交易所数据显示，12月8日，新恒汇收盘66.85元，上涨2.69%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每 股收益总和的比值）达到94.17倍，总市值160.14亿元。 从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均143.98倍，行业中值80.93倍，新恒汇排名第 117位。 截至2025年三季报，共有350家机构持仓新恒汇，其中基金349家、其他1家，合计持股数39.06万股，持 股市值0.32亿元。 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。公司 的主要产品是蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务。公司在 集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利126项，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设 计专利1项，计算机软件著作权62项。 最新一期业绩显示，2025年三季报，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；净利润1.20亿元， 同比减少11.72%，销售毛利率28.00%。 序号股票简称PE(TTM)PE(静)市净率总市值(元)13新恒汇94.1786.118.39160.14亿行业平均 143.98 ...

淄博区域经济与产业发展概况 - 淄博2025年前三季度地区生产总值实现3902.4亿元，同比增长5.6%，一般公共预算收入321.3亿元，同比增长2.2% [11] - 2025年前三季度淄博新增信通电子、新恒汇两家A股上市公司，上市公司总量达到35家 [11] - 淄博结合传统工业基础与人工智能、集成电路等高新技术，形成企业创新样本，推动产业卡位成链 [10] 信通电子业务分析 - 公司定位为行业物联网解决方案提供商，聚焦电力、通信等行业运维场景，提供工业物联网智能终端及系统解决方案 [14] - 输电线路智能巡检系统2024年销售数量超过11.3万套，同比增长近25%，变电站智能辅控系统销售收入从2022年6333万元跃升至2024年15287万元 [15] - 公司在输电线路巡检细分领域有几百亿元市场规模，变电智能运维刚开启，海外市场是全新蓝海 [13] - 海外业务主要出口通信综合维护终端、工业平板电脑等产品，毛利率高于国内，面向中东、东南亚等“一带一路”国家推广 [16] - 公司已完成机器人产品开发，将于2025年冬季进入客户试用阶段，机器人除自用外也会面向国家电网销售 [16] 金晶科技产品与技术突破 - 公司生产“至真”减反射玻璃，采用磁控真空溅射镀膜工艺，透光率更高、反射率更小 [2] - 2005年生产中国首片超白玻璃，2024年生产出全球最大单片超白玻璃，板面长度26米，透光率超过91% [21][23] - 超白玻璃自爆率约为万分之一，显著低于普通玻璃的千分之一自爆率 [22] - 2022年自主研发生产出第一片国产TCO导电膜玻璃，在国内薄膜类电池领域市占率超过90% [25] - TCO导电膜玻璃占钙钛矿电池成本30%以上，公司产品已稳定供应极电光能、协鑫光电等头部企业 [25][27] 金晶科技经营状况与战略 - 2025年前三季度公司营收34.61亿元，同比下降31.63%，归属上市公司股东净利润-2.7亿元，同比下降190.8% [27] - 公司通过降本增效举措改善经营业绩，并加大高附加值产品推广力度，前瞻性布局创新产品研发 [28] - TCO导电膜玻璃可拓展至光电幕墙显示、智能变色玻璃、加热防雾玻璃等领域，并有望应用于移动设备、电子产品 [27] 新恒汇发展历程与业务布局 - 公司由任志军、虞仁荣于2017年收购恒汇电子、凯胜电子成立，2025年6月20日登陆创业板，是国内唯一可批量生产柔性引线框架的上市公司 [29][31] - 2022年至2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，三年复合增长率10.97% [31] - 柔性引线框架全球市场份额排名第二，并培育蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等新业务 [32] - 2025年1月至9月实现营业收入7亿元，同比增长18.12%，第三季度营业收入2.26亿元，同比增长26.50% [32]

股价与估值表现 - 12月1日公司收盘价为67.25元，单日上涨3.48% [1] - 公司滚动市盈率为94.73倍，总市值达161.10亿元 [1] - 公司静态市盈率为86.63倍，市净率为8.44倍 [2] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率为142.38倍，行业中值为79.41倍 [1][2] - 公司市盈率在行业中排名第116位 [1] - 行业平均总市值为397.23亿元，行业中值为153.40亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为30029户，较上次减少7299户 [1] - 户均持股市值为35.28万元，户均持股数量为2.76万股 [1] 公司业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品为蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务 [1] - 公司拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1]

