业绩总结 - 公司收入由2023年的24亿元增加54.6%至2024年的37亿元，再增加59.4%至2025年的59亿元[39] - 2023 - 2025年公司净利润分别为3700万元、8890万元及8.799亿元[39] - 2023 - 2025年毛利率分别为8.9%、9.2%、22.5%，净利率分别为1.5%、2.4%、14.9%，权益回报率分别为10.9%、22.2%、65.9%，流动比率分别为1.2、1.2、1.6[65] 产品收入 - 2023 - 2025年基于DRAM的产品收入分别为16.58683亿元、24.74303亿元及37.44369亿元，占比分别为69.1%、66.6%、63.3%[43] - 2023 - 2025年基于NAND Flash的产品收入分别为3.19339亿元、6.73647亿元及15.93344亿元，占比分别为13.3%、18.1%、26.9%[43] - 2023 - 2025年多芯片封装嵌入式存储产品收入分别为3.05927亿元、3.1177亿元及1.60953亿元，占比分别为12.7%、8.4%、2.7%[45] - 2023 - 2025年嵌入式存储产品小计收入分别为22.83949亿元、34.5972亿元及54.98666亿元，占比分别为95.1%、93.2%、92.9%[45] - 2023 - 2025年其他产品收入分别为1.17939亿元、2.54084亿元及4.20817亿元，占比分别为4.9%、6.8%、7.1%[45] 销售渠道 - 2023 - 2025年直销收入分别为940,664千元、1,525,282千元、2,775,722千元，占比分别为39.2%、41.1%、46.9%；经销商销售收入分别为1,461,224千元、2,188,522千元、3,143,761千元，占比分别为60.8%、58.9%、53.1%[49] 客户与供应商 - 2023 - 2025年五大客户对同年总收入的贡献分别为45.0%、49.3%、30.2%；最大单一客户对同年总收入的贡献分别为21.0%、14.8%、9.7%[50] - 2023 - 2025年五大供应商分别占同年总采购额的72.5%、76.0%、82.0%；单一最大供应商分别占同年总采购额的46.5%、53.3%、68.5%[51] 财务数据 - 2023 - 2025年销售成本分别为2,188,545千元、3,373,460千元、4,586,297千元[55] - 2023 - 2025年毛利分别为213,343千元、340,344千元、1,333,186千元[55] - 2023 - 2025年经营利润分别为104,779千元、184,120千元、1,095,493千元[55] - 2023 - 2025年除税前利润分别为52,057千元、110,107千元、1,002,523千元[55] - 2023 - 2025年年内利润分别为37,013千元、88,887千元、879,882千元[55] - 2023 - 2025年非流动资产分别为103187千元、121033千元、204121千元，流动资产分别为1501575千元、2323159千元、5825192千元[60] - 2023 - 2025年流动负债分别为1215430千元、1974060千元、3637958千元，流动资产净值分别为286145千元、349099千元、2187234千元[60] - 2023 - 2025年资产总值减流动负债分别为389332千元、470132千元、2391355千元，非流动负债分别为33450千元、23801千元、168515千元，资产净值分别为355882千元、446331千元、2222840千元[60] - 2023 - 2025年经营活动所用现金净额分别为 - 229672千元、 - 490619千元、 - 849582千元，投资活动所用现金净额分别为 - 18839千元、 - 35469千元、 - 60086千元，融资活动所得现金净额分别为283467千元、690822千元、1094138千元[64] 市场情况 - 2024年全球半导体存储产品市场规模出货量达138亿块，2029年将增长至194亿块，年复合增长率为7.1%[69] - 2024年全球嵌入式存储产品市场规模出货量达86亿块，预计2029年将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%[69] - 2024年前五大嵌入式存储独立厂商在独立存储器厂商中占据35.4%的市场份额，公司在独立存储器厂商中排名第二，占据8.2%的市场份额[69] 公司战略 - 公司业务战略包括拥抱端侧AI、推进工规级与车规级市场等[41] 风险提示 - 公司H股涉及重大风险，可能对业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响[143] - 若公司未能因应行业趋势、下游需求及技术进步及时采用新技术及推出新产品，可能对业务运营及财务表现造成不利影响[144] - 公司在产品设计、开发、营销或认证方面可能遇到挑战，研发投资可能无法产生预期结果，新产品可能无法得到市场认可[145] - 半导体存储产品市场竞争激烈，竞争对手推出新产品或升级产品、采用替代技术以及消费者偏好转变，可能挑战公司留住或吸引客户的能力[145] - 公司经营所在的半导体存储产品市场具有高度周期性，过往曾经历低迷期，可能影响公司业务、经营业绩及财务状况[147] - 行业低迷受宏观经济因素和行业特定因素影响，终端市场需求下降可能对公司产品销售造成不利影响[147] - 行业低迷期，贸易应收款项及应收票据逾期或无法收回以及存货潜在贬值的风险增加[147] - DRAM及NAND Flash产品市场价格波动或影响公司平均售价、毛利及存货估值[148] - 下游行业增长放缓、需求波动及终端产品定价变化可能对公司业务造成不利影响[150] - 半导体存储产品市场竞争激烈，公司有效竞争能力受多因素影响[151] - 公司研发投入大但可能无法产生预期结果，影响竞争地位和市场机遇[153] - 公司部分生产流程外包，面临供应、产能、成本等多种潜在风险[154] - 公司与供应商合作可能面临交付不确定因素，更换供应商有挑战[155] - 供应链中断或与供应商关系问题可能损害公司客户关系、收入和声誉[157] - 公司可能因无法准确预测客户需求对经营业绩造成不利影响[158] - 公司过往表现未必能保证日后取得类似业绩，未来运营表现可能受多种因素不利影响[161] - 公司专利及其他非专利知识产权若无法得到保护，业务前景可能受损[162] - 公司业务面临与海外市场客户有关的法律、监管、政治、经济、商业等风险[165] - 市场需求预测不准确等可能导致存货过剩或过时、产能受限等问题，影响公司业务[158] - 存储晶圆供应中断或与供应商关系变化，可能对公司业务、财务状况及经营业绩造成不利影响[159] - 公司维持增长面临多种挑战，可能对声誉、财务状况及业务前景造成负面影响[161] - 知识产权诉讼可能成本高昂、耗时且导致不利结果，影响公司业务[164] - 交付延误、物流问题可能干扰公司生产计划和交付能力[181] - 产品质量或性能问题可能导致公司收入损失、索赔及声誉损害[182] - 无法保护或推广品牌及声誉可能对公司业务造成重大不利影响[183] - 地缘政治等外部事件可能对公司业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响[186] - 公司风险管理及内部控制制度可能不充分或无效，执行中人为错误或疏漏可能削弱其有效性[187] - 公司及业务合作伙伴须遵守反洗钱等法律法规，违反可能导致罚款等不利影响[189] - 未能发现或防范雇员等的欺诈或不当行为，可能使公司面临潜在责任和声誉受损[190] - 公司可能不时涉及各类诉讼等争议，不利结果可能导致重大金钱损失[191] - 公司面临商业机密诉讼二审，若原告胜诉可能承担赔偿责任[193] - 未能取得或维持必要的批准、执照等，可能使公司面临法律责任或处罚[194] - 行业相关政策支持的变化或调整，可能对公司业务表现及未来增长造成不利影响[195] - 国际贸易环境复杂，贸易政策不确定性对公司供应链构成风险[197] - 全球贸易动态变化及出口管制或降低公司产品需求和价格，对业务、现金流、经营业绩和财务状况造成重大不利影响[198] - 公司成功依赖吸引和留住关键雇员的能力，否则可能损害业务增长及执行战略的能力[199] - 失去管理团队服务可能重大延误或阻碍公司实现战略目标的能力，扰乱运营，对财务状况和经营业绩造成不利影响[199] - 管理团队变动可能中断公司运营，需要大量时间和资源甄选、任命及融入合适接任人员[199] 其他信息 - 公司拟发行H股，最高发售价为每股H股[编纂]港元，每股H股面值为人民币1.00元[8] - 截至最后实际可行日期，公司已募集资金超过7.06亿元[75] - 2024年12月公司委聘招商证券作为辅导机构，2025年9月聘任终止，公司决定不进行A股上市计划[82] - 截至2026年3月23日，自2025年12月31日以来公司财务或贸易状况无重大不利变动[83][108]

