来源：新浪证券-红岸工作室 融券方面，新恒汇11月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融 券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 截至9月30日，新恒汇股东户数3.00万，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31%。 2025年1月-9月，新恒汇实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；归母净利润1.20亿元，同比减少 11.72%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，新恒汇十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通 股东，持股25.44万股，为新进股东。 11月3日，新恒汇涨0.45%，成交额1.36亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额1678.48万元， 融资偿还1743.10万 ...

新恒汇主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块涵盖近端次新、eSIM、次新股核聚变、超导概念、核电。 新恒汇成立于2017年12月7日，于2025年6月20日在深圳证券交易所上市，注册地和办公地均为山东省淄博 市。它是国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，全球市占率领先。 经营业绩：营收行业第16，净利润第9 2025年三季度，新恒汇营业收入为7亿元，行业排名16/24，低于行业第一名有研新材的67.7亿元、第二名 雅克科技的64.67亿元，也低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元。当期净利润为1.19亿元，行业排名 9/24，低于第一名雅克科技的8.64亿元、第二名江丰电子的3.61亿元，但高于行业平均数6058.91万元和中 位数6713.85万元。 资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度新恒汇资产负债率为7.02%，远低于行业平均的31.95%。从盈利能力看， 2025年三季度毛利率为28.00%，虽低于去年同期的36.55%，但高于行业平均的25.67%。 董 ...

第三季度业绩表现 - 第三季度营业收入为2.26亿元，同比增长26.5% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为3088.28万元，同比下降11.08% [2] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为2253.11万元，同比下降24.11% [2] - 第三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.09元，同比下降55% [3] - 第三季度加权平均净资产收益率为2.36%，同比下降0.65个百分点 [3] 前三季度累计业绩 - 前三季度累计营业收入为7亿元，同比增长18.12% [2] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.2亿元，同比下降11.72% [2] - 前三季度累计扣除非经常性损益的净利润为1.06亿元，同比下降13.9% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为9621.58万元 [3] - 前三季度加权平均净资产收益率为9.4% [3] 盈利能力指标 - 第三季度毛利率为23.31%，同比下降10.97个百分点，环比下降4.56个百分点 [3] - 第三季度净利率为13.59%，同比下降5.85个百分点，环比下降2.42个百分点 [3] 财务状况 - 报告期末总资产为20.66亿元，较上年度末的13.6亿元增长 [3] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为19.1亿元，较上年度末的12.2亿元增长 [3] 2025年全年业绩预告 - 预计2025年全年营业收入为9.56亿元，同比增长13.56% [4] - 预计2025年全年净利润约为1.95亿元，同比增长约4.66% [4] - 业绩增长主要得益于智能卡业务和蚀刻引线框架业务的良好经营态势 [4]

来源：新浪证券-红岸工作室 10月23日，新恒汇跌2.10%，成交额2.30亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额2702.87万元， 融资偿还2407.36万元，融资净买入295.51万元。截至10月23日，新恒汇融资融券余额合计4.21亿元。 融资方面，新恒汇当日融资买入2702.87万元。当前融资余额4.21亿元，占流通市值的12.12%。 截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 分红方面，新恒汇A股上市后累计派现1.20亿元。 融券方面，新恒汇10月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入 ...

股价表现与交易情况 - 10月21日盘中报79.40元/股，上涨2.11%，总市值190.21亿元 [1] - 当日成交1.97亿元，换手率5.56%，主力资金净流入540.41万元 [1] - 今年以来股价累计上涨90.77%，近60日上涨40.53%，但近20日下跌10.91% [1] - 今年以来已13次登上龙虎榜，最近一次8月25日龙虎榜净买入1.69亿元 [1] 资金流向分析 - 特大单买入1500.59万元，占总成交7.61%，卖出851.69万元，占比4.32% [1] - 大单买入4276.34万元，占总成交21.68%，卖出4384.82万元，占比22.23% [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 主营业务为智能卡业务（收入占比59.74%）、蚀刻引线框架（28.34%）和物联网eSIM芯片封测（6.16%） [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括近端次新、eSIM、物联网等 [2] 股东结构与财务业绩 - 截至6月30日股东户数为3.73万，较上期减少30.05%，人均流通股1219股，较上期增加42.96% [2] - 2025年1-6月营业收入4.74亿元，同比增长14.51%，归母净利润8895.45万元，同比减少11.94% [2] 分红信息 - A股上市后累计派现1.20亿元 [3]

融券方面，新恒汇10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 分红方面，新恒汇A股上市后累计派现1.20亿元。 来源：新浪证券-红岸工作室 10月20日，新恒汇涨1.37%，成交额2.54亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额2639.04万元， 融资偿还3121.80万元，融资净买入-482.76万元。截至10月20日，新恒汇融资融券余额合计4. ...

