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多芯片封装(MCP)解决方案
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佰维存储冲击A+H双重上市!深耕存储产品领域,毛利率波动较大
格隆汇· 2025-10-30 17:55
公司上市与市场表现 - 佰维存储于2025年10月28日向港交所递交上市申请,计划实现A+H双重上市,其A股已于2022年12月在科创板上市(股票代码:688525.SH)[1][2] - 截至2025年10月30日收盘,公司A股股价为135.69元/股,市值为633.3亿元,自2025年9月5日低点以来,不到两个月股价涨幅超过113% [2] - 此次港股IPO由华泰国际担任保荐人 [2] 公司治理与股权结构 - 公司成立于2010年9月,总部位于深圳市南山区,目前已由创始人孙日欣及徐林仙夫妇的儿子孙成思接班 [3][4][5] - 截至2025年10月20日,孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权,为单一最大股东,现任执行董事兼董事长,负责整体战略规划 [5][6] - 核心管理团队年轻化,执行董事兼总经理何瀚(36岁)负责运营管理,执行董事兼副总经理徐骞(37岁)负责国际市场 [6] 业务与技术概览 - 公司是面向AI时代的独立半导体存储解决方案提供商,拥有"主控芯片x创新存储方案设计x先进封测"全栈技术能力 [8] - 主要产品包括DRAM解决方案(如LPDDR及DDR)、NAND Flash解决方案(如eMMC、UFS及SSD)以及多芯片封装(MCP)解决方案 [8] - 解决方案覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用领域,客户包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、联想、比亚迪等全球知名企业 [9] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的29.86亿元增长至2024年的66.95亿元,但净利润波动巨大,2023年亏损6.31亿元,2024年盈利1.35亿元,2025年上半年再次亏损2.41亿元 [13] - 毛利率波动显著,2022年、2023年、2024年及2025年上半年的毛利率分别为12.8%、-2.1%、17.3%、8.9% [13][18] - 按业务划分,智能移动及AI新兴端侧是最大收入来源,2024年贡献收入37.10亿元,占比55.4% [17] 运营与成本结构 - 研发投入持续增加,报告期内研发开支分别为1.26亿元、2.5亿元、4.47亿元、2.73亿元,占收入比例分别为4.2%、7%、6.7%、7% [22] - 供应商集中度较高,从五大供应商的采购额占比在58.2%至73.4%之间,其中最大供应商采购额占比在16.8%至31.2%之间 [22] - 存储晶圆等原材料成本占整体销售成本的90%左右,其价格波动对公司毛利率影响重大 [24] 现金流与资产负债状况 - 经营性现金流表现不佳,2022年、2023年及2025年上半年分别净流出6.93亿元、17.89亿元、7亿元 [25] - 存货水平较高,各报告期末存货分别为19.54亿元、35.52亿元、35.37亿元、43.82亿元,2023年存货大幅增加近16亿元 [26] - 贸易应收款项及应收票据逐年增加,截至2025年6月底达12.13亿元,占当期收入的31.01% [26] 行业前景与竞争格局 - 全球存储产品市场规模从2020年的1499亿美元增长至2024年的1928亿美元,复合年增长率为6.5%,预计到2029年将增长至4071亿美元 [34] - 存储行业具有显著周期特征,2023年下半年起,在AI需求推动下行业出现复苏迹象,价格开始反弹 [35] - 公司为全球唯一一家具备晶圆级封装技术的独立存储解决方案提供商,在具有自有封装能力的全球独立存储器制造商中,其2024年利用自有封装存储产品产生的收入为8.7亿美元,位居全球第一 [35][37] 产品价格与市场动态 - 产品单价受行业周期影响大,2023年DRAM产品平均售价为每GB 10.5元,NAND Flash为每GB 0.3元,同比降幅均超过50% [19][21] - 2025年上半年毛利率下降主要因第一季度存储产品市场价格下降,但从第二季度开始,需求增长带动价格回升,市场状况改善 [19][20]