业绩总结 - 2023 - 2025年营收从24亿元增长至59亿元，涨幅分别为54.6%和59.4%，净利润分别为3700万元、8890万元和8.799亿元[44] - 2023 - 2025年毛利润分别为2.133亿元、3.403亿元和13.332亿元[61] - 2023 - 2025年毛利率分别为8.9%、9.2%和22.5%，净利率分别为1.5%、2.4%和14.9%[73] - 2023 - 2025年净资产收益率分别为10.9%、22.2%和65.9%，流动比率分别为1.2、1.2和1.6[73] - 2023 - 2025年境外业务收入分别为14.021亿元、22.698亿元和32.781亿元，分别占总收入的58.4%、61.1%和55.4%[180] 用户数据 - 2023 - 2025年五大客户分别贡献总营收的45.0%、49.3%和30.2%，最大客户分别贡献21.0%、14.8%和9.7%[56] - 2023 - 2025年五大供应商分别贡献总采购额的72.5%、76.0%和82.0%，最大供应商分别贡献46.5%、53.3%和68.5%[57] - 截至2023、2024、2025年底，公司分别拥有79、72和84家分销商[190] 未来展望 - 2024 - 2029年全球半导体内存产品市场出货量预计从138亿单位增长到194亿单位，复合年增长率为7.1%[75] 新产品和新技术研发 - 假设H股每股发售价为[REDACTED]港元，扣除相关费用后，公司估计净集资额约为[REDACTED]港元，其中[REDACTED]%或[REDACTED]港元用于高性能DRAM产品研发等[88] 市场扩张和并购 - 中山晶存技术有限公司于2024年3月25日成立，是公司的全资子公司[138] 其他新策略 - 2024年12月公司曾聘请招商证券为辅导机构筹备A股上市，2025年9月终止，后决定不继续推进A股上市[92]

