证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | 编号：2026-07 | | --- | | 投资者关系 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | | | --- | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 | | □新闻发布会 | | | □路演活动 □其他 ） | （ | | | | 创金合信基金、长盛基金、诺德基金、鹏华基金、嘉实基金、博时基金、九泰基金、南方 | | | | | 基金、汇添富基金、中海基金、太平基金、圆信永丰基金、国泰基金、中航基金、天弘基 | | | | | 金、银华基金、平安基金、长城基金、景顺长城基金、中银基金、交银施罗德基金、国融 | | | | | 基金、中信保诚基金、国投瑞银基金、天治基金、银河基金、东方阿尔法基金、泰康基 | | | | | 金、西部利得基金、农银汇理基金、泉果基金、新华基金、财通基金、泓德基金、瑞士银 | | | | | 行、第一上海证券、摩根证券投资信托、路博迈亚洲、深圳市弘洛私募证券基金、上海高 | | | | | 毅资产管理、磐厚动量(上海)资本管理、上海 ...

2025年整体业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] PCB业务表现与驱动因素 - PCB业务2025年主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收60.73% [2] - PCB业务2025年毛利率为35.53%，同比增加3.91个百分点 [2] - PCB业务增长受益于AI加速卡、服务器及配套产品需求释放，数据中心订单显著增加 [2] - 高速交换机、光模块需求增长，以及汽车电子（ADAS、新能源车三电系统）收入快速增长也推动了PCB业务 [2] - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求增长而维持高位 [5] 封装基板业务表现与驱动因素 - 封装基板业务2025年主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收17.54% [2] - 封装基板业务2025年毛利率为22.58%，同比增加4.43个百分点 [2] - 业务增长得益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升 [2][3] - 广州封装基板项目中，BT类产品产能稳步爬坡，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 2025年广州广芯封装基板项目亏损同比缩窄 [7] 电子装联业务表现与市场 - 电子装联业务2025年主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收13.00% [4] - 电子装联业务2025年毛利率为15.00%，同比增加0.60个百分点 [4] - 业务聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子领域，2025年主要把握了数据中心及汽车电子的增长机会 [4] 产能布局与建设 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国布局生产基地 [6] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 公司持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设 [6] 成本与外部挑战 - 2025年铜箔、金盐等关键原材料价格受大宗商品价格影响上行，对公司盈利水平构成一定影响 [8] - 公司持续关注大宗商品价格及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持沟通 [8][9] 技术趋势与市场机遇 - AI算力基础设施高景气推动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层方向发展 [9] - 公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的产品需求受益于AI发展趋势 [9]

2025年整体业绩 - 公司2025年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47% [1] 各业务板块财务表现 PCB业务 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73% [1][2] - PCB业务毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [1][2] - 增长驱动力：AI加速卡、服务器、数据中心需求加速释放，高速交换机、光模块需求增长，汽车电子（ADAS及新能源三电系统）收入快速增长 [2] 封装基板业务 - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54% [1][3] - 封装基板业务毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [1][3] - 增长驱动力：存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，广州工厂爬坡顺利 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00% [1][4] - 电子装联业务毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [1][4] - 业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域，2025年主要受益于数据中心及汽车电子需求增长 [4] 产能与运营情况 - PCB工厂产能利用率维持高位，受益于AI算力基础设施硬件需求增长 [5] - 封装基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平，受存储及处理器芯片类基板需求拉动 [5] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6][7] - 广州封装基板项目：BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品在研发打样，2025年广州广芯亏损同比缩窄 [7] 成本与风险 - 2025年铜箔、金盐等关键原材料价格上行，受大宗商品价格变化影响，对公司盈利水平构成一定压力 [7]

