高通与亚马逊AI数据中心合作 - 高通宣布与亚马逊进行多代产品合作，构建下一代人工智能数据中心基础设施，消息发布后美股盘前股价涨超10% [1] - 双方将合作开发高达1.6T的光互联解决方案，利用高通先进的SerDes和光DSP技术，支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求 [3] - 高通计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期 [3] - 高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示，AI需求加速将推动数据中心在计算和连接技术上取得进步，高通凭借数十年在先进处理和节能计算领域的领导力，推动下一代AI基础设施发展 [3] - AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示，通过共同开发定制硅片和先进连接技术，为客户提供更高性能、更高效且更具成本效益的基础设施 [3]