主，未来随产能爬坡与规模效应显现，当前被折旧侵蚀的利润有望转化为业绩弹性 [28]

生产与技术转型 - 公司开始与Powerchip合作，将氮化镓芯片生产从6英寸晶圆转向8英寸晶圆，目标是降低成本和增加产量 [1] - 8英寸晶圆比6英寸晶圆能多生产约80%的芯片，而生产成本不会显著增加，此举有望提升公司效率和利润率 [1] - 中压氮化镓芯片适用于80-200伏电源系统，可支持AI数据中心；公司还开发了用于下一代AI数据中心的800伏高压氮化镓芯片 [2] - 芯片样品预计在今年晚些时候送出，大规模生产计划于2026年开始 [2] - 公司当前的供应商台积电将继续提供6英寸晶圆直至2027年中旬，这为顺利过渡提供了时间保障 [3] 战略重点与财务表现 - 公司将资源从低利润率的移动和消费类产品转向AI数据中心和能源基础设施等高绩效、高利润率产品 [3] - 尽管2025年第二季度收入同比下降29%，但公司相信与Powerchip的合作将有助于降低成本并逐步改善利润率 [4] - 市场共识预计公司2025年收入将同比下降35%，但2026年预计将显著复苏，实现23.2%的增长 [5] - 公司股价年内迄今飙升121.6%，远超行业39.1%的涨幅 [8] 竞争格局 - 公司在为AI数据中心提供高压解决方案的竞争中面临Wolfspeed和ON Semiconductor的强劲挑战 [6] - Wolfspeed是碳化硅生态系统中高压应用的关键供应商，并正在投资30亿美元建设新晶圆厂以供应AI数据中心电源基础设施 [6] - ON Semiconductor正在扩展其碳化硅产品组合，并与英伟达合作，加速面向下一代AI数据中心的800伏直流电源系统转型 [7] 估值与市场预期 - 公司的远期市销率为26.71倍，显著高于行业平均的9.51倍 [11] - 市场共识预计公司2025财年每股亏损将从去年同期的0.24美元收窄至0.22美元，2026年预计进一步收窄至每股亏损0.19美元 [14] - 过去60天内，公司2025年和2026年的每股亏损预期均未作调整 [14]

**行业与公司** 行业涉及功率半导体 特别是碳化硅(SiC)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场 主要公司包括英飞凌(Infineon)、罗姆(Rohm)、安森美(Onsemi)、意法半导体(STM)、Wolfspeed、瑞萨(Renesas)以及DISCO 中国参与者包括比亚迪半导体、华为、斯达半导、士兰微等[1][2][3][4] **SiC市场核心观点与论据** * SiC需求预计5年内增长4倍 从2025年到2030年渗透率从19%升至49% 主要受800V平台普及和成本下降驱动[2][8][14] * SiC器件成本未来5年下降30% 因8英寸晶圆良率提升和衬底价格持续下降 衬底成本占器件总成本40-55%[2][16][19] * xEV是SiC最大应用领域 贡献64.5%需求 2030年需求达4,536 kwpy(6英寸等效)[8][9][14] * 太阳能领域SiC渗透率从2024年42%升至2030年70% 需求达124 kwpy[10] * 全球SiC需求2030年达6,105 kwpy 2024-2030年复合年增长率35.6%[8][11][12] * 供应端中国厂商积极扩张衬底产能 但全球厂商如Wolfspeed、瑞萨、英飞暂缓前端产能扩张[2][33][34] * 前端产能利用率从2024年50%升至2028年76% 供需关系3年内显著改善[2][42][43] * 海外供应商继续主导SiC市场 CR5从2020年73%升至2024年81% 中国厂商技术仍落后[2][47][53] **IGBT市场核心观点与论据** * 全球IGBT市场从2024年68亿美元增长至2030年83亿美元 复合年增长率3%[3][62][64] * 中国占全球IGBT市场40% 2024年市场规模24亿美元[3][73][74] * 中国厂商在模块组装市场份额从18%升至38% 在裸片市场份额从13%升至33% 预计2030年将分别达到65%和68%[3][79][80] * 海外供应商中国IGBT收入以-5%复合年增长率下降 但凭借高端市场优势和高海外市场增长 全球收入保持平稳(0.4%复合年增长率)[3][80][83] * 模块市场增长4.4% 离散市场停滞(1%复合年增长率) 因中国厂商产能扩张和价格竞争[63] * IGBT在xEV中仍占主导 2030年价值渗透率29%[62][68][69] **其他重要内容** * 英飞凌因技术领先、外部衬底供应和马来西亚低成本制造被看好[4][48] * 瑞萨通过持有Wolfspeed 35%股权间接受益SiC增长 股权价值约4亿美元[4][56] * DISCO作为SiC研磨/切割设备主要供应商 SiC收入曾占总收入20% 若产能扩张重启将显著受益[4][55] * SiC用于先进封装的潜力可能进一步放大市场增长[4][57] * 每5% SiC渗透率增长带来9.8%需求增长 每2% EV渗透率下降导致4.1%需求下降[18] * 海外供应商IGBT产品在效率和稳定性上仍具优势 尤其在太阳能串式逆变器领域(占市场40%)[80][82][92]