关键要点总结 涉及的公司与行业 * 公司为万源通，主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [1] * 行业为PCB制造业，下游应用领域包括汽车电子、消费电子、光通信、卫星通信、AI服务器等 [2][4][18] 2025年整体经营与财务表现 * 2025年实现营业收入11.8亿元，同比增长13.15% [3] * 2025年实现净利润1.24亿元，同比增长1.14% [3] * 汽车电子已成为第一大应用领域，与消费电子合计收入占比超过80% [3][4] * 其他业务收入增长较快，主要由废料销售收入和约1,000多万元的投资性房地产出租收入构成 [8] 生产基地与产能现状 * 拥有三个生产基地：江苏昆山工厂、江苏盐城东台工厂、泰国巴真生产基地 [3] * 昆山工厂：最早的生产基地，主要生产单面板，月产能约17.5万平米，年产能约210万平米，产能利用率不高 [3][7] * 东台工厂：2020年Q3/Q4投产，生产双面板、高多层板及中高端HDI产品，至2025年12月底月产能达12.5万平米 [3] * 泰国工厂：2025年10月奠基，一期规划单面板月产能5万平米(年产能60万平米)，计划2026年9月投产 [3] 产品结构与价格表现 * 单面板：2025年营业收入略有下滑，单价近两年保持稳定 [5] * 双面板：2025年营业收入规模增长，但平均价格略有下滑，因2024年底基于原材料价格稳定对客户让利 [5] * 多层板：营业收入规模和收入占比持续提升，2025年价格约下滑3%，原因与双面板类似 [6] * 双面板与多层板大部分生产工序共用，在产能有限时优先安排附加值更高的多层板订单 [17] 毛利率与成本压力 * 2025年多层板毛利率下降，受两方面因素影响：1) 2024年底对主要客户2025年价格下调约3%；2) 2025年下半年尤其是Q4铜、金、锡等主要原材料价格明显上涨 [9] * 价格传导存在滞后性，材料成本先行上升而客户端价格调整需要时间，导致Q4利润受较大冲击 [9] * 2025年境外业务毛利率下降，与产品结构变化有关，单、双面板销量增加拉低整体毛利率 [14] 2026年价格调整与盈利展望 * 截至2026年3月上旬，约70%客户已完成价格调整商谈，剩余30%仍在谈判中，新价格主要在2026年3月初、3月底或4月初生效 [10] * 提价幅度因客户及产品类型而异，在5%至百分之十几不等 [10] * 价格上涨结合东台工厂新增产能，预计2026年将实现量价齐升 [11] * 提价旨在覆盖2025年Q4原材料成本上涨，理论上能覆盖这部分成本增长，但未来原材料价格波动仍存不确定性 [11][12] * 预计2026年多层板毛利率可能介于2024年和2025年之间，更倾向接近2024年约27%的水平 [13][14] * 2026年营收增速预计保持相对稳定，实现与2025年相当的增速水平应无问题 [15] 产能扩张规划 * 东台工厂：新增双多层板产能预计2026年5月释放，月产能将扩充至15万平米 [2][3] * 东台工厂现有场地已充分利用，计划新购置土地用于建设生产800G及以上光通信产品所需的中高端HDI产线 [2][3] * 泰国工厂：一期60万平米单面板产能计划2026年9月投产 [2][3] * 泰国工厂二期规划60万平米高多层板产能(月产能5万平米)，建设进度与港股募资节奏相匹配 [2][16] * 东台工厂新增的2万多平米双面与多层板月产能预计在2026年5月份释放 [15] 产品升级与HDI业务布局 * 产品结构向中高端HDI转型，重点布局智能驾驶、光通信及卫星领域 [2] * HDI产品内部价格差异大，取决于技术难度，例如：400G左右光通信产品单价可能在1.5万元左右，800G或1.6T产品单价会翻好几番；智能驾驶领域HDI产品单价在1,000多元至5,000元不等，高于普通多层板 [18] * 2026年HDI产品预期营收约3,000万元，其中光通信产品预计占较小一部分，对整体收入的显著贡献预计在2027年和2028年体现 [2][19] * 400G以下光通信PCB已在打样，2026年有望实现量产 [2][21] * 正在为两家内资光通信客户进行400G及以下产品打样，并为一家国内客户打样一款23层的卫星样品 [20] * 计划新购土地建设800G及以上高端HDI产线以突破现有400G技术瓶颈 [2] 技术研发与竞争格局 * 800G及以上产品研发以成熟的400G技术为基础进行升级，同时从国内头部厂商引进人才，技术壁垒不大，主要挑战在于产线投入后的人机磨合、生产管理和良率控制 [22] * 在光通信PCB领域，公司的主要对标企业是维尔高和博敏电子，而非沪电股份、深南电路等行业领先者 [2][22] * 在汽车智能驾驶HDI领域，主要对标企业同样是维尔高，奥士康电路也有一定可比性 [23] * 公司承认与行业领先者存在技术积累差距，策略定位是在市场中寻求差异化发展空间，将中高端HDI产品做好并实现规模化生产 [23] 下游应用领域与客户 * 汽车电子：覆盖传统燃油车和新能源车，应用包括车灯、车载娱乐系统、车身控制、充电系统以及智能驾驶相关的雷达、摄像头和智能座舱等，预计2026-2027年仍是核心收入来源 [2][4] * 消费电子：第二大应用领域，主要覆盖PC(笔记本电脑)的BMS电池及其周边产品，以及Switch、任天堂等游戏机相关产品 [4] * 客户结构稳定，前五大客户销售占比接近40%，主要由几家台系消费电子客户和欧美汽车电子客户构成，前八大至前十大客户基本保持稳定 [24] * 第一和第二大客户地位没有变化，预计2026年和2027年来自这两家客户的业务量还会继续增加 [24] 发展战略与未来展望 * 2026-2027年是公司发展的关键时期，挑战与机遇并存，主要体现在三方面：1) 计划在港股进行募资；2) 泰国工厂逐步完成建设与投产；3) 国内工厂进行重要的产品升级与转型 [24] * 公司必须抓住AI带来的行业红利，实现跨越式发展 [24] * 随着汽车智能驾驶等级从L2向更高层次持续演进，HDI产品的应用场景将日益增多，行业未来空间将继续扩大 [23] * 在光通信领域，800G及以上产品市场需求量不断增长，同时400G及以下产品拥有一个稳定且成熟的市场 [22]

