报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予买入 - A 投资评级，目标市值 1055 亿人民币，对应 1143 亿港币，目标价 8.66 港币 [4][8] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国产 ADAS 智驾芯片龙头，凭借本地化服务和价格优势，抓住行业趋势和国产替代机遇成长起来，征程系列芯片出货量可观，2024 年在自主品牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一 [1] - 高速及城市 NOA 功能将成为智驾芯片行业发展主要驱动因素，2030 年中国智驾芯片 + 算法市场空间超 600 亿元 [2] - 高阶智驾行业从 1 - 10 阶段，主机厂自研意愿分化，传统主机厂依赖第三方方案，报告研究的具体公司有望成为第三方高阶智驾方案龙头 [3] 根据相关目录分别进行总结 1. 地平线：强大的战略能力 + 技术基因成就国产智驾芯片龙头 - 深耕智驾领域 10 年，多次做出正确战略抉择：公司以 AI 芯片起家，2019 年聚焦智能驾驶赛道，陆续发布并量产多款芯片，2024 年营收超 23 亿元，在自主品牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一，2024 年发布征程 6 系列芯片及解决方案，产品线全面覆盖不同阶智能驾驶 [13] - 团队：软件基因深厚，股权激励绑定核心员工：创始人余凯软件算法背景深厚，多次做出关键战略决策；公司引进苏箐增强高阶智能驾驶算法团队能力；采用 AB 股双股权架构保证管理层控制权，与多家产业资本绑定；重视员工激励，建立股权激励体系 [29][33][37] 2. 空间：2030 年中国智驾主控芯片 + 算法市场空间超过 500 亿元 - L2 ADAS 渗透率已接近天花板，中高阶自动驾驶打开长期成长空间：报告研究的具体公司产品定位覆盖 L2 及以上智能驾驶全部细分赛道，L2 ADAS 渗透率接近天花板，未来提升空间有限，高速及城市 NOA 功能将成为智驾芯片行业发展主要驱动因素，预计 2030 年对应智驾芯片市场空间可观 [39][43] - 技术变革驱动高阶智驾体验提升，城市 NOA 开始走向千家万户：智能驾驶技术框架迭代，驱动城市 NOA 体验升级，从先锋早鸟用户向普通大众用户渗透，预计 2025 年和 2030 年国内城区 NOA 芯片市场空间分别为 150 亿、462 亿，软硬一体方案市场空间分别为 211、594 亿元 [47][55] - 内卷背景下主机厂推动智驾平权，高速 NOA 渗透率大幅提升：2020 年以来 10 - 20 万价格带合资份额下降，自主品牌进入内部竞争阶段，以比亚迪为代表的头部厂商推动智驾平权，将高速 NOA 功能下放到该价格带，带动高速 NOA 渗透率大幅提升，预计 2025、2030 年国内乘用车中算力智驾芯片市场空间分别接近 20、50 亿元 [61][63][65] 3. 竞争：主机厂自研意愿出现分化，地平线有望成为第三方高阶智驾方案龙头 - 竞争复盘：行业从 0 - 1 阶段，英伟达一家独大：2022 年特斯拉引领智能驾驶算法变革，英伟达凭借强大的 CUDA 开发生态和高算力芯片，在高阶辅助驾驶行业 0 - 1 阶段获得垄断市场份额 [69] - 从 1 - 10 阶段主机厂自研意愿出现分化，竞争要素转向方案综合性价比：随着行业发展，前期自研积淀有限的主机厂自研意愿分化，依赖头部供应商实现功能上车，第三方方案市占率将提升，不具备自研能力的主机厂更看重整体方案综合性价比 [88][92] - 地平线竞争优势：强大的客户基础 + 软硬一体能力带来综合性能优势：公司抓住时代机遇，从低算力芯片入手，成功导入多家主机厂供应体系，成为国产 ADAS 芯片龙头；征程 6 系列芯片性能强大，J6E/M 已初步获得成功；算法能力强，基于强大的软硬一体能力，HSD 有望实现体验领先 [96][28][33] 4. 