半导体行业概况 - 半导体行业受益于终端消费市场复苏，整体延续高景气度，芯片设计、半导体设备、封测等环节产销两旺 [1] - 高技术制造业PMI连续4月高于荣枯线，半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，半导体设备领域成长空间明确 [1] - 全球CIS市场2020-2024年总收入从1275亿元增至1391亿元，复合年增长率2.2%，2024-2029年预计加速增长至2103亿元，复合年增长率8.6% [9] 长光辰芯公司概况 - 公司为高性能CMOS图像传感器(CIS)提供商，专注于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像领域，提供9大产品系列超50款标准产品 [3] - 2024年工业成像收入全球排名第三、中国第一，占全球市场份额15.2%，科学成像收入全球排名第三、中国第一，占全球市场份额16.3% [3] - 采用Fabless模式运营，专注于设计环节，晶圆制造外包给世界一流合作伙伴，报告期内向五大供应商采购占比从77.9%降至63.7% [8] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为6.04亿元、6.05亿元、6.73亿元，年内利润从-8409.9万元扭亏为盈至1.97亿元 [3] - 高性能CMOS图像传感器为主要收入来源，2022-2024年营收占比从92.6%降至75.8%，其中面阵传感器营收稳定在4亿元左右，线阵传感器营收从1.47亿元降至8179万元 [4][5] - 定制传感器解决方案业务快速增长，营收从4375万元增至1.62亿元，营收占比从7.2%提升至24.1%，项目数量从9个增至28个 [5] 产品结构 - 面阵传感器2022-2024年营收分别为4.02亿元、4.10亿元、4.15亿元，占比约60%，像素排列呈二维矩阵 [4] - 线阵传感器同期营收从1.47亿元降至8179万元，占比从24.4%降至12.2%，主要因平均售价下降及低成本产品销量增加 [4] - 其他组件营收占比约1.7%，定制传感器解决方案成为第二大业务 [7] 市场动态 - 全球CIS市场2021-2023年受消费电子需求疲软影响下滑，2023年起通过技术突破（如更高像素密度）和应用扩展（汽车电子、医疗成像等）实现快速增长 [9] - 行业增长动力从传统消费电子转向专业应用，公司产品覆盖工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像四大领域 [10]

公司概况 - 长光辰芯为高性能CMOS图像传感器(CIS)提供商，成立于2012年9月，由创始人王欣洋与奥普光电(002338 SZ)、凌云光(688400 SH)共同设立[2] - 公司提供九大产品系列超50种标准产品，覆盖工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等领域，并提供定制传感器解决方案[3] - 2022年12月改制为股份有限公司，股东包括奥普光电、凌云光、高瓴裕润、先进制造产业投资基金二期等机构[2] 资本市场动向 - 2023年6月曾申请科创板上市，2025年1月主动撤回，现转向港股IPO并由中信证券、国泰君安国际联席保荐[1][2] - 董事认为港股上市有助于拓展国际资本市场、提升品牌知名度及扩大投资者基础[2] - IPO前宣布派发每股0 05元股息，总对价1850万元，预计2025年8月前支付[6] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为6 04亿元、6 05亿元、6 73亿元，年内利润从-8409 9万元扭亏为1 70亿元、1 97亿元[3] - 经调整利润从2022年2 93亿元降至2024年2 49亿元，同期毛利率从76 2%降至59 0%，经调整净利率从48 5%降至37 0%[4] - 存货规模2022-2024年分别为3 04亿元、3 73亿元、2 87亿元，同期存货拨备从1450万元增至3280万元[5] 业务结构 - 面阵传感器收入占比2022-2024年为66 5%、67 7%、61 6%，仍为核心产品但占比下降[4] - 定制传感器解决方案收入占比从2022年7 2%快速提升至2024年24 1%，成为新增长点[4] - 海外收入占比从2022年33 9%降至2024年26 0%，产品已出口30余个国家和地区[5] 募资用途 - 计划将募集资金用于四大方向：主要应用场景的研发迭代、建立先进CIS研发中心、扩展封装测试产线、拓展国际业务布局及补充营运资金[6]