行业政策与市场前景 - 中国三大运营商获得eSIM手机运营服务商用试验批复许可，标志着eSIM技术正式进入手机端商用新阶段 [1] - 全球eSIM芯片出货量在2023年已达4.46亿，GSMA预测到2025年底全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三 [1][6] - 截至2023年，国内eSIM技术累计用户达362万户，其中智能手表用户占比90% [3] eSIM技术核心与产业链环节 - eSIM技术核心在于嵌入式通用集成电路卡芯片，支持远程SIM配置，无需物理干预 [2] - eSIM产业链涵盖芯片设计、封测、终端制造及配套材料等环节，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇 [1] - WLCSP封装工艺是eSIM芯片小型化的关键技术，可显著缩小芯片体积、缩短生产周期 [5] 芯片设计领域竞争格局 - 早期eUICC芯片市场由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导 [2] - 国内已涌现出紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业，产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备 [2] - 华大电子与Valid联合开发的eSIM操作系统已全面通过GSMA eUICC Security Assurance认证 [2] 关键上游材料与封装测试 - 蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料，国产替代空间广阔 [4] - 全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿，将带动蚀刻引线框架需求增长 [4] - 新恒汇业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，其现有技术可适配手机、可穿戴设备等多领域 [1][5] 相关公司动态与布局 - 紫光国微已成功推出并量产多款符合国际及国内标准的eSIM产品，并针对“AI+5G+eSIM”融合应用完成了技术布局与产品储备 [3] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化，积极开发新技术、新工艺，努力扩大市场份额 [5] - 康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，客户主要为封测厂，公司暂无直接针对eSIM终端应用的业务 [5]

行业政策与市场动态 - 中国电信、中国移动、中国联通三大运营商于10月13日获得工信部eSIM手机运营服务商用试验批复许可，标志着eSIM技术正式进入手机端商用新阶段 [1] - 中国信通院报告显示，2023年全球eSIM芯片出货量达4.46亿片，涵盖智能手机、车载等多类产品 [1] - GSMA预测2025年底全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三 [1][6] - 截至2023年，国内eSIM技术累计用户达362万户，其中智能手表用户占比90% [3] - Juniper Research测算全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿 [4] 核心技术与产业链环节 - eSIM技术核心在于嵌入式通用集成电路卡（eUICC）芯片，采用远程SIM配置机制，支持OTA下载和切换运营商配置文件 [2] - 早期eUICC芯片市场由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导，近年来国内企业加速技术攻关实现国产替代 [2] - 蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料，国产替代空间广阔，eSIM应用提速将贡献新增量 [4] - WLCSP（晶圆级芯片级封装）工艺是eSIM芯片小型化的关键技术，可显著缩小芯片体积、缩短生产周期 [5] 国内主要参与者与技术进展 - 国内eSIM芯片设计领域已涌现紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业 [2] - 华大电子与全球eSIM服务商Valid联合开发的SGP.22V2.5 eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)认证 [2] - 紫光国微作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并针对"AI+5G+eSIM"融合应用完成技术布局 [2] - 新恒汇业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，其现有物联网eSIM封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1][4][5] - 康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，其客户主要为封测厂，公司暂无直接针对eSIM终端应用的业务 [5]

融资方面，新恒汇当日融资买入2372.22万元。当前融资余额4.20亿元，占流通市值的11.83%。 来源：新浪证券-红岸工作室 10月16日，新恒汇跌0.41%，成交额2.24亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额2372.22万元， 融资偿还2534.91万元，融资净买入-162.69万元。截至10月16日，新恒汇融资融券余额合计4.20亿元。 截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 融券方面，新恒汇10月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 分红方面，新恒汇A股上市后累计派现1.20亿元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收 ...

融券方面，新恒汇10月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 来源：新浪证券-红岸工作室 10月14日，新恒汇涨2.98%，成交额5.16亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额6155.86万元， 融资偿还5504.29万元，融资净买入651.56万元。截至10月14日，新恒汇融资融券余额合计4.33亿元。 融资方面，新恒汇当日融资买入6155.86万元。当前融资余额4.33亿元，占流通市值的11.87%。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.5 ...