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灿勤科技:久久为功 方成电陶龙头
上海证券报· 2025-06-19 04:09
行业龙头成长路径 - 龙头企业需具备材料工艺基础、持续创新能力和市场趋势判断力[2] - 公司已获得124项专利权,通过战略定力而非短期订单驱动发展[2] - 电子陶瓷行业需构建材料+工艺双重壁垒,形成7大工艺体系和9项核心技术[5] 材料研发战略 - 坚持30年基础材料配方研究,开发超过170种高性能材料[3] - 单个材料实验室硬件投入超2000万元,配备百万元级尖端设备[3] - 首创滤波器复杂盲孔一次成型工艺,提升生产效率与良率[4] 技术创新体系 - 2024年研发投入3955.89万元(+1.40%),2025Q1达901.06万元(+9.02%)[6] - 在HTCC、陶瓷封装基板、薄膜MEMS领域实现突破,多款产品批量交付[6] - 复合陶瓷业务产品线持续丰富,3C终端结构件完成送样[7] 市场导向策略 - 2003年主动收缩压电陶瓷业务,2006年彻底转型介质陶瓷方向[8] - 2011年预判5G趋势启动介质滤波器研发,抓住2019-2020年窗口期[9] - 当前布局5G-A/6G/卫星互联网领域,满足射频器件高性能需求[10] 财务表现 - 2025Q1营业收入1.25亿元(+53.27%),归母净利润2265.94万元(+55.48%)[7] - 新品开发与原有产品需求增长共同驱动业绩提升[7] 行业趋势判断 - 投资标准聚焦技术门槛、客户场景明确性和长期利润[8] - 新能源、半导体、万物互联等领域催生新需求,公司加速产品迭代[10] - 介质陶瓷技术将持续满足通信设备小型化、低功耗趋势[10]