全球半导体市场展望 - 2025年全球半导体市场收入预计达到7815亿美元，较2024年的6833亿美元同比增长16.3% [3] - 增长主要受AI云服务相关硬件持续投入推动，数据中心服务器领域半导体市场规模预期较2024年增长864亿美元 [3] - 2024年至2029年全球封装市场年均复合增长率预计超过半导体行业整体增速，先进封装（如CoWoS、3D堆叠）成为主要增长动力，部分细分领域增速超过50% [4] 区域市场动态与贸易 - 2025年第二季度中国集成电路进口额同比增长10.5%，分立元器件进口额同比增长6.3% [4] - 2025年第二季度中国半导体出口整体同比大幅增长17.5%，其中集成电路出口额创历史新高 [4] - 半导体产业从全球化分工走向多极割据，成为大国博弈的核心主战场 [6] AI算力驱动与产业分化 - 人工智能应用爆发式增长推动半导体加速上行，预计全球半导体市场规模2032年达到1万亿美元 [7] - 2024年半导体产业呈现AI类高景气与非AI类弱复苏的分化特征，全球整体增速约19%，AI相关产品涨幅显著高于其他产品 [7] - 国内AI产业面临算力需求爆发拐点，大模型推理算力需求预计在2026年超越训练需求，占所有算力需求比例将超过70% [7] 技术演进与后摩尔时代创新 - 产业界积极探索后摩尔时代破局之道，途径包括发展1nm工艺的二维材料晶体管、2.5D/3D封装/Chiplet等先进封装方案、以及光量子芯片等超越传统CMOS的技术 [8] - 存算一体技术通过解决存储墙和功耗墙问题来提升AI算力芯片性能，未来近90%的数据处理将在端边完成，云边端协同的混合AI推理模式将成为主流 [8][9] - 后摩智能于2025年7月发布首款存算一体端边大模型AI芯片，算力160TOPS，典型功耗10W，预计年底量产 [9] 终端应用市场表现 - 2025年第二季度全球智能手机出货量为2.89亿台，同比下降0.01%，为6个季度以来首次同比下滑 [4] - 中国大陆智能手机市场出货放缓但消费需求具有韧性，vivo、华为新品发布提升出货表现，小米在非洲及中东欧市场出货同比大幅增长 [4] - 人形机器人市场处于早期阶段，2025年占全部工业机器人出货比例不足0.25%，预计2028年将达到0.83% [5] 电力供应挑战与架构演进 - AI芯片算力提升对电力供应提出挑战，单GPU功耗已超1000W，预计2027年达1800W，未来两年可达4000W，单机柜功率从传统10-20kW跃升至600kW甚至1MW级别 [9] - 行业正经历从48V架构向800V高压直流架构演进，以应对更高功耗挑战，800V DC母线在同等尺寸下功率容量较48V DC提升约16倍 [10]