格隆汇10月31日丨四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司泰国工厂目前以高多层PCB生产为主，暂 未涉及软板。 ...

中国经济网北京10月24日讯 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月31日召开2025年第48 次上市审核委员会审议会议，届时将审议江西红板科技股份有限公司（简称"红板科技"）的首发事项。 红板科技拟在上交所主板发行不超过21,791.7862万股，占公司发行后总股本的比例不低于10%；本 次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份。公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120 万平方米高精密电路板项目。 红板科技的保荐机构是国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人是曾文强、帖晓东。 招股书显示，截至报告期期末，公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份。公司实际控 制人为叶森然。本次发行前，公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，Same Time BVI持有香港 红板100.00%的股份，叶森然持有Same Time BVI的100.00%的股份，因此，叶森然间接控制公司95.12% 的股份，支配公司95.12%的股份表决权，为公司的实际控制人。叶森然，中国香港籍，无其他境外永 久居留权。 （责任编辑：华青剑） ...

近一年中国印刷电路进口情况统计图 数据来源：中国海关，智研咨询整理 近一年中国印刷电路出口情况统计图 相关报告：智研咨询发布的《2025-2031年中国软性印刷电路行业市场运行态势及产业前景研判报告》 根据中国海关数据显示：2025年4月中国印刷电路进口数量为24亿块，同比下降27.3%，进口金额为6.3 亿美元，同比增长6.8%，2025年4月中国印刷电路出口数量为51亿块，同比增长40.5%，出口金额为21.2 亿美元，同比增长30.7%。 数据来源：中国海关，智研咨询整理 知前沿，问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构，十数年持续深耕产业研究领域，提供深度产业研 究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服 务、敏锐的市场洞察力，专注于提供完善的产业解决方案，为您的投资决策赋能。 ...

公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]

2025年上半年整体业绩 - 营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] 各业务板块表现 PCB业务 - 主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1] - 受益于AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求增长 [1][2] - 工厂产能利用率处于相对高位 [3] 封装基板业务 - 主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [1] - 受益于国内存储市场需求回暖，工厂产能利用率同比明显改善 [1][3] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发打样推进中 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄 [4] 电子装联业务 - 主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] - 毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点 [1] - 2024年及2025年上半年收入分别占营业总收入的15.76%和14.14% [5] - 定位为协同PCB业务的一站式解决方案平台，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 市场机遇与驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖、汽车电动智能化趋势深化是主要增长动力 [1] - 通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器需求显著增长 [2] - 汽车电子领域需求持续增长 [2] 运营与成本 - 2025年上半年金盐等部分原材料价格受大宗商品影响呈上涨趋势 [6] - 公司持续关注原材料价格变化并与供应商、客户保持沟通 [6]

业务经营状况 - 覆铜板业务上半年实现盈利20多万元 [2] - 覆铜板业务上半年产值约3.5亿元 [3] - 通过客户结构优化和产品升级提升毛利率 [3] - 公司采取降本增效措施改善经营状况 [3][4] 产品与客户 - 主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列和无铅无卤FR-4系列覆铜板 [3] - 与江西航宇合资成立公司生产高性能覆铜板 [3] - 公司目前没有PCB业务 [4] - 覆铜板业务属于新质生产力的电子信息产业 [4] 股权与资产 - 控股股东贤丰控股集团剩余1.1415亿股股份处置情况受关注 [3] - 对贤锂业及中农青海钾肥投资事项将依法披露进展 [4] 其他业务 - 动保疫苗业务正常经营 [2] - 东莞东城贤丰新能源科技项目非上市公司项目 [3]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]

财务表现 - 第二季度收入57亿元人民币创历史新高 同比增长30% 环比增长19% 超出彭博一致预期6% [1] - 第二季度净利润8.69亿元人民币 同比增长43% 环比增长77% 超出彭博一致预期41% [1] - 利润率改善明显 核心PCB业务表现亮眼 [1] 产能扩张 - 泰国产线带来产能持续扩张 [1] - 南通四期项目推动产能增长 [1] - 现有工厂技改项目贡献产能提升 [1] 研发投入 - 研发投入稳定在销售额的6%-7%区间 [1] - 持续研发投入巩固公司竞争优势 [1] - 研发投入支撑公司长期增长 [1] 战略布局 - 在AI服务器领域有战略布局 [1] - 在数据中心领域有战略布局 [1] - 在汽车电子等高增长领域有战略布局 [1] 投资评级 - 目标价上调至235元人民币 [1] - 维持买入评级 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业额95.88亿港元，同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元，同比增长28% [1] 产品价格动态 - 8月15日覆铜板涨价5-10元/张，涉及建滔、威利邦、宏瑞兴等企业 [1] - 2025年下半年公司覆铜板价格已率先调涨 [1] 行业需求与产能布局 - PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 [1] - AI相关业务有望步入兑现期，实际报表贡献或在2027年集中释放 [1] 市场表现与资金流向 - 股价单日上涨5.03%至13.37港元 [1] - 单日成交额达3.51亿港元 [1]

