公司业务与市场 - 公司塑料挤出成型装备产品的主要出口市场覆盖欧美等超过40个国家和地区 [1] - 公司的出口市场明确包括欧盟成员国 [1] 公司信息披露 - 公司的具体经营情况和销售模式需查阅其于上海证券交易所网站披露的定期报告 [1]

公司主营业务 - 公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备 [1] 半导体封装装备技术水平 - 在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有差距 [1] - 通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小 [1] 半导体封装装备市场表现 - 国内市场覆盖率在逐年提高 [1]