投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类广泛，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [6] 广州封装基板项目 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比有所收窄 [7] 其他业务情况 原材料价格 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，为客户提供增值服务，增强客户粘性 [7]