小米Buds 5 Pro

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高通与小米签署多年期协议
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
高通与小米合作15周年 - 高通技术与小米签署多年期协议,旨在引领全球高端智能手机创新[1] - 双方合作推动科技行业创新,为全球终端市场提供领先产品和解决方案[1] - 小米CEO雷军称高通是其最值得信赖的合作伙伴之一,助力公司从初创企业成长为全球科技领导者[1] 合作领域扩展 - 智能手机:高通骁龙平台支持小米高端机型,如小米15系列搭载骁龙8精英版芯片,推动小米成为全球第三大手机品牌[2] - 汽车:小米首款汽车SU7采用高通骁龙数字座舱平台及5G调制解调器,提供智能座舱与高性能连接体验[2] - 智能家居:高通Wi-Fi 7技术赋能小米产品实现更快、更可靠的连接[3] - 可穿戴设备:小米Buds 5 Pro系列采用骁龙S7/S7+声音平台,Watch 2 Pro搭载骁龙W5+可穿戴平台[3] 未来合作方向 - 双方计划在设备内置AI、边缘设备(如AR/VR眼镜、平板电脑)领域深化合作[2] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商,协议期内高端手机销量将逐年递增[1] - 高通CEO提及未来合作将覆盖汽车、智能家居、可穿戴设备等多品类[1]
【电子】小米机器人更新迭代,AI SoC芯片企业受益——机器人行业跟踪报告之一(刘凯/黄筱倩)
光大证券研究· 2025-03-05 21:00
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