行业趋势：从“算力为王”到“连接为王” - 2026年全球算力基建正式进入“连接为王”的通信大年，AI集群规模扩大倒逼互联技术革命[1] - 随着Blackwell等高性能集群落地，算力瓶颈从芯片内部转移至芯片间、机架间的“光速互联”[2] - 连接组件在数据中心总资本支出中的占比已从三年前的15%飙升至30%以上[6] 技术驱动：物理极限与三大技术路径 - AI集群规模冲向10万甚至100万个GPU级别，1.6T速率下传统铜缆因电阻热效应撞上物理天花板，光电转换成为唯一解决方案[1][5] - 硅光子技术在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭，成为800G及以上规格模块压低成本、提升量产良率的核武器[7] - CPO技术将光引擎直接封装在GPU或交换机芯片旁，能降低50%-65%的能源需求，正由博通和英伟达等巨头竞相推出[8] - LPO技术在不改变可插拔形态的前提下取消DSP以降低功耗，为1.6T时代提供了高性价比过渡方案[9] 公司分析：主要参与者战略与表现 - **Lumentum**：通过收购Cloud Light完成垂直整合，从上游激光芯片供应商转变为可交付完整1.6T模块的方案商，约60%收入与AI基础设施挂钩，最新季度营收增速高达65%[13] - **Coherent**：通过出售非核心材料加工部门聚焦AI数据中心业务，以偿还约4亿美元债务并改善杠杆结构，同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷，布局横跨材料、激光与网络[14] - **Applied Optoelectronics**：凭借与微软的深度绑定及LPO方案的成本与生产速度优势，成为板块中弹性最大的品种，在1.6T角逐中占据高性价比生态位[15][16] - **康宁**：AI基础设施需求使其光通信业务连续超预期增长，AI所需的光纤密度是传统数据中心的数倍[17] - **VIAVI**：作为1.6T模块测试设备的垄断者，在产业链中扮演“质量守门人”角色，表现出极强韧性[17] 投资逻辑：需求驱动与价值重估 - 当前光学赛道的价值重估比2000年光纤泡沫更具产业支撑，是由大模型迭代速度远超硬件承载能力所倒逼的刚需基建，而非供给泡沫[1][20] - 投资核心逻辑发生质变，从关注“算力多强”转向关注“连接能效多高”，即谁能以最低功耗连接最多算力[3][21] - 拥有核心激光芯片自研能力、掌握硅光子工艺并能深度整合下游大客户的厂商，将收割行业最丰厚的Alpha收益[21]

文章核心观点 - 2026年全球算力基建进入“连接为王”的通信大年，AI集群规模扩大导致1.6T速率下铜缆遭遇物理极限，光电转换成为唯一解决方案，开启比2000年光纤时代更具实力的价值重估 [3][5][6] - 投资逻辑发生质变，核心从算力强度转向连接能效，拥有芯片自研能力与巨头订单的厂商将主导AI时代下半场 [3][30] 物理极限的倒逼——为什么 AI 的尽头是“光” - 当信号速率跨入1.6T门槛，铜缆因电阻特性导致能量损耗随距离指数级激增，在超大规模AI集群中会造成巨大电力浪费和热量堆积，光学技术从“选择”变为“唯一解” [9][10][11] - 随着单体架构规模突破10万颗GPU，连接组件在数据中心总资本支出中的比例已从三年前的15%飙升至30%以上 [12] - 2026年是1.6T光模块的放量元年，技术路径分歧将决定未来溢价权 [13] 三大核心技术路径 - **硅光子主流化**：硅光子在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭，成为各家压低800G及以上规格模块成本、提升量产良率的核武器 [14][15] - **CPO（共封装光学）的临界点**：博通和英伟达竞相推出基于CPO技术的交换机ASIC，将光引擎直接封装在芯片旁，取消DSP等中间组件，能将能源需求降低50%-65% [16][17] - **LPO（线性驱动可插拔）的奇兵**：以迈凌科技和AAOI为代表的厂商推广LPO技术，在不改变可插拔形态的前提下通过取消DSP来降低功耗，为1.6T时代提供高性价比过渡方案 [18][19] 光通信五剑客——LITE vs