业绩总结 - 公司收入由2023年的24亿元增加54.6%至2024年的37亿元，再增加59.4%至2025年的59亿元[39] - 2023 - 2025年公司净利润分别为3700万元、8890万元及8.799亿元[39] - 2023 - 2025年毛利率分别为8.9%、9.2%、22.5%，净利率分别为1.5%、2.4%、14.9%，权益回报率分别为10.9%、22.2%、65.9%，流动比率分别为1.2、1.2、1.6[65] 产品收入 - 2023 - 2025年基于DRAM的产品收入分别为16.58683亿元、24.74303亿元及37.44369亿元，占比分别为69.1%、66.6%、63.3%[43] - 2023 - 2025年基于NAND Flash的产品收入分别为3.19339亿元、6.73647亿元及15.93344亿元，占比分别为13.3%、18.1%、26.9%[43] - 2023 - 2025年多芯片封装嵌入式存储产品收入分别为3.05927亿元、3.1177亿元及1.60953亿元，占比分别为12.7%、8.4%、2.7%[45] - 2023 - 2025年嵌入式存储产品小计收入分别为22.83949亿元、34.5972亿元及54.98666亿元，占比分别为95.1%、93.2%、92.9%[45] - 2023 - 2025年其他产品收入分别为1.17939亿元、2.54084亿元及4.20817亿元，占比分别为4.9%、6.8%、7.1%[45] 销售渠道 - 2023 - 2025年直销收入分别为940,664千元、1,525,282千元、2,775,722千元，占比分别为39.2%、41.1%、46.9%；经销商销售收入分别为1,461,224千元、2,188,522千元、3,143,761千元，占比分别为60.8%、58.9%、53.1%[49] 客户与供应商 - 2023 - 2025年五大客户对同年总收入的贡献分别为45.0%、49.3%、30.2%；最大单一客户对同年总收入的贡献分别为21.0%、14.8%、9.7%[50] - 2023 - 2025年五大供应商分别占同年总采购额的72.5%、76.0%、82.0%；单一最大供应商分别占同年总采购额的46.5%、53.3%、68.5%[51] 财务数据 - 2023 - 2025年销售成本分别为2,188,545千元、3,373,460千元、4,586,297千元[55] - 2023 - 2025年毛利分别为213,343千元、340,344千元、1,333,186千元[55] - 2023 - 2025年经营利润分别为104,779千元、184,120千元、1,095,493千元[55] - 2023 - 2025年除税前利润分别为52,057千元、110,107千元、1,002,523千元[55] - 2023 - 2025年年内利润分别为37,013千元、88,887千元、879,882千元[55] - 2023 - 2025年非流动资产分别为103187千元、121033千元、204121千元，流动资产分别为1501575千元、2323159千元、5825192千元[60] - 2023 - 2025年流动负债分别为1215430千元、1974060千元、3637958千元，流动资产净值分别为286145千元、349099千元、2187234千元[60] - 2023 - 2025年资产总值减流动负债分别为389332千元、470132千元、2391355千元，非流动负债分别为33450千元、23801千元、168515千元，资产净值分别为355882千元、446331千元、2222840千元[60] - 2023 - 2025年经营活动所用现金净额分别为 - 229672千元、 - 490619千元、 - 849582千元，投资活动所用现金净额分别为 - 18839千元、 - 35469千元、 - 60086千元，融资活动所得现金净额分别为283467千元、690822千元、1094138千元[64] 市场情况 - 2024年全球半导体存储产品市场规模出货量达138亿块，2029年将增长至194亿块，年复合增长率为7.1%[69] - 2024年全球嵌入式存储产品市场规模出货量达86亿块，预计2029年将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%[69] - 2024年前五大嵌入式存储独立厂商在独立存储器厂商中占据35.4%的市场份额，公司在独立存储器厂商中排名第二，占据8.2%的市场份额[69] 