上市情况 - 公司上市申请未获批准[3] - 招股章程未注册前不会向香港公众要约或邀请[4] - 证券未且不会在美国登记，不得向美国发售[5] 人员委任 - 公司委任招商证券等为整体协调人[8] 公司人员 - 董事会主席兼执行董事为文建伟先生[9] - 公告涉及多位执行董事、非执行董事和独立非执行董事[9] 公告信息 - 公告日期为2026年3月31日[9]

公告说明 - 公告应港交所和证监会要求发布，只为向香港公众提供信息[3] - 公告不构成招股章程等，投资决策不应基于此[7] 上市情况 - 公告所涉申请未获上市批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] 发售限制 - 公司证券未在美国注册，不得在美国境内发售[5] 人员委任 - 截至公告日期，公司已委任五家公司为整体协调人[10] 公司董事 - 公告涉及公司董事包括4名执行董事、1名非执行董事和4名独立非执行董事[11]

整体协调人委任 - 2025年9月29日委任招商证券（香港）和国泰君安证券（香港）为整体协调人[10] - 2025年10月13日委任东方证券（香港）、浦发银行国际资本和群益证券为整体协调人[11] - 截至公告日已委任五家整体协调人[12] 董事情况 - 公告涉及申请中的公司董事含4名执行董事、1名非执行董事和4名独立非执行董事[13]

人员委任 - 2025年9月29日委任招商证券（香港）、国泰君安证券（香港）为整体协调人[7] - 2025年10月13日委任东方证券（香港）、浦银国际融资、华富建业证券为整体协调人[7] 公司人员 - 董事会主席兼执行董事为文建伟[8] - 执行董事为文建伟、龚晖、程义敏、赖鼐[8] - 非执行董事为王赞章[8] - 独立非执行董事为谢春华、吴碧虹、韩雁、袁陈杰[8]

