Workflow
开胜
icon
搜索文档
兆芯集成:低毛利率与高研发投入拖累盈利表现 研发费用结构异于同业是否合理?
新浪证券· 2025-07-11 16:26
IPO募资计划 - 公司科创板IPO申请获受理,拟募资41.69亿元,资金将用于建设新一代服务器处理器、桌面处理器、先进工艺处理器和研发中心项目 [1] 产品结构与增长 - 公司主营"开先"系列PC/嵌入式处理器(2024年营收占比86.96%)和"开胜"系列服务器处理器(8.55%)及配套芯片(4.46%) [2] - "开先"系列2023-2024年营收增速分别为74.64%和51.78%,"开胜"系列同期增速达289.01%和547.63% [2] - 新产品KX-6000G和KX-7000为公司带来增长机会,但尚未形成规模效应 [1] 客户集中度 - 2022-2024年前五大客户销售额占比分别为88.60%、96.63%、96.04% [3] - 第一大客户中电国际销售额占比分别为37.59%、63.31%、53.47% [3] - 客户集中度高主要因下游整机制造市场集中度高及部分客户转为通过经销商采购 [3] 毛利率表现 - 2022-2024年毛利率分别为38.79%、32.95%、15.40%,呈现急剧下降趋势 [4] - 同期可比公司毛利率平均值为55.09%、54.96%、50.49%,2024年高出公司35个百分点 [4][5] - 毛利率下滑主因KX-6000系列价格优惠、原材料涨价及新产品良率爬坡导致成本较高 [6] - "开先"系列毛利率从2022年40.11%降至2024年14.06%,是综合毛利率下滑主因 [6][7] 研发投入 - 2022-2024年研发投入分别为9.84亿、9.88亿、8.13亿元,占营收比例达289.50%、178.00%、91.44% [8] - 同期归母净利润分别为-7.27亿、-6.76亿、-9.51亿元,三年累计亏损23.54亿元 [8] - 研发费用中职工薪酬占比(29.80%-39.49%)显著低于同业(海光信息54.52%-70.60%,龙芯中科51.52%-66.14%) [8][9][10]
185亿,国产CPU龙头要上市了
36氪· 2025-07-07 18:16
兆芯集成IPO及行业背景 - 兆芯集成科创板IPO申请已受理 拟募资41.69亿元用于服务器处理器、桌面处理器等研发项目 [1] - 2022-2024年营收分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 年均复合增长率61.71% [1] - 同期净亏损累计达23.54亿元 反映芯片行业高研发投入特性 [1] - 公司估值185亿元 低于已上市同行海光信息(3284亿元)和龙芯中科(534.89亿元) [2] 技术架构与研发进展 - 兆芯集成与海光信息为国内唯二x86架构CPU厂商 具备生态兼容优势 [4] - 通过2013年与威盛电子合资获得x86技术授权 但核心指令集修改受限 [4][7] - 已自主开发五代内核微架构 KX-7000系列处理器主频达3.7GHz创国内纪录 [8] - 2022-2024年累计研发投入27.85亿元 2024年研发费用占比仍达91.4% [16] 产品结构与客户分布 - 产品分为"开先"(桌面/嵌入式)和"开胜"(服务器)系列 2024年收入占比分别为86.32%和8.62% [9] - "开先"处理器销量从2022年71万颗增至2024年167万颗 单价上涨10%至455.02元/颗 [9] - 前五大客户集中度达96% 第一大客户中电国际2024年贡献53.47%营收 [12][13] - 联想等主流厂商采用其处理器 如开天M740Z台式机和N8 Pro笔记本搭载KX-7000系列 [10][12] 行业竞争与政策环境 - 全球x86市场被英特尔/AMD垄断 国内x86服务器出货量预计2027年达447万台 [14] - 国内CPU厂商分属x86(兆芯、海光)、ARM(华为海思、飞腾)、自主指令集(龙芯)等阵营 [15] - 科创板重启未盈利企业上市标准 明确支持AI芯片等硬科技领域 [18] - 国产GPU企业摩尔线程、沐曦股份等同期启动IPO 反映芯片行业上市热潮 [20]
科创板迎来第三家国产CPU
华尔街见闻· 2025-06-25 09:35
多家CPU国产大厂的资本化正在提速。 日前,上海兆芯集成电路股份有限公司(下称"兆芯集成")的科创板IPO申请获得了受理。 这是继海光信息(688041.SH)、龙芯中科(688047.SH)后,国产六大CPU厂商中选择向资本市场进 发的第三家公司。 兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处理器,并形成"开先"桌面PC/嵌入式处理器、"开 胜"服务器处理器两大系列,兼容X86指令集。 兼容X86指令集的技术已经获得了昔日有"中国台湾版英特尔"之称的威盛电子(2388.TW)的授权。 这为兆芯集成持续自主开发后续产品奠定了基础,2024年"开先"销量达到167万颗,在联想开天等头部 桌面PC厂商的国产终端出货中位居第一名。 但兆芯集成仍处于亏损状态,2022年至2024年收入分别为3.4亿元、5.55亿元和8.89亿元,同期净亏损分 别为7.27亿元、6.76亿元和9.51亿元。 兆芯集成这次IPO计划募资约42亿元,投向新一代服务器及桌面处理器等项目的建设。 伴随着兆芯集成迈出IPO征途,其主攻GPU的重要参股公司格兰菲智能科技股份有限公司也启动了IPO 辅导。 若一切顺利,届时市场有望看到这两家公司先 ...
