证券日报网讯1月22日，超声电子（000823）在互动平台回答投资者提问时表示，目前覆铜板供本公司 PCB业务自用约占5%，其他对外销售。截至目前，公司覆铜板业务暂没有扩产计划。 ...

公司股价与交易表现 - 12月31日盘中股价下跌2.01%，报73.09元/股，总市值1406.52亿元，成交额25.83亿元，换手率1.80% [1] - 当日主力资金净流入3419.95万元，特大单买卖占比分别为9.99%和9.62%，大单买卖占比分别为25.64%和24.68% [1] - 今年以来股价累计上涨86.69%，近5日、20日、60日涨跌幅分别为-0.16%、2.17%、-0.52% [1] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，龙虎榜净买入3.11亿元，买入和卖出总额分别占总成交额18.46%和10.86% [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入95.98% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括交换机、电池管理、汽车电子、英伟达概念、毫米波雷达等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] - 截至9月30日，股东户数16.20万，较上期增加26.43%，人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股，华泰柏瑞沪深300ETF持股2300.39万股，较上期减少103.66万股，易方达上证50增强A持股1760.16万股，较上期增加301.38万股，永赢科技智选混合发起A为新进股东持股1300.09万股，嘉实沪深300ETF退出十大流通股东 [3]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中股价上涨2.00%，报72.85元/股，成交额21.35亿元，换手率1.55%，总市值1401.90亿元 [1] - 主力资金净流出962.08万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入占比9.96%，卖出占比9.89%；大单买入占比25.48%，卖出占比26.01% [1] - 今年以来股价累计上涨86.08%，但近期表现分化，近5个交易日涨1.18%，近20日涨0.03%，近60日跌6.48% [1] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，龙虎榜净买入3.11亿元，买入总计7.56亿元（占总成交额18.46%），卖出总计4.45亿元（占总成交额10.86%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 2025年1-9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为16.20万户，较上期增加26.43%；人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] 行业归属与概念板块 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 所属概念板块包括交换机、5G、无人驾驶、英伟达概念、毫米波雷达等 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF为第七大流通股东，持股1656.90万股，较上期减少54.22万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A为新进第八大流通股东，持股1300.09万股 [3] - 华夏沪深300ETF为第九大流通股东，持股1236.50万股，较上期减少17.83万股 [3] - 嘉实沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]

公司业务结构 - 2025年上半年，公司PCB业务收入占比为71.45%，客户所涉行业广泛，具体应用取决于终端客户产品 [1] - 2025年上半年，公司IC封装基板业务收入占比为21.09% [1] - IC封装基板业务中，存储业务占比约为三分之二 [1] FCBGA封装基板业务进展 - FCBGA封装基板业务的客户导入需经过技术评级、体系认证和产品认证三个阶段，不同客户要求存在差异，大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证周期一般约为6个月 [1] - 产品认证周期一般也约为6个月 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 前三季度收入167.5亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比增长56.3%，扣非归母净利润21.8亿元，同比增长58.6% [2] - 前三季度毛利率28.2%，同比提升2.3个百分点，净利率13.9%，同比提升2.5个百分点 [2] - 单第三季度收入63.0亿元，同比增长33.3%，环比增长11.1%，归母净利润9.7亿元，同比增长92.9%，环比增长11.2% [2] - 单第三季度毛利率31.4%，同比提升6.0个百分点，环比提升3.8个百分点，净利率15.4%，同比提升4.8个百分点，环比持平 [2] - 第三季度业绩增长主要驱动力为PCB业务环比增长约4亿元，以及BT载板业务环比增长约2亿元 [2] - PCB业务增长源于AI服务器、交换机、光模块等领域需求旺盛，BT载板业务增长源于存储市场需求增长、产品价格向上及稼动率维持高位 [2] - 盈利能力提升主要源于BT载板毛利率增长及PCB业务结构优化 [2] 业务分项表现与驱动因素 - PCB业务在AI算力相关需求旺盛的背景下，产能利用率保持相对高位，新订单能见度高 [2][3] - BT载板业务因存储需求旺盛及下游客户担心原材料供给紧张而加急备货，订单状态非常饱满，且载板有望进一步涨价 [3] - 电子装联业务在第三季度环比略有下滑 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目基础工程建设，并增添瓶颈工序设备、进行技改升级 [3] - 公司近期竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张 [3] - 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 [3][4] - 中长期看，公司在海外算力及国产算力供应链体系中具备技术实力、高阶PCB量产经验及客户卡位，AI算力业务占比有望持续提升 [3]

