财报核心业绩表现 - 第三季度订单额为6.368亿欧元，同比下降17%，低于分析师平均预期的7.249亿欧元 [1] - 第三季度营收为8亿欧元，同比增长8% [2] - 第三季度经调整净利润为2.062亿欧元 [2] - 第四季度销售额预计为6.3亿至6.6亿欧元，低于分析师平均预期的6.82亿欧元 [1] 订单与需求趋势 - 订单量低于预期的主要原因是尖端芯片制造商需求下降以及来自中国的订单减少 [1] - 订单下滑受到中国业务萎缩影响，中美贸易紧张局势对中国客户业务造成干扰 [1] - 生产先进逻辑芯片的部分核心客户暂缓下单 [1] - 公司预计疲软的订单趋势将在第四季度触底，季度订单量有望在2026年重新回升 [1] 行业背景与公司展望 - 公司生产的沉积设备对尖端芯片制造至关重要，广泛应用于人工智能基础设施 [2] - 公司受益于向“全环绕栅极”芯片架构的转型，该技术能提升设备性能并降低功耗 [2] - 人工智能热潮已推动基础设施领域支出全面增长，同行ASML控股公司也观察到AI投资的积极势头正扩展到更多客户群体 [2] - 公司预计2026年初业绩“起步缓慢”，但全年营收有望实现增长 [1]