公司交易完成与整合计划 - 胜宏科技全资孙公司MFSS已完成收购SPMY 100%股权的全部交易对价支付，并与卖方共同完成全部交割工作 [2] - 公司目前已通过MFSS享有SPMY 100%股权的全部权益 [2] - 公司计划对SPMY进行改建，并将其与MFSS现有马来西亚子公司进行整合，整合完成后SPMY将成为公司在马来西亚的FPC/PCB生产基地 [2]

公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为1,660万元至2,480万元，同比预增114.69%至121.95% [1] - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损2,080万元至亏损1,400万元 [1] - 报告期内公司经营收入实现稳定增长，主要系覆铜板业务板块巩固拓展，为整体业绩发展奠定了基础 [1] 业绩变动驱动因素 - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期实现扭亏为盈、同比增长，主要原因为本报告期经营基本面持续改善，叠加非经常性损益正向贡献 [1] - 对因业务不达预期进行计提的资产减值损失，以及相关业务信用减值损失冲减了影响 [1] - 上年同期公司控股子公司计提大额商誉减值，本期无该项 [1] - 本报告期非经常性损益金额约4,400万元，主要为当期处置厂房确认收益 [1] 主营业务表现分析 - 扣除非经常性损益后的净利润较上年同期亏损减少，主要为公司覆铜板业务增长带动主营业务盈利能力边际改善 [1]

公司经营状况 - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] - 2025年第三季度，封装基板业务工厂产能利用率因存储市场产品需求增长而环比明显提升 [1] - 2025年第四季度，PCB与封装基板业务的产能利用率高位趋势得到延续 [1] 行业与市场需求 - 存储市场产品需求增长，带动了公司封装基板业务的产能利用率和景气度 [1]

交易概述 - TCL中环控股子公司Maxeon的全资子公司SPT拟向MFSS出售其马来西亚全资子公司SPMY的100%股权 [1] - 本次交易总对价不超过5100万美元，最终交易价格根据交易文件约定确定 [1] 交易方背景 - 买方MFSS注册地为新加坡，系胜宏科技全资孙公司 [1] - MFSS为一家成立于1988年的柔性印刷电路和互连解决方案创新提供商，从事高密度、多层数柔性电路板的设计与生产等业务 [1] 交易目的与影响 - 交易旨在优化Maxeon资本结构，盘活低效资产，提升其资产变现能力 [1] - 交易有助于补充Maxeon流动资金，增强其抗风险能力 [1] - 交易是Maxeon整合资产优化配置、聚焦提升经营效率的重组整合计划的一部分 [1] - 交易有利于发挥各方优势，充分提升资源使用效率 [1] - 出售资产不会对TCL中环产生重大影响 [1]

交易概述 - 胜宏科技拟通过其新加坡全资孙公司MFSS，以现金收购Maxeon Solar Technologies间接全资持有的SunPower Malaysia Manufacturing Sdn Bhd 100%股权 [1] - 本次交易的购买总对价不超过5100万美元，最终价格根据交易文件约定确定 [1] - 交易完成后，标的公司将纳入胜宏科技的合并报表范围 [1] 战略动机与业务协同 - 本次交易是公司实施全球化战略的举措之一，旨在打造全球化供应能力 [2] - 收购完成后，标的公司将与公司现有马来西亚孙公司整合，成为公司在马来西亚的生产基地 [2] - 此举有利于快速满足客户的海外交付需求，并将有力带动公司国内工厂订单需求的增长 [2] 产能与市场影响 - 交易将扩大公司主营产品的产能，大大提升公司在东南亚的FPC/PCB生产能力 [2] - 增加的产能旨在满足传统和新兴市场的需求 [2] - 公司将构建覆盖东南亚以及欧美市场的高端制造、客户服务与区域协同的运营网络 [2] 交易预期效果 - 本次交易是顺应公司战略和客户需求的重要举措 [2] - 交易将对公司现有的订单需求及未来的业务拓展形成强有力的驱动 [2] - 通过整合资源，推动横向一体化，实现协同效应 [2]

公司业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.8亿元至3.6亿元，比上年同期增长655.53%至871.40% [1] - 公司预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为2.5亿元至3.2亿元 [1] 业绩增长驱动因素 - 覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长，销售价格有所回升 [1] - 公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平 [1]