财务业绩与增长驱动 - 2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55% [3] - 业绩增长主要得益于AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇 [3] - 公司通过强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，助益利润同比增长 [3] 各业务板块表现 - PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点 [3] - PCB业务增长源于光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加 [3] - 封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点 [3] - 封装基板业务增长源于存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入订单释放，处理器芯片类基板需求快速增长 [3][4] - 电子装联业务定位为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务提供一站式解决方案 [5] 产能建设与资本开支 - PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段 [6] - 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年 [6] - 广州封装基板项目BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动产能加速爬坡 [7] - 2026年上半年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项支付 [9] 原材料价格影响 - 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2026年上半年受黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动及上游关键物料供不应求影响，相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响 [8]