公司基本情况 - 公司名称为方正科技集团股份有限公司，英文名称为Founder Technology Group Co., Ltd.，法定代表人为陈宏良，成立于1984年12月10日，注册资本为417,029.3287万元，注册地址为上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼，办公地址为上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座，股票代码为600601，在上海证券交易所上市，所属行业为电子电路制造（C3982）[4] - 公司经营范围包括电子计算机及配件、软件、非危险品化工产品、办公设备及消耗材料、电子仪器、建筑及装潢材料、百货、五金交电、包装材料，以及各类商品和技术的进出口业务，但需符合国家限定[4] - 截至2025年3月31日，公司总股本为4,170,293,287股，全部为无限售条件股份，股权结构集中，前十大股东持股比例为43.76%[6] 财务数据与业绩表现 - 2025年1-3月营业收入为95,167.54万元，2024年度营业收入为348,165.45万元，2023年度为314,893.30万元，2022年度为488,869.28万元，显示近年收入波动但整体保持较高水平[7] - 2025年1-3月净利润为7,847.72万元，2024年度净利润为25,738.99万元，2023年度为13,507.72万元，2022年度为-42,547.28万元，表明公司盈利能力显著改善并实现扭亏为盈[7] - 2025年3月末总资产为746,705.04万元，净资产为419,118.62万元，资产负债率为43.88%，流动比率为1.70，速动比率为1.35，财务结构稳健[6][7] - 2025年1-3月经营活动现金流量净额为20,419.74万元，2024年度为44,007.58万元，2023年度为48,000.07万元，现金流状况良好[7] - 2024年度主营业务综合毛利率为21.77%，2025年1-3月为22.17%，毛利率呈上升趋势，主要得益于产品结构优化和经营管理水平提升[8] 本次发行方案 - 本次向特定对象发行A股股票的保荐机构为国金证券股份有限公司和华金证券股份有限公司，采用联合保荐模式，其中国金证券为第一保荐机构[1][9] - 发行对象为包括焕新方科在内的不超过35名特定投资者，焕新方科不参与竞价发行，认购价格根据发行期首日前20个交易日股票均价的80%确定，其他投资者通过竞价方式确定[22][23] - 发行股份数量不超过1,282,122,866股，不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过198,000.00万元，全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[25] - 焕新方科认购的股份限售期为18个月，其他投资者认购的股份限售期为6个月，限售期结束后按证监会及交易所规定减持[24] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，该项目为资本化支出，不涉及补充流动资金，符合国家产业政策和环保要求[21][25] - 项目旨在扩大公司在高端HDI产品领域的产能，提升市场竞争力，重点布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值应用领域[36][37] 公司发展前景与行业地位 - 公司专注于PCB核心主业，以中高端HDI板和高多层板为核心产品，在2024年中国电子电路行业排名中，PCB业务规模位居综合PCB100第29名，内资PCB100第16名，技术实力和行业地位突出[37] - 未来战略包括巩固通讯设备、智能终端等传统市场，同时拓展AI服务器、自动驾驶、机器人、卫星通信等新兴高增长领域，通过技术和品质双轮驱动提升竞争力[36][37] - 公司近年通过破产重整优化经营管理，产品结构和毛利率持续改善，本次募投项目有望进一步强化主业优势，推动长期健康发展[37] 发行相关程序与合规性 - 本次发行已通过董事会和股东大会审议，决策程序符合《公司法》《证券法》及证监会、交易所相关规定，尚需上交所审核通过及证监会注册[18][19] - 保荐机构已完成内部审核程序，包括质量控制核查、内核会议审议等，认为发行人符合向特定对象发行股票的条件，申报文件真实、准确、完整[10][11][12] - 发行人与保荐机构存在关联关系：华金证券与发行人同属华发集团控制下，但已通过联合无关联的国金证券担任第一保荐机构消除利益冲突，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》要求[9][10] 其他重要事项 - 公司因未分配利润为负（截至2025年3月末为-523,455.01万元），最近三年未进行现金分红，预计未分配利润转正时间存在不确定性[28] - 公司使用"方正""FOUNDER"商标系基于历史安排，目前未支付费用，若未来商标权属方提出异议，可能产生相关费用[35] - 部分子公司因劳务派遣人员占比超过10%存在合规风险，公司正通过压缩业务规模、择机出售等措施整改，尚未受到行政处罚[36]