公司产能扩张项目进展 - 公司正在快速推进其投资承建的“年产558万平方米高可靠性电路板项目” [1] - 该项目第一期工厂预计将于2026年下半年建成投产 [1] 公司未来产能规划 - 项目完全建成后，将新增高可靠性电路板年产能558万平方米 [1]

公司股价与产品调价 - 建滔积层板早盘股价上涨1.42%至12.13港元，成交额为8761.91万港元 [1] - 公司对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10% [1] - 具体调价方案为CEM-1/22F/V0/HB系列上调5%，FR-4系列和PP系列上调10% [1] - 原材料成本压力激增是本次涨价的主要原因 [1] 行业趋势与驱动因素 - AI算力架构演进使PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 [1] - 本轮AI周期呈现技术迭代带动持续渗透的长周期属性，不同于5G周期 [1] - AI被视为未来3至5年PCB行业的主导增量 [1] - 成本压力和需求红利是推动产品年内多次提价的重要推手 [1]

业绩表现 - 2025年1-9月实现营收53,129万元，同比增长6.43% [2] - 工业控制领域收入同比增长7.05%，受AI智能装备与高端制造客户订单驱动 [2] - 智能硬件板块收入同比大增35.49%，核心驱动力为AI边缘计算、服务器、机器人及智能终端需求 [2] - 汽车电子板块收入同比激增170.64% [2] - 同期利润出现下滑，主要受行业竞争加剧、原材料成本上升及公司在科创服务、数字化转型等领域持续投入影响 [2] 业务战略与模式 - 公司定位为“制造+服务+平台”核心战略的电子电路集成制造与科创服务企业 [3] - 业务涵盖集成电子产品设计与制造、中试加速、智能硬件系统集成、产业互联网平台及数字化转型服务等 [3] - 构建了从电子电路设计到中试验证、智能制造、平台赋能的全流程服务体系，重点服务创新型中小企业和行业头部客户研发 [3] 新兴领域布局 - 与工业富联子公司合资成立杭州佰富物联科技（持股70%），聚焦集成产品制造及科创服务 [3] - 结合公司在高多层及高密度互联制造技术积累，为机器人、智能制造、低空经济等领域提供系统化解决方案 [3] - 旗下造物数科板块通过“应龙造物电子电路共享研发平台”，链接百余云盟工厂，推动“云设计+云工程+云工厂”一体化服务 [3] 运营与财务 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为4,868.7万元，同比大幅增长116.45% [4] - 现金流改善得益于销售回款改善（销售商品现金流入同比增3.64%）及成本管控优化（购买商品现金流出同比降5.74%） [4] - 公司通过设立应收账款专项管理小组、数字化供应链系统等举措提升资金周转效率 [4] 股东回报 - 上市以来连续实施现金分红，2024年以105,399,200股为基数，每10股派现1元（含税），派现总额10,539,920元 [4] - 截至2025年3月7日，公司累计回购股份1,280,800股（占总股本1.20%），成交总金额30,007,008元，后续拟用于员工持股或股权激励 [4]