股价与交易表现 - 11月28日股价微跌0.02%，成交额9071.25万元 [1] - 当日融资买入623.44万元，融资偿还1001.52万元，融资净流出378.08万元 [1] - 截至11月28日，融资融券余额合计3.25亿元，融资余额占流通市值的11.00% [1][2] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务构成：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数3.00万，较上期减少19.55% [2] - 人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2]

股价与交易表现 - 11月19日公司股价下跌2.11% 成交额为1.27亿元 [1] - 当日融资买入925.27万元 融资偿还1098.49万元 融资净流出173.22万元 [1] - 截至11月19日 公司融资融券余额合计3.44亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额3.44亿元 占流通市值的比例为11.37% [2] - 11月19日融券活动无发生 融券偿还卖出及余量均为0股 融券余额为0元 [2] 公司基本概况 - 公司位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务为智能卡业务（占收入59.74%）蚀刻引线框架业务（占收入28.34%）物联网eSIM芯片封测业务（占收入6.16%）及其他业务（占收入5.76%） [2] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东 持股25.44万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为1.20亿元 同比减少11.72% [2] 分红与股东回报 - A股上市后公司累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月19日盘中股价下跌2.05%，报66.44元/股，成交额7708.00万元，换手率2.52%，总市值159.16亿元 [1] - 当日主力资金净流出432.50万元，特大单买卖占比分别为8.11%和9.02%，大单买卖占比分别为14.65%和19.36% [1] - 公司今年以来股价上涨59.63%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌5.72%、14.88%、20.48% [1] - 今年以来已13次登上龙虎榜，最近一次为8月25日，龙虎榜净买入1.69亿元，买入总计3.29亿元（占总成交额19.19%），卖出总计1.59亿元（占总成交额9.29%） [1] 公司业务概况 - 公司主营业务包括智能卡业务（收入占比59.74%）、蚀刻引线框架业务（收入占比28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（收入占比6.16%）及其他业务（收入占比5.76%） [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括eSIM、近端次新、预盈预增、集成电路、芯片概念等 [2] 财务表现与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；但归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] - 截至9月30日，股东户数为3.00万，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3]

市场与竞争格局 - 国内蚀刻引线框架主要供应商包括新恒汇、康强、天水华洋等厂商 [2] - 蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高 [2] 产能与技术发展 - 公司正按计划实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，以提升产能和产品良率 [3] - 公司持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线 [3] - 引线框架属于高度定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应 [3] 产品应用与市场机遇 - 蚀刻引线框架是物联网eSim芯片封装的主要原材料 [3] - 公司在物联网eSIM芯片封测领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [3] - 未来物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，并与5G、AI、边缘计算等技术融合加深 [3] - 物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展 [3]

股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价上涨3.85%，成交额为4.30亿元 [1] - 当日融资买入4500.25万元，融资偿还3801.01万元，实现融资净买入699.23万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.59亿元，其中融资余额3.59亿元，占流通市值的10.91% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 同期人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务业绩概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 同期归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.20亿元 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司主营业务由智能卡业务（59.74%）、蚀刻引线框架业务（28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（6.16%）及其他业务（5.76%）构成 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1]

公司股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨5.25% 报收73.35元/股 [1] - 当日成交额2.48亿元 换手率达7.65% [1] - 公司总市值为175.71亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务收入构成为智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他业务5.76% [1] - 公司核心业务涉及智能卡 蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测 [1] - 公司成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [1] 基金持仓情况 - 招商沪深300地产等权重指数A基金三季度持有公司382股 持股数量与上期持平 [2] - 该基金持仓占公司流通股比例为0.0007% 为公司第七大重仓股 [2] - 基于11月11日股价表现 该基金持仓当日浮盈约1398.12元 [2]

股价表现与资金流向 - 11月6日盘中报71.37元/股，上涨2.00%，总市值170.97亿元，成交1.13亿元，换手率3.51% [1] - 主力资金净流入774.19万元，特大单净买入253.68万元（占比2.24%），大单净买入520.51万元 [1] - 今年以来股价上涨71.48%，但近期表现疲软，近20日下跌14.73%，近60日下跌15.84% [1] - 今年以来13次登上龙虎榜，最近一次（8月25日）龙虎榜净买入1.69亿元，买入总计3.29亿元（占总成交额19.19%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为3.00万，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括近端次新、eSIM、次新股、集成电路、芯片概念等 [2]