公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华商基金、招商证券等 [2] - 活动时间为2025年7月14日上午10:00 - 11:30和7月15日下午15:00 - 16:30 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 企业级业务 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] TCM模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [3] - 公司UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] - 公司积极推进TCM模式应用，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心价值 [4] - 除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [4] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [5] - 受服务器OEM客户备库存需求、手机存储容量提升及存储晶圆原厂价格策略影响，预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍有上行动能 [5] 自研主控芯片 - 自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场的领先地位 [5] - 2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商长期合作，拓宽产品组合 [5][6] 品牌业务 - Lexar品牌全球销售收入延续增长，2024年超35亿元，多个产品在细分市场领先，全球市占率有增长空间，公司将深化全球战略布局推动业务增长 [6] - 2024年Zilia业务整合成效显著，收入23.12亿元，同比增长120.15%，2025年一季度收入同比大幅增长45.08%，公司借助其海外优势扩大海外市场份额 [6]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为-1050万元左右 [1] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1130万元左右 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为-531.81万元，扣除非经常性损益的净利润为-594.09万元 [1] 业绩预亏原因 - 生态环境建设板块因"整机制"触发投资回报率调整，未确认融资收益减少，财务费用增加约1400万元，是半年度业绩亏损的最主要原因 [1] - 半导体存储板块自2024年10月起涉足，形成双主业格局，但该业务利润较少，不足以弥补生态环境建设板块的亏损 [2] 业务结构变化 - 公司业务结构从单一生态环境建设转变为"生态环境建设+半导体存储"双主业 [2] - 半导体存储业务新增营业收入，优化了产业结构，但尚未形成显著利润贡献 [2]

行业格局变化 - HBM成为存储领域竞争焦点，原厂产能逐渐向HBM倾斜，导致DDR4减产、涨价，部分同等容量DDR4和DDR5价格几近倒挂 [1] - 三星电子2025年Q2营业利润4.6万亿韩元（约33亿美元），同比下降55.94%，为六个季度以来最低水平，主因HBM业务进展慢于竞争对手 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%，Q2内存收入155亿美元，与三星并列全球第一 [4] 厂商技术竞赛 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证已完成，良率超60%，将供应英伟达B300、GB300，三星改版HBM3e预计Q3完成认证 [5] - SK海力士计划2025年下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星1c nm DDR5未商业化量产，HBM4量产存不确定性 [6] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，项目进展未公开 [6] 市场需求与定制化趋势 - 英伟达2024年消耗61% HBM，但2026-2027年比例可能下降，因ASIC供应商增多（如谷歌TPU Ironwood配备192GB HBM） [9] - 已有7-8家IT厂商推动HBM定制，包括英伟达、亚马逊、微软等，预计2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [10] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩，美满电子预测2028年25%加速计算芯片市场属定制 [10] 技术演进挑战 - HBM需在前端制程打TSV（硅通孔），后端工艺从HBM4到HBM5堆叠层数朝20层发展，工艺过渡至HCB（混合键合） [8] - HBM4计划2026年面世，HBM4e预计2027年，HBM5或2030年前后面临，技术路线挑战多于传统DRAM [8]

股权激励计划合规性 - 公司董事会薪酬与考核委员会依据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》等法律法规对2025年限制性股票激励计划草案进行核查 [1][2] - 公司确认不存在不得实施股权激励的情形，包括最近会计年度财务报告被出具否定意见、36个月内未按承诺分配利润等禁止性条款 [2] - 激励对象不包括董事、高管、独董、持股5%以上股东及其关联人，且均符合相关法规及公司草案规定的资格条件 [3] 激励计划实施程序 - 公司将在股东会前通过内部渠道公示激励对象姓名及职务不少于10天，并在审议前5日披露审核意见 [3] - 激励计划的授予安排包含授予数量、授予日、授予价格、任职期限要求、归属条件等要素，符合法规要求 [3][4] 激励计划目的与影响 - 该计划旨在建立股东与经营者利益共同体，提升管理效率与水平，促进公司可持续发展 [4] - 计划明确不提供财务资助，且未发现损害公司及股东利益的情形 [4]

HBM产业变革 - 下半年存储厂商开始准备HBM4量产，预计2025年HBM4将成为最主要世代 [1] - DDR4价格涨至高位与三星利润下滑均反映HBM引发的产业变革，原厂产能向HBM倾斜导致DDR4减产 [1] - HBM产品将从标准化向定制化演进，英伟达之外的AI芯片厂商将消耗更多HBM [1][7] 市场竞争格局 - 三星电子2025Q2营业利润4.6万亿韩元(约33亿美元)同比下滑55.94%，为六个季度最低水平，承认HBM业务落后 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%首次超越三星，Q2内存收入155亿美元与三星并列全球第一 [4] - 美光、SK海力士DRAM市场份额持续增长，三星份额下降，原厂加速HBM3e应用并冲刺HBM4研发 [4][5] 技术研发进展 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证基本完成，良率超60%，将供应英伟达B300/GB300 [5] - SK海力士计划下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星因制程延迟存在量产不确定性 [5] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，产品面世前可能不会公开进展 [5] 需求与定制化趋势 - 英伟达市值达4万亿美元，其AI芯片与HBM共同封装推动数据中心需求 [6] - 2024年英伟达消耗61% HBM，预计2026-2027年比例下降因ASIC供应商增多 [7] - 谷歌第七代TPU配备192GB HBM，ASIC芯片在推理领域挑战英伟达 [8] - 预计2027年大客户采用定制HBM方案，2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [7][8] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩 [8]

业绩预告 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日 [1] - 业绩预告未经注册会计师预审计 [1] - 公司与会计师事务所就业绩预告事项进行了预沟通且无重大分歧 [1] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域积极响应"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 半导体存储领域把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 项目进展 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，相关费用按会计准则计入当期损益 [2] - 公司对相关资产计提相应减值准备 [2]

业绩预告 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损1,080万元–1,320万元，比上年同期下降5 40%–28 82% [1] - 2025年上半年扣除非经常性损益后的净利润预计亏损600万元–820万元，比上年同期上升25 98%–45 84% [1][2] - 2025年上半年基本每股收益预计亏损0 0455元/股–0 0556元/股，上年同期为亏损0 0434元/股 [1][2] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域，公司积极响应国家"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 在半导体存储领域，公司把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 财务情况 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，管理费用和运营成本按会计准则计入当期损益 [2] - 公司按照企业会计准则对相关资产计提相应减值准备 [2]

财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损1080万元–1320万元 同比下降5 40%–28 82% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计亏损600万元–820万元 同比上升25 98%–45 84% [1] - 基本每股收益预计亏损0 0455元/股–0 0556元/股 [1] 业务发展 - 持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 积极拓展市场份额 [1] - 郴州锂电项目仍处于建设投入阶段 管理费用和运营成本较高 [1]

关税影响 - 美国平均关税税率将从13.4%升至14.6%，若其他潜在贸易措施实施可能再升6个百分点 [1] - 铜产品关税或导致2025年剩余时间美国铜进口窗口关闭，库存减少将取代进口需求 [3] - 药品关税最高达200%，长期或推高生产成本引发短缺，消费者面临药价上涨 [7] 美元与货币政策 - 美元可能以"风险较高"货币态势交易，政策不确定性包括关税和美联储独立性 [2] - 美联储会议纪要或暗示"观望"期夏末结束，9月降息取决于就业和通胀数据 [4] - 全球外汇储备增持54%为美元，储备管理者或刻意增持以应对本币升值压力 [5] - 美元反弹追赶其他资产强势表现，欧元中长期看涨至1.20但短期或回调 [10] 债券市场动态 - 机构投资者6月大幅减持美债和美元资产，持仓处于多年最低水平 [7][8] - 瑞银平仓10年期美债多头头寸（收益率4.40%），等待更高收益率再入场 [5] 商品与行业趋势 - 铜价短期波动加剧，长期供给偏紧和需求韧性支撑高位运行 [11] - 生猪养殖板块受益于"反内卷"政策，低成本猪企盈利兑现能力更强 [14] - 光伏玻璃行业或全行业亏损，龙头企业可能带头减产以平衡供需 [15][16] - 存储价格Q3-Q4上涨动能强劲，AI驱动下游增长带动业绩环比提升 [17] 全球资金与市场 - 全球资金再平衡持续，美股流出压力大而欧洲股债保持净流入 [12] - 油运景气下半年有望回升，OPEC+增产及非OPEC国家需求扩充运距 [18] 宏观经济展望 - 全球秩序重塑或导致未来5-10年通胀与利率齐升，美元走弱且黄金需求增加 [9]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 基于存储涨价持续性、AI强催化和国产化加速，持续重点关注存储板块，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30 - 40% [3][12] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，国产替代持续推进，各细分板块有不同发展态势 [6] 各部分总结 存储价格展望 - Q3 - Q4存储大板块或持续涨价，AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升，国产化率提升加速国内存储市场成长 [3][12] - DDR4存储芯片价格跳涨，部分型号与DDR5“倒挂”，威刚科技订单爆满，产能饱和 [3][12] - Q3 - Q4 DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨，各产品有明确涨价趋势 [3][12] - 预计三季度原厂Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨，LPDDR4X环比大涨超20%，LPDDR5X中低个位数小幅上涨，eSSD合约价预计涨5% - 10% [4][13] 本周存储回顾 - 封装基板短缺致使LPDDR4X产品交付缩紧，现货价格再度大幅上扬，相关集成式产品跟随调涨 [26] - 渠道DDR4内存条价格大幅走高，部分厂商仍坚定拉涨，预计未来将回归合理水平，渠道DDR5小幅调涨，渠道SSD基本不变 [26][31] - 行业SSD和内存条价格基本持平，LPDDR4X价格上涨带动相关集成式产品报价上调 [34][36] 核心公司动态 存储模组主控 - 国内主要存储模组厂商积极布局企业级市场并加速高端产品迭代，如江波龙、佰维存储推出相关产品 [41][42] - 存储厂商通过企业级突破、主控芯片自研、前沿接口技术应用及车规认证提升竞争力，加速国产替代进程 [43] - 江波龙具备“周期 + 成长”双击逻辑，在企业级存储、自研主控芯片和TCM模式方面有优势 [5][44] 存储芯片及高速传输 - 澜起科技巩固内存接口芯片领域领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片领域多点开花 [52] - 兆易创新、北京君正等国产厂商深化存储与MCU布局，构建平台化竞争力 [53] 存储分销封测 - 太极实业、深科技在先进封装领域取得突破，产能提升，协创数据、香农芯创推出企业级存储产品 [55][56] 上周半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑输主要指数，各细分板块有涨有跌，半导体设备板块涨幅最大 [57][59] 上周重点公司公告 - 精智达调整回购股份价格上限，中微公司发布差异化分红方案及除权（息）参考价格计算方式 [63][64] 上周半导体重点新闻 - 三星推迟美国芯片工厂完工时间，因难寻客户，正努力改善工艺良率和争取订单 [66] - 三大EDA巨头证实美国已解除对华芯片设计软件限制 [67]