业绩总结 - 公司营收从2022年的21亿元增长14.6%至2023年的24亿元，2024年进一步增长54.6%至37亿元[57] - 2024年上半年到2025年上半年营收从17亿元增长19.3%至21亿元[57] - 2022 - 2024年净利润分别为4440万元、3700万元和8890万元，2024年和2025年上半年净利润分别为1.223亿元和1.148亿元[57] - 2022 - 2025年上半年，DRAM基产品、NAND Flash基产品、MCP嵌入式存储产品、其他产品营收占比各有变化[65] - 2022 - 2025年上半年，直销与分销营收及占比各有变化[74] - 2022 - 2025年H1，前五大客户营收贡献分别为49.7%、45.0%、49.3%、33.7%；最大单一客户营收贡献分别为22.4%、21.0%、14.8%、10.6%[75] - 2022 - 2025年H1，前五大供应商采购额占比分别为75.0%、72.5%、76.0%、80.8%，最大供应商采购额占比分别为55.9%、46.5%、53.3%、60.2%[78] - 2022 - 2025年H1，营收分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元、20.60亿元，利润分别为4442万元、3701万元、8889万元、1.15亿元[81] - 2022 - 2025年H1，调整后净利润分别为7.05亿元、7.43亿元、13.58亿元、14.59亿元[86] - 截至2022 - 2025年6月30日，非流动资产分别为1.08亿元、1.03亿元、1.21亿元、1.35亿元，流动资产分别为10.39亿元、15.02亿元、23.23亿元、32.51亿元[88] - 2022 - 2025年H1，经营、投资活动净现金使用，融资活动净现金产生分别有对应数据[89] - 2022 - 2025年H1，毛利率分别为7.6%、8.9%、9.2%、14.4%，净利率分别为2.1%、1.5%、2.4%、5.6%，净资产收益率分别为15.4%、10.9%、22.2%、19.3%，流动比率均为1.2 - 1.3[92] 用户与市场数据 - 公司eMMC内存产品累计出货量超1亿件[51] - 2024年全球半导体内存产品市场出货量达138亿单位，预计2029年达194亿单位，复合年增长率为7.1%[94] - 2024年全球嵌入式内存产品市场出货量达86亿单位，预计2029年达123亿单位，复合年增长率为7.4%[97] - 2024年公司在全球嵌入式内存市场独立内存产品供应商中排名第二，市场份额为1.6%[98] 未来展望 - 公司未来战略包括拥抱设备端AI、拓展工业和汽车级市场、构建产业生态系统、深化全球扩张等[62] 新产品和新技术研发 - 公司自研专利超230个，其中发明专利超205个[51] 市场与股权相关 - 每股H股面值为人民币1.00元，最高价格待定[11] - 申请人按每股最高价格申请，支付相关费用[14] - 预期定价将在特定时间确定，不高于每股待定港元，预计不低于每股待定港元[14] - 若特定时间未确定定价，发售将不进行并失效[14] - 相关方经公司同意，可在特定时间前减少发售股份数量和指示性价格，减少将发布公告[15] - 若特定事件在特定时间前发生，相关方义务可终止[16] - 股份未在美国证券法案及州证券法注册，在美国境外按相关规定发售[17] - 截至最近可行日期，控股股东集团控制约54.98%的公司总股份资本[127] 其他 - 公司业务模式涵盖嵌入式存储产品核心板块，具备全系列高性能存储产品开发技术[54][56] - 公司产品组合覆盖消费级和工业及汽车级嵌入式存储产品，应用于多领域[66] - 公司采用直销与分销结合的销售模式，生产过程包括芯片设计等阶段[70][74] - 业绩记录期内，公司及子公司均未宣派股息[103] - 截至最近可行日期，公司自成立以来已从私募股权和战略投资者处获得大量投资，筹集资金超7.06亿人民币[110] - 公司目前不打算在完成相关事项后采用正式股息政策或固定股息分配比率，无法保证每年会宣布或分配股息[105] - 2024年12月，公司曾考虑在深交所进行A股上市，后自愿放弃[120] - 公司董事确认，自2025年6月30日起，公司财务或交易状况无重大不利变化[121] - 公司面临不能及时采用新技术、产品研发等多方面挑战及市场竞争、周期性等风险[185][187][188]

业绩总结 - 2022 - 2024年净利润年复合增长率超40%[37] - 2022 - 2024年公司收入从21亿增至37亿，2024 - 2025年上半年从17亿增至21亿[43] - 2022 - 2024年净利润分别为4440万、3700万、8890万元，2024 - 2025年上半年分别为1.223亿、1.148亿元[43] - 2022 - 2025年直销与经销商收入占比有变化，五大客户与最大单一客户贡献占比降低[61][62] - 2022 - 2025年五大供应商与最大单一供应商占采购额比例上升[65] - 2022 - 2025年收入、销售成本、毛利、经调整净利润有增长[68][70] - 2022 - 2025年6月30日，流动资产与流动负债增长，毛利率与净利率提升[73][77] - 2022 - 2025年6月30日，经营活动现金净额为负，权益回报率有波动[74][77] 产品与技术 - 公司是全球领先嵌入式存储产品独立厂商，研发出核心技术[34][36] - 搭载自研主控芯片的eMMC存储产品累计出货超1亿颗[37] - 拥有230 + 自主研发专利，其中发明专利205 + [37] 市场与前景 - 2024 - 2029年全球半导体与嵌入式存储产品市场规模预计增长[81][84] - 2024年公司在全球嵌入式存储市场独立厂商中排第二，占1.6%份额[84] 资金与股权 - 截至最后实际可行日期，公司已募集资金超7.06亿元[94] - 控股股东集团控制公司股本总额约54.98%[113] 发展计划 - 公司考虑过A股上市计划，后决定不进行[103] 风险因素 - 公司面临采用新技术、行业周期性、下游行业放缓等风险[86] - 公司H股涉及重大风险，可能影响业务等[168]