财务业绩 - 2025年1—9月收入53,129万元，同比增长6.43% [3] - 工业控制领域收入同比增长7.05% [3] - 智能硬件板块收入同比增长35.49% [3] - 汽车电子板块收入同比增长170.64% [3] - 2025年1–9月经营活动产生的现金流量净额4,868.7万元，同比增长116.45% [7] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长3.64% [7] - 购买商品、接受劳务支付的现金同比下降5.74% [7] - 支付其他与经营活动有关的现金同比减少29.19% [7] 利润与成本挑战 - PCB印制电路板销售毛利下滑 [3] - 国际贵金属价格上涨导致金盐、铜球、锡条等原材料成本明显增加 [3] - 增收不增利的原因包括行业竞争、原材料价格上涨以及公司在科创服务、数字化转型、平台建设、市场品牌和高端人才引入等方面的持续投入 [3] 股东回报与股份回购 - 2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），派发现金股利10,539,920.00元（含税） [4] - 分配比例超过当年实际可供分配利润的15% [4] - 截至2025年3月7日，公司累计回购股份1,280,800股，占总股本1.20%，成交总金额30,007,008.00元 [6] - 回购股份将用于实施股权激励或员工持股计划 [6] 业务模式与战略定位 - 公司以"制造+服务+平台"为核心战略，业务涵盖电子产品设计与制造、中试加速、智能硬件系统集成、产业互联网平台及数字化转型服务 [4] - 重点服务创新型中小企业和行业头部客户研发环节 [4] - 区别于传统PCB制造企业，提供从电子电路设计到智能制造的全流程一站式服务 [4] - 通过"InZ应龙平台"等数字化平台覆盖AI、机器人、新能源汽车、工业控制等高端应用领域 [4] 数字化转型与平台发展 - 造物数科板块以"应龙造物电子电路共享研发平台"为核心，构建"云设计+云工程+云工厂"一体化服务体系 [5] - 平台已链接百余云盟工厂，提升供应链订单响应效率和产能利用率 [5] - PCBA云工厂平台全面上线，实现数字化协同与智能调度 [5] - 与华为云共建电子电路行业运营商生态 [5] 合资公司与新兴领域布局 - 与工业富联全资子公司合资成立杭州佰富物联科技有限公司（公司持股70%），主要开展集成产品制造IPM及科创服务业务 [8] - 结合电子电路设计、高多层及HDI制造技术，为机器人、智能制造、低空经济等新兴领域客户提供系统化解决方案 [8] 行业环境与政策支持 - 工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》，推动"制造+服务"深度融合 [4] - 公司作为工信部第四批服务型制造示范企业，前瞻布局服务型制造 [4]

股东户数 - 截至2025年11月10日，公司股东总户数为18,740户 [1]

公司业务布局 - 深南电路泰国工厂的生产范围不涉及软板（柔性电路板）[1]

公司基本信息 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月，法定代表人为刘绍柏 [1] - 公司经营范围包括生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板 [1] - 公司由深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、香港中央结算有限公司、深圳市皓润软件开发有限公司等共同持股 [1] 工商变更事项 - 公司注册资本由约8.42亿人民币增至约9.85亿人民币，增幅约16.98% [1] - 此次变更同时涉及多位主要人员发生变更 [1]

公司业务动态 - 公司泰国工厂当前主要生产高多层PCB [1] - 公司泰国工厂目前暂未涉及软板生产业务 [1]

上市申请与发行概况 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月31日审议江西红板科技股份有限公司的首发事项 [1] - 公司拟在上海证券交易所主板发行不超过21,791.7862万股，占发行后总股本比例不低于10% [1] - 本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份 [1] 募资用途与项目 - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 股权结构与实际控制人 - 公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份 [1] - 公司实际控制人为叶森然，其通过持有Same Time BVI的100%股份，间接控制公司95.12%的股份和表决权 [1] - 叶森然为中国香港籍，无其他境外永久居留权 [1] 中介机构 - 本次发行的保荐机构是国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东 [1]

行业进出口概况 - 2025年4月中国印刷电路进口数量为24亿块，同比下降27.3% [1] - 2025年4月中国印刷电路进口金额为6.3亿美元，同比增长6.8% [1] - 2025年4月中国印刷电路出口数量为51亿块，同比增长40.5% [1] - 2025年4月中国印刷电路出口金额为21.2亿美元，同比增长30.7% [1] 行业贸易趋势 - 印刷电路出口数量显著超越进口数量，出口数量为51亿块，进口数量为24亿块 [1] - 出口金额增长幅度30.7%低于出口数量增长幅度40.5%，显示出口产品单价可能面临压力 [1] - 进口金额增长6.8%而进口数量下降27.3%，表明进口产品单价或高附加值产品占比提升 [1]