PCB业务表现 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] 封装基板业务进展 - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 [1] - 产能爬坡稳步推进 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄 总体尚处于产能爬坡阶段 [1] 海外投资布局 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价上涨2.04%至60.59元/股 成交金额26.87亿元 换手率2.34% 总市值1165.58亿元 [1] - 主力资金净流入5260.19万元 特大单买入占比19.85%卖出占比18.89% 大单买入占比31.82%卖出占比30.82% [1] - 年内股价累计上涨54.76% 近5日下跌11.92% 近20日上涨18.62% 近60日上涨56.89% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近9月4日净卖出4.58亿元 买入总额10.87亿元占比20.40% 卖出总额15.45亿元占比28.99% [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [2] - 股东户数12.82万户 较上期减少40.16% 人均流通股14997股 较上期增加67.18% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计派现22.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1.23亿股 较上期增加4719.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2404.05万股 较上期增加211.67万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1711.12万股 较上期增加171.29万股 [3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股 华夏沪深300ETF持股1254.33万股增加214.73万股 [3] - 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股 东吴移动互联混合退出十大股东 [3] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比95.98% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括电池管理 PCB概念 新基建 英伟达概念 5G等 [2] - 成立日期1992年4月14日 上市日期2010年8月18日 注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 [1]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - AI带动下游需求增长 推动公司业绩高速增长 2025年上半年营收104.53亿元(同比增长25.63%) 净利润13.60亿元(同比增长37.75%) [5][6] - PCB业务成为核心增长动力 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42%(同比提升3.05个百分点) 受益于AI服务器及配套产品需求释放 [6] - IC载板业务聚焦国产替代 存储类产品订单显著增长 FC-CSP工艺竞争力增强 ABF类封装基板具备20层以下批量生产能力 [10] - 成本控制效果显著 期间费用率总体稳定 研发费用率6.43%(同比下降1.25个百分点) [6] - 产能建设持续推进 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设为后续业务拓展提供支撑 [6] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率26.28%(同比提升0.08个百分点) 净利率13.02%(同比提升1.16个百分点) [6] - 盈利预测上调 预计2025-2027年净利润分别为28.56/38.15/47.62亿元(原预测26.09/34.47/42.62亿元) [10] - 成长性指标亮眼 预计2025-2027年营收增速26.0%/26.0%/25.0% 净利润增速52.1%/33.6%/24.8% [8] - 盈利能力持续改善 预计2025-2027年毛利率26.5%/27.0%/27.0% 净利率12.7%/13.4%/13.4% ROE提升至17.3%/20.1%/21.6% [8][13] - 估值具有吸引力 对应2025-2027年PE为39.6/29.6/23.7倍 PB为6.9/6.0/5.1倍 [8][13] 业务结构 - PCB业务占比60.02% 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42% [6] - IC载板业务占比16.64% 营收17.40亿元(同比增长9.03%) 毛利率15.15%(同比下降10.31个百分点) [6] - 电子装联业务占比14.14% 营收14.78亿元(同比增长22.06%) 毛利率14.98%(同比提升0.34个百分点) [6] 资本结构 - 总股本667百万股 总市值1,130亿元 每股净资产22.82元 [1] - 资产负债率42.5% 流动比率1.6 速动比率1.2(2025E) [1][13] - 现金流状况良好 预计2025年经营现金流55.43亿元 投资现金流-400万元 [14]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为3,600万元到4,200万元，实现扭亏为盈 [1][2] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,300万元到2,900万元 [1][2] 上年同期经营业绩 - 上年同期利润总额为-2,761.73万元，归属于上市公司股东的净利润为-1,634.27万元 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,863.06万元 [1] - 上年同期每股收益为-0.05元 [1] 本期业绩预盈原因 - PCB业务较上年同期增加，营业收入与毛利率同比上升 [1] - 公司持续改进成本管理，期间费用同比下降 [1] 其他说明 - 以上预告数据为初步核算数据，具体财务数据以公司正式披露的为准 [2]