COHR vs AAOI vs GLW vs VIAV - **Lumentum (LITE)**：通过收购Cloud Light完成垂直整合，从上游激光芯片供应商转变为能交付完整1.6T模块的方案商，约60%收入与AI基础设施挂钩，最新季度营收增速高达65%，利润来源从“零件差价”变为“系统溢价” [3][23] - **Coherent (COHR)**：通过出售非核心材料加工部门精简业务、聚焦AI数据中心，交易完成后将腾出资金偿还约4亿美元债务，改善杠杆结构，同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷，布局横跨“材料-激光-网络” [3][24] - **AAOI**：作为爆发黑马，通过与微软深度绑定解决订单确定性，凭借LPO方案的成本和生产速度灵活性在1.6T角逐中占据极佳生态位，股价表现极具爆发力 [3][25] - **康宁 (GLW)**：老牌巨头，其光通信业务因AI基础设施需求（所需光纤密度是传统数据中心数倍）而连续超预期增长，光纤市场规模有望翻番 [26] - **VIAVI (VIAV)**：作为测试设备的垄断者，随着1.6T模块复杂度提升，发货前测试环节关键，其“不参与竞争，只收取路费”的模式在板块轮动中表现出极强韧性 [26] 复盘与警示——这是 2000 年泡沫的重演吗 - 当前情况与2000年光通信泡沫有本质差异：2000年是“供给寻找需求”，而2026年是“需求倒逼供给”，由OpenAI、Google等模型迭代速度远超硬件承载能力所驱动的刚需基建浪潮 [28]

市场整体表现 - 2026年2月9日，上证指数收于4123.09点，上涨1.41%；深圳成指收于14208.43点，上涨2.17%；创业板指收于3332.77点，上涨2.98% [2] - 市场情绪指数为77分，涨停个股96只，跌停个股8只（含ST）[2] 市场热点一：AI与内容生成 - 字节跳动在即梦平台上线Seedance2.0视频生成模型，实测效果惊艳，引发AI产业界广泛测评与讨论 [6] - 三六零于2026年2月5日正式发布国内首个工业级AI漫剧智能体生产平台“纳米漫剧流水线”，2月9日收获涨停 [6] - 短剧与漫剧行业正处于向“精品化、工业化”转型的关键节点，海看股份在微短剧领域积极布局，AI漫剧业务已进入商业化阶段，2月9日收获20cm涨停 [9] - 小红书正研发视频剪辑类AI产品，随着通用大模型用户数增加，电商意图变现成为重要商业化途径，AI赋能中小商家和平台端经营实现降本增效，预计Agent流量入口商业化价值显现，壹网壹创2月9日收涨14.46% [12] 市场热点二：化工（染料） - 浙江龙盛自2026年2月8日起，将分散染料价格（包括分散黑等各品种）统一上调2000元/吨 [15] - 中国是全球最大染料生产国，行业高污染导致中小企业退出，集中度提升；分散染料价格自2025年10月后首次上涨，中间体如H酸产能缺口超10%且集中，或催生头部企业长牛行情，本轮涨价弹性或超预期 [15] - 闰土股份、浙江龙盛、锦鸡股份在3个交易日内最高涨幅分别达18.52%、15.03%、20.07% [15] - 闰土股份受原辅料价格持续大幅上涨影响，自2026年2月5日起上调分散染料价格，2月9日收获涨停 [17] - 锦鸡股份2月9日股价上涨5.84%，收于10.15元，成交额10.7亿元，换手率27.02% [16] 市场热点三：光伏 - 特斯拉正评估美国多个选址，计划扩大太阳能电池制造业务，目标在未来三年内实现每年100吉瓦的太阳能制造能力 [20] - 协鑫集成钙钛矿叠层电池技术取得重大突破，经国家光伏质检中心（CPVT）认证，光电转换效率已达到33.31%，2月6日、9日收获2连板 [20] - 拓日新能承担深圳市科创委的MW级薄膜硅/晶体硅异质结太阳电池研发项目并成功通过验收，其光伏产品多年前已在商业卫星上使用，2月9日收获涨停 [22] - 拓日新能2月9日股价上涨9.94%，收于7.96元，成交额33.51亿元，换手率30.87%，总市值112亿元 [23] - 亚玛顿是行业首家1.6mm光伏玻璃量产企业，以薄玻璃实现差异化竞争，技术延伸至0.3-0.4mm电子显示玻璃，受益消费电子复苏，2月8日涨停，3日最高涨14.03% [25] - TCL中环光伏硅片市占率全球第一，以“半导体＋光伏”双路线发展，布局太空光伏，授权爱旭BC专利并拟投资一道新能源，2月9日涨停 [28] 市场热点四：商业航天 - 2026年2月7日，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用试验航天器 [31] - 机构预计2030年全球商业航天市场规模将达8000亿美元 [31] - 中超控股以电线电缆与高温合金铸造“双轮驱动”，孙公司江苏精铸深度参与商业航天，公司拟定增募资扩产航空航天及燃气轮机高端零部件，2月9日涨停 [31] 市场热点五：算力与光通信 - Tower半导体宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，用于为英伟达网络协议设计的1.6T数据中心光学模块 [34] - 谷歌2026年资本支出大幅增长，主要投向AI算力基础设施，超六成用于服务器采购 [35] - 长芯博创与谷歌在MPO领域长期稳定供货，是谷歌TPU集群扩容核心受益者，有源产品持续突破，2月9日收涨10.73% [35] - 谷歌布局OCS光交换技术，英伟达等也在探索OCS应用，光库科技2月9日收涨17.72% [37] - 光库科技2月9日股价上涨17.72%，收于184.70元，成交额74.5亿元，换手率16.82%，总市值460亿元 [41] - 炬光科技、光库科技、仕佳光子等公司被提及，炬光科技2月9日大涨17.6%，光库科技区间大涨17.72%，仕佳光子涨10.83% [40]

市场整体表现 - 2月9日市场高开高走，沪指涨超1%，深成指涨超2% [1] - 沪深两市成交额达2.27万亿元，较上一个交易日放量1000亿元 [1] - 全市场超4600只个股上涨，热点快速轮动 [1] 行业与概念板块表现 - AI应用端持续拉升，引力传媒、荣信文化、中文在线、海看股份、掌阅科技、欢瑞世纪等多股涨停 [1] - 化工板块反复活跃，闰土股份2连板，红太阳、华尔泰、海翔药业、亚邦股份涨停 [1] - 光伏概念表现活跃，协鑫集成4连板，TCL中环4天2板 [1] - 算力硬件概念集体走强，天孚通信触及20cm涨停创历史新高 [1] - 商业航天概念走高，中超控股、顶固集创、杭萧钢构涨停 [1] - 油气股走势较弱，通源石油、潜能恒信震荡下挫 [1] 领涨概念与行业 - 光电路交换机概念涨幅达+8.12%，光模块(C)概念涨幅+7.20%，钙钛矿电概念涨幅+6.38%，光通信概念涨幅+6.15%，短剧游戏概念涨幅+6.12% [2] - 培育钻石概念涨幅+6.07%，虚拟人概念涨幅+5.79%，稀土概念涨幅+5.54%，光伏玻璃概念涨幅+5.00%，中文语料概念涨幅+4.97% [2] - 光芯片概念涨幅+6.03%，太空光伏概念涨幅+5.72%，多模态模型概念涨幅+4.91%，WEB3概念涨幅+4.71%，Chat概念涨幅+4.59% [2] - Kimi概念涨幅+6.01%，BC电池概念涨幅+5.66%，AIGC概念涨幅+4.75%，HBM概念涨幅+4.59%，AI算力概念涨幅+4.58% [2] 其他板块表现 - 合成生物概念微涨+0.41%，CRO概念微涨+0.36%，创新药概念微涨+0.33% [2] - 新能源整概念涨幅+0.38%，央企银行概念涨幅+0.37%，水泥制造概念涨幅+0.35%，煤炭开采精概念涨幅+0.29% [3] - 高送转概念涨幅+0.21%，中药精选概念涨幅+0.21%，饲料精选概念涨幅+0.21%，饮料制造精概念涨幅+0.12% [3] - 动物保健精概念微涨+0.02%，油气开采概念微涨+0.01%，白色家电精选概念微跌-0.05%，水电概念微跌-0.20% [3] CPO（硅光子）概念动态 - CPO概念反复走强，天孚通信涨超17%续创历史新高，总市值超2300亿元 [3] - 杰普特涨停，炬光科技涨超17%，长盈通、东田微、腾景科技、安孚科技、太辰光等大涨 [3] - 消息面上，Tower半导体宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，将用于为英伟达网络协议设计的1.6T数据中心光学模块 [3] 商品期货市场 - 国内商品期货收盘，有色金属涨幅居前 [5] - 铂涨超10%，沪银涨超8%，钯涨超7%，沪锡涨逾6%，沪金、碳酸锂涨超3% [5] - 烧碱、国际铜涨超2%，氧化铝、沪镍等涨超1%，白糖、短纤等小幅上涨 [5] - 苯乙烯跌超2%，锰硅、原木等跌超1%，生猪、焦煤等小幅下跌 [5]

