公司IPO进程 - 公司于2025年12月31日同中金公司签署辅导协议，正式启动A股IPO进程 [4] 公司业务与产品 - 公司专注提供互联芯片解决方案，构建了端到端全系列互联芯片 [4] - 公司产品已覆盖时钟及通用接口芯片、PCIe接口芯片、存储接口芯片、网络接口芯片、电源管理芯片五大产品线 [3][4] - 多款关键产品（包括PCIe 5.0 Retimer、PCIe Bridge、PCIe Switch、时钟芯片等）已实现量产并规模化应用 [4] 公司应用行业与客户 - 公司产品广泛服务于数据中心、智能机器人、工业互联网、新能源汽车、消费电子、医疗电子等行业 [4] 公司研发与知识产权 - 公司布局成都、北京、上海、深圳等七大研发中心 [4] - 公司累计获得230余项发明专利授权 [4] 公司融资历史 - 公司已获得兴旺投资、天际资本、耀途资本、弘晖基金、嘉御资本、招银国际等知名机构的投资 [5]