又见“硬科技”未盈利企业冲刺科创板 CPU厂商兆芯集成IPO获受理
上海证券报· 2025-06-18 03:32
科创板新增受理未盈利硬科技企业 - 科创板新增受理上海兆芯集成电路股份有限公司IPO申请 兆芯集成是国内六大CPU厂商之一 可同时面向桌面PC、服务器、工作站等多领域并持续兼容x86指令集 [1] - 联和投资持有公司50.07%股份 为公司控股股东 上海市国资委为公司实际控制人 [1] - "科创板八条"发布以来已陆续有4家未盈利企业IPO申请获受理 其中2家为6月新增受理 [1] 兆芯集成业务与财务概况 - 公司主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 主要产品包括"开先"系列通用处理器和"开胜"系列通用处理器 [2] - 2024年在联想开天等头部桌面PC厂商的国产终端出货中 搭载兆芯CPU的产品占比位列第一 [2] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元和8.89亿元 年均复合增长率61.71% [2] - 研发投入分别为9.84亿元、9.88亿元和8.13亿元 占当期营业收入比例分别为289.50%、178.00%和91.44% [3] - 研发人员占比75.97% 拥有已授权专利1434项 其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利500余项 [3] 兆芯集成IPO计划 - 公司选择科创板第四套上市标准 预计市值不低于30亿元 2024年营业收入8.89亿元满足条件 [3] - 拟募资41.69亿元 投向新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目等 [3] 未盈利企业科创板上市趋势 - "科创板八条"支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市 [4] - 近期获受理的未盈利企业包括半导体硅片厂商上海超硅、西安奕材和集成电路设计企业昂瑞微 [4][5] - 西安奕材为境内最大的12英寸硅片厂商 市场份额排名境内第一、全球第六 [5] - 昂瑞微在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货 [5]
【IPO一线】国产CPU设计公司兆芯集成科创板IPO获受理,拟募资3.83亿元投建四大项目
巨潮资讯· 2025-06-17 18:46
公司概况 - 上交所正式受理兆芯集成科创板上市申请 [2] - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 [2] - 国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站及嵌入式等多领域的CPU设计企业 [2] - 技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等全环节 [2] 技术能力与创新 - 全面掌握通用处理器全平台实现技术,具备CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力 [3] - 实现六大自主创新突破,包括自主指令集拓展与内核微架构设计等 [3] - 已设计研发五代内核微架构,处于国内通用处理器行业领先地位 [3] - 拥有已授权专利1,434项(其中境内外发明专利1,410项)、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权 [3] 产品与生态 - 已量产六代、多系列通用处理器,形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器和"开胜"系列服务器处理器两大产品系列 [2] - 处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统及欧拉、龙蜥等开源操作系统 [4] - 与超过3,000家合作伙伴形成超过20万个软硬件适配和优化项目 [4] - 持续兼容x86指令集及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元,同比快速增长 [5] - 2022-2024年归属于母公司股东的净利润分别为-72,661.28万元、-67,558.46万元和-95,139.17万元 [5] - 2022-2024年综合毛利率分别为38.79%、32.95%和15.40%,毛利率下滑系新产品良率爬升及价格调整 [6] 募投项目 - 拟募资3.83亿元投建新一代服务器处理器、新一代桌面处理器、先进工艺处理器研发及研发中心项目 [7] - 新一代服务器处理器项目将采用Chiplet技术,提升处理器性能、核心数量和接口规格 [8] - 新一代桌面处理器项目将采用全新处理器内核微架构,显著提升核心主频、内核性能及接口规格 [9] - 先进工艺处理器研发项目将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商合作,提升产品适配性 [10] - 研发中心项目将进行AIPC、高性能内核及互连微架构等预研,提升产品功能和性能 [11]