公司与行业核心动态 - Tower Semiconductor宣布通过其高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署，旨在为符合NVIDIA网络协议的1.6T数据中心光模块提供支持[2] - 与NVIDIA的合作被视为数据中心互连进入下一个增长阶段的强烈信号，AI集群扩展的瓶颈正演变为数据在GPU、交换机和机架之间移动的效率[2] - 行业转变在于将领先的AI网络需求与成熟的硅光子制造基地结合，使1.6T级光模块更接近实际部署，成功关键取决于可重复的制造、可预测的良率及扩大供应的能力[2] - Tower的硅光子平台是一个经过验证的生产环境，许多光子集成电路团队已了解如何对其进行验证、产业化和量产[2] - 1.6T插拔式模块的近期路径预计保持务实，行业可利用当今常规制造技术推进，同时随时间在更紧密的集成方面继续创新[3] - 合作伙伴关系是光收发器生态系统的积极数据点，证实网络和光学器件现已成为AI性能的关键驱动力，1.6T周期正从“小批量爬坡”向“大批量部署”转型[3] 公司市场表现与估值 - Tower Semiconductor市值突破150亿美元[5] - 当前市值约为英特尔两年前放弃收购前承诺支付的50亿美元价格的三倍[5] - 过去六个月，公司股价上涨超过160%，今年大幅上涨使其估值倍数甚至超过了英伟达[7] - 公司从一家长期被忽视的专业芯片制造商，一跃成为人工智能基础设施建设中最受瞩目的受益者之一[7] 公司战略与投资 - Tower公司大力投资硅光子技术，该技术以光传输取代传统铜缆连接，以解决GPU处理器数据量增大时铜缆在速度和功耗方面的瓶颈[7] - 公司近日宣布将投资3亿美元扩建其硅光子生产线，此前已于今年早些时候披露了3.5亿美元的投资[8] - 大部分新增产能将建在以色列北部的主要生产基地米格达尔哈埃梅克，该基地建成后将成为公司最大的光子学中心[8] - 扩建工程预计在2026年上半年完成，届时公司预计其光子学相关业务的收入将增长两倍，仅AI相关产品一项的年收入就将接近10亿美元[8] - 到2026年底，公司预计40%至45%的收入将来自数据中心应用[8] 公司近期财务表现与展望 - 在新增产能投入使用前，公司预测第四季度营收将创下4.4亿美元的纪录[8] - 预计2025年全年营收将达到15亿美元，同比增长14%[8] - 预计2025年盈利将接近2亿美元[8] 历史事件回顾 - 英特尔收购计划失败后，Tower获得了3.5亿美元的补偿[9] - 公司保持了独立性，在监管审查期间继续积极投资，最终在AI基础设施的关键领域占据了稳固地位[10]

市场整体表现 - A股三大指数调整，上证指数跌0.25%，深证成指跌0.33%，创业板指跌0.73% [2] - 化工、油气等周期股走强，大消费板块集体下挫，白酒、旅游酒店方向跌幅居前，AI应用端走弱 [2][6] 油气行业 - 油气股回暖，洲际油气、准油股份涨停，其中洲际油气上演“地天板”，股价报5.5元/股，最新市值228.2亿元，成交额超44亿元，今年以来股价累计大涨76.28% [4] - 《2025年国内外油气行业发展报告》发布，2025年国内油气产量达4.2亿吨油当量创历史新高，石油消费量比上年增长1.1% [5] - 报告预测2026年我国石油消费总量将基本保持稳定，化工原料需求成为增长新引擎，天然气消费量将稳步增长 [5] 化工行业 - 化工板块集体走强，沧州大化、金牛化工等涨停 [6] 固态电池行业 - 固态电池概念震荡走高，皇庭国际、鼎胜新材等多股涨停 [6][8] - 分析认为全固态电池已进入百MWh级中试验证和工艺优化阶段，非车用领域已小批量应用，车用领域预计2027年左右投入实际使用 [11] - 多家企业正加快量产和商业化进程：吉利控股集团宣布自研全固态电池将在2026年完成首个Pack下线并进行装车验证 [11] - 