盈利预测 - 预计公司 2025 年 - 2027 年营收分别为 35.2、54.8 和 80.2 亿元，增速分别为 47.6%、55.8%和 46.3% [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能驾驶芯片行业 - **公司**：地平线、高通、英伟达、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、Momenta、黑芝麻、德赛、华为、Mobileye、博世 纪要提到的核心观点和论据 市场格局 - 国内车载芯片市场分低、中、高阶三个层次，低阶含基础 L2 功能，中阶拓展到高速 NOA，高阶扩展到城市 NOV 领域 [2] - 低阶市场由地平线、Mobileye 和博世主导，地平线份额有望增加，但整体 ADAS 市场会被中阶产品挤压 [18] - 中阶市场由地平线征程 6 系列主导，因其性能和价格平衡，被广泛应用于主流 OEM 厂商，高通 8620、8650 及英伟达 Orin 使用较少 [1][2] - 高阶市场主要由英伟达 Orin 系列芯片占据主导地位，少部分份额由高通 8650 和地平线征程 HSD 方案分配 [1][18] 产品情况 - 地平线勾 6 系列覆盖范围广，从低阶到高阶都有产品，反响良好，特别是中间段的 GL1 和 GLM 芯片，被国内主流 OEM 广泛采用 [4] - 黑芝麻域控制器芯片如 A1000 或 C1000 系列曾用于吉利银河车型，但因开发不佳已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略不计 [4] - 高通 8775 是舱驾一体芯片，预计 2025 年下半年上车，定位于中低端产品，因座舱和智驾同步开发难度大，主机厂意愿不强，主要由德赛提供整体一体式方案 [1][5] 国产化情况 - 国内车载芯片设计端基本实现自主，但生产端仍依赖国外代工厂，导致中阶及以上芯片国产化率受限，未来趋势是提高设计自主性并寻求更多生产合作 [1][6] 车企自研芯片情况 - 蔚来自研进展最快，ET9 车型已使用自研 ZAM 芯片，小鹏预计 2025 年下半年上车，理想有项目但进度慢，比亚迪计划更慢，预计 2026 年左右公布具体时间，Momenta 自研资源芯片已流片，2025 年下半年将开始搭载项目 [7] - 自研优势是软硬件耦合度好，提高算力利用率，节约成本，规模扩大后成本优势更明显；劣势是产能受限，受台积电代工及政策影响，研发和流片成本高，销量不足时成本高于外采芯片 [7][8] - 传统车企如吉利、奇瑞和长城自研芯片不会成为趋势，新兴车企如蔚来、小鹏和理想更倾向于走自研道路，初期部分车型采用自研方案，后期自研与外采方案将互相补充 [9][10][11] 算法厂商布局芯片领域情况 - 算法厂商如 MOMENTUM 从算法转向硬件领域，有助于业务多元化，提高抗风险能力及营收规模，通过提供全栈解决方案增强市场竞争力及利润空间，但小型算法供应商贸然进入风险较大 [12] - 做算法与设计芯片无直接关联，仅做算法不会带来显著优势 [13] 高端市场突围策略 - 英伟达在高端市场占据主导地位，但业务模式仅限于销售芯片，需 OEM 或算法供应商开发算法，存在产品性能提升慢、无法发挥硬件能力、产品表现差异不大、性价比不足等问题，地平线推出的基于 G6P 的全栈高阶解决方案 HSD 成本更低且性能优越，有市场空间 [14] 技术趋势 - L3 及以上级别智能驾驶对算力需求取决于算法架构，采用大模型路线需约 700TOPS 级别算力，L3 并非一定要用大语言模型，可采用传统算法结合端到端框架实现，算力并非瓶颈 [14] - 国内前两年热议的舱驾一体融合，目前主要用于中低端车型且采用较少，当前方向是将智驾和座舱分开，可能持续至更高算力芯片出现后才会考虑整合 [15] - 仓架一体的 SoC 在设计上考虑了座舱和智驾对算力需求的不同，调度问题较少发生，主要集中在 CPU 方面 [16] - 主流车载芯片价格总体呈下降趋势，低阶芯片约 20 美元，中阶芯片如沟 6M 约 70 美元，高阶芯片如英伟达 Orin X 约 300 多美元，新一代索威尔芯片预计 500 - 600 美元 [3][17] - 高阶芯片发展路径是更低制程、更低功耗、更大算力，低阶和中阶芯片也有此目标，但迭代速度较慢 [19] 地缘政治及关税影响 - 除美国外，其他国家对中国车载芯片出海限制较少，地平线等公司出海进展缓慢主要因海外积累不足，欧洲可能参考美国禁令对算法供应商进行限制，可通过开源算法给全球 Tier1 供应商并由其迭代后部署于中国制造的硬件规避政策风险 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华为虽算力未达到 SoC 级别，但已成功应用成熟 L3 架构于 M9 和 M8 车型 [14] - 国产黑芝麻智能的 C1296 支持多域融合，但整体舱驾一体趋势仍以分离为主 [15]