行业与公司 * 涉及的行业为**玻璃基板**行业，属于半导体先进封装领域[1] * 涉及的公司包括： * **玻璃原片**：力诺集团、肖特、康宁、彩虹集团、旗滨集团[9] * **TGV加工与深加工**：长信科技、凯盛科技、沃格光电[2][10][11] * **配套材料与化学品**： * 电镀液：天承科技[2][12] * 封装光刻胶：艾森股份[2][12] * 湿化学品（刻蚀液）：江化微、汉柏高新[2][13] * 抛光材料：鼎龙股份[2][14] * 前驱体与靶材：雅克科技、江丰电子[14] * **设备**：雅克科技（前驱体输送设备）[15] * **产业链客户**：英伟达、京东方、台积电、长电科技、通富微电、长鑫存储、海力士、三星等[2][3][10][11][12][14] 核心观点与论据 **行业发展驱动力与优势** * 玻璃基板是解决大尺寸芯片封装翘曲问题的**核心方案**，是先进封装技术发展的**必然选择**，并非可替代选项[3] * 相比传统有机基板（如ABF），玻璃基板具备**三大优势**：1) 热膨胀系数可调至与硅接近，**热匹配性**好，降低热变形风险；2) **介电损耗极低**，支持大尺寸封装及高效信号传输；3) **布线密度远高于**有机基板[3] **产业化进程与市场规模预期** * 2026年是**玻璃基板商业化元年**，年内可能实现少量出货[2][3] * 预计2027年**开始正式量产**，2028年**实现规模化应用**[3][4] * 未来三到五年，行业将形成相当规模并逐步走向成熟应用[4] **产业链环节与竞争关键** * 产业链主要分为**五个环节**：玻璃原片制造、TGV加工、镀铜、RDL（重布线层）、封装封测[4] * 各环节价值量由**技术壁垒**决定[4] * 企业获得市场份额的**两个关键因素**：1) **产业链卡位**，即与关键客户的绑定程度；2) **现有技术迁移能力**，将原有技术积累复用于玻璃基板新工艺[4] **玻璃原片环节** * **核心性能参数**：热膨胀系数（需很小）、介电常数与损耗（需低）、表面粗糙度/平整度/全厚差（要求高）、力学性能与热稳定性[5][6][7][8][9] * **主流技术路线**：**硼硅玻璃**是主流方向，因其热膨胀系数更低，Dk、Df值表现更优[9] * **技术迁移来源**：主要来自药用玻璃、光伏玻璃和显示面板玻璃，其中**药用玻璃企业**因中硼硅玻璃替代趋势而理解更深，技术迁移**领先**[9] * **代表企业进展**： * 力诺集团于2026年6月初建成**国内首条玻璃基板原片中试线**，小尺寸样品已全部通过验证，是其下游核心客户仅有的三家供应商之一（另两家为肖特、康宁）[2][9] * 彩虹集团、旗滨集团也在积极送样验证[9] **TGV（玻璃通孔）加工环节** * **主流技术路线**：**激光诱导加深度刻蚀**（LIDE）。先用激光改性玻璃，再用氢氟酸等溶液刻蚀，速度快，对玻璃物理损伤小[10] * **技术优势**：保留玻璃机械强度，实现**高深宽比**和**小孔径**加工[10] * **技术迁移来源**：主要来自**显示面板原片减薄**或**UTG二次加工减薄**工艺[10] * **代表企业进展**： * **长信科技**：凭借显示面板减薄技术迁移（在京东方显示面板减薄市占率50%-60%），实现**1.7万孔/平方厘米**的高密度，最小孔径达**10微米甚至8-9微米**。采用酸碱结合法（氢氟酸），刻蚀效率比单纯用碱刻蚀**快5倍左右**。已绑定台湾地区核心面板厂商[2][10] **深加工环节（TGV穿孔、镀铜）** * **凯盛科技**：实现从原片、加工设备到加工工艺的**全流程国产化**，在产业链初期具备**弯道超车**机会和发展弹性[2][11] * **长信科技**：凭借显示领域积累，已成功切入**英伟达的海外产业链**，并与京东方长期合作，卡位优势显著[2][11] * **沃格光电**：已有一定市场表现，具备发展潜力[11] **配套材料环节** * **电镀液**： * **天承科技**：是**京东方TGV电镀液唯一的国产导入供应商**，已实现率先卡位。公司传统主业为PCB化学品，正向先进封装拓展[2][12] * **封装光刻胶**： * **艾森股份**：其先进封装用光刻胶已在长电科技、通富微电等客户批量供货，预计份额从2025年的**5%** 提升至2026年的**30%** 。在长鑫存储的HBM研发中是其封装光刻胶供应商，若长鑫存储下半年量产，公司有望成为**短期独家供应商**[2][12] * **湿化学品（刻蚀液）**： * **江化微、汉柏高新**：凭借在面板领域与京东方的合作基础，具备先发优势[2][13] * **抛光材料**： * **鼎龙股份**：其抛光垫产品已获得**面板级封装（玻璃基板）订单**，凭借晶圆抛光垫龙头地位，有望在玻璃基板市场领先[2][14] * **前驱体与靶材**： * **雅克科技**：核心前驱体产品自2026年7月1日起对海力士全系列产品**提价约20%** 。其钼系前驱体正配合海力士和三星开发，应对3D NAND堆叠层数增加的需求[14] * **江丰电子**：在靶材领域有所布局[14] 其他重要内容 **关键工艺变化与挑战** * 转向玻璃基板最核心的变化体现在**TGV工艺**，特别是开孔和孔的金属化[11] * **电镀填孔**是当前限制玻璃基板良率的**核心环节**，要求实现低电阻、高可靠性的垂直导通，并确保填充均匀[11] **相关公司业绩与增长预期** * **天承科技**：2025年收入约**4.7亿元**，利润约**8000万元**。预计2026年收入增长**80%以上**，利润**翻倍以上**增长[14] * **艾森股份**：2025年三季度业绩出现拐点式增长。预计到2030年左右，利润可能达到**6亿元以上**[14] * **雅克科技**：在设备领域存在**较大预期差**。其配套开发的**SDS固态前驱体传输设备**价值提升空间大，目前法液空和英特格的同类设备售价为**200万美元/台**，而公司过去的LDS设备单价约**40多万元人民币**。以每月5万片产能的NAND产线为例，需搭配**300台**LDS设备，若部分转换为SDS设备，市场空间可观[3][15]