亿纬锂能计划于2026年实现全固态电池生产工艺突破，推出一款用于混合动力领域的高功率、高环境耐受性全固态电池，将于2028年推出400Wh/kg的高比能全固态电池 [11] - 东风汽车已建成0.2GWh固态电池中试线，预计350Wh/kg固态电池将于2026年9月正式量产上车，助力整车实现1000公里超长续航 [11] - 第三届中国全固态电池创新发展高峰论坛将于2月7日—8日在北京召开 [12] - 业内认为2026年将成为固态电池产业化的重要分水岭，技术路线和商业可行性将接受集中检验 [12] CPO（共封装光学）行业 - CPO概念表现活跃，智立方“20CM”涨停股价创历史新高，科瑞技术涨停 [6][14] - 相关成分股表现：智立方最新价80.33元，涨幅20.00%，5日涨幅17.10%；科瑞技术最新价28.78元，涨幅10.02%，5日涨幅26.73% [15] - 消息面上，Tower半导体宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，用于为英伟达网络协议设计的1.6T数据中心光学模块 [16] - 智立方表示已与多家光模块、光芯片及产业链客户形成订单，相关技术可应用于智能制造场景，与机器人产业具备较强协同性 [16] - 中国银河证券表示看好光通信板块及光模块上游光芯片、光器件产业链，认为CPO的高速发展将呈现较大供应链机遇 [16]

公司股价与市值表现 - 周四股价再次飙升 推动公司市值突破150亿美元 [1] - 当前市值约为英特尔两年前放弃收购时承诺支付价格50亿美元的三倍 [1] - 过去六个月股价上涨超过160% 今年涨幅尤其显著 [3] - 此轮涨势使公司估值倍数甚至超过了英伟达 [3] 公司业务转型与市场定位 - 公司从一家长期被忽视的专业芯片制造商 转变为人工智能基础设施建设中最受瞩目的受益者之一 [3] - 公司大力投资硅光子技术 该技术以光传输取代传统铜缆连接 以解决GPU数据处理在速度和功耗上的瓶颈 [3] - 首席执行官认为市场才刚刚开始意识到硅光子技术的影响 [4] - 英特尔收购计划失败后 公司保持了独立性并继续积极投资 最终在人工智能基础设施关键领域占据稳固地位 [5] 产能扩张与财务预测 - 公司近日宣布将投资3亿美元扩建其硅光子生产线 此前已于今年早些时候披露了3.5亿美元投资 [4] - 大部分新增产能将建在以色列米格达勒哈埃梅克的主要生产基地 建成后将成为公司最大的光子学中心 [4] - 扩建工程预计在2026年上半年完成 完成后光子学相关业务收入将增长两倍 [4] - 仅人工智能相关产品一项的年收入预计将接近10亿美元 [4] - 预计到2026年底 公司40%至45%的收入将来自数据中心应用 [4] - 公司预测第四季度营收将创下4.4亿美元的纪录 [5] - 预计2025年全年营收将达到15亿美元 同比增长14% [5] - 预计2025年盈利将接近2亿美元 [5] 历史事件与市场观点演变 - 两年前英特尔因监管机构未批准而放弃收购 当时交易失败被视为公司的一次挫折 [1] - 如今收购失败越来越被视为一个转折点 [1] - 交易失败后 公司获得了3.5亿美元的补偿 [5]

公司股价与市值表现 - 周四，Tower Semiconductor股价再次飙升，推动其市值突破150亿美元 [2] - 过去六个月，公司股价上涨超过160%，今年大幅上涨使其估值倍数甚至超过了英伟达 [4] - 当前市值约为英特尔两年前放弃收购前承诺支付的50亿美元价格的三倍 [2] 业务转型与市场定位 - 公司从一家长期被忽视的专业模拟芯片制造商，转型成为人工智能基础设施建设中最受瞩目的受益者之一 [4] - 随着数据中心在AI工作负载下不堪重负，市场重新思考信息传输方式，公司大力投资的硅光子技术成为关键 [4] - 硅光子技术以光传输取代传统铜缆连接，能以更低能耗实现更高吞吐量，解决AI领域的能耗瓶颈 [4] 产能扩张与财务预测 - 公司宣布将投资3亿美元扩建其硅光子生产线，此前已于今年早些时候披露了3.5亿美元投资 [5] - 大部分新增产能将建在以色列米格达尔哈埃梅克的主要生产基地，建成后将成为公司最大的光子学中心 [5] - 预计2026年上半年扩建完成后，光子学相关业务收入将增长两倍，仅AI相关产品年收入就将接近10亿美元 [5] - 