公司动态：广合科技赴港上市进展 - 广合科技于2026年1月24日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，公司赴港上市取得新进展 [1] - 广合科技此前已于2025年11月及12月先后两次向港交所递交招股书，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 广合科技专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB产品 [2] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，在行业中具有显著的竞争优势 [2] - 按2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球同类制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 同期，在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业与地方合作动态 - 2026年1月24日，中山市市长尹念红会见了台光电子材料股份有限公司董事长董定宇一行，双方就深化合作进行交流 [5][6] - 中山市政府表示将全力打造一流营商环境，支持企业扎根中山做大做强 [6] - 台光电子已投资中山20多年，公司表示将积极抢抓人工智能发展机遇，持续扩大在中山的投资布局 [6]