核心观点 - 人工智能AI快速发展推动云端服务商从通用GPU转向客制化应用芯片(ASIC)，台积电与Marvell深化合作锁定3纳米以下制程与硅光子技术，预示ASIC将迎来爆发式成长 [1][4] - ASIC市场规模预计从2025年2278亿美元增长至2032年3680亿美元，年复合增长率71% [2] - 台积电与Marvell合作将推动先进制程与硅光子技术发展，硅光子方案预计2025年验证、2026年量产，频宽提升十倍并降低延迟与功耗 [4][5] - Marvell在ASIC市场快速成长，2024年AI相关营收超15亿美元，2025年上看25亿美元，并将2028年定制AI芯片总可寻市场从430亿美元上修至550亿美元 [6] ASIC市场发展 - ASIC在功耗、单位成本与散热需求上较GPU有显著优势，成为云端与边缘运算新宠 [2] - 博通以55%-60%市占率居ASIC市场首位，Marvell以15%市占率快速追赶 [6] - Marvell通过收购强化IP组合，采取与客户共研模式，已拿下AWS和Meta的ASIC订单，第三份云端客户订单即将完成 [2][3][6] 台积电与Marvell合作 - 台积电在全球代工市场占比超60%，年产能约1700万片12吋晶圆 [4] - Marvell旗舰AI ASIC将导入台积电3纳米以下制程甚至2纳米节点，巩固台积电先进制程满载并带来CoWoS高阶封装稳定需求 [4] - 台积电推出COUPE架构实现光电整合，硅光子技术将显著提升频宽并降低延迟与功耗 [4][5] 行业竞争格局 - AI应用落地推动半导体产业链进入"算力、网路、封装"三位一体竞争 [6] - 台积电在制程与封装双领域布局，Marvell专注高速交换与网路接口技术，两家公司合作有望定义下一代AI芯片标准 [6] - 合作将加剧云端巨头对台积电的深度依赖，改写ASIC市场版图 [6]