公司战略 - 公司业务战略包括拥抱端侧AI、推进工规级与车规级市场等[41] 风险提示 - 公司H股涉及重大风险，可能对业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响[143] - 若公司未能因应行业趋势、下游需求及技术进步及时采用新技术及推出新产品，可能对业务运营及财务表现造成不利影响[144] - 公司在产品设计、开发、营销或认证方面可能遇到挑战，研发投资可能无法产生预期结果，新产品可能无法得到市场认可[145] - 半导体存储产品市场竞争激烈，竞争对手推出新产品或升级产品、采用替代技术以及消费者偏好转变，可能挑战公司留住或吸引客户的能力[145] - 公司经营所在的半导体存储产品市场具有高度周期性，过往曾经历低迷期，可能影响公司业务、经营业绩及财务状况[147] - 行业低迷受宏观经济因素和行业特定因素影响，终端市场需求下降可能对公司产品销售造成不利影响[147] - 行业低迷期，贸易应收款项及应收票据逾期或无法收回以及存货潜在贬值的风险增加[147] - DRAM及NAND Flash产品市场价格波动或影响公司平均售价、毛利及存货估值[148] - 下游行业增长放缓、需求波动及终端产品定价变化可能对公司业务造成不利影响[150] - 半导体存储产品市场竞争激烈，公司有效竞争能力受多因素影响[151] - 公司研发投入大但可能无法产生预期结果，影响竞争地位和市场机遇[153] - 公司部分生产流程外包，面临供应、产能、成本等多种潜在风险[154] - 公司与供应商合作可能面临交付不确定因素，更换供应商有挑战[155] - 供应链中断或与供应商关系问题可能损害公司客户关系、收入和声誉[157] - 公司可能因无法准确预测客户需求对经营业绩造成不利影响[158] - 公司过往表现未必能保证日后取得类似业绩，未来运营表现可能受多种因素不利影响[161] - 公司专利及其他非专利知识产权若无法得到保护，业务前景可能受损[162] - 公司业务面临与海外市场客户有关的法律、监管、政治、经济、商业等风险[165] - 市场需求预测不准确等可能导致存货过剩或过时、产能受限等问题，影响公司业务[158] - 存储晶圆供应中断或与供应商关系变化，可能对公司业务、财务状况及经营业绩造成不利影响[159] - 公司维持增长面临多种挑战，可能对声誉、财务状况及业务前景造成负面影响[161] - 知识产权诉讼可能成本高昂、耗时且导致不利结果，影响公司业务[164] - 交付延误、物流问题可能干扰公司生产计划和交付能力[181] - 产品质量或性能问题可能导致公司收入损失、索赔及声誉损害[182] - 无法保护或推广品牌及声誉可能对公司业务造成重大不利影响[183] - 地缘政治等外部事件可能对公司业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响[186] - 公司风险管理及内部控制制度可能不充分或无效，执行中人为错误或疏漏可能削弱其有效性[187] - 公司及业务合作伙伴须遵守反洗钱等法律法规，违反可能导致罚款等不利影响[189] - 未能发现或防范雇员等的欺诈或不当行为，可能使公司面临潜在责任和声誉受损[190] - 公司可能不时涉及各类诉讼等争议，不利结果可能导致重大金钱损失[191] - 公司面临商业机密诉讼二审，若原告胜诉可能承担赔偿责任[193] - 未能取得或维持必要的批准、执照等，可能使公司面临法律责任或处罚[194] - 行业相关政策支持的变化或调整，可能对公司业务表现及未来增长造成不利影响[195] - 国际贸易环境复杂，贸易政策不确定性对公司供应链构成风险[197] - 全球贸易动态变化及出口管制或降低公司产品需求和价格，对业务、现金流、经营业绩和财务状况造成重大不利影响[198] - 公司成功依赖吸引和留住关键雇员的能力，否则可能损害业务增长及执行战略的能力[199] - 失去管理团队服务可能重大延误或阻碍公司实现战略目标的能力，扰乱运营，对财务状况和经营业绩造成不利影响[199] - 管理团队变动可能中断公司运营，需要大量时间和资源甄选、任命及融入合适接任人员[199] 其他信息 - 公司拟发行H股，最高发售价为每股H股[编纂]港元，每股H股面值为人民币1.00元[8] - 截至最后实际可行日期，公司已募集资金超过7.06亿元[75] - 2024年12月公司委聘招商证券作为辅导机构，2025年9月聘任终止，公司决定不进行A股上市计划[82] - 截至2026年3月23日，自2025年12月31日以来公司财务或贸易状况无重大不利变动[83][108]