预计到2026年底，公司40%至45%的收入将来自数据中心应用 [5] - 公司预测第四季度营收将创下4.4亿美元的纪录，预计2025年全年营收将达到15亿美元，同比增长14% [5] - 预计2025年盈利将接近2亿美元 [5] 历史事件与战略影响 - 英特尔两年前放弃收购（承诺支付50亿美元）被普遍视为公司的一次挫折，但如今越来越像一个转折点 [2] - 交易失败后，公司获得了3.5亿美元的补偿，但失去了稳妥的退出机会 [6] - 公司保持了独立性，在漫长的监管审查期间继续积极投资，最终在AI基础设施的关键领域占据了稳固地位 [6]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

文章核心观点 - CPO技术将重塑AI数据中心外部带宽，使数据传输速度提高十倍，功耗降低一半，是下一代算力基础设施而非简单的光模块升级[1] - 硅光技术已处于爆发前夜，超过150家企业形成了从上游材料到下游应用的完整生态系统[1] - 产业链全面加速，代工厂、芯片巨头、服务器与云厂商均在布局，围绕CPO的争夺战已全面打响[3] - CPO的商业化节奏将由XPU厂商的带宽需求最终决定，预计2027年全面商业化，是决定下一代AI算力上限的关键[21][26] 代工厂商：产能与技术竞赛 - 晶圆代工厂是硅光规模落地的关键，竞争焦点在于提供光子芯片、电子芯片、异构3D集成及设计流程的一揽子交付能力[4] - 台积电是CPO市场领导者，得益于大客户英伟达的推动，并与Ayar Labs、Celestial AI等硅谷独角兽合作[5] - 英特尔是首家将硅光子技术商业化的公司，已出货超过800万个电光集成电路[5] - 三星将硅光子学定为未来核心技术，全力投入资源，计划2027年实现CPO商业化，意图以此挑战台积电在AI芯片代工市场的地位[5][6] - 格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，旨在加速其在硅光子领域的领先地位，成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业[7] - Tower Semiconductor因硅光流片需求旺盛，股价在几个月内翻番创20年新高，并追加约3亿美元投资用于产能扩张与下一代能力建设[8] 设计服务与网络芯片巨头 - 博通在CPO赛道扮演“节奏设定者”角色，提供可规模化交付的CPO平台方案而非单一芯片[12] - 博通CPO发展历程：2021年启动，2022年展示25.6T CPO演示，2023年将带宽抬升至51.2T并进入样品提供，2024年进入机架级场景演示，2025年展示业界首个6.4T XPU-CPO里程碑[13] - 博通CPO交换机集成光学引擎，最高提供6.4Tb/s数据速率，支持最远约2公里光连接，并形成从25.6Tb/s到102.4Tb/s的交换平台梯队[15] - Marvell宣布以至少32.5亿美元（最高可达55亿美元）收购Celestial AI，旨在将光互连能力纳入其网络与互连版图[17] - Celestial AI的核心资产是其用于高性能计算的光互连硬件架构（光子结构），估值曾达25亿美元[17] - Marvell计划将Celestial技术首先应用于大型XPU系统互连，并逐步集成进定制AI芯片及交换芯片[19] XPU芯片厂商入局 - 英伟达是CPO的最大需求方和系统定义者，其思路是将光学引擎直接集成进交换芯片旁以应对百万GPU级别的互连需求[21][22] - 英伟达透露CPO将在2026年切入其Rubin系列，产值预期高达百亿美元[22] - 英伟达首款CPO交换机Spectrum-X已被Oracle和Meta采用，与传统网络相比能效提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍[22] - AMD通过收购光互连初创公司Enosemi加速补位，并在中国台湾省台南、高雄设立研发中心聚焦硅光子，总投资约新台币86.4亿元，其中政府补贴约新台币33.1亿元[23] - 英特尔是硅光生态的奠基者和最深的基础设施玩家，拥有最成熟的硅光子量产供应链和完整的光电共封装工艺路线，并长期主导行业标准制定[24][25]